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股市情报:上述文章报告出品方/作者:半导体产业纵横;仅供参考,投资者应独立决策并承担投资风险。

全球AI服务器同比增长28%,ASIC强势攀升​

时间:2026-01-20 17:49
上述文章报告出品方/作者:半导体产业纵横;仅供参考,投资者应独立决策并承担投资风险。

预计基于ASIC芯片的AI服务器出货量将占总出货量的近28%,并达到多年峰值。

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根据TrendForce最新市场研究报告,北美通信服务提供商(CSP)对人工智能(AI)基础设施的持续投资预计将推动全球AI服务器出货量在2026年同比增长超过28%。AI推理服务的快速增长正在提振通用服务器的需求,从而支持服务器的更新换代和扩展。因此,TrendForce预测包括AI服务器在内的全球服务器总出货量将从2025年开始加速增长,并在2026年实现12.8%的同比增长

2024年至2025年,服务器市场主要集中在训练高级大型语言模型(LLM),利用配备GPU和HBM的AI服务器进行并行计算。然而,从2025年下半年开始,随着AI代理、基于LLaMA的应用以及Copilot升级的普及,CSP的盈利策略转向推理服务。如今,AI推理工作负载不仅部署在专用AI服务器机架上,也部署在处理推理前后计算和存储的通用服务器上。

TrendForce数据显示,北美五大云服务提供商(谷歌、AWS、Meta、微软和Oracle)的资本支出总额预计将在2026年同比增长40%除了大规模的基础设施建设外,部分支出还将用于替换在2019年至2021年云计算投资热潮期间采购的通用服务器。谷歌和微软可能会率先扩大通用服务器的采购规模,以处理Copilot和Gemini服务产生的大量日常推理流量。

2026 年 AI 服务器市场出货量增长主要来自北美云服务提供商 (CSP)、政府自主云项目以及大型 CSP 自主研发 ASIC 和边缘 AI 推理解决方案。GPU 仍将占据主导地位,占出货量的 69.7%。预计采用 NVIDIA GB300 的系统将推动大部分出货量增长,而基于 VR200 的平台将在下半年逐步增长。

预计到2026年,基于ASIC芯片的AI服务器份额将达到27.8%,2023年以来的最高水平,这主要得益于谷歌和Meta等北美公司加大ASIC芯片的投入。ASIC AI服务器的出货量增长预计也将超过基于GPU的系统。值得注意的是,谷歌在ASIC芯片方面的投资超过了大多数云服务提供商(CSP)竞争对手,并有望成为市场领先者。其用于支持谷歌云平台的TPU芯片正越来越多地销售给Anthropic等外部客户。

图片 英伟达GB300,引领AI服务器市场

TrendForce表示,英伟达的GB300平台预计将占今年全球人工智能(AI)服务器机架出货量的70%至80%,而其下一代Vera Rubin 200平台的采用将在今年第三季度之后逐步获得动力。

基于英伟达 GB300 芯片的服务器已于上季度开始量产,预计今年将成为中国台湾服务器制造商的主力机型。

TrendForce预测,今年预计将是各种芯片的AI 服务器的突破之年,因为基于图形处理单元 (GPU) 的机架式系统(包括英伟达的 GB300 和 Vera Rubin 200 平台以及 AMD 的 MI400)的出货量将加速增长,而云服务提供商 (CSP)(如谷歌、亚马逊网络服务和 Meta Platforms)预计将加大对基于专用集成电路 (ASIC) 的 AI 基础设施的使用。

随着今年基于GPU和ASIC的服务器的发展加速,本地服务器制造商之间的系统集成门槛正在提高。随着主要通信服务提供商不断开发具有越来越先进和定制化规格的专用集成电路 (ASIC),这一挑战变得越来越突出,这种趋势进一步提高了制造商进入该领域的技术门槛。

分析师表示,GB300 是英伟达 Blackwell GPU 系列中的一款产品,与 GB200 相比,其在连接器、基板和散热组件方面进行了适度升级,而 Vera Rubin 200 平台则在 GPU 功耗方面有了显著提升。

TrendForce 分析师邱珮雯表示,基于英伟达芯片的 AI 服务器的高功耗,加上 CSP 不断扩大 AI 数据中心规模,导致今年对液冷解决方案的需求不断增长。

她表示,由于市场上的散热解决方案仍然集中在液冷式设计上这是传统空气冷却和完全液冷之间的过渡阶段液冷式系统预计仍将在今年的人工智能基础设施部署中占据主导地位。她补充说,随着数据中心功率密度的持续提高,预计明年全液冷解决方案将变得更加普及。

预计到2026年,AI服务器的需求量将翻一番,而英伟达全新的Vera Rubin架构预计将于8月开始量产。Vera Rubin的机架式设计沿用了已量产的GB系列Oberon产品线,后者已度过了技术学习曲线阶段。

服务器ODM厂商广达电脑正在积极扩大产能,预计到2026年底产能将再次翻番。广达电脑执行副总裁兼广达云科技(QCT)总经理杨晴华表示,不仅产能会增加,负责研发的工程人员也将从近3000人增加到500-800人。

广达目前主要在泰国生产服务器主板,进行组装,然后运往美国组装成L11产品,供应北美客户。现在,广达正在墨西哥增设L10组装产能。泰国的主板产能也将提升;自工厂建成以来,产能已增长了十倍。

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