IC设计大厂联发科近日对客户发出涨价通知，引发市场高度关注，这是近年来联发科少数以函文方式向客户启动价格调整机制。在全球半导体供应链成本持续垫高、先进制程及封装产能紧俏下，市场解读，将为IC设计产业新一波涨价揭开序幕。

根据通知函内文，联发科指出，全球半导体产业供应链持续面临重大挑战，发生前所未有的零组件短缺、产能受限、供应链交期延长，以及原物料与物流成本上升，均导致我们供应成本大幅增加。

联发科表示，过去一段时间已采取多项措施，包括优化营运、重新分配资源，并在能力所能及范围内自行吸收成本，不过，面对成本上升趋势持续，公司必须重新检视价格结构，以确保产能供应稳定，并维持对技术研发与客户服务的长期投入。

通知函的内容中强调，我们重视与您的伙伴关系，并且深知在目前产业挑战时携手合作的重要性。联发科说，将持续支援客户业务成长，价格调整细节则由业务团队与客户进一步沟通说明。

事实上，联发科此次调高报价并非毫无征兆。今年初市场即传出IC设计业酝酿涨价潮，如今联发科对客户发函，也被视为产业价格调整进入实质阶段的重要讯号。

联发科先前法说会中已透露，AI资料中心投资快速扩张，带动整体半导体供应链成本增加，智能手机产业亦受到影响，部分终端品牌已调涨售价并提高高阶产品比重，公司可能将透过「严谨的定价策略」维持毛利率表现，业界当时即解读为价格政策将转趋积极。

业界分析，在AI伺服器、高效能运算（HPC）需求持续成长下，先进制程、先进封装及关键零组件资源愈趋吃紧，成本压力已逐步向IC设计端传导，其中像是电源管理IC广泛应用于手机、PC、网通、车用电子及AI伺服器等领域，需求基础稳固，后续不排除成为另一波价格调整重点产品线。

法人认为，联发科近年积极布局AI ASIC、车用电子与高阶运算市场，同时推进2奈米旗舰芯片开发，在研发与供应链投入持续增加下，维持合理获利能力已成为产业共同课题。

随着IC芯片大厂率先启动价格调整机制，后续是否带动更多IC设计及电源管理IC业者跟进，将成为下半年半导体市场的观察指标。

业界指出，随着晶圆代工成熟制程产能持续满载，加上PMIC、MCU等AI相关芯片需求快速攀升，成熟制程产能配置已明显向高附加价值产品倾斜，此外，人工、材料、设备折旧等成本持续垫高，迫使上游供应链逐步调整价格。

市调机构Omdia资料显示，意法半导体近年稳居全球通用型MCU龙头，产品广泛应用于工业控制、物联网、消费电子与智慧装置，在边缘AI趋势带动下，ST此次调涨价格，反映的不仅是成本压力，更凸显整体MCU市场供需趋紧。

法人认为，MCU业者除可望受惠产业价格上扬外，更重要的是AI新应用持续扩大，带动产品结构改善与新市场商机浮现。其中，盛群近年积极布局AI伺服器散热供应链，已切入散热风扇控制领域，目前以12V方案为主，并同步参与48V产品开发，相关产品已完成初步验证，后续仍待终端客户认证与系统导入。

伟诠电则受惠AI伺服器散热架构升级，挹注营运动能，因为伴随AI伺服器由传统Compute Rack延伸至新增Power Rack设计，整体风扇数量不减反增，推升风扇马达控制IC需求，尤其48V高压风扇逐步导入后，产品单价已较传统12V方案增加逾一倍，加上液冷系统衍生的水泵控制与漏液侦测需求浮现，带动产品内容价值持续提升。

松翰则积极切入AI PC及无人机市场。公司先前表示，AI PC相关ISP影像讯号处理芯片研发已有成果，影像无线传输芯片也锁定商用无人机市场，现阶段已有部分专案进入客户验证或Design in阶段，部分案件可望于下半年接近量产，推进速度优于原先预期，今年已可望开始挹注营收。

法人看好，在成熟制程报价走扬、AI应用持续扩散，以及边缘AI、智慧终端与伺服器需求同步升温带动下，MCU产业景气可望延续升势。