由于人工智能（AI）服务器需求不断增长，多层陶瓷电容器（MLCC）的供应短缺问题日益严重。随着单个AI服务器所需MLCC数量的激增，以及高容量、超小型产品比例的提高，人们对供应短缺的担忧日益加剧。尽管各大公司都在满负荷运转生产线并积极扩产，但仍无法满足不断增长的需求，预计这将导致价格上涨。

据电子行业6月16日报道，摩根大通近期预测，三星电机明年MLCC（多层陶瓷电容器）营收将达到10.669万亿韩元（约合71.1亿美元）。这一数字几乎是去年5.198万亿韩元营收的两倍。业内人士认为，在产能扩张的限制下，如此巨大的营收增长必然伴随着平均售价的上涨。

MLCC价格上涨的背后是人工智能服务器需求的快速增长。MLCC是核心组件，它能够存储电能并稳定地向CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）等组件供电，从而确保半导体器件的平稳运行。一部最新的智能手机就配备了超过1000个MLCC。

具体来说，AI 服务器的功耗大约是普通服务器的 5 到 10 倍，因此需要更多的 MLCC（多层陶瓷电容器）。一台 AI 服务器通常包含 28,000 个 MLCC。此外，由于组件必须放置在 GPU 附近的有限空间内，因此还需要小型和超高容量的 MLCC。这些产品的价格高于通用 MLCC。

随着人工智能服务器性能的不断提升，服务器内部的功率密度也随之增加，导致对高附加值MLCC的需求迅速增长。摩根大通预测，人工智能服务器用MLCC的销量在今年和2027年都将同比增长2.4倍。三星电机通过扩展其高性能产品线，已在人工智能服务器用MLCC市场占据了约40%的市场份额。

然而，供应增长速度远不及需求增长速度。三星电子正在降低通用型多层陶瓷电容器（MLCC）的生产比例，并扩大高附加值产品的生产，但仍然无法满足需求。目前生产线已满负荷运转。三星电机已决定扩建其位于菲律宾的工厂以应对需求增长，但预计实际量产还需要两年左右的时间。

全球MLCC市场领先企业村田制作所（Murata）在上月发布的财报中也单独披露了其数据中心业务的收入，预计今年相关收入将比上年增长84%。随着供应短缺加剧，该公司还宣布了一项计划，将在未来两年内投资约800亿韩元，以每年平均20%的速度扩大产能。

不仅MLCC（多层陶瓷电容器）市场，半导体基板市场也受到人工智能服务器需求增长的影响。三星电机（SEM）用于连接高性能半导体芯片和主板的FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）订单量已超过其产能。LG Innotek也决定扩建其位于越南的半导体基板工厂，以满足不断增长的需求。该公司计划到2030年将其封装解决方案业务（包括半导体基板业务）的营收规模提升至3万亿韩元。

一位业内人士强调：“由于通用型MLCC供应短缺，中国大陆和台湾地区的企业已经开始提价。”他补充道：“随着自动驾驶汽车和人形机器人市场的增长，未来MLCC的需求将进一步扩大。”该人士还表示：“目前高附加值MLCC的价格仅反映成本上涨，但很可能在今年下半年开始真正提价。”