德龙激光拟定增募资3亿元

6月22日晚，德龙激光发布公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过3亿元。扣除发行费用后，资金将用于激光器生产建设项目、总部研发中心建设项目以及补充流动资金。

德龙激光表示，精密激光加工设备和激光器属于国家重点支持的战略性新兴产业。在政策利好推动下，公司将持续加大研发和产业投入，提升技术实力，推动业务增长。

从行业发展来看，激光市场正呈现两大趋势：一方面，现有应用领域持续深化并加速规模化发展。随着激光器可靠性提升和成本下降，皮秒激光加工等技术正从实验室和小批量生产逐步走向大规模工业化应用，带动市场空间不断扩大。

另一方面，新兴应用场景持续涌现，例如在储存芯片切割、FPC/PCB激光切割&钻孔、Mini/Micro LED显示巨量转移、钙钛矿太阳能电池划线、航空航天复合材料精细加工等前沿领域，激光技术展现出了不可替代的潜力，正在创造全新的市场增长点。

在此背景下，德龙激光认为，公司本次发行有助于巩固和扩大市场，依靠领先的生产设备、优越的产品品质和完善的售后服务在现有的基础上扩大高端产品的生产能力、提高市场占有率，保持和扩大在国内外市场的技术优势和市场资源。

另外，为确保公司主营业务增长，满足技术研发创新需求，巩固公司行业地位及不断提升市场份额，公司需要进一步强化资本支持及流动资金储备。本次募资将有助于优化资本结构，增强财务稳健性，并为未来的战略扩展提供充足的资金保障。

作为高端工业精密激光加工设备及核心器件激光器供应商，德龙激光已与东山精密、宁德时代、京东方、友达光电、TCL华星光电等企业建立了合作关系。2025年，公司实现营收7.87亿元，同比增长10.10%；净利润2584.79万元，实现扭亏为盈。