谣言？传英伟达“倒逼”PCB厂降价10%！涨价周期要结束了？

全球AI泡沫论盛行的当下，作为上游关键原材料的PCB产业链也迎来了“多事之秋”。

6月23日，PCB市场爆出一则传闻，称“英伟达要求PCB厂商降价10%”，引发一片恐慌。不过，英伟达投资者关系部门已于当地时间6月23日盘前正式对此进行了澄清——关于PCB强制压价10%的说法完全不实，英伟达不存在一刀切的统一降价政策，年度框架订单仍按原有商务价格执行。

同时，有媒体报道，多家PCB产业链公司也对这则传闻进行了“辟谣”，有PCB产业链人士指出，“目前PCB产业链定价权主要掌握在上游原材料端，过去行业多采用锁定产能报价模式，订单周期通常为半年甚至一年；如今上游材料持续涨价，供应链定价逐渐转向实时报价，订单周期普遍缩短至1至3个月。”

因此，市场所传出的“英伟达要求PCB厂商降价10%”并不属实，是一则典型的“小作文”，既没有获得英伟达官方的认可，更不符合当前PCB产业链的市场供需逻辑。

AI算力市场“主升浪”，PCB厂商掌控议价权

众所周知，在消费电子供应链体系当中，PCB厂商的议价权相对偏弱，价格主导权掌握在终端设备客户手中。况且，受消费者价格敏感度高的影响，终端设备厂商的毛利相对偏低，这也会进一步压缩PCB厂商的利润空间。

相比之下，AI服务器市场却大为不同。AI服务器领域，相关产品的价值比消费电子要高出许多，在全球AI算力市场“主声浪”下，高端PCB产能正持续紧缺，这也倒逼AI芯片和云巨头不断催促上游PCB供应商出货，在产能本就极为有限，加之上游原材料日益紧缺的大背景下，大量新订单的涌入，正进一步加剧整个PCB产业链的供需矛盾，也让市场议价权被牢牢攥在PCB厂商手中。

因此，相比上游PCB厂商来说，当下中游的AI芯片和下游的云巨头反而会更担心上游PCB供应商逾期交货甚至“断供”。毕竟，这不仅会极大的影响如英伟达这类AI芯片和模组厂商的产品交付进度，更会直接影响云巨头在AI算力领域商业竞争力的提升。

尤其是像英伟达、AMD这类AI芯片企业，当前会更偏向于考量PCB供应商是否拥有足够稳定的交付能力，而非价格问题，因此会更加倾向于通过锁定上游PCB产能或者催促供应商扩产等多种方式来保障供货的稳定。

即便短期内会被涨价问题所困扰，但在当前的供需格局之下，作为客户也很难去单方面要求PCB供应商降价，只能通过其他方式去逐步引导上游PCB供应商降低成本，为供应链“减负”。

PCB市场涨价逻辑“过硬”，短期调价压力较大

当前，不仅是全球AI算力的“主升浪”的大周期，更是PCB以及上游材料产业“量价齐升”的阶段。从市场逻辑上来看，目前PCB产业链各环节几乎都进入了涨价周期，几乎不可能因为单个客户的特别要求而诱发全产业链为其调价。

此前，电子发烧友网曾报道，由于英伟达GB300及Rubin系列的持续放量，全球PCB市场需求轮番暴涨。2026年及未来几年，硬件性能与架构升级正持续推动正交背板、CoWoP等新技术方案落地，成为引领AI PCB行业增长的重要增量。除此之外，ASIC服务器主板PCB的单台价值量显著高于同代GPU服务器，相关材料的升级（如M7、M8等高端材料）和工艺精进正全面推动PCB价值飞速跃升。

Prismark报告显示，2025年全球PCB市场规模超预期增长，产值最终估算上调至约851.52亿美元，同比增长约15.8%。2025年中国PCB市场产值增速预计为全球最快，同比增长约19.2%，其中AI驱动的高多层（HLC）PCB、高密度互连（HDI）PCB及封装基板领域的增长尤为突出。

PCB需求的持续暴涨，也持续引发了上游原材料价格不断提升。2025年，LME铜均价为9945美元/吨，2025年Q4均价加速上涨至11092美元/吨，环比Q3增长了13.23%。截至6月24日，LME伦铜期货价格高达13384.5美元/吨，可见涨价势头十分迅猛。

不止于此，另一大关键材料的电子布（电子级玻璃纤维布）价格，如今也正持续高企，电子布（电子级玻璃纤维布）作为覆铜板的“骨架”，在标准FR-4覆铜板中成本占比高达25%-40%。据央视财经报道，今年以来，AI算力需求爆发，带动电子布价格大幅上涨。截至6月初，市场上常用规格的电子布已经完成年内5轮提价，均价达7.4元/米，与去年三季度的低点相比，涨幅达到100%。高端LoW-Dk电子布从120元/米升至450元/米，涨幅高达275%。

从产线排期的角度来看，可能会更加直观。近日，有重庆某电子玻纤布企业负责人在接受媒体采访时表示，“目前公司电子布订单处于饱和状态，所有产线均已满负荷运行。产能利用率已经超过100%，订单排期普遍超过2个月，部分极薄布及超高性能高阶布的排产周期甚至长达4个月以上。”

之所以如此大规模的涨价，主要有三大原因：其一是需求端的爆发，全球AI算力需求暴涨直接拉动高端PCB用量激增，单台AI服务器的PCB用量是传统服务器的3-5倍，价值量增长8-12倍，带动高端电子布需求呈爆发式增长；其二是供给端的受限，高端织布机（日本丰田JAT910）全球年交付仅2000-2500台，而行业扩产需要6000-7000台，约4000台缺口制约产能释放，设备交期长达12-18个月，新产能集中释放要到2027年；其三是产能被挤压所致，AI专用的LoW-Dk高端电子布抢占了大量普通电子布产能，导致电子布全品类供给被动收缩，价格正持续走高。

除了铜材料和电子布之外，聚苯醚树脂（PPE）也是当前PCB涨价潮的最主要的导火索之一。聚苯醚树脂是AI服务器、高速交换机、高端通信、车载高频高速PCB覆铜板的核心介质材料，具备低介电、低损耗、耐高温的不可替代属性，且短期无低成本替代方案。

当前，聚苯醚树脂（PPE）不只是涨价那么简单，而是直接“断供”。沙特的朱拜勒工业区此前供应了全球大约70%的聚苯醚树脂（PPE），但是受中东冲突的影响，早在今年3月底，由于霍尔木兹海峡航运受阻，相关工厂就已经停产。这也直接引发了全球70%的聚苯醚树脂（PPE）彻底断供，缺货涨价随之而来。

三大核心材料轮番涨价，也直接逼迫覆铜板厂商纷纷提价。除了最近频繁调价的建滔积层板之外，台光电、台燿、联茂等中国台湾高阶覆铜板（CCL）供应商，近期均已陆续与客户沟通涨价，其中，台燿自4月25日起调涨CCL报价，部分系列产品涨幅达20%至40%。除此之外，日系材料厂也加入涨价行列，其中Resonac已自3月1日起涨价，三菱瓦斯化学自4月1日起调涨全系列产品价格至多30%，松下工业亦宣布调价。

由此可见，PCB供应链的涨价逻辑的确过硬，并非下游客户所能单方面主导。毕竟，要调整当前的市场价格，必定牵一发而动全身，从上游各种原材料、制造端、加工厂等全链条几乎都要同步跟进。因此，短期来看，受益于下游需求的持续放量，PCB市场短期调价的压力依然较大。

小结

虽然英伟达官方和PCB产业链公司均对“英伟达要求PCB厂商降价10%”这则消息进行了辟谣，但这则“小作文”既然能被曝光，也说明了当前下游客户面对价格持续高企的上游原材料已相当无力，“降本”需求日益迫切。不过，从当前PCB产业链的供需逻辑来看，短期内调价暂不现实，行业仍需解决上游原材料的根本性供应短缺的问题。如若不然，PCB产业链的涨价依旧会持续，这种额外的成本负担便只能让下游客户为之“买单”。