71岁浙大校友掌舵,重庆芯片“小巨人”冲刺IPO!华为持股,拟募资16亿
时间:2026-06-30 09:02
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芯东西6月30日报道,6月29日,重庆端侧智能芯片及网络通信芯片企业物奇微科创板IPO获受理。物奇微成立于2018年7月,由前美国高通全球高级副总裁郑建生创办,是国内较早全面采用RISC-V架构并实现商业化量产落地的芯片设计企业,获评国家级专精特新“小巨人”企业,中国移动、华为均是物奇微的股东。该公司始终专注于通信类SoC芯片及软件解决方案的研发与销售,主要产品应用于网络通信与端侧智能两大领域,同时为客户提供SoC芯片定制服务。经过多年积累,物奇微已在RISC-V架构芯片设计、Wi-Fi通信、端侧智能感知等领域形成扎实的技术基础,并实现了规模化应用。本次IPO,该公司拟募资16.19亿元,投资于新一代Wi-Fi 7 AP芯片研发及产业化项目、端侧智能芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目及补充流动资金。
物奇微专注于网络通信芯片和端侧智能芯片两大品类,主要产品如下:2023年、2024年、2025年,其营收分别为2.95亿元、5.14亿元、5.65亿元,净利润分别为-3.00亿元、-2.39亿元、-2.13亿元,研发费用分别为2.90亿元、2.51亿元、2.35亿元。▲2023年~2025年物奇微营收、净利润、研发支出变化(芯东西制图)
同期,该公司主营业务毛利率分别为26.58%、21.80%、19.61%,逐年降低。从主营业务来看,2025年,端侧智能芯片、网络通信芯片分别贡献了其80.48%和19.29%的收入。该公司的产品涵盖Wi-Fi AP芯片、Wi-Fi STA芯片、智能音频主控芯片等。在网络通信芯片领域,一方面,物奇微自主研发的基于RISC-V 架构的Wi-Fi 6 AP芯片,在多项关键性能指标上达到国际领先水平,是截至目前极少数具备量供能力的中国大陆企业,该产品已于2025年第四季度正式启动客户小批量交付;另一方面,其自主研发的Wi-Fi STA芯片已覆盖Wi-Fi 4至Wi-Fi 6全系列,应用于电视、安防等领域,服务创维集团、客户A、客户B等终端客户。在端侧智能芯片领域,物奇微自主研发智能音频主控芯片、智能视觉处理芯片,其智能音频主控芯片已在智能耳机、智能眼镜领域实现大规模批量出货,并持续加大研发迭代投入。
物奇微已系统掌握RISC-V架构、蓝牙、Wi-Fi、NPU、MIPI设备及软件生态等全流程核心技术。截至2025年末,该公司拥有229名研发人员,占员工总数的69.60%;已获得授权专利141项,其中境内专利121项(含发明专利109项)、境外专利20项。其主要芯片产品的产量、销量和产销率情况如下所示,2025年网络通信芯片和端侧智能芯片的销量分别为3176万颗和8921万颗,累计销量超过1.2亿颗。其主要芯片产品产销率总体处于较高水平,其中端侧智能芯片产销率已提升至95%以上;网络通信芯片产销率受产品结构及备货节奏影响有所波动,2025年已恢复至良好水平。2023年、2024年、2025年,物奇微对前五大客户销售收入占营业收入的比例分别为70.32%、85.39%、75.09%,集中度较高。同期,该公司向前五名供应商合计采购的金额占当期采购总额的比例分别为84.93%、91.09%、89.05%,供应商集中度较高。
截至招股书签署日,物奇微无控股股东,法定代表人、实际控制人是其创始人、董事长、总经理郑建生(Jason ZHENG),郑建生合计控制该公司32.25%股份的表决权。其大股东NATIVE持股比例为16.15%,郑建生通过NATIVE控制物奇微16.15%股份。郑建生是NATIVE的控股股东,持有NATIVE 50.0025%的股份,郑建生女儿Nina Li ZHENG持有NATIVE 49.9975%的股份。郑建生出生于1955年,为美国国籍,是浙江大学电机77级校友,博士毕业于美国范德比大学,曾任高通全球高级副总裁、中国销售副总裁,拥有30余年国际芯片大厂经验。本次发行前,中国移动旗下中移股权基金、华为旗下哈勃投资分别持股6.79%、4.83%。2025年,物奇微董事、监事会取消前曾任监事、高级管理人员及核心技术人员在该公司及关联方处领取薪酬的情况如下:
当前,以物奇微为代表的国产芯片设计企业在关键技术与高端应用市场方面已取得重要突破,但在综合研发实力、核心技术深度及优质客户资源积累等方面,与国际行业巨头仍存在一定差距。RISC-V架构的开放性与灵活性为我国芯片产业提供了重要发展机遇。在长期由境外厂商主导的高端Wi-Fi AP芯片领域,该公司将以已实现量产突破的Wi-Fi 6 AP芯片为基石,加速推进Wi-Fi 7 AP芯片的研发;同时,依托端侧智能芯片领域积累的规模化应用基础,持续迭代先进制程产品,并前瞻布局端侧多模态智能感知与轻量化AI计算能力。借助本次上市契机,物奇微计划进一步聚焦并拓展以RISC-V异构多核SoC架构为核心的技术体系,深化“连接中枢 端侧入口”双轮驱动模式,持续攻坚高端Wi-Fi芯片自主化与端侧多模态智能感知技术。