近日，上交所官网显示，上海燧原科技股份有限公司（简称“燧原科技”）科创板IPO成功过会
燧原科技本次科创板IPO拟募集资金约60亿元，拟投资于基于五代AI芯片系列产品研发及产业化项目、基于六代AI芯片系列产品研发及产业化项目、先进人工智能软硬件协同创新项目。
公开资料显示，燧原科技成立于2018年，是我国云端AI芯片领域的领军企业之一，致力于成为“通用人工智能基础设施领军企业”。
成立近8年来，公司自研迭代了四代架构5款云端AI芯片，构建了覆盖AI芯片、AI加速卡及模组、智算系统及集群和AI计算及编程软件平台的完整产品体系。
核心技术领域，公司经过多年积累，形成了芯片及硬件、软件及编程平台和算力集群方案三大类，全方位、立体化的核心技术体系。
底层硬件方面，公司基于自主指令集，对标英伟达的Tensor Core加速计算单元和NVlink卡间互联技术，原创自主架构的GCU-CARE加速计算单元和GCU–LARE片间高速互连技术，相应架构不仅具有编程灵活性，而且深度支持AI大模型高并行度加速计算。
软件平台层面，公司未跟随英伟达主导的CUDA生态，自研了包括驱动程序、编译语言与编译器、算子库、工具链的全栈AI计算及编程软件平台“驭算TopsRider”，以链接公司硬件与人工智能应用程序，大大降低了主流AI模型的编程开发难度和迁移成本，能够让公司硬件产品在应用场景中更好地释放性能。
算力集群方面，公司报告期内千卡、万卡智算中心项目已经实现收入，目前公司已经联合客户研发超节点方案，联合打造具有商业化价值的万卡高速互联集群。
生态建设上，受益于与互联网大厂多年在软硬件定制化方面的深耕合作，燧原科技多代产品已在广泛的互联网AI场景中大规模商用，持续为基于从传统AI模型到AI大模型的国民级互联网应用提供AI算力支撑。
燧原科技表示，公司的产品持续迭代开发能力以及产品竞争力已经得到市场的检验和认可，正逐步实现从“技术产品闭环”到“商业价值闭环”的关键跨越。
此外，公司也正充分发挥自身优势，与下游更广泛的合作伙伴共建生态。除参与国家“东数西算”枢纽节点的智算中心项目外，公司正积极深化与国内网络运营商的合作，并开拓多条垂类行业的业务机会，为AI赋能千行百业提供普惠的算力支持。
持续落地的业务促使公司财务表现稳步向好，营收高速增长的同时亏损不断收窄。2023至2025年，公司营收逐年增长2023至2025年公司营收从3.01亿元增长至9.90亿元，三年复合增长率81.32%；同期净亏损从16.65亿元逐步收窄至11.64亿元。2026年一季度，公司营收2.9亿元，同比大幅增长1474.85%。
据招股说明书上会稿，公司2026年上半年营收预计同比增长258.68%至289.13%，营收规模有望追平2025年全年水平。根据在手订单、产品交付节奏、员工成本预算、研发规划等因素考虑，公司预计在2026年或2027年可实现合并报表盈利。
本次IPO，燧原科技募资主要投向后续产品研发迭代，其中，基于五代AI芯片系列产品研发及产业化，项目总投资额为19.7亿元，拟投入募资金额为15亿元；基于六代AI芯片系列产品研发及产业化项目，总投资为20.8亿元，募资投入金额为11.9亿元；先进人工智能软硬件协同创新项目，总投资为33.6亿元，募资投入为33亿元。
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