A股先进封装公司：计划103亿投建新项目

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股市情报：上述文章报告出品方/作者：财联社；仅供参考，投资者应独立决策并承担投资风险。

A股先进封装公司：计划103亿投建新项目

时间：2026-06-26 20:16

上述文章报告出品方/作者：财联社；仅供参考，投资者应独立决策并承担投资风险。

今日甬矽电子(688362.SH)公告称，公司拟投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，计划总投资金额103亿元。

项目主要生产产品线包括BUMP、2.5D、FC类、WB类等，建设地点位于浙江省宁波市余姚市，预计建设期96个月。资金来源为自有资金、银行贷款或其他自筹资金。本次投资尚需提交公司股东会审议，且存在土地使用权竞得、行政审批、市场变化等风险。

甬矽电子主要从事集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和测试，公司以中高端封装及先进封装技术和产品为主。该股最新收盘价报75.52元，总市值342亿元，该股今年以来涨超130%

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