三季度回片

ARM基于精简指令集架构设计，指令集经过优化，所以能够以更低的电压和电流运行，整体功耗较低，发热量较低，在散热成本和电池续航方面具有优势，符合AI服务器对CPU的需求。熠知电子作为国内稀缺的ARM架构CPU高端企业，已累计完成3代ARM处理器芯片的设计与迭代，且最新一代芯片基于ARM V9架构并兼具AI功能的处理器，具备架构先进性与供应稳定性，性能对标英伟达Grace，主要应用于AI数据中心场景。禾盛通过参股等形式，深度绑定熠知电子，协同海曦技术，全栈布局“芯片 硬件 方案”，是上市公司唯一一家基于ARM架构的CPU标的。根据管理层交流，公司后续还将继续增资熠知电子，未来公司将实现材料 IC双主业发展。

持续增资，深化绑定

基于对CPU行业高景气度的判断以及对熠知电子核心技术的认同，禾盛新材进行了第二次增资。4月公告投资2.33亿元，估值与前一轮持平。投资金额的设计是为了将投资额控制在上市公司净资产的50%以内，以简化审批流程。增资后，禾盛新材对熠知电子的持股比例提升至17%以上。

公司计划在今年下半年继续加大对熠知电子的投资，并可能在未来三年内持续增资，目标是将CPU芯片业务发展为上市公司的主营业务之一。

上市公司旗下海曦技术正从x86架构向ARM架构转型。海曦技术将作为熠知电子产品落地的桥梁和项目主体，辅助熠知拓展头部客户。随着熠知TF9000芯片的推出，海曦一体机中的自研CPU用量将得到提升。

AI推理时代利好CPU

AI发展正从“训练时代”进入“推理时代”，CPU的重要性与GPU一同回归中心位置。AI智能体（Agent）模式的发展将带来巨大的CPU用量需求。具体到公司产品层面，云游戏、视频转码、AI推理等新应用将带动CPU使用量提升。同时，海外巨头（英特尔、AMD）的涨价趋势为国产CPU厂商带来了价格和市场份额的双重机遇。

核心产品：TF9000芯片。TF9000是公司进军数据中心和高端服务器市场的关键产品，直接对标英特尔处理器。通过芯片切片技术，既能用于高端服务器，也能下探至边缘侧和端侧应用，覆盖不同价位市场。不仅提供CPU，还能提供主板、整机及上层协议栈，帮助客户快速部署应用。已与国内外主流操作系统、数据库、Docker供应商完成兼容性测试，达到“Server Ready”状态。在标准ARM架构基础上，集成了编解码单元和小型NPU，在云游戏、转码、工业AI等特定场景具备优势。公司的策略是将NPU与CPU紧密结合，TF9000内置的NPU针对大模型计算（如Transformer）进行了优化，并支持与其他NPU进行异构合封。相比竞争对手，熠知在客户服务、快速响应和提供整体解决方案方面能力突出。

研发进展：目前处于最后设计阶段，预计在今年第三季度（Q3）回片。

市场目标：对今年的发展抱有“数倍快速增长”的期望。海外市场是重要方向，目标收入占比约10%。

根据公司前期与市场的沟通与网络资料，TF9000芯片9月30日前规模回片，产能锁定20万颗可上修至40万颗，单价约1万元/颗，腾讯、字节为主要客户。

公司前期还主要是在海外流片，但在地缘政治格局下，我们还是比较担心。对此，管理层表示已经有所准备：目前我们在供应链上做了很多保障工作。熠知的一个优势是，我们不是这个领域的新玩家。TF7000已经为供应链路径打下了较好基础，包括库存准备、国产化供应链建设，以及与合作伙伴形成了多供应商策略。除了核心部分，其他环节我们基本都有多家供应商。同时，我们与核心供应商在产能上也达成了不错的共识。因此，在供应链方面我们有较好的保障。这也是我们这几轮融资的重点之一，即准备充足资金用于库存，确保在这个时代能获得良好的供应链支持。