看空CPO与800V架构！海外机构研报再“搞事”，“光”真不行了？

继数日前唱空存储市场之后，海外机构SemiAnalysis再度“搞事”，于6月9日又发布了围绕算力基础设施赛道的研究报告，看空“共封装光学（CPO）规模化落地”与“英伟达800V HVDC（高压直流输电）供电架构”两大核心技术方向，引发美股光通信板块集体大跌。

SemiAnalysis的研究报告针对“CPO交换机量产节奏”、“英伟达800V HVDC供电架构”以及“英伟达Rubin Ultra、Kyber新一代服务器平台交付时间”均做出了短期预判。总体观点直指当前市场对英伟达，甚至英伟达对自身的预期过于乐观，并呼吁投资者重新审视目前与“光”相关的市场的基本面，降低短期情绪带来的风险。

“唱空”CPO，“光”赛道集体降温

SemiAnalysis认为，2027年的CPO预期看起来过于激进，与当前的市场预期相比较，CPO将出现延迟，SemiAnalysis预计将在2026年和2027年下调纵向扩展（scale-up）CPO交换机的出货量；同时，该机构也认为纵向扩展（scale-up）CPO交换机需到 2029 年才会真正爬坡。相反，今年许多NPO（近封装光学）项目会开始爬坡，但这可能更有利于光模块厂商。

之所以做出如此判断，主要是因为当前CPO的规模化落地仍面临诸多挑战。如今，CPO的系统级良率是横向扩展（scale-out）CPO交换机实现规模化的“生死线”。毕竟，当一个交换芯片旁边外挂了大量光学引擎（甚至上百个），整机良率将会是单体良率的“连乘”。假设单体良率是99%，虽然看起来很高，但上百个堆叠一起，整机量产成功率会急剧下降，量产问题也将从工程维度上的“可行”，瞬间变为商业维度上的“不可行”。

假设当前光引擎贴装（COUPE）良率在足够乐观的情况下可以达到 95%，且每颗 ASIC 芯片能够配置 32 个 COUPE，总体来看整个系统良率也仅有约19%。典型以英伟达的 Spectrum 6 CPO（SN6810、SN6800）为例，对于每颗 Spectrum 6 ASIC 配置 32 个 COUPE 的方案，复合系统良率仅约19%（0.95^32）。而且每个 COUPE 在耦合后都必须完美，因为焊接到交换机基板之后没有任何返工路径，因此行业需要每个引擎约 99.5% 的贴装良率，即在 32 个引擎下实现约 85% 的系统级良率，最终量产才能有经济效益。

良率之外，由于COUPE需要将 PIC/EIC/光纤耦合结构/胶材/金属互连等装载在同一个系统当中，这也将面临更多层面的挑战。毕竟，光引擎不是纯硅基的世界，会存在热膨胀系数不匹配直接导致热循环后对准漂移、插损上升，封装应力导致光学性能慢性漂移、通道一致性变差，翘曲/形变影响装配窗口和长期可靠性等问题。

这一系列挑战，将不可避免的拖延 CPO 交换机的出货时间，尽管横向扩展（scale-out）CPO交换机未来还是会先于其他方案推向市场，但在这之前行业必须要克服良率、翘曲、漂移以及热管理等一系列痛点，并非一朝一夕之功。

针对纵向扩展（scale-up）CPO交换机，SemiAnalysis认为真正的大规模放量拐点会出现在 2029 年，届时 AWS、AMD 和 Feynman 的关键项目将真正放量，中介层上的光引擎（Optical Engines on Interposers）届时才能完全解除限制并开始产能爬坡进程，CPO 真正普及化的大门也将逐步被打开。但SemiAnalysis也强调，这一时间要推迟到 2029 年和 2030 年之后。

800V架构预期时间为何被大幅延迟？

如今，数据中心的供电架构正加速变革，背后主要原因还是功率密度的急剧提升所致。比如英伟达 Hopper (H100) 时代单机柜功率约 40kW，到 Blackwell (GB200)时代这个数字跃升至 120kW，而 2027 年的 Rubin Ultra Kyber 机柜预计单机柜功率将达到 600kW 至 1MW。由此可见，三年之内，机柜功率密度增长了 25 倍。

因此，传统的交流配电体系——从市电变压器、UPS（不间断电源）、PDU（电源分配单元）到服务器电源，在如此高的功率密度增长下已经力不从心。其中，不仅仅效率会急剧下降，更是直逼当前的物理极限——当 54V 母线需要承载 18500A 电流为 1MW 机柜供电时，仅铜排就需要 200kg，整个 1GW 数据中心将消耗 200 吨铜，这也是当前数据中心供电架构亟需改变的核心理由。

固然，英伟达为此推出了800V HVDC供电架构，但受制于需求迫切性，以及该架构现阶段面临的散热、电弧风险、保护器件、液冷环境、人身安全、标准制定等一系列挑战，超大规模云厂商似乎正放缓对英伟达所力推的单端800V HVDC供电架构的采购节奏。

具体来看，目前Rubin平台在供电方面并不存在必须采用800V HVDC供电的硬性约束，甚至仍可以继续兼容原有的50V DC方案。况且，800V HVDC供电架构虽然能够降低配电损耗，但芯片侧的热挑战丝毫未减。更为棘手的是，800V配电系统本身也会发热，与传统AC配电相比，HVDC取消了UPS和PDU两个转换环节，但DC电弧没有过零点，一旦发生故障，燃弧会很难熄灭，因此需要在部署过程中做专门的灭弧设计。

除此之外，在保护器件方面，800V HVDC供电架构需要配置额定 800V 的 DC 断路器、熔断器和接触器；人身安全也是一大问题，如今的800V HVDC的接触电压远超安全阈值，因此需要更严格的隔离和锁定/挂牌 (LOTO) 程序去保障人身安全；同时，在液冷机柜中引入800V HVDC还需要额外的绝缘和泄漏检测措施。在标准方面，现阶段尚无公开的行业标准以及相关规范，虽然IEC、NEC、OCP 等标准组织正在更新相关规范，例如OCP 的 Diablo 400 规范和 EMerge Alliance 正在推动 380-800V DC 的标准化工作，但距离全球范围的安全认证和合规体系完善仍需时间。

这或许就是SemiAnalysis判定英伟达的单端800V HVDC设计的规模化部署及批量出货节点被大幅延后的核心理由，SemiAnalysis认为该方案的出货节点预计将推迟至2028年甚至更晚。而原先初步计划由Rubin Ultra/Kyber交付所驱动的sidecar出货量，也将因此推迟至2028年。

不过，±400V HVDC的推进未受影响，仍将作为当前优先的方案按既定规划落地，主要瞄准超大规模云厂商的自研ASIC部署需求。究其原因，一方面主要是±400V HVDC能在更高电压下集中供电以提升效率，另一方面还可以避免 UPS 中的 “AC-DC-AC” 转换损耗。因此，SemiAnalysis预计该架构将在2026年下半年推进，配套的±400V HVDC sidecar订单大概率会在2026年内落地，产能爬坡将会从2027年第一季度正式启幕。

“光”真不行了？

短期的“利空”，并非长期的不看好。SemiAnalysis的研报核心内容其实仅表达了“量产和出货延迟”的观点，而非技术路线上的重大失误。

长期来看，无论是“CPO“还是“800V HVDC电源架构”，都是当前数据中心领域最具革命性的技术路线。毕竟，CPO能够彻底消除PCB走线带来的信号损耗，可省去高功耗的DSP芯片，功耗相比传统方案降低30%-50%，同时实现纳秒级超低延迟和单通道“3.2T ”的带宽密度。而“800V HVDC供电架构”能够在相同功率下，提高配电电压，按比例降低电流，发挥出极大降低铜材用量、同等导体和同规格线缆可传输更大功率的效果。也正因此，这两大技术路线都成为了英伟达当下极力主推的数据中心解决方案。

典型以CPO为例，不久前的“2026 Computex”上，英伟达网络业务高级副总裁Gilad Shainer就表达了对CPO技术的极大热情，Gilad Shainer表示：“今天最令人兴奋的事情就是共封装光学，这是技术前沿最领先的方向。英伟达已准备好开始出货，合作伙伴Lambda已发布博客确认获得CPO交换机，下半年将加速推进CPO放量，并将从scale-out延伸至scale-up场景。”

Gilad Shainer的一席话，充分表达了英伟达官方对CPO的看好。后续，在英伟达的主导之下，加上英伟达众多顶级客户与头部供应商的鼎力协同，CPO也将伴随着相关技术瓶颈的突破，以及设备量产进度的加速推进，驱动全球数据中心行业真正步入“光”的时代。

小结

SemiAnalysis的“小作文”，仅仅是对数据中心领域的技术发展趋势进行了短期的判断，并非长期的“不看好”，而市场针对“光”赛道的反应实属情绪化行为。长期来看，无论是CPO还是“800V HVDC供电架构”都将成为驱动数据中心赛道加速步入“光连接”时代的主力推手，并带动全球AI算力和效率成指数级提升。只是现阶段，这两大技术在量产前仍需解决一系列场景化的挑战，但相信在英伟达、台积电等一众顶级科技巨头的共同努力之下，量产和规模化落地只会是时间问题。