1.1 公司深耕半导体设备二十余年，涂㬵显影设备国内领先

芯源微成立于2002年，公司自成立以来主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括光刻工序的涂胶显影设备、单片式湿法设备。经过20余年的发展，公司产品布局日益丰富，目前已形成前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多领域。

公司持续推进业务版图扩展，产品体系的技术成熟度与综合竞争力稳步提升。当前公司客户结构覆盖前道晶圆制造、后道先进封装，以及化合物半导体、MEMS与LED芯片制造等领域。作为国内高端半导体装备的核心供应商，公司在涂胶、显影、喷胶、去胶、湿法刻蚀及单片清洗等关键工艺环节形成了体系化技术布局，可根据客户工艺需求提供定制化方案，适配不同制程节点。

公司在关键节点持续实现国产化突破。2005年公司自研8英寸先进封装涂胶设备首次成功导入江阴长电，实现该领域凸点工艺设备的国产化突破；2007年完成12英寸先进封装涂胶/显影设备的量产交付；2012年承担国家02重大专项“300mm晶圆匀胶显影设备研发”；2013年先进封装喷胶设备实现批量出口台湾市场，标志着公司产品的国际化渗透迈出关键一步；2019年自主研发的前道用单片式清洗设备在中芯国际（深圳）通过工艺验证并实现销售，进一步进入头部晶圆厂验证体系。2019年12月，公司在上交所科创板上市，成为辽宁省首家科创板上市企业。

1.2 公司近几年收入快速增长，盈利能力短期承压

公司营收持续增长，利润有所回降。从营收端来看，2020-2024年，公司的营业收入由3.3亿元增长至17.5亿元。2025年前三季度，公司实现营收9.9亿元，同比-10.4%；实现归母净利润-0.1亿元，同比-109.3%。公司持续优化产品结构，但设备交付节奏延缓导致公司收入和业绩端短期承压。

公司盈利能力短期承压，毛利率和净利率出现回落。2025年前三季度，公司销售毛利率为34.5%，销售净利率为-2.7%。业绩下滑主要系生产交付及验收周期延长影响，同时员工人数增长导致期间费用有所增加，以及政府补助减少等因素的影响。分产品来看，公司的光刻工序涂胶显影设备的毛利率低于单片式湿法设备，2024年的毛利率分别为34.8%和46.4%。

2025Q1-Q3公司期间费用率波动较大，盈利能力短期承压。25Q1-Q3公司的管理费用率攀升至20.10%，主要系公司员工人数增加、薪酬支出上升及股份支付分摊，叠加前三季度营收同比出现下降。25年前三季度的销售费用率从2024年的5.1%上升至8.5%，体现了公司在市场拓展、客户支持及订单交付服务方面投入持续加大。 公司重视研发投入，研发费用率逐年增长，2024年研发费率达16.9%，2025Q1-Q3进一步增至19.0%。

2.1 半导体市场高速发展，公司产品是光刻环节的核心配套设备

近年来，随着国内外市场对于高性能计算、5G 通信等技术需求的激增，全球半导体行业迎来了高速发展期，全球半导体产业产能持续扩张，推动半导体设备需求持续增长。半导体设备贯穿于芯片制造、封装和测试等关键环节，从硅片制造到晶圆加工，再到封装测试，每一步都离不开高精度、高性能的设备支持。根据WSTS的预测，2025年和2026年全球半导体市场规模将分别达到7280亿美元（YOY 15%）和8000亿美元（YOY 10%）。

公司主营的半导体设备行业是半导体产业链的上游关键支撑环节。根据SEMI在25年10月发布的《300mm晶圆厂展望报告》，预计从2026年到2028年，全球300mm（12英寸）晶圆厂设备支出将达到3740亿美元。这一强劲投资反映了晶圆厂区域化趋势以及对数据中心和边缘设备中AI芯片需求的激增，同时也凸显了全球主要地区通过本地化产业生态系统和供应链重构，推动半导体自主化的持续承诺。SEMI预测2026年到2028年，12英寸晶圆厂的设备投资额将从1160亿美元增长至1380亿美元。

全球晶圆制造设备（WFE）市场景气度有望延续。根据SEMI的数据，2025年全球WFE市场规模将同比增长6.2%至1108亿美元，主要得益于代工及存储器相关设备需求超预期增长。展望2026年，WFE市场规模预计进一步提升至1221亿美元，同比增长10.2%。从驱动因素来看，半导体设备架构复杂度显著提升，以及人工智能与高带宽存储器（HBM）等高性能半导体需求快速增长，是推动设备持续扩张的核心动力。

涂胶显影机与光刻机、光刻胶是光刻工序的三大要素。在芯片制造的工艺体系中，光刻工序占据着核心且至关重要的地位，主要包括涂胶、曝光、显影三大步骤。首先，通过涂胶机将光刻胶精确涂覆于晶圆表面；随后利用光刻机进行高精度曝光，以定义出芯片设计的精细图案；最后，显影机则负责将曝光后的图形清晰显现。涂胶显影设备连接光刻机的输入和输出端口，不仅直接关乎光刻图形的质量与缺陷控制，还深刻影响着后续蚀刻、离子注入等工序中图形的精确转移，是光刻工序中的核心设备。

涂胶显影是光刻工艺的重要环节，前道与后道流程均需用到光刻工艺，但两者需要的光刻精度和工艺流程都有所差异，前道晶圆加工主要与光刻机配合完成晶圆加工过程中的精细光刻工艺流程，对设备精度要求极高，后道先进封装主要用于Bump、WLCSP、Fanout等后道先进封装技术的涂胶、显影等工序，对设备精度的要求低于前道晶圆加工。涂胶显影设备包括涂胶机、喷胶机和显影机。按应用环节可以分为前道设备、后道设备；按技术节点可以分为KrF及以下节点类、ArF类、其他先进节点类。

公司立足自主研发，深度耕耘，已经成为国内唯一可提供量产型中高端涂胶显影设备的企业。公司涂胶显影设备已全面覆盖offline、KrF、ArF、浸没式等28nm工艺节点设备。其发展涂胶显影设备的路线是从后道封装的涂胶显影做到化合物半导体的涂胶显影再到前道IC涂胶显影。其中，前道物理清洗设备已经达到国际先进水平，成功实现国产替代，国内市占率第一；前道化学清洗设备聚焦先进制程，瞄准国外长期垄断环节，公司已成为国内首个通过高温硫酸清洗工艺验证并获得重复订单的企业。在后道先进封装领域，公司作为成套工艺设备提供商，产品市占率超50%，成为客户端主力量产设备商，同时持续布局2.5D、3D封装等新兴领域，发展新增长点。

2.2 光刻机需求扩增，助力涂胶显影设备发展

光刻机和涂胶显影设备是光刻工序的主要设备，两者高度相关。一方面，涂胶显影设备性能将会影响光刻工艺效果，另一方面，光刻机在产能、精度等指标上持续升级，将对涂胶显影设备提出较高的匹配要求。光刻工艺是将设计后的半导体图案以相同形状和尺寸压印到晶圆相应位置上。该工艺主要包括三个步骤——光刻胶涂覆、曝光和显影。光刻胶涂覆和显影步骤需使用Track设备，光刻机则用于曝光过程。

全球光刻机市场呈现出明显的寡头垄断格局。ASML、Nikon和Canon三家公司长期占据全球光刻机市场的主导地位。其中，ASML凭借其在高端光刻机领域的技术优势，2024年占据了全球光刻机市场61.2%的份额，特别是在EUV光刻机领域，ASML是全球唯一的供应商。尼康和佳能则主要集中在中低端光刻机领域。

ASML主导全球前道高端光刻机市场。根据ChipInsights的2024年全球半导体前道光刻机销量数据显示，ASML作为行业龙头在EUV、ArFi等高端光刻机领域的销量明显高于其他两家。Nikon和Canon在KrF、i-line等领域占据相当程度的市场份额，Nikon除高端的EUV光刻机外，其他类型均有出货；而Canon则主攻低端的i-line和KrF光刻机，在i-line类型光刻机方面销售量较高。

中国光刻机需求量较大，是ASML光刻机最大的客户。当前，中国大陆是最大的半导体设备市场，同时也是ASML的最大客户之一，2023年ASML在中国大陆实现营收64亿欧元，占比总营收比重为29%，2024年因晶圆厂扩产景气度及超额备货的因素影响，占比增长至41%，实现对中国大陆的销售额为89亿欧元，2025年Q1-Q3受出口管制等因素影响，中国大陆地区的收入比重下滑至32%，销售额为54亿欧元。展望未来，我们认为后续国内晶圆厂仍将继续扩产，国内对于光刻机需求仍然旺盛。Market.us预测到2034年，全球配套光刻的半导体Track设备市场规模将从2024年的36.3亿美元增长至69.4亿美元，2025年至2034年的复合增速（CAGR）为6.7%。

2.3 半导体设备受政策、行业周期等因素影响国产替代进程加速，涂胶显影机持续突破

晶圆制造设备中三大前道核心工艺价值量显著。根据SEMI的数据，半导体前道设备在全球半导体设备市场中占据90%的绝对份额，是产业链的资本开支重心。在半导体前道设备细分工艺环节中，薄膜沉积、刻蚀与光刻依旧是前道制造的三大核心支柱，刻蚀设备与薄膜沉积设备价值量均为22%，光刻设备价值量约为17%，三者合计占据了前道晶圆制造设备价值量61%。光刻在前道制程中的价值占比较高，我们认为配套光刻的涂胶显影设备也将成为未来国产替代的关键。

全球半导体设备销售额增速高于同期行业增速，且行业产值向中国大陆转移趋势明显。根据SEMI的数据，分地区来看，中国大陆2024年半导体设备销售额为495.4亿美元，同比增长35.4%，占全球比重从2015年的13.4%提升至42.3%。近年来，得益于内资晶圆厂建厂潮兴起以及多品类半导体设备国产替代的旺盛需求，中国大陆半导体设备销售额增速远高于全球平均水平，行业产值转移趋势明显。

半导体设备方面，光备、检测与量测、涂胶显影、离子注入等环节国产化率偏低。根据观研天下2025年整理的数据，近年来，我国在半导体设备领域国产替代取得一定进展，尤其是在刻蚀设备、薄膜沉积、清洗设备等细分环节国产替代进程较快，国产化率达到 20%及以上，但光刻设备、检测与量测、涂胶显影、离子注入等环节国产化率偏低，仍处于国产替代的初级阶段，行业主要市场份额被美国、欧洲、日本等国家或地区占据。

近年来，中央及地方政府对半导体行业给予了高度重视和大力支持，出台了一系列扶持政策，相关政策和法规为半导体及行业及专用设备行业提供了资金、税收、技术和人才等多方面的有力支持，为国产半导体设备企业营造了良好的经营环境，大力促进了国内半导体及其专用设备产业发展，提升国产半导体设备企业的竞争力。

公司继续提升研发力度，在前道涂胶显影、高端封装涂胶显影、前道化学清洗、后道键合品类等多个业务板块及核心零部件方面持续加大研发投入，产品综合竞争力持续提升。公司战略性新产品前道化学清洗机KS-CM300/200于24年3月发布，目前高温SPM设备市场被海外厂商高度垄断，客户亟需国产替代。公司高温SPM机台在26nm颗粒控制、刻蚀率及均一性、金属离子控制三大核心指标上可对标海外龙头。目前该机台已成功通过客户工艺验证，成功打破国外垄断，获得国内多家大客户订单及验证性订单。国内高精度临时键合设备市场长期被海外厂商高度垄断，针对Chiplet技术解决方案，公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D.3D技术路线产品。目前公司临时键合机、解键合机整体技术已达到国际先进水平并获得了国内多家客户订单。此外，公司在2.5D/3D先进封装领域布局的新产品Frame清洗设备，也已成功通过客户验证，进入逐步放量阶段。

北方华创入主将为公司带来协同效应，巩固竞争优势。在北方华创收购公司之前，公司处于无实控人状态，且股权相对分散，公司的前三大股东分别为辽宁科发实业有限公司、先进制造和沈阳中科天盛自动化技术有限公司，三个股东持股比例分别为10.6%、9.5%和8.4%。2025年3月，公司重要股东沈阳中科天盛自动化技术有限公司和沈阳先进制造技术产业有限公司分别将持有的8.4%、9.5%股份转让给北方华创，截至2025年12月，北方华创累计持有公司17.8%的股份，为公司最大股东。

北方华创与公司同属集成电路装备行业，但各自的产品布局有所不同。北方华创作为国内半导体设备龙头，在半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务方面有着丰富的经验，尤其在刻蚀、薄膜沉积等核心工艺装备领域具有显著优势；公司专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，尤其在涂胶显影设备等核心工艺装备领域有着深厚的技术积累。北方华创的入股将有助于双方发挥协同效应，实现资源共享和优势互补，进一步提升技术创新能力和市场竞争力。同时也有助于推动两家公司在半导体装备领域的快速发展，加速国产半导体设备产业的突破。

从业务布局看，双方合作具有显著战略价值：

1）产品覆盖环节实现互补

北方华创目前主要核心产品聚焦于：刻蚀设备(Etch)，薄膜沉积设备（CVD/PVD/ALD），热处理设备（退火、氧化），清洗设备（干法等），而公司则聚焦于涂胶显影设备，本次对于交易双方，尤其是对于作为行业龙头北方华创，本次交易将有助于补强光刻设备环节产品，进一步提升和完善其半导体设备产业链布局。另一方面，公司有望借助北方华创的客户资源进一步提升自身设备在下游厂商的渗透率，加速实现在前道光刻和后道先进封装领域对日本东京电子（TEL）等海外巨头的国产替代。此外通过该交易，公司结束了长期无实控人的状态，提升决策集中度并加速技术转化与市场响应速度。

2）技术协同与工艺优化

涂胶显影设备的均匀性、稳定性直接影响刻蚀的精度，整合后可通过联合研发优化光刻与刻蚀的工艺参数匹配。薄膜沉积与清洗的协同：某些薄膜沉积工艺（如ALD）对晶圆表面洁净度要求极高，公司的清洗设备可为北方华创的薄膜沉积提供更优的前处理支持。

3） 潜在产品线联合拓展研发

若未来北方华创涉足CMP设备，公司的清洗设备可与其形成抛光后清洗的配套；同时，双方可共同开发与工艺设备联动的检测设备，提升产线自动化水平，通过联合开发，能提供“涂胶—光刻—显影—刻蚀—清洗”一体化解决方案，缩短研发周期并降低设备研发费用。

从营收规模来看，北方华创作为国产半导体设备龙头，收入体量保持行业领先。中微公司和拓荆科技依靠薄膜设备实现量产突破，收入增速行业领先。华海清科和屹唐股份稳健扩张，华海清科受益于CMP设备国产化率进一步提升，营收与利润双增；屹唐股份则在去胶设备领域保持稳定增长。2025年前三季度公司的收入增速承压明显，前三季度营收同比下降10.4%至9.9亿元，主要受部分订单验收延缓，单季度收入波动影响，第三季度单季营收仅2.8亿元，环比大幅下滑35.3%。

从毛利率情况来看，2025Q1-Q3北方华创和中微公司的毛利率略有下滑，分别为41.4%和39.1%，但仍领先行业平均水平。华海清科的毛利率在25年前三季度维持高位，达44.1%，毛利率水平领先同行业公司，体现了CMP设备高附加值与公司的成本控制优势。拓荆科技25Q3毛利率为33.3%低于行业平均水平。25Q3公司的毛利率降至34.5%，主要系公司的前道清洗设备目前仍处于客户端验证初期，规模效应未完全释放。从研发投入的力度来看，2025Q1-Q3，中微公司和公司的研发费用率分别达到了22.3%和19.0%，研发强度超同行业公司，公司短期盈利能力承压，但研发持续投入将为前道和涂胶显影设备新品突破蓄力。

2025年前三季度，国内主要半导体设备公司的合同负债与在建工程出现分化。头部企业合同负债整体保持高位，中微公司、拓荆科技和公司的增长突出，25Q1-3公司的合同负债为8.0亿元，较24年末增长78.1%，北方华创因订单结构变化有所回落；在建工程方面北方华创、中微公司、屹唐股份与公司均实现扩张，截至25Q3，公司的在建工程为2.1亿元，较24年末的增幅达325.7%，反映了产能建设的持续推进。从存货的发出商品方面来看，除屹唐股份外，头部公司均呈现快速增长的趋势，25H1公司的发出商品为9.2亿元，较24年末增长了56.4%。

技术迭代的风险

半导体设备行业属于技术密集型行业，涉及电子、机械、化工、材料等多学科领域，是多门类跨学科知识的综合应用，具有较高的技术门槛。公司技术水平与国际知名企业日本东京电子及日本迪恩士的技术仍存在部分差距。若公司后续研发投入不足，可能导致公司创新能力和市场竞争力下降，从而导致公司的收入增长不及预期；

下游客户产能过剩或扩产不及预期的风险

半导体设备行业受下游半导体市场及终端消费市场需求波动的影响较大，如果未来终端消费市场需求尤其是增量需求下滑，半导体制造厂商可能会削减资本性支出规模，可能导致公司的营收和业绩不及预期；

供应链供货不稳定的风险

半导体设备中使用的高精度元器件，对产品机械结构的精度和材质要求较高，目前我国与此相关的产业配套环境仍不够成熟，相关核心关键零部件仍部分依赖进口。公司上游的核心供应商短期供货能力不足可能会在一定程度上约束公司的生产能力，同时，随着国际贸易摩擦的加剧，不排除相关国家贸易政策变动影响公司上游供应商的供货稳定性；

公司设备验收周期拉长的风险

公司各类设备的定制化程度较高，需要在客户现场安装调试，其验收周期受设备和工艺本身的成熟程度、客户安装现场的准备情况、客户工艺要求调整、客户验收流程、现场突发状况及其他偶然因素等多种因素影响，波动较大。未来若公司产品验收周期拉长，可能存在设备验收不通过、收款时间拉长、资金压力提升等风险，从而导致2026年的光刻工序涂胶显影设备业务的业绩和毛利率可能低于预期；

限售股解禁的风险

公司于2025年9月26日解禁了限售股34.95万股，占解禁前流通股比例为0.17%，占解禁后流通股比例为0.17%。公司将于2025年6月19日解禁限售股13.92万股，占解禁前流通股比例为0.07%，占解禁后流通股比例为0.07%，股票解禁将对公司股价造成影响。