近日，证监会官网显示，上海羲禾科技股份有限公司（简称“羲禾科技”）IPO辅导已完成，辅导机构为国泰海通，这标志着该公司向资本市场迈出了实质性一步。

羲禾科技成立于2021年5月，位于上海普陀区。公司主要从事硅基光电集成芯片和组件的设计、研发和销售，并为客户提供芯片研发的成套解决方案，产品主要应用于云服务中心和AI超算集群，在自动驾驶、医疗健康领域也有广阔的市场。据悉，羲禾科技已获得国家级专精特新“小巨人”企业、“企业技术中心”等资质认证。

羲禾科技创始团队在海内外长期深耕硅光领域尖端研究，手握多项硅光集成领域国家发明专利，并通过快速迭代不断构筑和巩固动态技术护城河。

截至2025年，该公司累计获得21项专利技术，覆盖光电传感、精密光学组件、硅光集成芯片等关键环节。

股权结构上，截至目前，上海羲景管理咨询合伙企业（有限合伙）直接持股约37%，为公司的控股股东。武爱民通过有限合伙企业控制公司约48%的表决权，为公司实际控制人。

羲禾科技的主要产品为400G/800G高速硅光芯片（用于数据中心等）和FMCW Lidar芯片（用于自动驾驶等）。其中（1）数据中心光互连芯片：研发应用于数据中心、超级计算机和5G网络的400G/800G高速硅光集成芯片和组件，用以解决数据高速传输的瓶颈。（2）激光雷达（LiDAR）芯片：开发用于自动驾驶、工业智能等领域的 FMCW LiDAR芯片，这是实现高精度环境感知的核心部件。此外，公司医疗健康领域的光学传感模块正在拓展合作。

值得关注的是，羲禾科技自2021年9月以来已完成8轮融资，吸引了元禾原点、中芯聚源、金浦投资、达晨财智、普华资本等一众知名投资机构加持。密集的资本注入不仅为公司技术研发、产能扩张提供了充足资金支持，也印证了资本市场对硅光芯片赛道及公司核心竞争力的高度认可。

业内人士表示，在AI算力驱动、高端制造升级的双重背景下，硅光传感赛道正迎来黄金发展期。作为国家级专精特新“小巨人”，羲禾科技凭借技术壁垒、团队优势与全产业链布局，有望借助资本市场的力量进一步扩大竞争优势，加速国产硅光芯片的进口替代进程。