在上游成本全面上涨与本土算力供需失衡的双重驱动下，国产AI芯片正迎来涨价窗口，我们认为在自主可控刚需与议价权上移背景下，国内AI芯片企业仍具备成本转嫁能力，盈利弹性在规模优势下有望体现：1）成本传导驱动：上游HBM、基板、封装、代工等各环节成本全面上涨，我们预计下半年HBM采购成本提升幅度或将超过50%，对成本影响将最为显著；2）供需缺口驱动：多模态大模型和AI Agent加速发展，国产模型Token调用量快速上升，拉动推理端算力需求快速增长，25-27年国产AI芯片均存在较大供需缺口。国产算力板块后续潜在催化剂包括：1）新一代产品发布与测试适配结果；2）提价落地等。

成本驱动：上游HBM、基板、封装、代工成本全面上涨

在AI芯片的成本结构中，存储占比已提升至50%左右。根据EPOCH AI，英伟达B200制造成本约6,400美元，其中HBM约占45%（约2,900美元）、先进封装 CoWoS-L约占17%（约1,100美元）、逻辑Die制造约占15%（约900美元）。存储端，我们预计2026年传统DRAM ASP同比提升有望达280%，但HBM ASP同比增幅有限，当前存储原厂HBM OPM仍低于传统DRAM。由于AI芯片需求快速攀升，且随着模型参数规模扩大、KV Cache急剧增加，AI芯片需要配置更大的HBM容量。我们预计2027年HBM将持续处于供需短缺的状态，推动HBM价格大幅上涨，2027年原厂HBM盈利能力将向传统DRAM靠拢。此外，载板、先进封测及代工成本均面临不同程度的上涨，我们预计AI芯片成本中枢将显著上移，构成AI芯片提价的成本端基础。我们大致测算，若存储成本上涨50%/100%，封测及代工成本上涨10%，则AI芯片综合成本上涨约30-50%。

供需驱动：算力需求高涨，高端产品供不应求

需求端，4月2日火山引擎宣布得益于Seedance 等多模态视频大模型与 Agentic AI 的快速发展，豆包大模型日均Token使用量已突破120万亿，较三个月前增长一倍，较2024年5月份首次发布时增长超1000倍。叠加海外AI芯片采购受限，国产AI芯片采购需求旺盛。但受限于代工和HBM等环节，国产AI芯片供给有限，2026年仍存在较大供需缺口，构成AI芯片提价的供需失衡基础。此外，2026年国内AI芯片公司大多将发布新一代产品（如华为950系列），规格进一步提升，可满足传统搜广推业务、大模型训练及推理等场景需求，应用场景较上一代卡更加丰富，近期将陆续进入商务议价阶段，供给方议价权有所提升。

投资结论

我们建议重点关注AI 通胀投资主线，包括存储、MLCC、CCL等，但上述板块市场预期较为充分，后续主要关注涨价幅度及持续性。国产AI芯片面临成本上涨与国内算力供需失衡的双重驱动，并借助新品迭代，有望迎来量价齐升机遇。

风险提示：AI产业发展不及预期，行业竞争格局加剧，半导体周期下行风险，本研报涉及的未上市或未覆盖个股内容，均系对其客观信息的整理，并不代表团队对该公司、该股票的推荐。