根据TrendForce最新的MLCC行业研究报告，全球CSP（通信服务提供商）之间持续的AI军备竞赛正在加速企业采用自主研发的ASIC加速器，而ASIC加速器越来越依赖于小尺寸、高容量、耐高温的MLCC。因此，市场需求正迅速集中在少数高端规格上。然而，由于供应商产能扩张滞后于需求增长，2026年下半年出现结构性短缺的风险日益不容忽视。

TrendForce指出，下一代AI加速器平台在最终认证阶段会频繁进行设计修改，导致每块电路板上的高端MLCC电容数量大幅增加。例如，AMD在验证过程中，将其MI450平台物料清单（BOM）中的所有铝电解电容和钽电容替换为MLCC电容。

因此，47μF 2.5V X6S 0402 MLCC 的使用量从每块板 1440 个激增至 10544 个，增幅高达 632%。同样，NVIDIA Vera Rubin 平台上的 100μF 4V X6S 0805 MLCC 的需求量也从每块板 320 个增加到 500 个。

进入 2026 年下半年，包括 Google TPU V8t/i、AWS Trainium4 和 Meta MTIA 400/450 在内的主要 ASIC 平台预计将提高产量，从而将 MLCC 的需求推向新的高峰。

供应增长难以跟上需求的激增。村田制作所于2025年底开始量产先进的MLCC产品，包括47μF 2.5V X6S 0402和100μF 2.5V X6S 0603元件。三星电机（SEMCO）随后于2026年3月开始量产，太阳诱电和京瓷也扩大了产能。然而，这些规格的器件制造难度仍然很高，整个行业的良率持续面临严峻挑战，限制了产能的有效扩张。此外，村田制作所位于出云的新工厂预计要到2027年才能达到满负荷产能，因此不太可能在当前的需求周期内提供实质性的缓解。

供应趋紧的迹象已初见端倪。自2026年4月以来，日韩主要供应商的订单出货比（BB）持续上升，而某些高容量X6S产品的交货周期已从8周延长至长达20周。

已签订长期供货协议 (LTA) 的领先通信服务提供商 (CSP) 预计将获得优先配额。相比之下，尚未锁定供货承诺的原始设计制造商 (ODM) 和系统供应商可能面临现货市场价格溢价和发货延迟的双重风险。

TrendForce预计，从第三季度末到第四季度初，多种需求驱动因素将汇聚，可能将此前潜在的供应风险转化为切实的市场短缺。因此，建议ODM厂商在第三季度加快战略库存积累，并提高安全库存水平，以应对第四季度可能出现的供应中断。

日本积层陶瓷电容(MLCC)大厂太阳诱电可能加快MLCC扩产速度，且现阶段没有计划因供需紧张上调MLCC售价。太阳诱电表示，大陆厂商2018年时因供需紧张涨价属于特例。

关于MLCC生产计划，太阳诱电社长佐濑克也表示：“在中长期(2026-2030年度)经营计划中，原先提出将以每年约10%的速度扩大MLCC产能，不过视超大规模云端商(hyperscaler)等客户动向而定，有可能将扩产速度上调至每年15%。"MLCC占太阳诱电整体营收比重达7成。”

股市市场正关注MLCC售价，对此，佐濑克也指出：“MLCC价格基本上呈现下跌趋势。即便是高利润性的最先进产品，若竞争同业增产的话，(依市场机制)价格会下跌。不过当前因供需紧张，售价变得不易下跌。”

佐濑克也表示：“在存储器价格上涨之际，我们频繁被问到'为什么不调涨MLCC价格？'。其实在电容业界，原本就没有在供需紧张时涨价的惯例。2018年左右，中国台湾地区厂商因供需紧张而涨价属于特例。”

在被问到太阳诱电不会上调MLCC价格吗？佐濑克也指出：“目前已上调部分产品价格，这是为了转嫁(银等)原料费用上涨。当前没有计划因供需紧张而调涨价格。”

佐濑克也表示：“MLCC为通用型产品，相同性能的产品往往有多家企业同时供应。若贸然上调售价的话，未来若供需失衡，恐将流失市场份额。”

太阳诱电5月8日公布财报资料显示，上季度(2026年1-3月)接获的订单金额较去年同期大增23%至1,111亿日元，连续第2季度呈现增长，季度订单额近5年来首度突破1,000亿日元大关，BB值(接单出货比)为1.25，连续第2季度突破显示接单状况是否活跃的界线。

太阳诱电表示，因预估AI服务器用MLCC需求将持续扩大，加上产能利用率上升，本年度(2026年度、2026年4月-2027年3月)合并营收预估将同比增长8.1%至3,840亿日元，合并营业利润预估大增50.0%至300亿日元，合并净利润预估大增21.6%至180亿日元