我们认为，玻璃基板被视为超越当前硅中介层（Si Interposer）和有机基板的下一代先进封装核心材料。在AI算力芯片（如昇腾、海光）对高频信号、高集成度、大尺寸封装需求激增，以及国内厂商面临台积电硅基板专利封锁的背景下，玻璃基板已成为国内先进封装产业实现差异化突围的关键窗口。

当前玻璃基板大规模商业化仍面临群量钻孔与填孔、良率控制的核心工艺瓶颈，但在射频器件、光模块基板领域已开始小批量供货。但在AI大芯片封测等核心领域，仍需要较长周期的可靠性验证，批量生产仍需要头部客户的推动。因此，玻璃基板的商业化进程预计将呈现“高端先行”的特征，首批应用将高度集中于英伟达、AMD、AWS、谷歌等头部客户的顶级AI训练芯片。

当前玻璃基板与TGV技术正处于产业化突破关键节点，AI算力需求为产业落地提供充足动能。相关受益标的包括：材料与基板制造：沃格光电、京东方A；设备加工：帝尔激光、大族激光等；封测与应用：芯源微、通富微电、长电科技、盛合晶微、晶方科技等。

风险提示：地缘政治冲突不确定性影响；技术路线竞争；AI算力涨价可持续性不及预期；相关技术及应用进展不及预期；相关政策推进不及预期；系统性风险。