L3自动驾驶落地，线控底盘带飞国产车规芯片供应链

2025年末，L3级自动驾驶终于迎来政策落地，长安、极狐两款搭载L3级别自动驾驶系统的车型获得准入许可，比亚迪、鸿蒙智行、小鹏、理想、蔚来、小米、广汽等车企也宣布启动L3级自动驾驶路测。

随着更高级别自动驾驶的到来，传统汽车底盘上各类依赖机械传动的部件，已无法满足自动驾驶系统的精细化控制需求。线控底盘作为执行端核心，正加速替代传统机械底盘，成为车企实现智能化、平台化开发的关键支撑。其核心逻辑是通过电子元器件取代制动、转向、悬架系统中的机械连接，以电信号传输实现精准控制，适配高阶智驾的快速响应需求。

线控底盘的核心组成

传统汽车底盘中，已搭载不少电子控制安全系统，例如ABS制动防抱死系统、ESP车身稳定系统、TCS牵引力控制系统等。这些系统通过传感器监测车辆及车轮动态，实时调整动力分配与刹车力度，保障车身稳定。从汽车电气化趋势来看，即便自动驾驶系统进展不及预期，出于提升行驶效率与安全性的考量，线控底盘仍将是行业发展趋势。

底盘主要由转向、制动、传动、行驶四大核心部分组成，当前线控底盘的技术升级，也主要围绕这几个部分开展电气化改造。

以转向系统为例，传统转向系统由方向盘、转向器、转向节等零部件构成，通过驾驶员操控方向盘驱动车轮转向。目前主流汽车的转向系统仍以物理机械连接为主，借助液压或电机提供助力。

线控转向则彻底取消了方向盘与转向机构的机械连接，实现二者机械解耦，完全依靠电机提供转向助力与路感反馈。其技术逻辑是在方向盘侧搭载转角传感器、扭矩传感器、回正力矩电机等部件，将转向角度信号反馈至转向执行电机；同时通过车轮转角传感器等设备采集路感信息，传递给回正力矩电机以模拟真实驾驶手感。目前，蔚来ET9是国内首个应用SBW线控转向系统的车型，真正实现了方向盘与转向机构的无机械硬连接。

制动系统方面，当前市场主流方案为真空助力液压制动系统。以燃油车为例，该系统利用发动机运转时的吸气原理，为真空助力器提供低压环境，驱动液压泵工作。但在插电混动、增程式及纯电动汽车上，无法提供持续的真空环境，因此需加装电子真空泵或采用线控制动方案。

线控制动主要分为两类：一是基于传统液压制动系统升级的液压式线控制动系统（EHB），以制动液为动力传递媒介，同时配备液压备份制动系统，是目前行业主流技术路线；二是机械式线控制动系统（EMB），通过四个轮端独立电机控制制动力，完全剥离液压管路。

小米在2024年底公布的预研技术中，便展示了48V线控制动系统。该系统为每个车轮配备独立的48V EMB电子制动卡钳，卡钳上的电机动力模块通过机械传动机构直接推动活塞产生制动力，具备更高传动效率与更快制动响应速度。相较于电子液压制动，其夹紧响应速度提升40%；百公里制动测试中，从驾驶员踩下刹车踏板到车辆停止，制动距离缩短1米以上。

由于无需液压控制，该系统无需使用刹车油，减少了管路、泵体等零部件，降低了保养频率，集成度更高。据小米介绍，其EMB电子制动卡钳具备卡钳盘片间隙主动调节功能，可根据工况智能调整，使制动系统摩擦损耗（拖滞力矩）减少50%，助力车辆续航里程额外增加10公里以上。

悬架系统的电气化升级起步较早，20年前部分豪华车型便已采用“空气弹簧电子控制器”的升级方案。该方案可通过传感器实时采集路况数据，调节车身高度，适配不同行驶场景与智能驾驶需求。

进入电动汽车时代，得益于稳定的电力输出，全主动悬架逐渐崭露头角。例如小米的全主动悬架，为每个轮端悬架配备了功率高达4.6kW的动力源，可实现油压快速传递至减震器，最大举升力超过44400N。

比亚迪的云辇Z则采用更直接的技术路径，将直线电机集成于空气弹簧内部，通过直线电机直接调节阻尼。值得注意的是，减震器行驶过程中吸收的路面振动动能，可通过直线电机回收转化为电能；同时借助直线电机实现车身垂向控制，具备悬架高度与阻尼双重调节能力。这一技术对电机功率密度提出了更高要求，据比亚迪介绍，云辇Z系统的四个电机总输出功率高达50kW。

线控底盘芯片需求

线控底盘需与自动驾驶系统协同工作，涉及多传感器数据融合、跨系统指令协同、智能决策输出等核心环节，因此需要高算力、高安全冗余的SoC芯片支撑。

从细分部件来看，线控底盘更多依赖高性能MCU芯片。例如线控转向系统，为提升可靠性，通常采用双MCU冗余设计或锁步核配置的MCU。为满足ISO 26262 ASIL-D功能安全等级要求，英飞凌TC3XX系列MCU是行业主流选择，该系列芯片在智驾域控中也广泛应用。

智驾域控系统要求功能安全达到ISO 26262 ASIL-D等级，尽管部分算力SoC集成了安全岛设计，但整颗芯片通常无法达到ASIL-D等级，因此需外置一颗MCU实现系统冗余监控与功能安全保障。

以专为ADAS应用打造的TC39xXM为例，该芯片搭载6个最高300MHz的TriCore核心，配备最高16M带ECC保护的闪存及最高6.9MB内存；安全性能方面，采用带时钟延迟的多锁步内核、准入许可系统、安全管理模块、安全DMA，具备非锁步内核逻辑内置自检与软件自测功能，符合ISO 26262/IEC 61508标准，最高可达ASIL-D/SIL3安全等级，同时支持AUTOSAR 4.x。

针对下一代汽车E/E架构，英飞凌已推出TC4XX系列MCU，该系列采用先进的RRAM阻变型NVM存储器，内核与主频全面升级，最高配备6个TriCore v1.8@500MHz核心，片上内存提升至最高25MB；通过优化的A/B交换分区与外部内存接口，实现零停机SOTA升级；接口方面，新增5Gbps带宽以太网、PCIe等高速通信接口，同时支持CAN-XL与10BASE-T1S以太网。

国产MCU厂商也已布局线控转向领域，推出适配产品。据了解，耐世特、浙江世宝等Tier1企业已推出采用国产MCU的SBW产品，同样支持双冗余设计。

例如芯旺微今年推出的KF32A158，是基于自主KungFu内核开发的32位汽车级高性能MCU，具备2048M FLASH，符合ISO 26262功能安全标准，达到ASIL-B等级；配备高达2Mbyte片上eFlash，支持A/B分区与信息安全功能，提供多路CAN FD接口，可实现安全boot启动。该芯片可应用于车控与底盘控制、智能座舱与互联控制、电池/电源/热管理控制、智能车灯与传感控制等汽车电控场景。

国芯科技推出的CCFC3012PT，对标英飞凌广泛应用于智能驾驶、智能座舱域控制器的TC397/TC399系列MCU。该芯片集成10个C3007核心（含6个主核、4个锁步核），CPU核采用双发射流水线设计，DMIPS性能达2.29/MHz；安全性能方面，内嵌硬件安全HSM模块，支持Crypto/SM2/AES/SM4等国际及国密算法，可实现安全启动与OTA升级，按照汽车电子Grade1等级、信息安全Evita-Full等级、功能安全ASIL-D等级设计生产。

芯驰科技今年量产的E3650同样满足线控底盘需求，该芯片采用22nm车规工艺，集成主频高达600MHz的ARM Cortex-R52 高性能锁步多核集群，配备高达16MB嵌入式非易失性存储器，可应用于区域控制器、VMC底盘域控、智驾/智舱域控、动力域控等领域。

小结

线控底盘的智能化升级，本质是芯片算力、可靠性与冗余能力的全面竞争。从域控制器的大算力SoC，到转向、制动系统的高安全MCU，再到悬架系统的功率驱动芯片，每一类芯片都直接决定线控底盘的性能上限。未来，随着L3级智能驾驶与Robotaxi规模化落地，芯片将向更高算力、更强冗余、更优集成方向演进，国产化替代将成为行业核心趋势，为线控底盘产业高质量发展提供核心支撑。