摘要
1、载体铜箔是什么？
载体铜箔（可剥离超薄铜箔）是由载体层（18/35μm 电解铜箔） 剥离层 超薄功能铜层（1.5–3μm）构成。
行业主流工艺方案是电解铜载体法。在电解铜箔光亮面上引入剥离层，在剥离层表面使用磁控溅射或电沉积的工艺制备超薄铜箔，使基板与超薄铜箔压合以后，机械剥离除去用作载体的电解铜箔以及剥离层。
2、载体铜箔为什么有较大价格弹性？
需求侧：从三井数据看，载体铜箔主要下游为IC封装基板（即BT载板，占比80% ）和HDI，从终端看，主要是高端手机（SLP载板）、存储芯片（BT载板）、新市场（1.6T及以上光模块PCB）。从工艺看，mSAP工艺均需采用载体铜箔，故随着BT载板、1.6T及以上的光模块放量 mSAP工艺渗透率提升，需求端有望快速增长。三井3月底发布涨价函，4月开始对载体铜箔涨价12%，价格上涨大部分可转化为利润。
3微米可剥离铜 底层铜18微米 ，按照当前铜价对应单平成本17元，即铜价每涨10%，单平成本提升1.7元，而按照载体铜箔原先均价100元，则上涨了12元，明显大于铜价上涨。
三井未披露利润率，但通过其披露收入/利润增加量（铜箔板块整体营业利润率60%），结合铜箔成本拆分，我们合理预计载体铜箔净利率50% （载体铜箔是其板块中最高端产品）。
全球需求预计：25年行业需求约4000万平。考虑1.6T光模块和NPO等放量，以及下游mSAP工艺扩产规划，我们预计26年/27年有望增长至6000/9000万平。
3、如何选股？
载体铜箔未来几年需求侧快速增长，但供给侧三井扩产慢，且下游BT载板等也处于涨价、国产化加速中，我们认为载体铜箔有望出现较大价格上涨弹性，同时国产化实现0-1突破，核心标的如下：方邦股份：目前载体铜箔月产能100万平，预计计划年底新增100万平/月，已通过了部分覆铜板厂商、载板厂商及相关芯片终端（我们预计为两存 H）的认证，且持续获得小批量订单，此外光模块客户快速认证通过中。
德福股份：公司自主研发的载体铜箔已在1.6T光模块项目实现量产。
宝鼎科技：子公司金宝主营高端铜箔和CCL，公司26年经营计划为实现载体铜箔从研发向市场转化，通过重点客户认证。
风险提示：相关标的仅为对相关公司的罗列，不构成任何投资建议，投资者在做出投资决策时，应基于独立的分析和判断，全面评估公司的基本面、行业前景及市场；技术替代不确定性；PCB产业链热度高股价波动较大风险
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