今年上半年，A股光通信板块的行情只能用"疯狂"来形容。半年以来，光通信指数实现翻倍，从7500点涨到超过15000点。

光通信指数半年来股价变化

光通信概念成分股光模块龙头中际旭创，今年第一季度营收194.96亿元，同比增长192%；同为光模块厂商的新易盛，2026年第一季度营收同比增长106%。从事磷化铟激光器芯片研发和生产的源杰科技，股价半年之内涨幅超过三倍，市值突破2000亿元。随着股价飙升，"光芯片""光模块""硅光""CPO（光电共封装）”等一连串带着"光"字的技术名词密集出现在公众视野。

这些"光"相关技术，为什么突然集体爆发？

答案不在资本市场的K线图里，而在数据中心内部。这里，正在发生一场底层架构变革。

数据中心里的"光"，充当什么角色？

数据中心“光”技术的爆火，来自一场“数据大堵车”。

在AI需求的驱动下，AI数据中心的计算与数据交换量呈爆炸式增长。若是把数据中心当做一个工厂，AI数据中心意味着这个工厂要有更强的生产能力，产出更多的产品；也要有更强的运输能力，及时把产品运出去。在工厂中，充当生产者的便是计算芯片，AI训练和推理集群动辄由数千甚至数万张计算芯片组成，随着芯片产品迭代，其生产能力也在逐步提升。而制约工厂生产效率继续提升的关键，落到了“传输者”——通信环节上。

在AI数据中心中，充当“快递员”的有多个“部门”。

AI数据中心数据传输的四个层级

在芯片层，市面上的芯片以电子作为信息传输载体；而光计算芯片，以光子代替电子作为信息载体，通过操控光信号进行数据处理和传输，能够突破传统电子芯片（如GPU/CPU）在算力、能耗和发热层面的物理极限。受制于技术成熟度和普及度，光计算芯片仍不是主流方案。

在板级层，数据传输存在于计算卡之间，即把多个计算芯片连接起来，使其像一块芯片那样运行。在这一层级，传统的方案采用的是PCB铜箔走线的方案，但电信号传输距离超过十几厘米就会衰减并发热。当前业界正在尝试的CPO（共封装光学），直接把光引擎（电变光器件）贴身焊在GPU旁边，数据刚出芯片“门口”立刻变光发射，彻底免去主板电损耗。

在服务器层，数据传输发生在不同服务器板卡之间。这一层负责将单机8卡扩展为数十卡或数百卡的“超级大节点”。在这一层级，高速光模块或LPO（线性驱动光模块）正在替代铜缆发挥作用。

在数据中心级别，数据通信的作用是将成百上千个机柜连成一个超级计算集群。数据通过多层巨大的物理交换机（Switch）进行路由分发。为了消除传统电子交换机“光—电—光”二次转换带来的高功耗和长尾延迟，网络核心层正在引入OCS（光电路交换机）。

在这场由AI算力需求陡增带来的基础设施变革中，为提升数据中心日吞吐量，这个巨大AI工厂的内部悄然发生着一场“光进铜退”的变革。

CPO：把"光"塞进芯片封装里

传统数据中心里，光模块是"可插拔"的——它独立于交换芯片，通过电气接口插上去。这种架构简单、灵活，但在AI时代遇到了天花板：功耗太高、密度太低、传输距离一长就衰减。

CPO（共封装光学）的思路很直接：把光引擎直接封装在交换芯片旁边，电气互连距离从几厘米缩短到几毫米，从而大幅降低功耗和延迟。硅光是实现CPO的工艺基础——它用成熟的CMOS半导体工艺制造光子器件，让光芯片能像电子芯片一样大规模、低成本生产。

CPO与可插拔式光模块对比图（图源：LightCounting）

2025年3月，英伟达在GTC大会上发布了基于硅光子CPO技术的Spectrum-X和Quantum-X网络交换机，这是CPO从实验室走向产品化的标志性事件。英伟达公布的性能数据相当炸裂：整体能效提升3.5倍，信号完整性提升63倍，网络弹性提升10倍，激光器数量减少到原来的四分之一。Spectrum-X以太网平台总吞吐量达400 Tb/s，Quantum-X InfiniBand平台速度比上一代快2倍，其核心代工伙伴是台积电，负责硅光子芯片制造和先进3D封装。

不过，CPO仍处于商业化早期。传统可插拔光模块在灵活性和可维护性上还有优势，短期内不会被完全替代。行业研究机构Yole Group的判断是：CPO将在2028到2030年实现大规模部署，届时数据中心的网络架构将被彻底改写。200G每通道的速率预计在2026到2027年成为主流，这将为800G和1.6T光模块的CPO版本铺平道路。

从产业链来看，这个赛道已经聚集了一批重量级玩家：中际旭创（TeraHop）、思科、博通、Marvell是垂直整合龙头；Ayar Labs、Lightmatter、Celestial AI等初创公司专注于细分方向；台积电、格芯、英特尔负责晶圆代工。中际旭创已经出货数百万光模块用于AI互连，正在成为全球CPO赛道上不可忽视的中国力量。

光芯片：整条链上最紧缺的一环

这里说的光芯片，不是上文中提到的“光计算芯片”，它不负责计算，而更像是一个转换器——用来完成光信号与电信号之间的转换。简单理解，电信号进来，光芯片把它变成光信号发出去；光信号回来，光芯片再把它还原成电信号。它是光模块的"心脏"。

在AI数据中心的高速光模块里，最核心的光芯片是EML（电吸收调制激光器）和CW（连续波）激光器。EML把激光器和调制器集成在一颗芯片上，速率高、传输远，是800G和1.6T光模块的核心光源。CW激光器则主要用于硅光方案，工艺链条更短，良率更有保障。

但眼下，这颗"心脏"供不应求。

2025年全球EML市场规模大约41.8亿元，中国占了三分之一，约13.7亿元。规模听起来不小，但需求增速远超产能扩张速度——高端EML激光器的交期已经排到了2027年以后，而新建一条产线至少需要两到三年。

TrendForce在2026年4月的报告里说得很直白：EML和CW激光器是制约光模块产能扩张的首要瓶颈。这种紧缺直接传导到了下游——2026年一季度，中际旭创、新易盛、天孚通信三家光模块龙头的预付款项合计从1.72亿元猛增到22.67亿元，翻了13倍。预付款的主要目的是向上游锁定产能。这个数字说明，下游厂商已经到了"不提前付钱就拿不到货"的地步。

全球高端EML芯片市场长期被几家海外巨头把持——美国的Lumentum和Coherent、日本的三菱电机和住友电工。

中国厂商正在追赶。LightCounting发布的2025年全球光模块供应商TOP10榜单里，有7家是中国企业，不过高端光芯片的国产化率仍然偏低。好消息是，一批国内企业正在实现群体性突破：源杰科技的CW产品已经批量交付，2026年一季度利润接近2025年全年水平；长光华芯的100G EML已经量产，200G正在客户验证；东山精密的100G PAM4 EML累计使用超过千万颗，200G也进入了量产阶段。

业界判断，海外供给紧缺叠加国内技术突破，给国产厂商提供了两到三年的窗口期。

光模块：AI算力的"硬通货"

光模块把光芯片、驱动电路、光学组件封装成一个可插拔的小盒子，负责在GPU、交换机、服务器之间传输光信号。它是目前数据中心里部署量最大的光器件，也是"光"产业链里商业化最成熟的环节。

光模块的市场有多大？根据TrendForce和LightCounting的数据，全球AI专用光收发模块市场2025年规模165亿美元，2026年预计冲至260亿美元，同比增幅超过57%。北美超大规模数据中心的流量每年还在以超过30%的速度增长，谷歌、微软、Meta等云巨头持续扩大GPU和AI服务器部署，预计光模块的需求会越来越旺。

从技术节点来看，当前光模块市场正处于800G向1.6T过渡的关键时期。800G是2025年的绝对主力，出货量约1800万到1990万只；1.6T在2026年进入放量阶段。中国企业在这个赛道上的位置相当靠前。中际旭创2025年营收382.40亿元，同比增长60%，归母净利润108亿元；新易盛营收248.42亿元，同比增长187%；天孚通信营收51.63亿元，同比增长59%。2026年第一季度，中际旭创单季营收就接近200亿元，同比增长192%。

光互连与OCS：用"光速"重写数据中心网络

前面说的CPO、光芯片、光模块，解决的都是"设备内部"和"设备之间"的传输问题，属于点对点的连接技术。但数据中心是一个由数万台服务器组成的网络，数据不仅要在两台设备之间传输，还要在整个集群里调度。这就需要网络骨干层的交换设备。

传统数据中心网络里，核心交换机是电交换机——数据在其中要经历一次"光—电—光"的转换，既耗电又费时。光电路交换机（OCS）的思路是：信号直接在光域完成交换。OCS是网络骨干层的"交通警察"，它通过可编程的光路切换实现网络拓扑的动态重构，与传统电交换机处于同一层级，但功耗和延迟大幅降低。

OCS图解

谷歌已经在它的Jupiter数据中心网络里大规模部署了OCS。谷歌于2022年在ACM SIGCOMM发表的论文中披露，Jupiter网络通过引入OCS和软件定义网络，实现了5倍的速度和容量提升，但OCS功耗只有传统电交换的十分之一到百分之一。2026年4月，开放计算项目（OCP）发布的白皮书给出了更大的图景：全球OCS市场预计2027年超过140亿美元。Meta、微软、亚马逊等海外巨头也在积极探索这项技术。

今年3月，在2026年中国家电及消费电子博览会（AWE）上，上海仪电（集团）有限公司联合曦智科技 、壁仞科技、中兴通讯正式发布光跃超节点128卡，采用曦智科技全球首创的硅光OCS光交换芯片，成为国内首个光互连光交换GPU超节点解决方案。

学术界的进展同样活跃。名古屋大学提出了4096×4096端口的OCS架构，总容量达819.2 Tb/s；剑桥大学展示了训练阶段感知的光网络方案，通过动态OCS重配置实现了37.5%的通信加速；阿里云验证了PCIe5.0-over-optics加动态OCS的CPU-GPU资源池化方案；上海交大也提出了ocs-DRP方案。

在这场由AI需求引发的数据中心基础设施变革中，不同“光”技术节点的成熟度并不一致。光模块是成熟度最高的一环，CPO与OCS光交换技术仍处于市场推广初期，未来仍有广阔的市场前景。

这场以“光”为名的变革，才刚刚开始。