华为又投出一个百亿半导体IPO！开盘大涨212%

12月30日报道，刚刚，江苏苏州MEMS探针卡龙头企业强一股份在上交所科创板敲钟上市。

强一股份本次公开发行股票数量为3239万股，占发行完成后公司股本总数的25.00%，发行价为85.09元/股，发行市盈率为48.55%。

其开盘价为265.60元/股，大涨212.14%，总市值为344亿元。

强一股份成立于2015年8月，注册资本为9716.94万元，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售，是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产MEMS探针卡的厂商，2022年获授国家级专精特新“小巨人”企业。

该公司法定代表人、控股股东、实际控制人是董事长周明。华为旗下哈勃科技是其第四大股东。

参与其战略配售的投资者包括兆易创新、京东方、地平线、中国互联网投资者基金等。

根据公开信息搜集并经整理以及Yole的数据，强一股份在2023年、2024年分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。

近年来，前十大探针卡厂商合计市场份额均超过80%。前五大厂商排名均未发生变化，合计市场份额约为70%，为第一梯队厂商。第六至十名厂商的排名存在一定变化，属于第二梯队，其中强一股份在2023年、2024年均进入前十名，已稳居第二梯队。

强一股份已拥有三条8寸MEMS产线和一条12寸MEMS产线，初步实现探针卡核心部件的自主可控。

本次IPO，该公司募资总额为27.56亿元，募资净额为25.26亿元，投资于南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目。

01.

去年收入超过6亿元，

净利润同比增长1126%

探针卡是晶圆测试设备与待测晶圆之间的必要媒介，实现芯片与测试设备的信号连接，具有高复杂性、高精密型、高定制化等特点。根据晶圆测试的需要，可装配数百至数万支探针，如果其中一支探针偏离了几微米，将导致探针卡无法使用。

强一股份的主要产品2D MEMS探针卡、薄膜探针卡是面向非存储领域的高端探针卡，主要客户包括国内领先乃至全球知名的芯片设计厂商、晶圆代工厂商及封装测试厂商，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。

同时，该公司一直在积极布局存储领域，已实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制，结合境内市场情况围绕B公司、合肥长鑫、长江存储进行重点拓展。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，强一股份营收分别为2.54亿元、3.54亿元、6.41亿元、3.74亿元，净利润分别为0.16亿元、0.19亿元、2.33亿元、1.38亿元，研发费用分别为0.46亿元、0.93亿元、0.79亿元、0.67亿元。

▲2022年~2025年1-6月强一股份营收、净利润、研发支出变化（芯东西制图）

2024年，其营收同比增长81.07%，净利润同比增长1126%。

截至2025年9月30日，强一股份资产总额为16.34亿元，较2024年末增加28.00%；经营活动产生的现金流量净额为2.26亿元，较去年同期同比增长91.07%。

该公司预计2025年全年营收为9.50亿元-10.50亿元，同比增长48.12%-63.71%；归母净利润为3.55亿元-4.20亿元，同比增长52.30%-80.18%。

按业务类型分类，强一股份主营业务收入构成情况如下：

按产品类别分类，其探针卡销售收入构成情况如下：

同期，强一股份的毛利率分别为40.78%、46.39%、61.66%、68.99%。

02.

累计交付MEMS探针卡超过2800张

截至2025年9月30日，该公司拥有研发人员159名，占员工总数的19.85%；掌握24项核心技术，取得了授权专利182项，其中境内发明专利72项、境外发明专利6项。

强一股份拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产MEMS探针卡，在各类探针卡领域形成了较为成熟的设计、生产模式，在关键工艺环节积累了关键技术。

2024年度、2025年1-6月，强一股份MEMS探针卡销售收入占全部探针卡销售收入的比例分别为84.05%、90.76%，高于全球半导体探针卡行业中MEMS探针卡市场规模占比。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，其2D MEMS探针卡、悬臂探针卡、垂直探针卡的产能、产量和产能利用率情况具体如下：

报告期内，该公司累计交付各类MEMS探针卡超过2800张，产量、销量、产销率情况如下：

03.

对大客户B公司存在重大依赖，

五大供应商集中度高

报告期内，强一股份单体客户数量合计超过400家，主要产品2D MEMS探针卡、薄膜探针卡是面向非存储领域的高端探针卡。

其典型客户包括：

芯片设计厂商：B公司、展讯通信、中兴微、普冉股份、复旦微电、兆易创新、紫光同创、聚辰股份、紫光国微、中电华大、紫光青藤、C公司、翱捷科技、众星微、智芯微、龙芯中科、卓胜微、昂瑞微、瑞芯微、芯擎科技、豪威集团、清微智能、爱芯元智、摩尔线程、晶晨股份、地平线、恒玄科技、傲科光电、艾为电子、比特微、高云半导体、玏芯科技等；

晶圆代工厂商：华虹集团、中芯集成宁波等；

封装测试厂商：盛合晶微、矽品科技、渠梁电子、杭州芯云、伟测科技、确安科技、矽佳半导体、长电科技、利扬芯片、颀中科技、京隆科技等。

其2D MEMS探针卡的主要客户包括B公司、展讯通信、中兴微、复旦微电、紫光同创、C公司、众星微、翱捷科技、龙芯中科、智芯微、芯擎科技、瑞芯微、昂瑞微、卓胜微、摩尔线程、爱芯元智、地平线、恒玄科技、晶晨股份、比特微等芯片设计厂商以及盛合晶微、矽品科技、渠梁电子、杭州芯云、矽佳半导体、确安科技等封装测试厂商。

其悬臂探针卡主要客户包括B公司、普冉股份、聚辰股份、兆易创新、紫光青藤、中电华大、紫光国微、复旦微电、智芯微等芯片设计厂商，华虹集团等晶圆代工厂商以及伟测科技、确安科技、杭州芯云、利扬芯片、颀中科技、盛合晶微、京隆科技等封装测试厂商。

其垂直探针卡主要客户包括B公司、兆易创新、豪威集团等芯片设计厂商以及长电科技等封装测试厂商，与2D MEMS探针卡客户存在一定重合。

报告期内，强一股份向前五大客户销售金额占营收的比例分别为62.28%、75.91%、81.31%、82.84%，集中度较高。

其中，强一股份来自于B公司及已知为其芯片提供测试服务的收入占营收的比例分别为50.29%、67.47%、81.84%、82.83%，对B公司存在重大依赖。

B公司是全球知名的芯片设计企业，拥有较为突出的行业地位，其芯片系列多且出货量大。强一股份是B公司探针卡主要供应商之一，占B公司探针卡采购份额相对较高。

报告期内，强一股份向前五大供应商采购金额占采购总额的比例分别为49.14%、40.19%、60.67%、64.27%，集中度较高，主要是采购探针卡所需的PCB、MLO、贵金属试剂、探针及机械结构部件等；同时，公司设备供应商集中度亦相对较高。

目前，强一股份多种重要原材料、设备供应商主要系境外厂商或其境内分支机构，境内可替代的厂商相对较少。

04.

结语：国产探针卡迎来广阔发展空间

我国国产探针卡行业发展存在一定滞后，其自主可控和供应安全具有极高的必要性。

未来，强一股份在MEMS探针卡方面将不断丰富产品的应用领域，进一步提升2D MEMS探针卡的市场份额，并积极推动薄膜探针卡、2.5D/3D MEMS探针卡的大规模量产及交付；在非MEMS探针卡领域将不断巩固市场竞争力。

短期来看，对于2D MEMS探针卡，该公司将立足以手机AP为代表的非存储领域竞争优势，重点布局面向算力GPU、CPU、NPU及FPGA等领域的高端产品及客户的拓展。

对于薄膜探针卡，其产品目前最高测试频率达到67GHz，技术方面力争实现110GHz的突破。

对于2.5D MEMS探针卡，强一股份计划尽快实现国产存储龙头长江存储的产品验证及面向合肥长鑫、兆易创新等的产品大批量交付，重点布局面向HBM领域产品的研制，实现面向高端CIS的大规模出货。

长期来看，该公司计划在产品方面，努力实现薄膜探针卡220GHz的技术攻关，力争实现面向DRAM芯片的3D MEMS探针卡的研制；在技术方面，对于2D MEMS探针卡，力争实现以玻璃为材料的空间转接基板的生产制造，同时深耕探针原材料电镀液的自主研制，对于2.5D/3D MEMS探针卡，力争突破MLC的全过程制造能力。