日前，上海联动半导体技术有限公司（简称“上海联动半导体”）正式成立，注册地位于上海张江，注册资本7000万元人民币。

股权穿透图显示，上海联动半导体由佛山市联动科技股份有限公司（简称“联动科技”）100%全资持股，法定代表人为联动科技董事长张赤梅。

此举标志着联动科技以上海为战略支点，深化半导体封测设备领域技术研发与市场拓展，进一步完善全国产业布局。

ZHANG TONG SHE

联动科技成立于1998年12月，是专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售的设备提供商。主要产品为半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备，产品主要应用于电动汽车、光伏、风电、储能新能源及数据中心电源管理芯片和模块的功能和性能测试。

2022年9月22日，联动科技在深圳证券交易所创业板成功上市，募集资金主要用于加大半导体封测设备的研发和产能建设，聚焦更高功率器件、第三代半导体的测试能力，以及集成电路测试技术的开发，为客户提供更高性价比的测试解决方案。

荣誉方面，公司是国家高新技术企业、广东省战略性新兴产业培育企业、国家级“专精特新”小巨人企业，拥有广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究开发中心，目前拥有授权专利144项，软件著作权102项。

凭借过硬的产品实力，公司自研的集成电路自动化测试系统已成功进入安森美集团、安靠集团、长电科技、通富微电、华天科技等国内外头部半导体企业供应链。

经营层面，公司业绩保持稳健增长。据2025年年报，联动科技全年实现营业收入3.54亿元，同比增长13.84%；归属于母公司股东的净利润3355.24万元，同比增长65.25%，盈利能力显著提升。

公司表示，2025年业绩增长主要受益于半导体行业复苏，以及AI芯片、电动汽车等下游需求持续释放，带动测试设备市场稳步增长。

进入2026年一季度，增长势头进一步延续，联动科技营业总收入9380.96万元，同比上升44.56%，归母净利润341.44万元，同比上升229.55%。

依托母公司深厚的产业根基，上海联动半导体业务布局贯穿半导体全链条核心环节，经营范围涵盖工程和技术研究和试验发展、半导体器件专用设备制造、集成电路制造、电子专用设备制造、仪器仪表制造等，同时包含软件开发、货物进出口与技术进出口等，与母公司核心业务高度契合，为技术转化与市场拓展奠定基础。

当前，全球半导体产业格局加速重构，国内半导体设备国产化替代进程持续提速。作为半导体产业链的关键环节，封测设备需求稳步增长，尤其在功率半导体、新能源芯片等领域，国产测试设备凭借高性价比与快速服务响应能力，渗透率不断提升。

作为国内半导体产业核心集聚区，上海汇聚了大量集成电路设计、制造、封测及设备企业，产业链资源丰富。

业内人士分析称，联动科技此次布局上海，将充分依托区域优势与自身技术积累，持续加大研发投入，突破高端测试设备核心技术，进一步扩大市场份额。未来，随着上海子公司业务逐步落地，联动科技有望在半导体封测设备领域实现更大突破，为国内半导体产业自主可控发展贡献核心力量。