半导体设备零部件主要围绕刻蚀、薄膜沉积等设备的真空反应腔体展开。可按材料与功能分为硅、石英、碳化硅、陶瓷和工程塑料等非金属精密零部件。硅类零部件包括曲面硅上部电极、硅上部电极、硅环等，主要用于控制工艺气体和等离子体分布，保障晶圆边缘刻蚀均匀性；石英类包括石英环、石英盘、石英喷嘴、石英气体分配盘和石英窗，承担支撑保护、气体分布和光学通道等功能；碳化硅类以碳化硅环、碳化硅气体分配盘为代表，具备更强的耐等离子体腐蚀能力和更长使用寿命；陶瓷类包括静电卡盘、陶瓷板、陶瓷杆/筒及氮化铝陶瓷加热器，核心作用在于承载、吸附、精准控温和隔离保护；工程塑料件则主要用于固定、导热和辅助支撑。

国产替代与需求升级共振之际，零部件是关键突破口。根据臻宝科技招股书引用的QR Research资料显示，全球静电卡盘销售额预计由2022年的17.9亿美元增至2028年的24.1亿美元；全球半导体陶瓷加热器市场规模2023年约14.28亿美元，预计2030年达到21.56亿美元，2024—2030年复合增速为6.2%；全球刻蚀设备用气体分配盘市场2023年销售额为9.44亿美元，预计2030年达到15.44亿美元，复合增速为7.0%。同时，根据臻宝科技招股书显示，先进制程下刻蚀步骤显著增加，20nm工艺约需50次刻蚀，10nm/7nm工艺超过100次，叠加3D NAND向更高层数演进、AI和HBM需求提升，核心消耗零部件及表面处理服务的市场需求有望持续扩张。

竞争格局方面，海外主导，国产化率仍低。细分零部件看，静电卡盘市场主要由美国AMAT、Lam，日本Shinko、TOTO、韩国MiCo、LK等企业主导，国产化率极低，国内尚无稳定量产企业；氮化铝陶瓷加热器主要由日本NGK/NTK、Sumitomo Electric等企业主导，根据臻宝科技招股书显示，当前国内国产化率不足10%；碳化硅气体分配盘主要由日韩厂商主导，国内尚无稳定量产企业；高致密涂层技术亦主要被日韩企业垄断。因此，当前半导体零部件国产替代仍处于较早阶段，国内企业需要通过材料制备、精密加工、表面处理和客户验证的持续突破，逐步实现从单点产品替代向一体化解决方案升级。

投资建议：半导体设备零部件直接决定设备性能与制程良率，设备端景气向上叠加零部件国产替代双重趋势共振，国内零部件企业正迎来历史性发展机遇。

风险提示

半导体行业与市场周期性波动风险，半导体制造新技术与新工艺产业化不及预期风险，半导体设备行业竞争加剧风险。

正 文

一、半导体零部件分类与作用

二、投资建议

半导体设备零部件直接决定设备性能与制程良率，设备端景气向上叠加零部件国产替代双重趋势共振，国内零部件企业正迎来历史性发展机遇。