中际旭创是全球高速光模块龙头，最近迎来了里程碑式的历史时刻。

截至6月18日收盘，股价（1367.88元）、总市值（1.53万亿）均超越股王贵州茅台，这一变化，是资本审美，从消费叙事到Token科技叙事的全面更迭。

中际旭创作为专业的高速光模块解决方案提供商，是集高端光通信收发模块研发、设计、封装、测试和销售于一体的技术创新型企业，2024 年在 LightCounting 全球光模块厂商排名中位列第一。

今天我们来研究中际旭创。下文从：① 新旧股王之争：中际旭创 vs 贵州茅台；② 中际旭创--溯源；③ 核心技术&壁垒；④ 市场发展&竞对；⑤ 产业链&细分标的；⑥总结&展望，等六个维度来解析这一光模块龙头。

一、新旧股王之争：中际旭创 vs 贵州茅台

1、酱香现金流→算力卖铲人

长期以来，贵州茅台凭借其不可复制的品牌壁垒、极高的毛利率、稳定的自由现金流以及在高端消费市场中的绝对定价权，被公认为A股市场核心资产的价值标杆。在宏观经济高速增长、消费升级的大周期内，“茅台模式”代表了确定性最高的防守反击策略。

然而，在宏观经济结构转型、人口结构变迁以及高端商务和礼品消费需求承压的复杂大背景下，传统消费叙事的增长天花板开始显现。

以茅台为代表的消费叙事，目前市值约在 1.5–1.7 万亿区间徘徊，估值在 20 倍出头的 TTM，典型“高盈利、低增速”的消费龙头定价。然而，中短期会一直面临消费疲弱、政策约束与估值消化的多重压制。

与此同时，具身智能、Agent、世界模型的爆发，对算力Token需求史无前例。全球顶级云厂商的算力基础设施资本开支（CAPEX）呈现出指数级爆发式增长。

截至 6 月 18 日收盘，在全球AI算力基础设施建设的强劲驱动下，中际旭创股价 1367.88 元，总市值约 1.53 万亿元，单日涨 7.19%；同期贵州茅台股价约 1215 元，总市值约 1.519 万亿元，中际旭创已在股价和市值上双双反超。 一年前（2025 年 6 月 18 日）中际旭创股价约 125 元左右，如今接近 11 倍市值从约 1400 亿元拉升到超过 1.5 万亿元。

中际旭创对贵州茅台的市值反超，是资本流向对宏观产业趋势的最敏锐和清晰的答案：市场对两者“远期增长的确定性”与“产业天花板的高度”进行了截然不同的定价重估。

2、中际旭创 vs 贵州茅台

从“酱香现金流”到“算力卖铲人”，A 股的审美从稳健现金流转向了高成长、高波动的全球科技链资产。

一言以蔽之，新旧股王的更替，是科技“接棒”消费，从"传统产业大国"到"硬核科技强国"的叙事切换。

二、中际旭创--溯源

1、公司坐标: 烟台、苏州

英文Innolight，寓意，创新之光，照亮未来。

成立时间：2005-06-27成立于山东烟台龙口市（公司前身），早年主营电机绕组制造装备。2017年斥资28亿元收购苏州旭创科技，全面转型高端光模块赛道。

2、创始人故事--王伟修退位，放权给刘圣

中际旭创的发展史，堪称中国科技产业“资本并购赋能实体创新”以及“海外高层次人才归国技术报国”的经典教科书样本。它的万亿市值之路并非一蹴而就，而是经历了从初创突围、资本借壳到垂直整合的三次关键历史性跳跃。

 （1）王伟修：传统制造老兵的“蛇吞象”神操作

王伟修，1950年生于山东烟台龙口市，于1987年以23万元启动资金创办龙口市振华电工专用设备厂，后发展为中际装备，主营电机绕组设备，于2012年成功在创业板上市。然而，上市后传统电机业务遭遇增长瓶颈，业绩下滑。

2016年，66岁的王伟修，做了三十年的电机设备老工程师，拍板以28亿元“蛇吞象”式并购了苏州旭创。当时，苏州旭创刚经历了美股上市失利、急需钱续命，28亿的收购价是当时中际准备总资产（6.32亿）的近5倍。老爷子决定自掏2.84亿元认购股份，完成这次收购，将公司转型至高速光模块赛道，2017年公司正式更名为“中际旭创”。

并购后，王老爷子，主动让贤，卸任公司总经理职务，将公司经营权完全交予刘圣团队，自己退居幕后“掌舵”，就连自己的亲生儿子王晓东，常务副总经理，也要全面听刘圣。老爷子全面放权，把公司压在这个外人--从美国回来的科学家上，被视为一次“豪赌式”转型。

（2） 刘圣：海归技术“冷门深耕”，精准卡位

刘圣，1971年生于四川遂宁，是清华机械自动化本科、中科院自动化所硕士、美国佐治亚理工学院光电工程博士。曾在美国朗讯、Opnext等硅谷光通信巨头担任研发和管理，技术功底深厚。

2008年，刘圣回国在苏州创立旭创科技，专注高端光模块研发。创业初期资金紧张，他变卖美国房产维持团队。2011年，Google开始大规模建设数据中心，全球能提供40G产品的企业寥寥无几。

旭创凭借极度敏锐的嗅觉和研发死磕，率先交出了自行研发的40G产品，成为谷歌第一家通过认证的供应商，随后更是在2014年拿到了谷歌资本的投资。

2015 年冲击纳斯达克 IPO 失败后，旭创面临“有技术、缺平台”的困境，而中际装备则“有壳、缺成长”，两者在 2016 年相遇，后面成功并购。

在并购后，刘圣全面掌舵中际旭创，带领团队在400G、800G、1.6T（23年12月全球首发，比同行早15个月）、 CPO 技术等高速光模块领域持续突破，走在世界前列。

精准踩中AI算力浪潮，使中际旭创成为英伟达、谷歌等巨头的核心供应商，自2023年起，中际旭创在权威机构LightCounting发布的全球光模块厂商排名中，连续蝉联全球第一。

2026年的洛杉矶全球光纤通信大会（OFC）上，中际旭创子公司TeraHop重磅全球首发了12.8T XPO超高密度可插拔光模块及6.4T NPO（近封装光学）光引擎，提前卡位下一代光电共封装（CPO）等前沿技术。

2026年4月23日，中际旭创市值盘中首破1万亿元，股价一年翻超12倍，王伟修父子身家逼近1400亿元，成为山东首富。

3、产品&业务布局

 （1）业务布局

根据2025 年年报，中际旭创集高端光通信收发模块的研发、设计、封装、测试和销售于一体，公司业务主要包括：

① 光通信收发模块：为云数据中心、通信设备商提供 100G、200G、400G、800G、1.6T 等高速光模块，是营收绝对主体，收入 374.56 亿元，占总收入约 98%。

② 光器件及光电组件：通过控股子公司成都储翰等，提供光电芯片、光引擎及相关组件，为光模块和 CPO 等提供上游支持。

（2）产品线概述

一言以蔽之，中际旭创卖的是让 GPU 集群和数据中心“互相说话”的高速光纤接口，以模块形式插在交换机、服务器设备上，是 AI 时代的“数据血管接口”。

1）数据中心高速光模块

公司于2012年开发40G QSFP，2015年发布100G产品，2017年发布400G，2020年发布800G产品，并于2024年发布1.6T产品。

① 100G/200G：传统数据中心与云计算的主力产品，目前逐渐被 400G/800G 替代，但仍有存量需求。

② 400G：上一代主流，适用于大型云数据中心，仍在大量出货，下游用于 AI 训练和通用计算网络。

③ 800G：当前最主流的 AI 训练与高性能数据中心光互连方案，是中际旭创 2024–2025 年营收主力之一。

④ 1.6T：面向下一代超大规模数据中心和 AI 集群，硅光方案为主，2025 年开始放量，1.6T 产品投产顺利，预计每个季度出货环比提升。

2）电信网络光模块

为运营商提供 5G 前传/中传/回传光模块，以及城域网、骨干网和核心网传输光模块，应用于光纤接入（FTTx）和传输网。

三、核心技术&壁垒

1、全流程能力、规模化良率制造&封装工艺

公司集高速光模块的研发、设计、封装、测试和销售于一体，涵盖从光电芯片封装到系统级测试的完整能力，在高端产品上拥有规模化量产经验。

高端光模块本质是超高精度的微电子与光学精密组装。在1.6T超高速率下，对光路耦合精度、极度狭小空间内的散热处理以及高频信号完整性的要求极其苛刻。

中际旭创能够在百万只级别的海量出货规模下，依然保持95%以上的硅光良率，这背后是其近十年在自动化封装领域的实战经验以及巨额研发投入（2025年公司研发投入达16.76亿元，研发人员数量占比达18.66%）所沉淀下来的工艺Know-How，这是后进者无法靠砸钱在短期内跨越的门槛。

2、硅光（SiPh）与 CPO 、NPO/OCS技术前瞻布局：

提前押注硅光方案，在 800G、1.6T 等产品中硅光模块比例快速提升，部分硅光芯片已经自研，CPO（共封装光学）技术走在前列。2025年9月，中际旭创自主研发的硅光芯片已实现批量应用并大规模出货。

硅光子技术是基于硅和硅基衬底材料，利用现有 CMOS 工艺进行光器件开发和集成的新一代技术。硅光解决方案集成度高，在峰值速度、能耗、成本等方面均具有良好表现，是光模块未来的重要发展方向之一。

根据 Lightcounting 预测，硅光子技术拥有低功耗、低延迟、高带宽、高集成度等方面的优势，未来有望逐步替代基于 GaAs 和磷化铟（InP）的传统光模块。硅光技术在光模块市场中的份额有望从 2023 年的 27%提升至 2030 年的 59%。

其趋势是：交换芯片和光引擎之间的距离越来越短，以帮助电信号在芯片和引擎之间更快地传输，由此降低功耗、减少尺寸并提高效率。目前CPO 正在经历技术突破到早期商业化，其行业标准形成预计还要一定时间，但 CPO 的成熟应用或许会带来光模块产业链生态的重大变化。

目前光模块主要用于scale-out网络，即集群内跨节点的连接，而scale-up网络则聚焦于单节点内的连接，过去通常采用铜缆连接的方式。

在 Scale-out 场景下，3.2T 可插拔方案预计仍是 AI 数据中心厂商的主流选择。光模块速率提升至 3.2T 后，单通道速率需同步提升至 400G。单通道 400G 在带宽容量提升上优势显著，未来有利于提升云数据中心效率、缩短 AI 训练和执行其他复杂任务所需时间。2025年 OFC 展会上，公司海外主体 TeraHop 现场演示了单波 400G 技术，首次将支持单波 400G的 DSP 芯片与光学器件集成在模块中进行展示，为 3.2T 产品的研发奠定技术基础。

在Scale-up场景中，除可插拔光模块外，NPO与CPO是备选路线。CPO把光引擎和高性能计算/网络ASIC共封装，能够降低功耗、提升带宽密度，但受封装难度、良率不足、行业标准缺失制约，落地规模很小。公司正在研发基于Open Socket开放接口的NPO方案，可沿用可插拔光模块的开放生态。凭借成熟PCB工艺、量产规模、开放供应链与成本优势，NPO深受云厂商青睐，有望成为长期主流技术路线。

随着AI数据中心的快速发展，单节点内集成的GPU数量不断增加，对传输距离和带宽的要求越来越高，未来光互连技术在scale-up网络中的渗透率有望进一步提升。

据Lightcounting 预测，用于 scale-up的光模块市场规模占比有望逐步提升，预计2030年该比例将达到21%，整体用于AI的光模块市场规模占比将达到65%。

下图：大规模scale-up有望向光互连转换

OCS，全称Optical Circuit Switch，光电路交换机。它是基于全光信号的交换机设备，其工作原理是通过配置光交换矩阵，从而在任意输入和输出端口间建立光学路径以实现信号的交换。相较于电交换机，OCS 的优势在于无需光电信号转换，可显著降低时延和功耗，系统故障概率也有所降低。

除光模块制造之外，中际旭创在 OCS 整机设计领域亦有技术布局。OCS 目前有多种技术方案，包括 MEMS、液晶、压电、机器人和硅光等。

2025 年 OFC 展会上，公司海外主体 TeraHop展示了行业首款硅光 OCS 产品，其具有低能耗、低成本的特点，且端口可扩展至 500×500，具备性能持续升级的潜力。

下图：基于 MEMS 方案的 OCS 结构

（3）客户黏性与认证门槛

对头部云厂商的光模块，需要经历长周期认证，一旦进入其核心供应链，切换成本极高，因此形成较强客户锁定和进入壁垒。

公司海外主体 TeraHop 是XPO MSA 创始成员之一，参与推动传统可插拔光模块升级，解决超高密度算力的散热瓶颈，密度较 1.6T 提升 4 倍，大幅节省机房空间。

公司客户结构优质，覆盖全球头部云计算与 AI 基础设施企业：① 海外：英伟达、谷歌、亚马逊 AWS、微软、Meta 、思科等，是公司收入的绝对主体；90% 以上营收来自境外市场。② 国内：阿里云、腾讯云、字节跳动、百度智能云、华为云等也已成为重要客户，国内营收占比在逐步提升。

例如，谷歌特定 1.6T 产品线中，中际旭创承担光模块和整机 OCS 光交换机代工，绑定程度极深。

四、市场发展&竞对

1、Token 消耗量猛增&大厂的Capex支出

当前，全球 token 消耗量也呈现近指数级增长的趋势，推动算力需求快速提升。以谷歌为例，2024 年 4 月谷歌月均 token 调用量为 9.7 万亿，2025年 10 月已跃升至 1300 万亿；字节豆包的日均 token 调用量则从 2024 年 3 月的 1200 亿跃升至 2025 年12 月的 50 万亿。

为了满足AI推理和训练算力需求，海内外 CSP 云厂商逐步加大资本开支投入，增长迅速。2025 年 Q4 单季度，微软、亚马逊、Meta、谷歌合计资本开支（CAPEX）同比提升 64%至 1186 亿美元。根据 1 月 31 日 Factset 一致预期，2026 年四家云厂商的合计资本开支预计同比增长 53%至 5708 亿美元。

而国内大厂，对 AI 基础设施建设的重视程度日益提高2025 年 Q1-Q3，阿里/腾讯/百度的合计资本开支为 1637 亿元，同比增长 92%。

2、市场空间&预测

目前，光模块主要应用于数通市场、电信市场和新兴市场。而AI算力 成为光模块数通市场的核心增长动力。

根据 Lightcounting 的预测，2026 年全球数通光模块市场规模有望达到 228 亿美元，预计2030 年整体市场规模将增长至 414 亿美元，对应 2025-2030 年复合增长率为 20%。

未来三年内 800G 和 1.6T 等高速光模块的需求将占据市场主导地位，3.2T 光模块有望从 2028 年起逐步起量。2026 年 800G 和 1.6T 光模块将迎来快速放量，合计市场规模有望达到 146 亿美元，占到整体光模块市场规模的约 64%。

下图：全球数通光模块市场规模及预测（按传输速率，亿美元）

3、竞对

中际旭创拥有行业领先的技术研发能力并能及时响应市场需求，推出满足客户需求的光模块解决方案，获得海内外客户的广泛认可，保持出货量和市场份额的领先优势。

在 LightCounting发布的 2024 年度光模块厂商排名中，全球前三大光模块厂商分别为中际旭创股份有限公司、Coherent（高意科技公司）、成都新易盛公司。

中际旭创在营收体量、国际客户绑定程度、800G/1.6T 出货量方面，已经是全球光模块绝对龙头，新易盛则更像“高弹性第二名”，天孚则是整个产业链上游最核心的器件龙头之一。

下图：竞争对比：光模块三巨头   全球龙头

五、产业链&细分标的

光模块原材料主要包括光器件（TOSA、ROSA、其他光器件如光学滤波器、尾纤等）、电路芯片、PCB及其他（机身及其他零件）。光器件占光模块总成本约为 74%，是最主要组成部分。

上游光电芯片与光引擎环节技术难度和壁垒最高，属于价值密度集中区，受到海外供应限制时容易成为瓶颈。

下图：光模块结构图

（1）光芯片：

光芯片是光模块的核心部件，包括光探测器芯片与激光器芯片）成本约占光器件总成本的 50%，约占 TOSA 与 ROSA 总成本的 85%。

光芯片分为激光器芯片（如EML芯片用于长距离传输，DFB芯片常用于中短距离传输）和探测器芯片（如PIN、APD芯片）。

国际上，II−VI、住友电工等企业在高端光芯片领域占据重要地位；国内，长光华芯、源杰科技等企业也在不断发力。

（2）光学组件：

提供光器件封装所需的各类组件，如TO管帽、透镜、准直器、隔离器、光滤波片等，这些组件对光信号的传输和处理起着关键作用。舜宇光学、永新光学等是这一领域的重要企业。

（3）电芯片：

包括驱动芯片（驱动激光器发射光信号）和跨阻放大器（TIA）芯片。德州仪器、亚德诺等国际企业技术成熟，国内的国民技术、圣邦股份等也在逐步提升技术水平。

（4）封装材料：

提供PCB印刷电路板等基础材料，深南电路、沪电股份等是国内知名的PCB头部供应商。

光器件龙头：⑤ 天孚通信深耕光器件和光引擎，掌握 900 多种光器件核心技术，是光模块中高附加值部分的重要供应商，其光引擎价值占光模块价值约 70%。

材料与衬底：如 ⑥ 云南锗业在锗材料领域的地位，对红外与光通信芯片有重要作用。

中游模块环节虽然 BOM 中单件价值不及上游光芯片，但在系统集成、良率控制、成本管理和交付能力方面要求极高，也是与下游客户 interface 的关键节点。 中际旭创通过规模和工艺优势，在这一环节形成了全球龙头的议价能力。

生产的主要流程包括芯片贴装、光路耦合、封装成型、测试验证等：

① 贴片：将光电器件如激光器驱动芯片、激光器芯片、探测器芯片等各类光电芯片固定在载体上（如 PCB、陶瓷基板等）的过程。该工艺过程对应设备为共晶机和固晶机。

② 引线键合：指使用细金属线，利用热、压力、超声波能量使金属引线与基板焊盘紧密焊合的技术，将芯片上的电极与基板或封装外壳上的电极连接起来，形成稳定的电气通路，确保光信号和电信号能够在芯片与外部电路之间有效传输。

③ 光学耦合：将激光器芯片光源进行准直、聚焦后使其最大限度的进入到光纤中的过程。通过多自由度调节模组与检测组件搭建回路，通过调整光学器件的位置来使光高效高质传输。该工艺过程对应设备为光耦合机。

④ 组装：将所有内部组件（如框架、刚性电路板、柔性电路等）插入和组装，以确保电气和光学连接。

⑤ 测试：包含老化测试和其他可靠性测试，通过加速老化或压力测试以及其他可靠性测试，识别和消除潜在的早期故障。该工艺过程对应设备为芯片老化测试设备、模块老化测试设备。

（2）中游标的

光模块相关龙头：中际旭创、新易盛、光迅科技、剑桥科技、联特科技、可川科技、博创科技、太辰光、德科立等。

器件 / 模块综合：华工科技（旗下华工正源）、永鼎股份等同时布局光器件与模块，起到补充作用。

光模块下游主要应用于数通市场、电信市场和新兴市场。下游掌握最终 CAPEX 决策权，决定整个产业链量和结构；但其内部集成度高，对外部供应商认证门槛高，一旦通过认证，供应关系稳定。

（2）运营商与云厂商：三大运营商自研 / 采购光模块和设备；云厂商包括阿里云、腾讯云、华为云、百度、字节，以及海外的谷歌、亚马逊 AWS、微软 Azure、Meta 等。

六、总结&展望

中际旭创是本轮AI算力浪潮中最核心的硬件“卖铲人”，通过一次精准的跨界并购完成了从传统制造到科技龙头的蜕变。

凭借1.6T硅光量产卡位AI算力互联核心、绑定北美算力大厂、尽享AI基建扩容红利，登顶全球高速光模块龙头。

其市值超越贵州茅台，本质是A股产业定价逻辑的历史性切换——市场正在从“消费稳健现金流”的定价框架，转向“科技成长空间”的定价框架，是硬科技产业崛起在资本市场的直接映射。

然而，在生态位上，中际旭创始终身处产业链中游，赚取的是精密的制造溢价，依附下游大厂的需求生长，是AI浪潮里的送水者而非掌潮人。

相比与美股的龙头，英伟达、谷歌等巨头则是通过算力霸权与底层架构，直接掌控规则的生态中枢，其间鸿沟，是高壁垒供应商”与“时代缔造者”的差距。

大A股若要迎来真正的科技长牛，仅靠“卖铲人”的繁荣还不够，我们不能止步于硬件配套、急需突破底层芯片、算力大模型、与商业化生态的全栈闭环。

从借势生长走向定义浪潮，再以技术根脉撑起估值高度，这才是资本市场，硬科技主线的真正脊梁。

站在1.5万亿市值的新起点上，中际旭创是中国AI的序章。但我相信，属于国产AI巨头的万亿接力，才刚刚启程。。。

引用参考图片和文献：中际旭创2025年报，Wind万得、Marvel，Lightcounting，方正证券研究所、纳真科技招股书、華源証券、天风证券、方正证券、东方财富证券、慧博智能投研、中际旭创官网、各公司官网等公开资料。不代表本人立场，不构成投资建议。