扫码体验VIP
网站公告:为了给家人们提供更好的用户体验和服务,股票复盘网V3.0正式上线,新版侧重股市情报和股票资讯,而旧版的复盘工具(连板梯队、热点解读、市场情绪、主线题材、复盘啦、龙虎榜、人气榜等功能)将全部移至VIP复盘网,VIP复盘网是目前市面上最专业的每日涨停复盘工具龙头复盘神器股票复盘工具复盘啦官网复盘盒子股票复盘软件复盘宝,持续上新功能,目前已经上新至V6.5.7版本,请家人们移步至VIP复盘网 / vip.fupanwang.com

扫码VIP小程序
返回 当前位置: 首页 热点财经 事关光电芯片、OCS、CPO,工信部最新部署

股市情报:上述文章报告出品方/作者:财联社;仅供参考,投资者应独立决策并承担投资风险。

事关光电芯片、OCS、CPO,工信部最新部署

时间:2026-06-10 18:26
上述文章报告出品方/作者:财联社;仅供参考,投资者应独立决策并承担投资风险。

6月10日,工业和信息化部印发《“人工智能 信息通信”创新发展实施意见(2026—2028年)》。

image

《意见》主旨即“AI 通信”融合发展,核心目标是到2028年初步实现信息通信网络高等级自智,网络、算力等信息基础设施支撑人工智能能力进一步提升,城域算力1毫秒时延圈覆盖率不低于75%;到2030年,人工智能与信息通信网络融合关键核心技术取得显著突破,通感算智一体化服务能力大幅提升,形成完备的协同创新和产业生态体系。

当前,AI大模型训练、智算集群互联对网络带宽、时延、功耗提出极致要求,传统电互连架构已遭遇“带宽墙”“功耗墙”瓶颈。

“AI 通信”的深度融合,离不开一张高吞吐、低延迟的智算网络体系,而光电芯片和器件等基础硬件,决定了智算网络的性能上限。

这一背景下,《意见》将光电芯片、OCS器件、CPO器件等视作人工智能发展底座,提出加强高端光电芯片和器件研发,加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证,开展光电混合组网技术试验,加速技术方案成熟。加强智算超节点光电互联技术攻关,开展智算网络技术与产品验证。

image

OCS(Optical Circuit Switch)是目前最主流的全光交换技术路线,指的是基于全光信号的交换机设备,其工作原理是通过配置光交换矩阵,从而在任意输入和输出端口间建立光学路径以实现信号的交换。OCS无需光电/电光(O/E/O)转换,从底层规避了传统电交换在高速传输下的带宽瓶颈、功耗损耗问题,大幅降低了信号传输时延和功耗并提高了硬件使用寿命,系统故障概率也有所降低。

CPO(Co-packaged Optics,光电共封装技术)应用于光电共封装器件,即将交换芯片(ASIC)和光模块/光引擎共同封装在同一个基板之上,通过2.5D或3D先进封装工艺大幅缩短两者之间的电气连接距离。

另外,《意见》要求夯实网络支撑底座,加快建设400Gbps/800Gbps等骨干传输网络,优化东中西部国家枢纽节点之间网络传输通道。有序推进城域400Gbps及以上、全光交叉等高速光传输系统设备应用;提升网络智算服务能力,丰富光传送网(OTN)专线、无源光网络(PON)专线、IP专线等多种专线类型,实现业务快速开通和灵活调度。面向智能体、具身智能等上行带宽和时延需求,提升光纤接入网上行带宽配置,推进支持大上行能力的5G-A网络部署,优化网络体验,降低网络端到端时延。

相关板块获机构看好

当下,AI算力扩容,正持续带动高速光模块需求维持高景气。

兴业证券表示,EML等高端光芯片供需格局趋紧、行业供给瓶颈凸显,板块涨价预期逐步升温。全球头部光芯片厂商Lumentum2027年末产能已被客户全额锁定;英伟达分别对Coherent、Lumentum开展20亿美元战略投资,并签订长期供货协议前置锁定核心元器件产能,进一步印证高端光芯片紧缺格局持续强化。

国盛证券表示,电芯片是光通信产业长期发展的核心底座,伴随XPO(LPO/NPO/CPO)技术演进,电芯片价值量有望显著提升,其高速设计能力与工艺积累将成为关键壁垒,建议重点关注在光通信电芯片布局的核心企业。

芯片之外,与光通信有关的技术、设备成为关注焦点。

日前,英伟达宣布,其面向智能体AI工厂的下一代超级计算平台NVIDIA Vera Rubin和新一代基于Spectrum-X平台的CPO交换机已同步进入全面量产阶段。

与此同时,OCS呈现加速渗透的趋势。谷歌自研OCS已在多代TPU集群中规模化应用,该公司披露2026年将需要约15000台300端口OCS交换机,其中约12000台内部设计并由Celestica代工,剩余约3000台外购;英伟达则将OCS定位为未来AI工厂网络的“架构级方案”。

根据LightCounting,以太网光模块(100G及以上)及CPO的市场规模预计在2026年同比增长65%,2031年将超过500亿美元;根据CignalAI,OCS的市场规模有望从2025年4亿多美元增长到2029年超过25亿美元。

中金公司称,CPO是重要行业趋势,但大规模部署或在2029年及以后出现,基于400G SerDes交换芯片推出或加速全光方案渗透率;OCS远期市场空间上修,英伟达集群中或部署OCS,谷歌或探索新场景中OCS的应用或带动市场加速成长,判断中短期市场增速较高。

万联证券表示,头部平台正推进传统互联架构迈向更高带宽密度的新形态,CPO、硅光等远期技术正逐步进行商业化落地,具有技术领先优势的光互连企业有望受益。

东方证券表示,随着集群规模迈入百万卡级,模型训练需求有望持续带动OCS互联需求,随着当下Openclaw、Coding需求持续提升,有望持续带动OCS伴随TPU在Anthropic、Meta等模型厂商的后训练和推理场景的组网需求。

广发证券认为,OCS全光交换由云厂商、运营商、设备商等多方推动,应用落地加速,产业有望迎来国内外共振,建议关注国内厂商OCS零部件供应与整机制造机会。

股票复盘网
当前版本:V3.0