AIDC深度研究｜天风电新：AIDC全液冷时代，海外+国内共振机会

海外：VeraRubin平台发布，正式进入100%液冷时代。据液冷工匠公众号，受2.3kW超高功耗AI芯片驱动，Rubin平台单机架散热组件价值突破7.2万美元，对比上一代GB300架构提升12%。国内：互联网公司政策双驱动，液冷成明确趋势。字节跳动2026年发布AIDC技术规范与招标新规。政策层面，PUE等强约束、驱动液冷技术加速渗透。

海外：VeraRubin平台发布，正式进入100%液冷时代

英伟达CES2026发布VeraRubin平台，标志数据中心从“风冷为主、液冷为辅”的过渡期，正式进入“100%全液冷、去冷机化、去软管化”的工业化成熟期。据液冷工匠公众号，受2.3kW超高功耗AI芯片驱动，Rubin平台单机架散热组件价值突破7.2万美元，对比上一代GB300架构提升12%。

对比GB300架构，VeraRubin平台液冷架构差异包括：

大冷板模组方案：一块大冷板同时覆盖1颗VeraCPU和2颗RubinGPU，减少流体连接点、降低流阻。

去软管化：采用重新设计的内部液体歧管（InternalLiquidManifold）与通用的快速断开接头（Blind-mateUQD）。

去风扇与全覆盖，实现100%全液冷覆盖：不仅包括GPU和CPU，延伸到NVLink交换机、Spectrum-X以太网交换机的光学器件。

国内：互联网公司政策双驱动，液冷成明确趋势

字节跳动2026年发布AIDC技术规范与招标新规，明确指出机房规划中，95%的机柜功率需达到21kW及以上，5%的极高密机柜功率需达到50kW，同时超过21kW的高密度机柜必须100%采用液冷方案。

政策层面，PUE等强约束、驱动液冷技术加速渗透。中国“东数西算”国家工程明确规定，新建大型数据中心的PUE指标必须控制在1.25以下；北上广深等一线城市地方政策要求，新建智算中心液冷机柜占比必须超过50%。由于传统风冷系统PUE通常在1.5以上，引入液冷技术成为智算中心合规通过能耗审批的唯一通道。

风险提示：全球数据中心扩张进度不及预期；中美科技领域政策恶化；市场竞争加剧；技术迭代风险；报告中提及的“相关标的”仅为对相关公司的罗列，不构成任何投资建议。