事件概述

公司发布2025年报。

（一）CMP市占率提升 新业务放量，收入端保持快速增长

2025年公司实现收入46.48亿元，同比 36.46%；2026Q1实现收入12.01亿元，同比 31.66%，基本符合市场预期。营收端持续快速增长，主要系减薄、离子注入、湿法、晶圆再生、耗材和维保等业务发展势头良好，分产品来看，2025年半导体装备收入为40.54亿元，同比 33.46%，其中离子注入机（芯嵛）实现收入1.16亿元；半导体服务收入为5.94亿元，同比 61.23%。截至26Q1末，公司存货/合同负债分别为42.29/18.33亿元，同比 21.27%/ 11.74%，我们判断公司在手订单充足。展望后续，公司全系列产品在先进制程快速落地、成熟制程稳步扩产、先进封装获得更广泛应用，收入有望继续快速增长。

（二）离子机等新品投入加大，盈利能力暂时承压

2025年公司实现归母净利润10.84亿元，同比 5.89%，扣非归母净利润9.65亿元，同比 12.69%；净利率/扣非归母净利率为23.31%/20.76%，分别同比-6.74/-4.38pct，盈利水平出现波动。具体来看：1）毛利端：2025年公司毛利率41.81%，同比-1.39pct；半导体装备/服务毛利率分别为40.88%/48.21%，同比-1.94/ 1.81pct，我们推测装备毛利率与离子注入等新品影响。2）费用端：2025年期间费用率22.10%，同比 2.37pct，其中销售/管理/研发/财务费用率同比 0.44/ 1.06/ 0.34/ 0.53pct，我们推测与离子注入机相关投入加大有关，25年芯嵛亏损0.49亿，一定程度影响了利润端表现。

2026Q1公司实现归母净利润/扣非归母净利润2.47/2.25亿元，同比 5.95%/ 5.97%；净利率/扣非归母净利率为20.58%/18.71%，分别同比-5.00/-4.54pct；毛利率42.31%，同比-4.06pct；期间费用率22.62%，同比-0.97pct。2026Q1公司盈利水平持续承压，我们推测仍与离子注入机等新品有关。

（二）CMP主业竞争优势明显，离子注入机、减薄设备等构筑新成长曲线

公司以CMP装备为核心支柱，以减薄、离子注入、划切、清洗等装备为重要增长引擎，产品矩阵持续完善。1）CMP：全面覆盖逻辑、3D NAND、DRAM等产品线，新签CMP订单中先进制程占较大比例；公司在国内12英寸先进生产线中市占率持续提升，累计出货量突破1000台，占据国产CMP装备份额90% 。2）离子注入机：大束流各型号全覆盖，收入和新签订单均同比大幅增长，进入规模化应用提速阶段。3）先进封装：对标DISCO，公司构建完整的切、磨、抛全流程产品线，部分先进制程CMP装备进入头部存储HBM产线作为基线设备；减薄装备新签订单规模大幅提升，独创减薄抛光一体机累计出货20 台；划切、边缘抛光均开展工艺验证；湿法清洗装备实现批量销售。4）晶圆再生：获得多家头部晶圆厂批量长期订单并稳定供货，天津厂区20万片/月已满产， 大力推进40万片/月的昆山厂区建设。

投资建议

考虑公司离子注入机相关投入加大，我们调整2026-2027年公司营收预测为60.65、76.20亿元（原值为58.66、75.90亿元），分别同比 30.5%、 25.6%；归母净利润预测为13.86、18.71亿元（原值为15.25、19.89亿元），分别同比 27.9%、 35.0%；对应EPS为3.92、5.29元（原值为4.31、5.63元）。新增2028年营收预测为96.56亿元，同比 26.7%，归母净利润为25.35亿元，同比 35.5%，对应EPS为7.17元。2026/4/22股价191.68元对应2026-2028年PE分别为48.90、36.23、26.74倍，维持“增持”评级。

风险提示：新品产业化进度不及预期、行业竞争格局恶化等。