导读：从全球视角观察，人工智能（AI）算力需求的爆炸式增长，正对全球电网构成前所未有的压力。美国能源部预测，到2028年，AI服务器的电力需求可能从2023年的约40TWh激增至165-325TWh。

1月16日，市场高开低走，三大指数集体收跌。截至收盘，沪指跌0.26%，深成指跌0.18%，创业板指跌0.2%。

盘面上，半导体、电机、电网设备等板块涨幅居前，文化传媒、油气、AI应用等板块跌幅居前。

资金面上，沪深两市成交额3.03万亿，较上一个交易日放量1208亿。

丨特高压板块爆发

上周五，特高压板块爆发，具体来看，电科院20cm涨停，西高院盘中一度涨停，汉缆股份、森源电气、思源电气、宏盛华源、积成电子全线涨停。

1月15日，国家电网官网发布消息称，“十五五”期间，国家电网公司固定资产投资预计达到4万亿元，较“十四五”投资增长40%。

从投资方向来看，一是新型电力系统构建，年均新增风光新能源装机容量2亿千瓦左右，推动电能占终端能源消费比重达到35%；二是加快特高压直流外送通道建设，跨区跨省输电能力较“十四五”末提升超过30%；三是提高终端用能电气化水平，满足3500万台充电设施接入需求。

这一战略部署也得到了政策层面的强力支持。2025年12月31日，国家发改委和国家能源局又发布《关于促进电网高质量发展的指导意见》，到2030年，“西电东送”规模超过4.2亿千瓦，新增省间电力互济能力4000万千瓦左右，支撑新能源发电量占比达到30%左右，接纳分布式新能源能力达到9亿千瓦，支撑充电基础设施超过4000万台。

本次特高压板块的强势，不仅得益于国内规划的顶层驱动，更与全球能源转型和科技发展的宏大叙事产生共振。

从国内看，特高压建设正进入新一轮加速期。2026年，国家电网预计将核准开工4-5条直流及3-4条交流特高压线路，包括陕西-河南、南疆-川渝等重大工程，以支撑新能源大规模并网。与此同时，主网设备招标持续高景气，2025年输变电设备招标额同比增长25.3%，其中组合电器、变压器等核心设备需求旺盛。

从全球视角观察，人工智能（AI）算力需求的爆炸式增长，正对全球电网构成前所未有的压力。美国能源部预测，到2028年，AI服务器的电力需求可能从2023年的约40TWh激增至165-325TWh。

据中国电力报，早在2024年博世互联世界大会上，埃隆·马斯克就曾论断，“一年前全球缺的是芯片，接下来将会是变压器”。近日，马斯克在访谈中进一步指出，“制约人工智能的瓶颈将从芯片变成电压变压器”，将这一电网设备再度推到舆论聚光灯下。

这场由AI引发的全球性“电力焦虑”，正在推动包括北美在内的发达地区电网升级改造加速。当前，欧美电力设备（如高压直流系统）交付周期已延长至2030年代，这为中国具备竞争力的电力设备企业出海创造了黄金窗口期。

海关总署数据显示，中国变压器2025年1-11月合计出口579亿元，同比增长36%，另据电能革新数据，中国变压器出口均价已从2020年的1.2万美元/台升至2025年的2.08万美元/台，高端型号价格翻倍，变压器出口量价齐升。

丨碳化硅继续走强

1月16日，碳化硅概念全线走强，其中，天岳先进斩获20cm涨停，三安光电、通富微电、赛腾股份同样涨停，晶升股份、华润微、光力科技等涨幅居前。

点燃行情的直接催化剂，是技术层面的重大进展。

1月13日，全球碳化硅技术龙头Wolfspeed宣布，成功制造出行业首个300毫米（12英寸）单晶体碳化硅晶圆，标志着产业向更高产量、更低成本制造迈出了决定性的一步。

同时，国内也传来捷报。由晶盛机电子公司浙江晶瑞研发的12英寸碳化硅衬底，成功实现了厚度均匀性（TTV）≤1微米的关键技术突破，并已开始小批量出货。这打破了碳化硅因其超高硬度带来的精密加工瓶颈，并且整条中试线设备实现了100%国产化，意义重大。

此外，国内多家碳化硅相关上市公司同样公布最新进展。国内碳化硅衬底龙头天岳先进在互动平台表示，其临港项目已开始产品交付，产能正处于快速爬坡阶段，以满足持续增长的客户需求。值得注意的是，碳化硅衬底是产业链技术壁垒最高、价值最集中的环节，长期被海外巨头主导。此次认证意味着国产衬底在品质、良率上已达到国际一流水平。

与此同时，光通信龙头长飞光纤也公告，其控股的长飞先进半导体已具备碳化硅外延的批量生产能力，并正在武汉加紧建设碳化硅功率半导体产能。

碳化硅，是一种由碳和硅元素稳定结合而成的晶体材料。其独特的结构特性使其具有诸多优异的物理和化学性质，如高温稳定性、高硬度、耐腐蚀性等。这些特性使得碳化硅在许多领域具有重要的应用价值，尤其是在能源、电子、半导体、陶瓷和涂层等领域。

与其他材料相比，如氮化硅（SiN）和氧化硅（SiO2），碳化硅具有更高的热稳定性和化学稳定性。它在高温下仍能保持优异的机械性能，同时具有较低的热膨胀系数，使其在高温应用中具有更好的性能。

目前，凭借其优秀的特性，碳化硅下游需求正呈现“新能源汽车 AI算力”双轮驱动格局。

据了解，碳化硅器件能显著提升电动车续航、缩短充电时间，是800V高压平台的核心标配。

而随着AI服务器功耗飙升，数据中心能效问题迫在眉睫。碳化硅功率器件可大幅提升电源转换效率，契合英伟达等巨头推动的数据中心高压化趋势。此外，碳化硅优异的热导率（比硅高2-3倍），使其成为解决AI芯片先进封装（如CoWoS）散热难题的潜力材料。

根据Wolfspeed预测，2026年SiC相关器件市场有望达到89亿美元，衬底市场有望达到17亿美元，合计市场超百亿。