NVIDIA 将在 2027 年继续保持其作为台积电最大客户的地位，但 AMD EPYC Venice 的性能可能会超过其 Vera CPU。

随着人工智能的兴起，CPU的需求也随之成比例增长，CPU正迅速成为先进封装技术的主要应用领域。迄今为止，2026年对于整个科技行业来说可谓跌宕起伏，而2027年预计同样充满挑战。2027年，随着人工智能对计算能力的需求持续增长，各大公司要么会推出新产品，要么会提高现有产品的产量。

摩根士丹利的一份报告指出，英伟达将继续作为台积电CoWoS产能的主要客户。台积电预计将于2027年实现每月20万片晶圆的产能。

据摩根士丹利介绍，NVIDIA正采用台积电的CoWoS封装方案为其两款关键产品进行封装：CoWoS-L用于Blackwell和Rubin等AI GPU，CoWoS-R用于Vera CPU。CoWoS-L的产能预计将达到约91万颗，较上年增长40%；Vera的出货量预计将翻一番。这将使NVIDIA的营收较上年增长52%。

英伟达所有AI GPU产品（例如Blackwell和Rubin）均采用台积电的CoWoS-L芯片。预计到2027年，其CoWoS-L芯片的消耗量将达到约91万颗，同比增长约40%。英伟达强劲的CoWoS-R芯片订单量也表明，其AI GPM产品仍有增长空间（例如翻番）。综合来看，我们预计英伟达2027年数据中心业务收入将同比增长52%。

但目前，NVIDIA面临着激烈的竞争。虽然其Vera CPU已经在台积电实现量产，但AMD的下一代EPYC平台（代号Venice）也同样如此。Venice基于即将推出的Zen 6架构，预计将在性能和能效方面带来显著提升。我们在这里对此进行了更详细的讨论。

摩根士丹利预测，到 2027 年，英伟达 Vera CPU 的销量预计将达到 575 万颗。对于一款新的 CPU 来说，这是一个巨大的数字，而英伟达此前已经表示，将在 2026 年成为最大的 CPU 供应商。

但与此同时，该报告预计EPYC Venice CPU的产量将达到675万颗，比NVIDIA的Vera多出17%（与2026年相比，产量将是现在的5.4倍）。AMD还采用了台积电先进的2nm制程工艺，而Vera则基于3nm制程技术。Vera专为智能体人工智能而设计，而AMD EPYC Venice则同时面向人工智能和高性能计算。

“根据我们的 CoWoS 消费预测，英伟达的 5nm Vera CPU 到 2027 年的销量可能增长到 575 万颗，而 AMD 的 2nm Venice CPU 到 2027 年的销量可能达到 675 万颗，而 2026 年的销量约为 125 万颗。”摩根斯坦利预测。

未来真正的挑战并非AMD与NVIDIA之争，而是定制芯片。许多人工智能公司正纷纷进军定制芯片领域。OpenAI 、谷歌、亚马逊等公司正在洽谈或已经开始生产定制芯片，这将加剧内部研发与外部研发之争。随着定制芯片发展速度的不断加快，NVIDIA、AMD和其他芯片制造商或许将面临严峻的形势。尽管计算需求依然旺盛，但人工智能公司自行研发芯片势必会进一步加剧供需缺口。