一周资讯 | 芯片内嵌液冷技术突破冷却纪录，液冷从“可选”全面跃升“必选”

上周，液冷技术从“可选项”全面跃升为“必选项”——AI芯片功耗持续突破风冷物理极限，液冷已成为高功率算力场景的刚性配置。与此同时，国家发改委披露智能算力规模同比激增1.5倍，行业标准化进程加速推进，数据中心温控产业正迎来历史性拐点。

CANATAL

01 | 政策导向：

智能算力规模同比增1.5倍，算电协同纵深推进

6月18日，国家发展改革委举行6月新闻发布会。数据显示，截至今年3月底，我国已建成智能算力规模188.2万P，相当于去年同期的2.5倍，预计还将保持高速增长态势。目前，我国已形成以8大国家算力枢纽、10个国家算力集群、3个算电协同发展区域为重点的“8 10 3”算力空间布局。在算电协同方面，已探索形成“源网荷储”一体化、“光伏直连风电长协”等绿电多元利用模式。国家发展改革委表示，“十五五”时期将更加注重供需适配，加强算力网与新型电网、新一代通信网规划建设的协同联动。在“硬投资”方面，探索更多行之有效的算电协同模式，加强算网融合创新；在“软建设”方面，强化算力资源监测与市场化调度，加快建设联网调度、普惠易用、绿色安全的全国一体化算力网。

02 |技术前沿

芯片内嵌式液冷突破，冷却性能达此前纪录10倍

6月17日，韩国科学技术院科学家开发出一种超高效液冷技术，将微米级液冷微通道直接嵌入硅芯片内部，用室温水从内部直接为高热通量半导体芯片降温。即使在超过2000瓦/平方厘米的极端发热条件下，该装置也能将芯片温度保持在100℃以下。冷却性能指数高达106000，约是此前纪录的10倍。该装置制造工艺与传统半导体制造流程完全兼容，可在现有芯片代工厂直接落地。

用于冷却高功率密度半导体芯片的3D流形微通道冷却装置。图片来源：韩国科学技术研究院

与此同时，液冷服务器在本周二级市场表现活跃——6月15日，A股液冷服务器概念集体走强，达瑞电子、飞荣达、申菱环境、欧陆通等多股涨超10%；6月16日，淳中科技涨停，胜蓝股份涨超10%。华泰证券研报指出，1.6T光模块功耗突破45W、热流密度超100W/cm²，风冷已达物理极限，液冷成为硬性标配。

03 |市场动态

液冷从“可选”变“必选”，全产业链加速布局

受AI算力硬件全面爆发驱动，新一代HBM配套AI服务器及超算集群单机柜功耗普遍突破15kW，新建智算中心已强制采用冷板液冷或浸没液冷方案。英伟达下一代Vera Rubin NVL72机型单机柜功率预计高达200-220kW，远超风冷方案40-60kW/Rack的散热极限。Google TPU V7单卡功耗已突破980W，Meta TVR服务器机柜功率密度达170kW。政策端同样强力助推——新建及改建的大型、超大型数据中心PUE不得超过1.25，国家算力枢纽节点内项目PUE更需控制在1.2以内。据中国信通院测算，2024年我国智算中心液冷市场规模为184亿元，预计2029年将达1300亿元。产业层面，南方泵业将液冷业务列为“十五五”战略规划核心赛道，精研科技液冷产品已实现批量供货并申请多项光模块液冷散热发明专利。

标准化方面，中国电子装备技术开发协会批准发布《数据中心用液冷盲插快接头第1部分：接口与外形尺寸》《数据中心用液冷盲插快接头第2部分：性能要求与测试方法》等四项团体标准，自6月2日起正式实施。此外，中国工业环保促进会批准发布《AI服务器用微通道水冷板(MLCP)技术规范》等七项团体标准。国际层面，ITU-T SG05会议于6月15日形成《数据中心冷板式液冷机柜测试指南》草案文本。

展会方面，CDCE 2026数据中心展即将开幕，设置算力展区、液冷展区、IDC/EPC总包/设计院展区，覆盖全栈液冷、绿色供配电、新型储能等全产业链赛道。论坛同期发布相变间接液冷C7000-F方案、640卡超节点液冷支撑等三大技术成果。

上周，智能算力规模激增与液冷技术刚性需求共振，数据中心温控产业正全面驶入高密度、绿色化发展的快车道。