70%断供，年内5轮涨价？PCB材料迎“史诗级”缺货

电子发烧友网综合报道伴随着铜、电子布（电子级玻璃纤维布）以及聚苯醚树脂（PPE）等材料的“奇缺”，PCB市场今年迎来了一轮又一轮的涨价热潮。

4月28日，广东建滔积成板销售有限公司对外发布涨价函，称“由于目前铜价高企，玻璃布供应亦十分紧张。导致覆铜板成本急剧上升。故将从即日接单起，FR-4和PP材料的价格都上涨10%。”5月27日，建滔积层板再度发布涨价通知，宣布即日起上调旗下板料及PP材料产品价格，其中板料全系列（所有厚度）提价10%，PP产品提价幅度达20%。这次涨价已经是建滔积层板年内第四次涨价，累计涨幅已超过40%。

不止中国市场，海外市场也闻风而动。根据摩根士丹利的供应链调研，英伟达VR200的PCB成本相较于GB300出现了高达233%以上的巨幅增长，这将使总PCB耗用价值提升至约11.7万美元，而相比之下GB300仅为3.5万美元。高盛发布的相关报告也显示，仅在4月份，印刷电路板的价格就较3月份最高上涨了40%。

之所以涨价会如此疯狂，归根结底还是上游原材料如铜、电子布、聚苯醚树脂（PPE）等材料价格持续高企，甚至引发“断供”所致。不仅加剧了当前PCB产业链的供需矛盾，更让不少小型PCB工厂陷入停产的绝境。

三大核心材料“奇缺”，PCB涨价潮全球蔓延

如今，英伟达GB300及Rubin系列的持续放量，带动全球PCB需求轮番暴涨。2026年及未来几年，硬件性能与架构升级将推动正交背板、CoWoP等新技术方案落地，也将成为引领AI PCB行业增长的重要增量。除此之外，ASIC服务器主板PCB的单台价值量显著高于同代GPU服务器，相关材料的升级（如M7、M8等高端材料）和工艺精进全面推动PCB价值飞速跃升。

Prismark报告显示，2025年全球PCB市场规模超预期增长，产值最终估算上调至约851.52亿美元，同比增长约15.8%。2025年中国PCB市场产值增速预计为全球最快，同比增长约19.2%，其中AI驱动的高多层（HLC）PCB、高密度互连（HDI）PCB及封装基板领域的增长尤为突出。

PCB需求的持续暴涨，也引发上游原材料价格不断提升。2025年，LME铜均价为9945美元/吨，2025年Q4均价加速上涨至11092美元/吨，环比Q3增长了13.23%，即便到了2026年，增速依旧不减。

作为另一大关键材料，电子布（电子级玻璃纤维布）价格也正持续高企，电子布（电子级玻璃纤维布）作为覆铜板的“骨架”，在标准FR-4覆铜板中成本占比高达25%-40%。据央视财经报道，今年以来，AI算力需求爆发，带动电子布价格大幅上涨。截至6月初，市场上常用规格的电子布已经完成年内5轮提价，均价达7.4元/米，与去年三季度的低点相比，涨幅达到100%。高端LoW-Dk电子布从120元/米升至450元/米，涨幅高达275%。

之所以如此大规模的涨价，主要有三大原因：其一是需求端的爆发，全球AI算力需求暴涨直接拉动高端PCB用量激增，单台AI服务器的PCB用量是传统服务器的3-5倍，价值量增长8-12倍，带动高端电子布需求呈爆发式增长；其二是供给端的受限，高端织布机（日本丰田JAT910）全球年交付仅2000-2500台，而行业扩产需要6000-7000台，约4000台缺口制约产能释放，设备交期长达12-18个月，新产能集中释放要到2027年；其三是产能被挤压所致，AI专用的LoW-Dk高端电子布抢占了大量普通电子布产能，导致电子布全品类供给被动收缩，价格正持续走高。

除了铜材料和电子布之外，聚苯醚树脂（PPE）也是这轮PCB涨价潮的最主要的导火索之一。聚苯醚树脂是AI服务器、高速交换机、高端通信、车载高频高速PCB覆铜板的核心介质材料，具备低介电、低损耗、耐高温的不可替代属性，且短期无低成本替代方案。

当前，聚苯醚树脂（PPE）不只是涨价那么简单，而是直接“断供”。沙特的朱拜勒工业区此前供应了全球大约70%的聚苯醚树脂（PPE），但是受中东冲突的影响，早在今年3月底，由于霍尔木兹海峡航运受阻，相关工厂就已经停产。这也直接引发了全球70%的聚苯醚树脂（PPE）彻底断供，缺货涨价随之而来。

三大核心材料轮番涨价，也直接逼迫覆铜板厂商纷纷提价。除了前文提到的建滔积层板之外，台光电、台燿、联茂等中国台湾高阶覆铜板（CCL）供应商，近期均已陆续与客户沟通涨价，其中，台燿自4月25日起调涨CCL报价，部分系列产品涨幅达20%至40%。除此之外，日系材料厂也加入涨价行列，其中Resonac已自3月1日起涨价，三菱瓦斯化学自4月1日起调涨全系列产品价格至多30%，松下工业亦宣布调价。

国产PCB产业链迎“股价业绩”双高潮

2026年PCB订单需求的暴增将持续推动全球产业链相关企业的业绩高速增长，尤其是随着英伟达Rubin架构等新一代算力产品亮相，正交背板、LPU机柜多重需求叠加，加之全球AI算力硬件升级，PCB行业产值（产量与价值）将实现同步跃升。

受此驱动，国内PCB产业链相关企业也迎来了股价和业绩双双暴涨的“高潮期”，不少企业的股价都已经突破100以上，多家公司的股价较年初甚至实现了翻倍式成长。

业绩方面，以国内上市公司为例，原材料铜箔领域，头部厂商德福科技2025年归母净利润为1.13亿元，同比大幅增长，其中Q4单季度归母净利润为0.44亿元，同比实现扭亏、环比增长59.23%，主要受益于下游需求回暖，同时锂电铜箔和电子铜箔高附加值产品出货增加带动公司平均加工费提高，此外规模化效应对公司成本下降也产生积极影响。

电子布方面，宏和科技2025年归母净利润预计为2.019亿元，同比大幅增长785.55%，其中Q4单季度归母净利润为0.70亿元，同比增长366.31%、环比增长36.67%，超市场预期，主要受益于下游对高性能电子布需求增加以及产品价格有所增加。

覆铜板领域，4月28日晚间，生益科技披露了2026年一季报，公司Q1实现营收24.11亿元，同比增长52.62%；归母净利润为4.45亿元，同比增长122.16%，环比增长24%。

AI PCB龙头胜宏科技亦于4月28日同日“交卷”，公司2026年Q1营业收入55.19亿元，同比增长27.99%；归母净利润达12.88亿元，同比增长39.95%。

此外，沪电股份2026年一季度营收62.14亿元，同比增长53.91%；归母净利润达12.42亿元，同比增长62.90%。深南电路一季度营收65.96亿元，创上市以来单季度新高；归母净利润为8.50亿元，同比增长73.01%。天津普林一季度营收4.24亿元，同比增长42.39%，归母净利润同比激增2187.33%。

PCB专用设备厂商业绩也受益于PCB需求的大幅攀升而呈现高速增长，头部厂商大族数控2026年一季度营收同比增长103.69%，归母净利润同比增长176.53%。公司更在一季报中直言，营收翻倍增长主要得益于AI服务器PCB市场专用加工设备的旺盛需求，以及公司高附加值创新设备销售占比增加。

小结

全球PCB市场的高速成长，既给产业的发展带来了莫大的机遇，但也让上游原材料日益紧缺，导致越来越多小型PCB厂商不得不陷入关厂停工的绝境。与全球存储市场“一眼望不到头”的增长趋势类似，AI服务器需求的持续攀升，也将会为PCB产业链创造一大波新的“增量”，引发产业链供需矛盾不断加剧。现阶段，市场的增长或许是看不到头的，而接下来涨势又能否持续，仍需交给时间去验证。