推动这一趋势的因素包括三星致力于将其在逻辑、存储器和封装方面的综合优势转化为定制人工智能芯片领域的竞争优势，而台积电产能紧张也让全球科技客户更有理由选择多元化的供应商。

周早些时候，三星电子联席首席执行官兼芯片负责人全英贤在首尔会见了英伟达首席执行官黄仁勋，以加强代工合作，这凸显了这家韩国芯片制造商如何从它长期以来难以吸引的大型科技客户那里赢得了业务。

Jun表示，三星已经与英伟达合作开发自动驾驶芯片和Groq AI加速器芯片，采用4纳米和8纳米工艺，两家公司正在讨论下一代代工项目。

正如黄仁勋在 3 月份确认的那样，三星正在生产英伟达的 Groq LP30 芯片，并参与了这家 GPU 制造商的 Drive AGX Thor 自动驾驶平台的生产。

英伟达是越来越多与三星晶圆代工合作的顶级科技客户之一，这为这家此前连续五个季度亏损（截至今年第一季度）的企业注入了新的活力。

三星去年与特斯拉签署了一份价值约165亿美元的为期八年的人工智能芯片供应协议，并已确保为苹果公司提供图像传感器。三星利润丰厚的下一代HBM4内存芯片也正在成为晶圆代工业务的新驱动力，因为该内存芯片采用的是三星4纳米工艺制造的基础芯片。

据业内人士透露，这家芯片巨头还在与包括比亚迪在内的多家大型汽车制造商洽谈潜在的2纳米和4纳米芯片代工订单。如果达成这些交易，三星在中国的汽车客户群将扩大到蔚来汽车以外的客户，蔚来汽车目前使用三星的5纳米工艺制造自动驾驶芯片。

另一个潜在的合作伙伴是 Anthropic。三星作为战略基础设施合作伙伴，与 SK 海力士和美光一起参与了 Claude 开发商 Anthropic 的最新一轮融资。Anthropic 表示，这三家公司在内存、存储和逻辑芯片供应方面发挥着关键作用。

虽然尚未确认代工订单，但 Anthropic 提及逻辑芯片，引发了人们对三星最终可能从这家人工智能公司赢得生产订单的预期，从而将其人工智能角色扩展到内存之外。

Hana Securities 的分析师 Kim Rok-ho 表示，随着三星稳定的 4 纳米工艺下面向英伟达的 Groq 芯片和 HBM 基础芯片的出货量增加，三星的盈利可能会恢复正常，这有助于提高产能利用率。

“铸造业有望在今年下半年恢复盈利，”金说。

客户的增长势头对三星意义重大。长期以来，三星的晶圆代工业务一直面临着这样的质疑：大型科技公司是否会将先进芯片的生产委托给一家在内存、智能手机和系统芯片领域也与它们存在竞争关系的公司。但近期的成功案例表明，随着人工智能需求的激增促使客户寻求更多制造选择，这些担忧或许正在缓解。

三星的技术进步为晶圆代工行业的复苏增添了希望。

据了解，该公司第一季度已将其2纳米环栅工艺的良率提升至60%以上。虽然仍低于通常被认为实现全面量产所需的约70%的良率，但业内人士表示，这足以支持初期产量和客户洽谈。

三星在第一季度财报电话会议上表示，先进工艺生产线的利用率已达到最大值，尽管受季节性因素影响，但该公司预计仍实现了比上年同期两位数的收入增长。

三星位于德克萨斯州泰勒市的晶圆厂也可能开始缓解成本压力。这座耗资370亿美元的工厂由于建设和折旧成本，一直拖累着公司的盈利，但下半年产量的提高可以将这些固定成本分摊到更多晶圆上。

台积电产能紧张给三星带来了新的机遇。由于这家台湾竞争对手的先进工艺生产线几乎全部用于满足人工智能加速器的需求，一些无晶圆厂芯片制造商正在将目光投向三星，寻求替代方案。此外，AMD也被认为正在考虑为其下一代GPU的部分生产采用双晶圆厂策略。

按市场份额来看，三星仍然远远落后。据Counterpoint Research的数据显示，台积电在第一季度占据了纯晶圆代工市场73%的份额，高于上一季度的72%，而三星则以7%的份额位居第二。中芯国际以5%的份额位列第三，联电以4%的份额位列第四，格罗方德以3%的份额位列第五