在AI算力需求爆发驱动PCB（印制电路板）行业掀起新一轮扩产潮的背景下，PCB企业博敏电子与激光装备企业华工科技在博敏电子创芯智造园签署三年期战略合作框架协议。双方将在光模块PCB和陶瓷基板领域展开合作，力争三年内将博敏电子在华工科技同类产品采购中的份额提升至供应链前列。

光模块PCB是光模块里的核心电路板，是光模块产业链上游的关键基础组件。摩根士丹利最新测算显示，预计全球AI光模块PCB的总体潜在市场增速将远超底层的光模块出货量增速，从2025年的6.2亿美元激增至2028年的37.7亿美元。

随着AI光模块PCB进入量价齐升周期，PCB行业大规模扩产热潮还在持续。6月23日晚间，兴森科技发布公告，拟定增募资不超过39亿元，其中20亿元投向珠海兴森半导体高阶mSAP基板项目，用于扩大光模块基板生产规模。22日晚间，骏亚科技表示，公司拟投建年产60万平方米高多层、HDI线路板项目，项目总投资额15.57亿元。同日，广合科技也披露，计划投资60亿元建设广合科技东莞智造总部项目，主要从事生产、制造、研发、销售高端装备印制电路板。

第一财经记者据Wind及公开公告不完全统计，今年以来，已有20余家PCB产业链企业宣布扩产计划，投资金额超600亿元，仅3月份新增投资金额（只包含披露金额）就超过300亿元。其中，沪电股份一季度合计资本开支规划超过150亿元；胜宏科技2026年度投资计划上限为200亿元；鹏鼎控股淮安投资110亿元；深南电路无锡项目投资不超过46亿元。头部PCB厂商资金集中投向高多层、高阶HDI等高端产能