TrendForce指出，当前三星、SK海力士、美光三大DRAM原厂正持续将产能向HBM及Server DRAM等高附加值产品倾斜，压缩DDR4及其他成熟制程产品投片规模，导致消费级DRAM供应愈发吃紧。

在此背景下，下游品牌厂及ODM厂为了控制整机成本，开始主动下调内存规格：部分产品从DDR4降配至DDR3，甚至从DDR3进一步切换至DDR2，以换取更稳定的供货配额。供需失衡之下，缺货压力正沿着制程代际逐步向下传导。

供应端方面，Winbond正逐步退出DDR2生产，将产能转向DDR3、DDR4及LPDDR4等利润更高的产品线，这将进一步加剧DDR2供应紧张。

与此同时，Elite Semiconductor Microelectronics Technology Inc.则计划在Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation现有产能配额内加大DDR2投片，以承接Winbond退出后的供给缺口，并最大化获利。

业内人士认为，在AI服务器与HBM需求持续强劲的背景下，成熟制程DRAM供给紧缩短期内难以缓解，DDR2、DDR3等旧世代产品价格或仍将维持高位运行。