最新事件：三星集团据悉将于6月29日公布一项为期十年、总规模达1000万亿韩元（折合6475.3亿美元）的韩国本土投资计划，其中或包含300万亿韩元资金用于在韩国西南部建设芯片工厂。

周三文章刚刚强调过半导体扩产预期，而最新的三星4万亿（人民币）大扩产，这是韩国企业史上最高纪录的投资，进一步强化了这个预期。

1000万亿韩元，大概是韩国年度GDP的一半，韩国政府今年的政府预算才700万亿韩元。

三星去年的总投资（研发 设备）约为89.9万亿韩元，已位居全球半导体企业之首。而这份十年1000万亿韩元的计划意味着，年均投资额将高达100万亿韩元，比其现有峰值还要高出约11%。

这个计划本身就是要建设大量的新晶圆厂，仅在西南部地区计划投入的300万亿韩元，按一座先进晶圆厂约60万亿韩元的成本估算，就可新建4至5座工厂。

建好厂房之后，真正昂贵的部分是购买晶圆制造设备，这部分通常占一条产线总投资的大头，可达70%以上。当然，这个建设周期会比较长，但如果按历史规律，设备投资往往会在建厂后的集中采购期迎来爆发。

三星扩产不是孤立事件，SK海力士也在审查规模高达400万亿韩元的集群创建计划，而美国存储巨头美光近期也已宣布大幅上调2026财年资本开支至创纪录的250亿美元。

SEMI预测：全球半导体设备销售额将在2027年首次突破1500亿美元，其中晶圆厂设备到2027年预计将增至1352亿美元。

国内机构预测更为激进，预计2026/2027年全球晶圆制造设备市场将分别同比增长26%/35%，规模达到1478亿/1995亿美元。