AI需求增长带动全球存储及先进制程产能扩张，展望26-27年国内存储及先进制程扩产有望提速，国内设备厂商订单持续向好，国产化率进入快速提升阶段，卡位良好及份额较高的存储设备公司有望受益；国产算力需求展望积极向好，摩尔和沐曦25年营收实现高增速；存储板块价格持续上涨，大厂预计Q4业绩趋势向好，考虑到明年位元产出有限，仍存在结构性机会；AI端侧芯片各厂商新品迭代和量产节奏仍在推进。建议关注受益于存储扩产周期的设备、需求持续向好的算力及代工等，同时建议关注各科创指数和半导体指数核心成分股。

11月A股半导体指数跑输费城半导体指数和中国台湾半导体指数。2025年11月，半导体（SW）行业指数-4.67%，电子（SW）行业指数-5.04%，同期费城半导体指数/中国台湾半导体指数-2.82%/-2.95%。

行业景气跟踪：需求或受存储涨价影响，预计存储供给持续紧张。

1、需求端：26年受制于存储涨价，AI终端创新与算力建设是亮点。手机：IDC预计2026年全球手机销量将同比-0.9%，中低端安卓手机下降压力较大，关注各大手机品牌AI手机新品迭代。PC：25Q3全球出货量同比 9.4%，符合预期，26年有存储压力，26-27年AI PC升级周期望启动。可穿戴：25Q3全球AI眼镜出货同比持续高增，预计25年全球AI眼镜销量达700万台；持续关注智能眼镜、AI耳机等新形态终端创新，例如OpenAI新品、国内阿里/字节等龙头创新。服务器：TrendForce将2025年全球八大主要CSPs资本支出总额年增率上修至65%，25M11信骅营收8.4亿新台币，同比 23%/环比 15%。汽车：车企抢抓年底政策切换窗口期，25M10国内汽车产销创同期新高，关注智驾技术进展及应用下沉趋势。

2、库存端：功率MCU及模拟DOI环比下降，库存调整基本完成。25Q3海外及国内手机链芯片大厂平均库存环比均增长，但海外手机链厂商DOI环比下降，国内手机链厂商DOI环比基本持平；PC链芯片厂商25Q3库存及DOI环比增长。TI将控制产能以保持库存水平，ST指引25Q4继续严格管理分销渠道库存，安森美晶圆库库存构建基本完成。

3、供给端：2026年全球晶圆厂资本开支持续增长，国内先进及成熟制程扩产均可期。1）存储方面，预计2026年DRAM和NAND资本开支增长，但预计整体位元产出有限。①预计2026年DRAM资本支出增长14%，三大原厂面向1c制程及HBM4扩张。②预计2026年NAND资本支出增长5%，主要系铠侠BiCS9/BiCS8研发量产及美光G9和eSSD。考虑到洁净室空间限制，DRAM及NAND位元增长有限。③国内存储原厂预计持续扩产，市占率有望持续提升；2）逻辑方面，2026年全球晶圆代工资本支出的年增长预估为13%，多数企业的资本支出呈现小幅成长或持平状态，资金主要投向先进工艺产能，成熟制程工艺仍然处于积极扩产态势；中芯/华虹等明年持续有新增产能释放。

4、价格端：25Q4 DRAM和NAND现货价格持续上涨。12月DXI指数已达到超过38万的历史超高水平。DDR4产品供需缺口仍在，8G和16G产品价格均加速上涨；DDR5价格在DDR5带动下持续上行；DDR3产品价格12月份涨幅趋缓；NAND Flash产品受益于AI服务器对存储容量需求扩大，以及原厂调涨价格诉求强烈，32和64G产品价格创近4年新高。

5、销售端：半导体销售额持续增长主要系AI需求拉动，WSTS上修2026年全球半导体销售额至9754亿美元。本轮半导体周期从23M2开始环比持续复苏，主要系AI需求持续旺盛拉动，25M10全球半导体销售额727亿美元，同比 27%/环比 5%，美洲及亚太同环比增长，预计2025年全球半导体销售额7722亿美元，同比 22.5%，同时上修2026年全球销售额至9754亿美元，同比 26.3%。中国半导体销售额占全球比重整体呈下降趋势，主要系国内AI链贡献占比小于美洲，未来随着国内大厂资本开支增长，中国半导体销售额有望持续增长。

产业链跟踪：设备有望受益存储原厂扩产周期，国产算力需求预计持续增长。

1、设计/IDM：AI带动相关芯片需求，关注算力芯片和板块复苏下边际提升。

1）处理器：英伟达H200中国销售放开，摩尔和沐曦25年营收实现高增速。英伟达表示AI未见明显泡沫，预计2025年全球主要CSP及超大规模企业Capex约6000亿美元，较年初增长2000亿美元，目前H200出售给中国已经放开，如果后续H200能实质性放量，国内英伟达相关产业链有望受益。博通预计26Q1 AI半导体营收同比翻倍至82亿美元，当前AI业务在手订单超730亿美元，预计26年AI业务加速增长。国内算力公司方面，摩尔线程预计25年营收12.2-15亿元，中值同比 210%，归母亏损7.3-11.7亿元，沐曦预计25年营收15-19.8亿元，中值同比 134%，归母亏损5.3-7.6亿元。

2）SoC和MCU：25H2国内下游客户拉货趋缓，关注未来端侧AI落地发展机遇。MCU方面，25H2客户拉货效应有所减弱，11月台系MCU厂商月度营收环比基本持平。SoC方面，受国补退坡、存储芯片价格上涨影响，25H2国内SoC公司如瑞芯微、乐鑫科技等业绩增速趋缓。目前各厂商新品迭代和量产节奏仍在推进，持续看好端侧AI落地趋势下的长线发展机遇。

3）存储：大厂预计Q4业绩趋势向好，台系模组和利基厂11月营收同比高增。TrendForce表示26Q1存储涨价对于全球终端产品带来艰巨成本考验，手机和PC或采用缩减规格配置和暂缓升级平衡成本。产能方面预计后续DRAM和NAND资本开支将会持续上涨，但是对26年产能助力有限，预计26年DRAM和NAND Capex分别同比增长14%和5%，但扩产次序还是优先AI高端存储，NAND类相对靠后。国内公司方面，江波龙和德明利分别宣布37亿元和32亿元的定增计划，加码面向AI领域的项目布局。台系模组和利基存储厂商25M11营收同比仍保持高增速状态。

4）模拟：AI需求渐成大厂增速引擎，国内厂商加大服务器和机器人等成长性领域布局。TI/ADI/MPS分别预计25Q4营收环比-7%/ 3.3%/ 0.41%，TI表示数据中心部门FY25业务量同比实现翻倍，无线通信领域客户已完成去库行业将在年内触底。国内公司当前逐步布局AI算力服务器、机器人、AI终端等新兴领域，南芯科技布局多相控制器/DrMOS/大电流DCDC等产品，美芯晟DToF技术在机器人领域实现领先应用，芯朋微发布AI计算能源领域12款新品。

5）射频：巨头合并驱动格局重塑，关注国内龙头新品进展及国产替代机遇。Skyworks与Qorvo有望于2027年初完成合并，优化资产结构，聚焦高价值领域；对于国内厂商而言，一方面打开中低端市场发展空间，另一方面海外寡头垄断的供应链负外部性亦有望给国产厂商带来中高端突破机遇。25Q3芯卓产线折旧、市场竞争激烈等因素导致卓胜微业绩仍短期承压，但芯卓产线影响正逐步减弱；唯捷创芯受益于WiFi 7、车规级产品增长驱动业绩改善，盈利能力稳步提升。建议关注滤波器、L-PAMiD等高端品类的国产替代。

6）CIS：国内厂商新品持续突破，智驾渗透驱动车载CIS市场成长。25Q3国内CIS龙头厂商业绩持续增长，未来有望持续受益于新品持续突破、国产替代加速。其中豪威集团25Q3在汽车智能驾驶、全景与运动相机等市场持续扩张，手机板块新品推出有望推动手机业务业绩回升。思特威前三季度业绩延续高增长，智能手机领域与多家头部客户的合作加深，汽车电子和高端安防芯片出货亦有显著提升，看好公司旗舰手机客户拓展、智驾芯片起量。

7）功率半导体：AI功率需求领跑市场，国内功率公司积极看待25Q4环比向好趋势。英飞凌/安森美/ST预计25Q4营收分别环比-8.7%/-1.3%/ 2.9%，英飞凌上修FY26 AI数据中心业务营收指引至15亿欧元（此前预计10亿欧元），到本十年末，预计相关潜在市场规模达到80-120亿欧元。国内公司多预期25Q4环比趋势向好，中高压类功率半导体产品预计仍有相对较大的价格压力，国内部分功率半导体厂商能够有相关产品进入AI服务器供应链的公司预计未来两年将会持续受益。

2、代工：先进制程需求旺盛，成熟制程温和复苏。全球先进制程需求依旧旺盛，同时成熟制程景气度稳健复苏，国内中芯/华虹当前产能供不应求，先进制程存在供需缺口，成熟制程稼动率满产运行，长期国内需求健康成长将带动扩产加速；存储CBA架构有望增加二线代工厂订单，持续关注边际变化。

3、封测：国际先进封装需求26年持续乐观，关注国内算力和存储类增量需求。台积电2026年底CoWoS月产能预计可达12.7万片，非台积电体系可达近4万片，英伟达预计预定台积电26年CoWoS过半产能达80-85万片，博通和AMD分列第二三名，此外博通表示在新加坡建厂确保内部供应能力。国内公司方面，长电/通富/颀中/甬矽等均对25Q4稼动率或收入环比趋势保持乐观，汇成持续布局DRAM封测业务，2026年对于行业整体建议关注国内算力芯片和存储封测带来的增量需求。

4、设备&材料&零部件：26-27年预计有望受益于国内存储原厂扩产，关注卡位良好及份额较高的存储设备。1）设备端：预计国内存储原厂有望持续扩产，关注卡位良好的设备公司。设备公司正处于景气上行周期，本轮核心驱动因素系AI带动先进制程需求增长同时成熟制程逐步复苏，2025年先进逻辑持续拉货，设备公司订单持续向好，同时头部设备公司不断放量，国产化率持续提升。展望25-27年，全球半导体设备市场空间持续增长，国内设备技术水平持续突破，国产化率迎来1-N阶段大规模提升，伴随下游先进存储持续扩产，卡位良好及份额较高的存储设备公司有望充分受益。2）零部件：国内部分公司短期业绩承压，产品拓展加速。国内零部件厂商进入产能扩张和新品拓展的关键阶段，收入快速增长但短期折旧压力影响利润表现。中国大陆半导体设备目前持续推进零部件去美化，国产零部件自主可控迎来契机；3）材料：业绩伴随整体稼动率情况，持续关注拓品进展速度。国内材料大多数品类竞争格局良好，公司质地优异。材料业绩与稼动率相关，考虑到一季度和四季度系流片传统淡季以及存储价格持续上行，整体需要进一步观察需求端压力及向上游传导情况。同时材料公司标杆产品技术水平达到国际先进，在国内代工厂份额相对较高，各公司均拓品其他材料类别，持续观察能否开启第二增长曲线。

5、EDA/IP：芯原股份收购芯来智融的项目已经终止。

投资建议：26-27年国内存储及先进制程产能有望提速，国内设备厂商订单持续向好，国产化率进入快速提升阶段，整体看好存储高敞口设备公司，持续关注原厂下单节奏。国产算力短期受H200预期放开影响，中远期需求展望积极向好，国产算力链及先进制程代工长期向好。

1） 设备&材料&零部件：我们预计2026年国内先进存储及产线扩产有望提速，国内上游厂商将受益于下游扩产和自身新品突破。建议关注①设备：半导体设备龙头****、****、****、****等，以及国产化率较低的****、****、****、****、****、****等；②零部件：设备零部件龙头****、****、****、****、****等，以及光刻机零部件产业链的****、****、****、****、****等；③材料：国产化率持续突破的标的如****、****、****、****、****、****、****、****、****、****、****等；

2） 算力产业链：建议关注国产自主算力大芯片厂商以及受益于边际复苏及AI服务器需求提升的标的如****、****、****、****、****、****、****等；

3） 制造和封测：关注国内制程布局领先的****，新产能持续释放的****，潜在受益于存储新工艺的****、****、****，关注在先进封测领域布局的****、****、****、****、****以及有望受益于行业整体复苏的****、****、****、****、****、****等；

4） 存储芯片&模组&主控：受益于供需格局改善带来的涨价趋势，国内模组和芯片厂商25Q4业绩预计边际持续改善。关注存储芯片厂商****、****、****、****、****等，以及存储模组和主控厂商****、****、****、****、****等；

5） 消费类IC：SoC类建议关注受益于端侧AI落地、下游需求景气，同时新品迭代和量产进度加速落地的****、****、****、****、****等。同时建议关注受益于高端新品持续突破、国产替代加速的****、****、****、****、****等；

6） 功率半导体：长期关注功率在AI数据中心领域中的应用如****等，关注下游需求逐步复苏的****等，建议关注受行业竞争格局变化影响的****、****、****、****、****等。

7） 模拟芯片：建议关注2025年经营改善或业绩持续增长的****、****、****、****、****、****、****、****、****等；

8） MCU：关注有望受益于景气复苏，叠加新品和新应用放量的****、****、****、****、****、****等；

9） 特种IC：行业景气度逐步触底反弹，各公司新品持续突破放量，建议关注****、****、****、****、****、****等；

10）EDA/IP：关注国产EDA软件自主可控的****、****、****和有望受益于ASIC行业趋势的****等；

风险提示：终端需求不及预期；库存去化不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等。

一、半导体板块行情回顾

2025年11月，半导体（SW）行业指数-4.67%，同期电子（SW）行业指数-5.04%，沪深300指数-2.46%。

海外方面，2025年11月费城半导体指数/中国台湾半导体指数-2.82%/-2.95%。

从细分板块看，11月半导体各细分板块涨幅分别为：光学元件（0.56%）、LED（0.51%）、半导体设备（-0.59%）、其他电子（-2.79%）、分立器件（-3.07%）、电子化学品Ⅲ（-3.17%）、面板（-3.43%）、印制电路板（-4.76%）、电子（SW）（-5.04%）、数字芯片设计（-5.29%）、模拟芯片设计（-5.73%）、半导体材料（-5.83%）、被动元件（-7.11%）、消费电子零部件及组装（-8.34%）、品牌消费电子（-8.69%）、集成电路封测（-10.14%）；同期电子（SW）指数-3.53%，细分板块中，细分板块中，半导体设备、分立器件跑赢电子（SW）指数，数字芯片设计、模拟芯片设计、半导体材料、集成电路封测跑输电子（SW）指数。

11月国内半导体公司股价上涨家数小于下跌家数，收益率前十的个股为赛微电子（98.08%）、东芯股份（39.04%）、神工股份（30.01%）、微导纳米（29.66%）、天岳先进-U（26.86%）、力芯微（25.32%）、联动科技（24.76%）、明微电子（23.07%）、欧比特（13.53%）、希荻微（10.70%）。

收益率负十的个股为杰华特（-21.65%）、聚辰股份（-20.04%）、联芸科技（-17.14%）、佰维存储（-16.76%）、立昂微（-15.89%）、华峰测控（-14.87%）、纳思达（-14.25%）、通富微电（-13.76%）、华大九天（-13.63%）、成都华微（-13.23%）。

全球半导体方面，11月股价上涨家数大于下跌家数，上涨幅度前五的公司包括稳懋（33.0%）、亚德诺（13.3%）、安靠（12.7%）、南亚科（10.2%）、旺宏（9.3%）。

上涨幅度后五名公司为环球晶圆（-26.0%）、胜高（-21.8%）、ARM（-20.2%）、盛美半导体（-19.4%）、英特格（-15.8%）。

二、行业景气跟踪：需求或受存储涨价影响，预计存储供给持续紧张

我们将从以下五个维度对全球半导体景气度进行跟踪分析：

（1）需求端：主要从智能手机、PC、汽车及服务器等终端产品销售情况进行分析；而终端需求又受宏观/政策因素、技术/产品趋势拉动，因此需求端可观测指标包括宏观指标、政策变化、技术/产品趋势、终端产品销售情况等；

（2）库存端：半导体行业作为终端需求上游，下游客户的库存调整将加剧或减缓半导体需求的波动；因此库存端可观测指标包括终端产品库存、渠道库存、设计/IDM厂商库存变化等；

（3）供给端：主要从产能利用率和新增产能情况进行分析，落实到具体观测指标，包括产能利用率、资本开支计划、设备出货额、硅片出货面积等；

（4）价格端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量；价格端可观测存储器等半导体产品的价格变化趋势；

（5）销售端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量，从而决定行业的销售额及盈利，销售端可观测全球及中国半导体月度销售额变化趋势，国内外半导体龙头企业业绩变化等。

1、需求端：26年受制于存储涨价，AI终端创新与算力建设是亮点

智能手机：25Q3全球智能手机出货量同比 2.6%，国内市场延续下滑；预计2026年存储涨价将致手机大盘销量下行。

全球市场25Q3智能手机出货量3.227亿部，同比 2.6%，主要系高端市场的带动下，智能手机市场延续复苏态势，创新的外观设计与更具性价比的 AI 智能手机吸引消费者升级设备，成为市场增长的关键动力。国内市场25Q3智能手机出货量6846万台，同比-0.5%，延续下降趋势，主要系部分需求已于上半年释放，Q3新品发布数量较少，且国补政策收紧的情况下，消费者消费更趋于理性。随着9月中下旬开始各品牌大量年度旗舰新品的集中上市，市场表现在25Q4初期有望得到一定改善。其中苹果iPhone 17系列自上市以来市场反响显著优于上一代产品，随着加快备货，下一季度iPhone 17系列的供应情况将得到显著改善，并有望推动苹果出货量实现强劲增长。

受存储涨价影响，预计2026年全球手机销量大盘将下行。从目前已陆续上市的新一代旗舰机型来看，整体价格区间的上移已成行业共识。高端市场中，价格敏感度相对较低，只要产品具备足够的技术突破与体验创新，消费者仍表现出较强的购买意愿。而在大众市场成本调整空间有限，用户决策更易受价格因素影响，预计行业竞争格局将进一步加剧。根据IDC预测，2026年全球手机销量将同比-0.9%，中低端安卓手机下降压力较大。

AI应用有望成为手机创新下一个突破口，本地设备AI能力有望持续提升。AI与手机融合的想象空间广阔，或成为手机创新的下一个突破口。Counterpoint 认为越来越多的智能手机将支持本地或云端部署的AI大模型，预测到2027年生成式AI智能手机将占全球智能手机出货市场的40%以上，保有量将超过10亿部。1）苹果：Apple Inteligence于 24年6月重磅发布，25年3月31日推出iOS18.4更新。25Q3业绩会中苹果表示个性化Siri功能进展顺利，将于明年推出，正在大幅增加AI及产品路线图投资。2）华为：发布Harmony Intelligence鸿蒙原生智能，将AI与OS深度融合。3）谷歌：发布以AI为核心的谷歌硬件全家桶，使AI模型无缝集成到手机、智能手表、耳机等各类硬件中；2025年推出的Pixel 10系列深度融合整合旗下Gemini AI助手，AI设计更加主动智能，推出Magic Cue和Camera Coach等创新AI功能。4）字节：字节跳动与中兴通讯合作推出搭载豆包AI大模型的努比亚M153工程样机，能够实现跨应用执行复杂任务和系统级交互能力，售价3499元，首批3万台迅速售罄。尽管该手机在部分互联网巨头应用及金融类应用过程中遭遇限制，但仍为AI大模型深度参与手机生态系统的大胆尝试，有望推动全行业共同探索AI手机发展路径。

PC：25Q3全球PC出货量同比 9.4%，换机需求持续释放，增长态势符合预期。根据IDC，25Q3全球PC出货量同比增长9.4%，总量达7580万台，符合市场预期，表明在Windows 11升级与老旧设备换新潮的推动下，PC市场正保持稳健活力。细分区域差异显著，其中亚太地区（含日本与中国）在本季度表现突出，实现两位数增长；北美市场仍受进口关税政策与宏观经济不确定性的影响，预计对Windows 11兼容新机的需求将延续至2026年。IDC预计Windows 11兼容新机的需求将延续至2026年。

AI PC带来的影响将在26-27年更为显著。第三方机构方面，Canalys预测2025年支持AI 的PC出货量将超过1亿台，占所有PC出货量的40%，预计2028年供应商将出货2.05亿台支持AI的PC，2024年至2028年期间的CAGR高达44%；Counterpoint预测AI PC渗透率将从2024年的34%上升至2027年的78%。PC链厂商方面，惠普认为2027 年AI PC占总出货量的 50% 左右，并推动平均售价上涨 5% 至 10%；英特尔预计AI PC 25年底累计出货超1亿台。联想预计到2027年AI PC将占电脑市场总量约80%。

可穿戴：25Q3全球AI眼镜出货同比持续高增，上半年国内可穿戴出货量达历史新高，持续关注智能眼镜、AI耳机等新形态终端创新。1）眼镜：25Q3全球AI智能眼镜销量165万台，同比 370%，增长主要来自于Ray Ban Meta智能眼镜的增长（销量112万台），此外Q3小米、Rokid、雷鸟等AI眼镜也贡献一定增量。wellsenn XR将2025年全球AI智能眼镜销量预测由550万台上调至700万台，其中Meta 500万、小米20万、华强北白牌AI眼镜30-50万台销量。2）手表/手环等：根据canalys，25H1国内可穿戴腕带设备出货量3390万台，同比 36%创历史新高，继24H2同比 33%的增长后持续强势攀升。增长主要受益于上半年国家补贴、促销活动带动，以及居民健康意识提升所致。细分看，基础手环表现最为突出，同比 80%；分厂商看，华为市占率36%稳居国内第一，小米份额32%位居第二。

XR：目前 VR增速放缓，AR尚待技术成熟，主要玩家包括苹果、索尼等硬件龙头和Meta、Pico等互联网龙头。

VR：25Q3销量乏力，同比-21%。25Q3全球VR销量93万台，同比-21%。以Quset 3/3S为主的VR出现销量乏力现象，产品力以及内容没有大的升级，存量用户更新意愿不强，缺乏新内容和用户，Meta在VR的营销投入被AI眼镜分流，产品销量持续下降，其他品牌VR/MR情况类似。考虑到Q4没有重量级新品上市发售，仅靠Quest 3/3S，Pico 4 ultra，PS VR2等产品支撑，预计短期行业整体态势不佳。

AR：25Q3销量同比 180%，主要受益于AR AI热度高涨带动。25Q3全球AR销量30.2万台，同比 180%，大幅增长主要受益于：BB观影眼镜成本持续下探、场景逐渐深耕，相关企业发布和销售增加，同时企业融资到位，市场推广投放预算增加；光波导AR眼镜受益于AI眼镜的热度销量逐步走高，产品研发和销售投放重回正常轨道。Wellsenn XR预计2025年全球AR销量将提高至95万台，同比 90%。BB眼镜重回销量新高，Rokid、影目、阿里夸克、Meta等AR AI眼镜新产品持续发布和上市，为全年高增长贡献新增量，运动类AR眼镜今年预计也会有超预期的销量贡献。

服务器：TrendForce上修2025年CSPs资本支出指引

TrendForce上修2025年全球八大主要CSPs资本支出总额年增率至65%。预期2026年CSPs合计资本支出将进一步推升至6,000亿美元以上，年增来到40%，展现出AI基础建设的长期成长潜能。根据信骅的月度营收数据，25M11信骅营收8.4亿新台币，同比 23%/环比 15%。根据TrendForce，2026年在GPU供应商积极推出整柜型方案，以及CSP扩大投资ASIC AI基础建设的情况下，预计全球AI服务器出货量同比增长20%以上，占整体服务器比重上升至17%，产值有望同比增长30%以上，营收占整体服务器比重将达74%。

汽车：车企抢抓年底政策窗口期，25M10/11国内汽车产销量持续增长。25M11国内汽车销量342.9万辆，同比 3.4%/环比 3.2%较上月的高基数环比进一步增长。11月国内新能源乘用车销量182.3万辆，同比 20.6%。增长主要受益于车企抢抓年底政策切换窗口期，生产供给保持较快节奏。新势力方面，11月鸿蒙智行/零跑/小米销量分别为8.2/6.1/4.6万辆，理想、小鹏月销3万以上，销量新梯队正逐步显现。关注智驾技术进展及应用下沉趋势。

2、库存端：手机及PC链DOI环比略有提升，终端客户库存均处于低位

部分IDM/设计厂商的库存情况：

25Q3全球手机链芯片大厂DOI环比略有下降。根据彭博数据，以高通、博通、联发科、Qorvo等为例，25Q3库存周转天数为77天，环比下降4天。

25Q3国内手机链芯片厂商平均库存提升，DOI持平。根据同花顺和公司公告数据，豪威集团、卓胜微、汇顶科技的整体库存25Q3环比微增，库存周转天数仍维持150天。

PC链芯片厂商25Q3库存及DOI环比增长。根据彭博数据取临近两季度库存平均算法，PC厂商英特尔、AMD、英伟达等25Q3合计库存406亿美元、环比增长55亿美元，库存周转天数114天、环比增长9天。

TI将控制产能以保持库存水平，ST指引25Q4继续严格管理分销渠道库存，安森美晶圆库库存构建基本完成。TI 25Q3库存48.3亿美元、环比 0.17亿美元，DOI 227天/环比-6天，TI表示库存去化阶段基本结束，预期Q4下调稼动率以维持当前库存水平；NXP 25Q3 DOI 156天/环比 6天，分销渠道库存为9周，指引25Q4渠道库存环比持平，远期仍以11周为目标补库，NXP表示下季度为保持产品结构竞争力选择性备货，渠道库存为9-10周；ST 25Q3存货31.7亿美元/环比-1.06亿美元，DOI 143天/环比-3天，预计25Q4持续降低汽车及工业分销渠道库存，目前去库存化已基本完成，但通用MCU及功率的部分产品尚需库存进一步消化；安森美25Q3库存为20.5亿美元，环比-0.4亿美元，DOI 194天/环比-14天，渠道库存10.5周，公司表示三季度上调产能利用率构建晶圆库库存，库存环比降低系库存结构优化。

3、供给端：存储厂商扩产聚焦HBM，2026年国内偏先进产线扩产可期

1）产能利用率

先进节点需求强劲，成熟制程稼动率整体持续复苏。TSMC表示AI数据中心需求持续强劲；UMC 25Q3产能利用率78%，环比 2pcts；SMIC 25Q3产能利用率95.8%，同比 5.4pcts/环比 3.3pcts；华虹25Q3产能利用率109.5%，环比 1.2pcts。展望2026年，预计8英寸稼动率与2025年相比小幅上升，12英寸稼动率维持在相对高位。

2）资本开支

2025年三大存储原厂资本开支聚焦HBM等高端存储器，NAND等产品预计持续减产。三星2025年致力于优化产品组合以提升盈利能力，扩产主要聚焦HBM等高端存储器，预计HBM位元供应量同比翻倍增长；美光FY2025资本支出138亿美金，主要用于1γnm DRAM和HBM产品投资，指引FY2026 DRAM前道设备和产线建设将推动资本支出同比增长；SK海力士资本支出超此前指引，部分新增支出用于HBM相关设备，公司预计M15X产线将于25Q4投产并于2026年规模量产。

预计2026年DRAM和NAND资本开支增长，但预计整体位元产出有限。随着存储器ASP持续提升，供应商获利也有所增加，DRAM与NAND Flash后续的资本支出将会持续上涨，但对于2026年的位元产出成长的助力有限。DRAM和NAND Flash产业的投资重心正逐渐转变，从单纯地扩充产能，转向制程技术升级、高层数堆栈、混合键合以及HBM等高附加价值产品。

2026年DRAM资本支出预计增长14%。根据TrendForce，DRAM资本支出在2025年预计将达到537亿美元，预计在2026年进一步成长至613亿美元，年增率达14%。其中美光2026年资本支出预计达135亿美元，年增23%，主要专注于1 gamma制程渗透和TSV设备建置；海力士2026年预计为205亿美元，年增17%，面向M15x的HBM4产能扩张；三星预计投入200亿美元，年增11%，用于HBM的1C制程渗透及小幅增加P4L晶圆产能。考虑到洁净室情况，目前仅有三星与海力士仍有小幅扩大产线的机会，而美光需要等待其美国ID1新厂落成，最快2027年才能有产出，2026年整体位元产出贡献皆非常有限。

2026年NAND资本支出预计增长5%。根据TrendForce，NAND Flash资本支出在2025年预计为211亿美元，2026年预计小幅增长至222亿美元，年增约5%。其中铠侠/闪迪预计投入45亿美元，年增41%，加速BiCS8生产并投资BiCS9研发；美光2026年目标是微幅增加NAND Flash产能并专注于G9制程和Enterprise SSD业务，预计资本支出年增幅达63%；三星和海力士将缩减或限制NAND Flash资本支出，优先将投资转向HBM和DRAM领域。考虑到NAND Flash产业需求的爆发主要受AI对储存容量需求的急速攀升，以及HDD供应不足导致CSP转单所带动，TrendForce认为NAND Flash市场的供不应求状态预计将延续2026年全年，LAM表示NAND原厂持续升级改造需400亿美元资本支出，但考虑到洁净室空间限制NAND位元增长。

预计2026年国内存储厂有望继续扩产。国内方面，根据Counterpoint，长鑫存储25Q3全球份额8%，国内通用产品占40%，HBM技术至第3代；长江存储25Q3全球销量份额13%，技术迭代至270层，目标2026年份额15%，扩产后供应量占全球20%，国内终端适配量大。

2026年全球晶圆代工资本支出的年增长预估为13%，主要面向先进工艺制程，成熟制程仍积极扩产。2025年全球晶圆代工资本开支预计增长18%，台积电2025年资本支出指引同比大幅提升，UMC、华虹、VIS等资本支出均主要用于新产线建设与产能爬坡。展望2026年全球晶圆代工资本支出的年增长预估为13%，多数企业的资本支出呈现小幅成长或持平状态，资金主要投向先进工艺产能，成熟制程工艺仍然处于积极扩产态势。

台积电指引2025年资本开支为400-420亿美金。公司指引全年资本支出上修至400-420亿美金（此前指引380-420亿美金），同时指引未来几年资本支出有望增长。公司拟投资1000亿美元用于再建设3座晶圆制造厂、3座先进封装厂和1个大型研发中心，叠加此前规划在亚利桑那州建设3座先进半导体制造厂，公司在美总投资达1650亿美元。展望2026年，根据Trendforce预测，台积电资本开支有望达470-500亿美金。

UMC 2025年资本开支预计同比下滑明显，主要用于新加坡P3产线扩产。UMC指引2025年资本支出为18亿美元不变，同比-35%，其中12英寸占比90%、8英寸占比10%，公司4月初正式启动新加坡Fab 12i第三期新厂扩建，预计于2026年起量产。

中芯国际保持2025年资本开支指引不变，展望未来产能扩张加速。公司指引2025年资本支出同比持平，公司看到存储器供不应求缺口持续扩大、价格向好，在模拟、消费类逻辑芯片等领域，中国客户替代速度快，产生真实需求。公司为应对下游需求增长，产能扩产速度预计持续提升。

华虹半导体指引2025年资本开支20亿美金，Fab9产能持续爬坡。Fab 9A产能约3–4万片/月，明年中期目标产能约6.5万片/月；Fab9总投资67亿美元，截至去年底投资30亿美元，今年投资20亿美元，明年投入剩余13-15亿美元；公司指引产能会进一步增长。

世界先进（VIS）2025年资本支出预计同比大幅增加，主要用于12英寸产线建设。公司2024年资本开支约50亿新台币，2025年预计600-700亿新台币，其中90%用于VSMC 12英寸晶圆厂，10%用于各厂区设备优化。VSMC为VIS和NXP共同在新加坡成立的12英寸晶圆厂，总投资约为78亿美金，制程节点0.13um-40nm，月产能达到5.5万片，主要用于PMIC、模拟、混合信号等工业及车用产品为主。

4、价格端：存储价格上行持续，12月DRAM和NAND现货价格持续增长

原厂于3月退出DDR3/DDR4市场带动利基DRAM产品最先涨价，25Q3以来DDR5、NAND等各产品全面涨价。由于长期以来海外原厂DDR5产线产能利用率未满，为了倒逼客户将产品迭代至DDR5，三星、海力士、美光等自2024年起逐步退出DDR3市场，于2025年3月起逐步退出DDR4市场。由于海外厂商短期快速退出利基市场，带来供给侧产能迅速收缩，利基DRAM于2025年3月率先涨价；进入9月以来，由于供给侧去化相对充分，AI带动整体需求提升，行业供需缺口被快速拉大，主流DDR5、用于数据中心的HDD/SDD等价格全面跟涨。

原厂频发涨价函，DRAM和NAND全面涨价。①闪迪在9月初宣布，面向所有渠道和消费者客户的闪存产品价格上调10%以上；此后在11月，再次大幅调涨NAND闪存合约价格，涨幅高达50%；②美光：于9月阶段性暂停报价，恢复报价后，DRAM和NAND闪存价格普遍上涨约20%-30%；③三星在9月下旬向客户发出第四季度提价通知，计划将部分DRAM价格上调15%至30%，NAND闪存价格上调5%至10%；④SK海力士于10月宣布25Q4将DRAM和NAND涨价，最高涨幅达30%；⑤西部数据：于9月中旬宣布提高所有HDD价格。

11-12月各存储型号价格持续上涨。受益于AI服务器需求增长，各家存储原厂均明确表态涨价，中国台湾和大陆部分模组厂跟进报价，整体行业加速备货。12月DDR4产品供需缺口仍在，8G和16G产品价格均持续上涨；DDR5价格自9月中旬以来，价格持续增长；DDR3产品价格同样跟涨，主要系产能转产DDR3产品，造成供应持续减少；NAND Flash产品受益于AI服务器对存储容量需求扩大，以及原厂调涨价格诉求强烈，产品价格持续提升。

模拟芯片价格方面，预计25Q4国际大厂模拟芯片产品价格和交货周期环比趋于稳定。根据富昌电子信息，国际大厂的模拟芯片中，传感器、开关稳压器、信号链、多源模拟/电源等交货周期和价格环比25Q3都呈现相对稳定态势，我们预计国内公司模拟芯片产品价格整体也维持相对稳定，但部分消费类模拟价格竞争压力仍然存在。

功率器件价格方面，目前国内中低压MOS产品整体价格处于复苏阶段，但暂未见大范围明显涨幅，IGBT产品价格压力2025年趋缓。

5、销售端：WSTS上修2026年全球半导体销售额至9754亿美元

本轮半导体周期从23M2开始环比持续复苏，主要系AI需求持续旺盛拉动，25M10全球半导体销售额727亿美元，同比 27%/环比 5%，美洲及亚太同环比增长，预计2025年全球半导体销售额7722亿美元，同比 22.5%，同时上修2026年全球销售额至9754亿美元，同比 26.3%。

中国半导体销售额占全球比重整体呈下降趋势，主要系国内AI链贡献占比小于美洲，未来随着国内大厂资本开支增长，中国半导体销售额有望持续增长。

三、产业链跟踪：设备有望受益存储扩产周期，国产算力需求预计持续增长

1、设计/IDM：AI持续火热带动相关芯片需求，关注算力芯片和板块复苏带来的边际提升

（1）AI算力芯片：英伟达H200预计将重新开售，摩尔和沐曦指引2025年营收同比高速增长

NV预计2025年Capex约6000亿美元，博通指引下季度AI业务营收同比翻倍。英伟达预计今年CSP及超大规模企业等Capex约6000亿美元，预期持续上调，较年初已增加2000多亿美元，Blackwell销售爆表，云GPU已经售罄，从训练到推理的计算需求持续加速并不断叠加，两者都在指数级增长。关于AI泡沫讨论较多但情况实际截然不同已经进入了AI的良性循环。博通预计26Q1 AI半导体收入同比翻倍至82亿元，远超六个月前60%-70%的增长预期，当前AI业务在手订单超730亿美元，结合旺盛的新增预订势头，预计2026全年AI业务将呈加速增长态势。

英伟达表示未见明显AI泡沫，关注H200产品在中国的实际销售情况。根据英伟达FY26Q3财报和电话会信息，英伟达FY26Q3营收570亿美元，同比 62%/环比 22%，大超预期（540亿美元），non-GAAP毛利率为73.6%，达指引区间上限，同比-1.4pcts/环比 0.9pct。本季度数据中心营收512.15亿美元，同比 66.4%/环比 24.6%，同环比高增长主要系传统机器学习向加速计算和生成式AI转型，以及基础模型构建上推动的计算支出增长。数据中心计算产品营收430亿美元，同比 55.8%/环比 27.2%，主要得益于GB300的量产，其营收占Blackwell总营收的约三分之二；Hopper平台第三季度营收约为20亿美元，受地缘政治因素影响H20的销售额约为5000万美元。网络产品营收82亿美元，同比 164.5%/环比 12.3%，主要系NVLink横向扩展的推进以及Spectrum-X以太网和Quantum-X InfiniBand业务实现的两位数稳健增长。FY26Q4营收指引中值为650亿美元（±2%），同比 65.3%/环比 14.0%，主要得益于Blackwell架构的持续强劲势头。与上一季度一致，该展望未纳入中国市场的任何数据中心计算业务营收纳入预期；毛利率指引为75%（±0.5pct），同比 2pcts/环比 1.4pcts。

特朗普在社交媒体表示，美国将在国防安全确保的前提下，允许英伟达出口H200给中国的许可客户，美国政府将会从中收取25%的费用，该项措施将会提升美国的就业、增强制造业实力、使纳税人受益。英伟达的美国客户已经逐步迁移至最先进的Blackwell芯片，后续Rubin系列也会逐步面世，B和R系列目前不在出口规划之列。商务部目前正在拟定相关细节，AMD和英特尔等公司产品也可遵照执行。

博通：AI在手订单超730亿美元，指引FY26Q1 AI收入同比翻倍。根据博通25Q4季报和电话会信息，公司FY25Q4营收180.15亿美元，创历史单季新高，同比 28%/环比 13%，略超此前指引（约174亿美元），收入增长得益于AI半导体业务的超预期表现以及VMware业务的持续增长；毛利率77.9%，同比 1pct/环比-0.4pct，高于此前指引（约77.7%），公司当前合并未完成订单1620亿美元，创历史新高，其中AI业务远高于非AI业务。人工智能业务收入达65亿美元，同比增长74%，延续了连续十一个季度的环比增长势头。FY26Q1营收指引约为191亿美元，同比 28%/环比 6%，预计合并毛利率约为76.9%，同比-2.2pct/环比-1pct，主要是较高的人工智能营收组合所致。调整后EBITDA将约占收入的67%。1）半导体部门：收入为123亿美元，同比 50%/环比 11%。预计FY26Q1人工智能收入为82亿美元，同比 100%/环比 27%。对于非人工智能半导体，预计FY26Q1达到约41亿美元，同比持平/环比-11%；2）基础设施软件：收入预计为68亿美元，同比 1%/环比-2%。本季度再获Anthropic 110亿美元订单于2026年底交付，第五家客户10亿美元订单或于26年稍晚交付。

摩尔线程和沐曦股份均预测2025年营收至少翻倍以上增长，整体全年仍处于亏损状态。根据各公司公告，摩尔线程预计2025年营收12.2-15亿元，同比 178%~242%，中值13.6亿元，同比 210%，2024年4.4亿元，归母净利润亏损11.7-7.3亿元，中值亏损9.5亿元，2024年亏损16.2亿元，扣非归母净利润亏损12.4-8.8亿元，2024年亏损16.3亿元。沐曦股份预计2025年营收15-19.8亿元，同比 102%-166%，中值17.4亿元，同比 134%，归母净利润亏损7.6-5.3亿元，中值亏损6.5亿元，2024年亏损14亿元，扣非归母净利润亏损8.2-5.9亿元，2024年亏损10亿元。

海光信息发布《关于终止重大资产重组公告》，海光信息、中科曙光公告终止本次两公司的重大资产重组，本次交易终止，主要由于交易规模较大、涉及相关方较多，重大资产重组方案论证历时较长，市场环境较本次交易筹划之初发生较大变化，实施重大资产重组的条件尚不成熟。

（2）存储：全球存储公司预计25Q4业绩趋势向好，台系模组和利基厂商11月营收持续同比高增

1）财务表现：海外大厂季度收入和盈利能力持续改善，HBM进展顺利同时消费级产品需求有所复苏

存储原厂收入持续同比增长，25Q3收入实现加速增长。①三星：25Q3存储业务在HBM3E和服务器SSD的强劲增长的推动下，销售额环比增长19%。其中内存业务通过扩大HBM3E销售额，同时积极应对所有应用的强劲需求，使得季度销售额达到了26.7万亿韩元（约合187亿美元），同比增长20%，环比增长26%，创下历史新高；②SK海力士：25Q3收入24.45万亿韩元，同比 39%/环比 10%，营收均创历史新高；③美光：FY25Q4收入113.2亿美元，同比 46%/环比 22%，超指引上限；④闪迪：FY26Q1营收23.08亿美元，同比 23%/环比 21%；本季度闪迪NAND bit出货量实现环比高达约15%增长、平均售价呈环比中个位数百分比增长。

受益于产品结构持续改善和高端存储器需求旺盛，存储原厂盈利能力持续增强。①SK海力士：25Q3毛利率为57%，同比 5pcts/环比 3pcts；净利率为52%，同比 6pcts/环比 21pcts。公司25Q3净利率创历史新高；②美光：FY25Q4毛利率45.7%，同比 9.2pcts/环比 6.7pcts，超指引上限；净利率31%，同比 14pcts/环比 7.6pcts；③闪迪：FY26Q1毛利率29.9%，环比 3.5pcts；净利润1.81亿美元，环比大增331%；④西部数据：FY26Q1毛利率43.5%，环比 2.5pcts，净利率环比持续提升。

2）需求侧：全球高端AI存储需求旺盛，关注2026年存储占BOM比例提升对消费电子行业需求的影响。

存储需求核心驱动力从手机、互联网厂商等转变为生成式AI，AI时代下数据量级加速增长。闪迪预计数据中心对存储的需求有望从2020年的600EB（1EB=1024PB）增至2028年的2.4ZB（1ZB=1024EB）；Sora2代表着从视频生成的"GPT-1时刻"向"GPT-3.5时刻"的巨大飞跃，Sora2采用最新的深度学习架构，能够生成高达4K分辨率的视频内容，单10秒4K视频可消耗近100MB存储空间，较文本的KB级存储需求提升数百甚至数千倍。

存储价格上涨对于手机和PC BOM压力提升，未来或降规、暂缓升级等应对压力。根据TrendForce，由于预期26Q1存储器价格将显著上涨，全球终端产品面临艰巨的成本考验，智能手机、笔电产业上修产品价格、调降规格，销量展望再度下修已难避免，资源优势将向少数龙头品牌高度集中。26Q1存储在整机BOM的占比将显著提升，不排除缩减或取消旧机降价幅度等措施。对于主要面向中低端市场的安卓手机，2026年品牌商或有上修新机定价动机，同时调整旧机价格或供应周期以减缓亏损。“缩减规格配置”或“暂缓升级”已成智能手机、笔电品牌平衡成本的一项必要手段，其中以成本占比较高的DRAM修正较明显。预料高阶、中阶产品的DRAM容量规格将分别向该市场的最低标准集中，放缓提升速度。至于低阶市场则是受创最深的价格带，以手机为例，2026年退回以4GB为主；低价笔电因受限于处理器搭配及操作系统需求，DRAM配置短期内难再下修。

HBM4产品有望在2026年大规模量产，HBF产品有望26H2推出。SK海力士指引2024-2028年HBM收入CAGR为50%，公司目前已经向客户提供首批HBM4样品验证；三星表示HBM4已经完成开发，向主要客户送样；美光表示2026年HBM剩余产能均已售罄，HBM4预计于2026年量产爬坡；闪迪最早提出HBF技术，借鉴了HBM产品，HBF通过TSV将多个NAND闪存芯片垂直堆叠在一起，使得数据能够在堆栈内进行更短距离、更高效的传输，其I/O接口速度也得到了显著提升。闪迪将2026年数据中心存储需求增速从20%上调至40%以上，其首款HBF产品预计于26H2推出。

美光2026年HBM产能售罄，三大原厂HBM4产品将在2026年批量出货。1）SK海力士：维持2025年HBM收入同比翻倍目标不变，12Hi HBM3e产品今年仍占主导，公司指引2024-2028年HBM收入CAGR为50%；公司目前已经向客户提供首批HBM4样品验证；2）三星：公司25Q2 HBM销量环比增长约30%，其中HBM3E产品占比扩大至超80%，公司预计25H2 HBM3E销售占比超90%；公司表示HBM4已经完成开发，向主要客户送样；3）美光：公司FY25Q4 HBM收入近20亿美金，2026年HBM剩余产能均已售罄，预计未来几个月内完成HBM4协议签署，HBM4预计2026年量产爬坡。

3）供给侧：海外原厂资本开支2026年持续提升，高价值产品支出优先。根据TrendForce材料，预计后续DRAM和NAND的资本开支将会持续上涨，但是对于2026年的产能助力有限，预计DRAM的capex在2025年将会达到537亿美元，2026年同比增长14%，NAND capex预计2025年达到211亿美元，2026年同比增长5%，投资重心逐步转向制程升级、高层数、混合键合等高附加值产品。在DRAM扩产中，美光预计2026年capex达135亿美元，同比增长23%，主要专注于1γ制程和TSV设备，海力士预计2026年capex达205亿美元，同比增长17%，主要系HBM4扩张，三星预计2026年capex 200亿美元，同比增长11%，主要是HBM的1C制程和增加晶圆产能。NAND扩产中，铠侠和闪迪预计2026年capex 45亿美元，同比增长41%，美光预计2026年微幅增加NAND产能，三星和海力士/Solidigm将缩减或限制NAND capex，优先投资HBM和DRAM领域。

存储模组行业

存储模组厂商25Q3毛利率和净利率均环比提升，利润环比扭亏为盈。存储模组厂商主要产品结构为消费级存储，并有少量企业级存储器产品，伴随着消费类需求不景气，各家模组厂商在2024-25H1持续去库存，盈利能力在25Q1-Q2逐步筑底；随着价格尤其是NAND Flash价格在25Q3起全面上涨，各家厂商利润开始逐季释放，展望25Q4整体利润有望同环比加速增长。

江波龙和德明利均发布定增公告，募资投向AI存储等高需求项目。根据江波龙公告，公司拟向特定对象发行不超过1.3亿股A股股票，募集资金总额不超过37亿元（人民币），发行完成后总股本将由4.19亿股增至5.45亿股。发行前，实际控制人蔡华波、蔡丽江合计控制公司42.17%表决权，发行后持股比例降至32.44%，仍为公司实际控制人，控制权不发生变更。募投项目拟投向面向AI领域的高端存储器、半导体存储主控芯片、半导体存储高端封测等项目，其中面向AI领域的高端存储器包括面向服务器领域的企业级SSD产品和企业级RDIMM内存条，以及面向AI时代端侧需求的高端消费类SSD产品和DIMM内存条；半导体存储主控芯片项目围绕PCIe SSD、UFS、eMMC、SD卡等领域，搭建研发项目团队，采购必要的软硬件设施，进行SoC芯片架构设计、固件算法开发、中后端设计等，以无晶圆厂（Fabless）模式推出系列高性能主控芯片，提升公司存储产品的竞争力。根据德明利公告，公司拟募集资金不超过32亿元，投入固态硬盘（SSD）扩产项目、内存产品（DRAM）扩产项目等。

中国台湾部分存储模组厂月度营收同比持续高速增长。群联11月营收70.22亿新台币，同比 62%/环比-0.6%；创见表示，近期DRAM价格涨幅较好，整体存储包括工控市场需求复苏，展望25Q4仍看好市场走势，公司11月营收20.23亿新台币，同比 145.6%/环比 17.4%；威刚11月营收60亿新台币，同比 60.2%/环比 25.4%。威刚表示，CSP大厂对2026年存储器需求超预期，为备货而提前下单，带动原厂暂停报价，重新分配产能并陆续涨价。

利基存储行业

利基存储价格温和上涨，中国台湾利基存储厂商收入同比持续加速增长。DDR4由于海外大厂将产能向DDR5等主流产品迁移，逐步淡出利基DRAM市场，短期内行业出现明显供给缺口，价格自3月开始出现上涨，二季度至今价格明显上升，三季度以来价格呈现加速上升态势，NOR、SLC NAND等品类价格维持温和增长态势。

旺宏11月收入24.44亿新台币，同比 25%，高密度SLC NAND受云端AI挤压产能，大厂退出供应，供需格局改善；NOR价格逐步上行，但终端需求表现有待观察；

华邦电11月营收86.3亿新台币，同比 39%，受益于DDR4产品供不应求下的涨价；

南亚科11月营收101.7亿新台币，同比 365%。公司明显受益于DDR4产品涨价，25Q3合约价谈判顺利，产能利用率满载，库存去化，毛利率有望转正。

国内部分利基存储芯片厂商持续受益于价格上涨趋势。兆易创新预期未来2年左右利基型DRAM市场仍将处于供应相对紧张的环境，价格有望在今年第四季度进一步上行，并在明年维持相对较好的水平；兆易表示，海外大厂在将重心从2D NAND向3D NAND迁移，从而带来2D NAND相对明显的短缺，公司的SLC NAND产品开始涨价；NOR Flash处于为温和涨价周期中，源于产能端的紧缺，公司顺应市场需求变化对价格做出适当调整，9月开始陆续落地。受益于利基存储芯片价格上涨，国内部分厂商如兆易、东芯、恒烁等毛利率和净利率逐季改善，东芯、恒烁等厂商亏损幅度进一步缩小。

（3）MCU：消费/家电/工业/车规等市场温和复苏，客户提前拉货效应较上半年有所减弱

1、MCU：25H2客户拉货效应有所减弱，11月MCU厂商月度营收环比基本持平。10月新唐/盛群/松翰/凌通收入分别同比-3.9%/-7.1%/ 0%/ 2.7%。盛群表示下半年客户拉货效应较弱，下半年收入可能难以超越上半年，客户目前偏保守，签单多以短单为主。

兆易创新25Q3 MCU收入环比持平略增，主要系消费类补贴减弱，相关需求边际减弱，工业领域延续弱复苏节奏。公司今年将产品料号从通用型向专用型扩展，重点耕耘工控、光伏、白电等领域，相应规划并研发了一些与海外厂商对标的料号，尽可能优化性能、做出差异化。中颖电子表示，受出口关税变动因素影响，25H2家电整体市场端可能面临压力，但家电变频化比例仍在提升，因此变频大家电市场有机会保持增长；电动自行车新国标实施在即，对整个市场规范化有帮助，靴子落地，市场需求确定，可望释放前期因为不确定而被抑制的产能，25H2电动自行车MCU市场可望趋好。

2、SoC：国补退坡、存储芯片价格上涨影响，25H2国内SoC公司增速趋缓。目前各厂商新品迭代和量产节奏仍在推进，持续看好端侧AI落地趋势下的长线发展机遇。

1）瑞芯微：DDR4涨价短期影响需求节奏，中长期成长趋势不改。25Q3收入放缓主要系DDR4存储芯片从供应短缺到价格暴涨，促使部分客户中高端AIoT产品向DDR5转型，影响短期需求；同时中高端需求短期受阻进一步影响毛利率水平。预计后续伴随方案调整完成，公司将重回快速增长轨道。公司7月发布RK182X系列协处理器芯片，可搭配主控芯片进行算力扩展；下一代旗舰芯片RK3688正在研发中，有望在汽车、机器人、高性能边缘计算等领域打开成长空间。

2）恒玄科技：Q3营收同比增速略放缓，主要系国补边际效应递减，下游需求转弱；毛利率环比下降主要系新兴应用终端产品贡献增长带来的产品结构改变。新品方面，下一代可穿戴芯片 BES6000系列产品性能、ASP有望提升，预计将于26H1送样，未来有望在智能眼镜等可穿戴场景实现应用落地。

3）中科蓝讯：25Q3营收4.9亿元，同比 7.2%/环比 10.2%，归母净利润0.8亿元，同比 11.1%/环比-7.1%。公司产品在白牌市场具备竞争优势，同时进入小米、OPPO、realme、倍思等品牌供应体系；产品已拓展至以蓝牙耳机为主的十大产品线，积极布局音视频及AI功能的拓展。公司合计持有摩尔线程总股本0.5%，其上市表现将影响公司公允价值变动或其他综合收益。

4）全志科技：25Q3营收同环比增长，主要受益于公司汽车电子、扫地机、智能视觉等领域收入快速增长，叠加销管研费用投入稳定，带来费用率下降，净利润表现实现改善。

5）乐鑫科技：25Q3营收环比下滑主要系Q2国补导致基数相对较高；但得益于毛利率的提升，毛利额基本持平。Q3公司开发者生态进一步扩张，GitHub 上的 ESP32 相关日均新增项目数达152个；Q3完成17.78 亿的定增，用于Wi-Fi 7路由器芯片、Wi-Fi 7智能终端芯片、基于RISC-V自研IP的AI处理器芯片。

（4）模拟：AI需求渐成大厂增速引擎，国内厂商加大服务器和机器人等成长性领域布局

国际大厂指引25Q4营收指引环比表现分化，AI类需求增长趋势乐观。国际大厂TI/ADI/MPS分别预计25Q4营收环比-7%/ 3.3%/ 0.41%，ADI表示其数据中心业务部门FY25设计和业务量基本增长了一倍，无线通信领域是2025年表现疲软的少数几个领域之一，但客户已经完成库存消化，市场将在年内触底。ADI指引FY26Q1营收环比增长，通常年份是环比下降的，从终端市场看，工业领域预计环比增长中个位数、汽车环比下降中个位数（该领域仍存在部分和关税以及宏观相关的风险）、通信环比增长10%、消费领域环比低两位数下降。

国内公司当前逐步布局AI算力服务器、机器人、AI终端等新兴领域。根据各公司公告，南芯科技表示25Q3已正式为客户推出应用于AI PC、边缘计算、工业电脑等领域的多相控制器，还积极布局DrMOS和大电流DCDC等产品。美芯晟在机器人领域DToF技术能够实现精准测距与避障，可适配多种类型的机器人应用场景，并在扫地机器人市场已实现规模量产。希荻微高性能电源管理芯片已经进入夸克、雷鸟、亿境和Meta等国内外知名客户智能眼镜体系。芯朋微发布AI计算能源领域12款新品，展示在服务器一次电源、二次电源到三次电源的完整战略布局，一是面向800VHVDC系统的1700V SiC辅源、隔离驱动、sic/GaN驱动芯片，二是数字电源芯片，涵盖兆赫兹开环DCX控制器、全集成数字硬开关全桥控制器、8/12/16多相VRM等，三是面向计算能源的功率级芯片，包括Cu-Clip DrMOS、EFuse、PoL等系列化产品。

台股模拟芯片方面，PMIC芯片厂商矽力杰25M11环比微增，致新同环比基本持平。矽力杰11月营收为17.5亿新台币，同比 7.1%/环比 10.1%；致新11月营收为6.8亿新台币，同比 1.3%/环比-2%。

驱动IC厂商敦泰/天钰/联咏11月营收同比承压显著。敦泰11月营收为9.7亿新台币，同比-36%/环比 1.3%；天钰11月营收为13.32亿新台币，同比-23%/环比 7%。联咏11月营收76亿新台币，同比-7%/环比-3%。

（5）射频：巨头合并驱动格局重塑，关注国内龙头新品进展及国产替代机遇

Skyworks与Qorvo宣布合并，射频前端头部格局进一步集中，有望驱动国内厂商加速国产替代。10月Skyworks与Qorvo宣布合并，合并企业估值约220亿美元。交易完成后，Skyworks股东将持有合并公司约63%股份，Qorvo股东约持有37%股份。若能获得必要监管批准，预计合并于 2027 年初完成。合并后预计收入约77亿美元，调整后EBITDA约21亿美元；创建51亿美元移动业务，整合互补射频技术和产品，扩大移动市场机会。建立26亿美元的多元化广泛市场平台，聚焦于国防与航空航天、边缘物联网、AI数据中心及汽车等长期增长趋势、高毛利领域。Qorvo已连续多个季度退出低利润率业务、推进战略转型及产品结构升级；我们认为本次合并进一步彰显了海外巨头聚焦高端的发展战略，为国内厂商打开更大的中低端市场空间，同时高端市场的巨头份额集中有望刺激国内厂商的国产替代进程加速。

国内大厂短期盈利承压，市场竞争激烈，建议关注滤波器、L-PAMiD等高端品类的国产替代。卓胜微：25Q3业绩短期承压，芯卓产线影响逐步减弱。25Q3营收10.7亿元，同比-1.6%/环比 12.4%，归母净利润-0.2亿元，同比-132.8%/环比 76.8%，毛利率-2.2%，同比-13.8/环比-3.6pct。营收增长主要系旺季需求景气度提升，利润承压原因仍为芯卓产线折旧、市场竞争及产品结构变化等因素影响。目前公司L-PAMiD模组已在多家品牌客户导入并交付，Q3公司芯卓自产晶圆成本对毛利的影响环比Q2有所改善，预计随着芯卓产能利用率的提升，自产晶圆成本对整体毛利率的负面影响将逐步减弱。唯捷创芯：25Q3 WiFi 7、车规级产品带动增长，产品结构改善。25Q3营收5.7亿元，同比 36.3%/环比 19.8%，归母净利润0.2亿元，同比 141.6%/环比 107.4%，毛利率27.9%，同比 6.5pct/环比-0.15pct。营收增长主要系Wi-Fi 7模组、车规级产品等规模扩大，以及Phase 7LE Plus、Phase8L等重点模组产品订单交付进度加快；同时产品结构改善助力盈利能力同比稳步提升。

（6）CIS：国内厂商新品持续突破，智驾渗透驱动车载CIS市场成长

国内CIS龙头厂商业绩持续增长，未来有望持续受益于新品持续突破、国产替代加速。国内豪威集团、思特威、格科微纷纷进军智能手机高端产品线，同时加速汽车电子、全景相机、ARVR等新业务布局。豪威集团25Q3营收78.3亿元，同比 14.8%/环比 4.6%；归母净利润11.8亿元，同比 17.3%/环比 1.8%，同环比增长主要受益于公司在汽车智能驾驶领域渗透率的快速提升，以及在全景与运动相机等智能影像终端应用市场的扩张；25Q3毛利率30.3%，同比-0.1/环比 0.3pct，产品结构优化、供应链梳理助力毛利率改善。公司25年4月推出面向旗舰智能手机的OV50X，近期已实现量产交付；下半年发布新产品OV50R面向手机、运动相机、vlog/便携相机等高端消费电子产品，期待后续在客户端应用上量及手机业务恢复。思特威前三季度业绩延续高增长，25Q3单季度利润创历史新高。25Q3营收25.3亿元，同比 44.6%/环比 24.3%，归母净利润3.0亿元，同比 145.1%/环比 47.3%。营收高增长主要受益于下半年智能手机旺季，叠加汽车电子、智慧安防业务全面发力带动；同时盈利能力增强，净利润率显著提升。展望下半年及未来，公司与多家客户的合作全面加深，高端料号有性能优势，同时中端市场矩阵进一步扩充，驱动手机业绩未来长线增长；汽车电子领域应用于智能驾驶和舱内等新一代产品出货量同比大幅上升，有望持续受益于智驾渗透率提升；AI将打开机器视觉下游新市场，带动智慧安防业务新想象空间。

（7）功率半导体：AI功率需求领跑市场，国内功率公司积极看待25Q4环比向好趋势

国际大厂预计25Q4营收环比持平上下，功率半导体领域行业去库或仍需时间。英飞凌/安森美/ST预计25Q4营收分别环比-8.7%/-1.3%/ 2.9%，英飞凌公司上修FY26 AI数据中心业务营收至15亿欧元（此前预计10亿欧元），到本十年末，预计相关潜在市场规模达到80-120亿欧元。安森美所有业务部门25Q3营收均实现环比增长，表示汽车和工业需求在短期内趋于稳定，公司AI收入持续增长（25Q3同比接近翻倍，目标是2025年营收2.5亿美元），公司预计25Q4产能利用率将保持平稳或略有下降，预计25Q4汽车和工业领域的降幅控制在个位数低位，其他行业实现中高个位数增长。ST预计25Q4环比低个位数增长，公司正改造8寸SiC产线，未来逐步关闭6寸SiC产线，公司预计2026年SiC业务将迎来增长，公司26H1将继续减少并清理功率和分立器件的库存（主要是非SiC产品），预计2026年欧洲和中国的电气化项目将给SiC带来增长。

国内功率半导体公司多数预期25Q4环比趋势向好，关注成本端长期变化和市场售价变动影响。国内中高压类功率半导体产品预计仍有相对较大的价格压力，安世事件进一步增强下游客户对于供应链安全的重视，国内部分功率半导体厂商能够有相关产品进入AI服务器供应链的公司预计未来两年将会持续受益。芯联集成预计公司Q4产线稼动率将维持高位，公司已完成8英寸SiC MOS器件送样欧美AI公司客户。新洁能9月份开始已经恢复同比正增长，对于后续增长充满信心，预计25Q4消费电子、智能短距离交通和部分工业领域需求相对稳定，无人机业务需求持续提升，光储领域出现好转态势，AI服务器二次电源模块相关产品预计明后年可带来规模可观的订单。扬杰科技预计25Q4营收保持稳步增长态势，毛利率目标为保持相对稳健水平，汽车板块预计延续快速增长态势，工业板块未来将有望逐步释放需求并步入增长通道，光伏板块未来有望逐步回升。东微半导预计全年毛利率保持相对稳定，25Q4预计将保持过往年份的历史趋势。华润微表示公司依托特色工艺技术，面向算力、机器人、汽车等热点市场持续推出高附加值工艺平台，目前相关工艺已获客户广泛认可，并实现稳定出货。

2、代工：先进制程需求旺盛，成熟制程需求持续回暖

全球先进制程需求依旧旺盛，同时成熟制程景气度稳健复苏，国内中芯/华虹当前产能供不应求，先进制程存在供需缺口，成熟制程稼动率满产运行，长期国内需求健康成长将带动扩产加速。存储CBA架构有望增加二线代工厂订单，持续关注边际变化。

台积电指引AI需求超预期，预计2024-2028年AI需求CAGR高于45%。因英伟达、AMD、特斯拉等客户争抢产能，台积电3nm供应短缺，已启动紧急扩产，预计2025年底前3nm月产能将额外扩增2万片，达11-12万片；2026年将进一步提升至14-15万片，新增产能主要来自美国亚利桑那州二期厂房（约2万片/月）及中国台湾现有4/5nm产线转换（约1万片/月）；2nm需求远超预期，预计2026年底2nm月产能将从当前4万片提升至8-9万片，2028年达产能峰值10万片/月。

中芯国际25Q3产能供不应求，收入和产能利用率环比增长。25Q3订单出货推迟以及客户需求季节性起伏影响手机领域收入表现，消费电子、电脑与平板等领域收入同环比增长。在公司产能供不应求、存在急单的情况下，公司对产能结构做出调整，比如在模拟等领域供不应求，公司主动将手机订单出货推迟；同时公司看到客户和产品切换速度较快，公司手机客户份额、实际需求以及机型配置等具有季节性波动。

中芯国际对25Q4收入和毛利率指引相对保守，预计未来扩产速度加快。公司收入指引相对保守，主要系客户对在年底是否拿货存在考量，同时四季度为传统淡季，影响最大的是手机市场相关资源的调配。目前手机市场存储器供不应求，同时产业链正在进行价格谈判，例如存储价格涨幅较高，产业链正考虑是否对其他品类IC进行降价，这些均会影响目前客户下单节奏；公司看到存储器供不应求缺口持续扩大、价格向好，在模拟、消费类逻辑芯片等领域，中国客户替代速度快，产生真实需求。公司为应对下游需求增长，产能扩产速度预计持续提升。

中芯国际拟收购中芯北方剩余49%股权，将增厚公司利润水平。中芯国际发布收购中芯北方49%股权的资产收购预案，本次发行股份价格为74.2元/股，为停牌前A股股价的65%。中芯北方由中芯国际和北京市政府合资成立，成立于2013年7月，聚焦40/28nm Polysion工艺、28nm HKMG工艺等，设计产能约12英寸7万片/月。目前中芯国际持有中芯北方51%股权，大基金、北京集成电路制造和装备股权投资中心、北京亦庄国际投资分别持有32%、9%、5.75%股权。

考虑到中芯北方成立于2013年，2016年投产，按照6-7年折旧周期，目前折旧预计基本完成，中芯北方目前盈利能力相对较好，被并购之后预计将增厚中芯国际利润水平。

华虹半导体25Q3毛利率超指引上限，产能利用率及ASP环比提升。嵌入式存储平台收入同环比增长，MCU、存储等需求增长。指引25Q4收入同环比增长。

华虹半导体拟收购华虹5厂股权，65-40nm资产注入有望提升母公司资产质量。华虹公司公告，华虹半导体正在筹划发行股份及支付现金以购买上海华力微资产，即与华虹公司在65/55nm和40nm存在同业竞争的资产（华虹五厂）对应的股权。本次初步确定的交易对方为上海华虹集团、上海集成电路产业投资基金、大基金二期、上海国投先导集成电路私募投资基金。华力微设计12英寸产能3.8万片/月，于2011年4月建成投片，华虹半导体并入5厂，有望带来6-7亿美元收入，同时进一步提升母公司资产质量。

联电受益于下游需求回暖，25Q3出货量和稼动率均环比增长。公司表示25Q3多数市场需求增长，带动晶圆出货量环比增长3.4%，产能利用率提升至78%，主要系智能手机和PC销售回温；公司22nm营收占比超10%，占比将在2026年持续提升；公司预计25Q4晶圆出货量环比持平，2025年晶圆出货量同比低双位数百分比增长。

世界先进25Q3晶圆出货量和ASP均环比提升，对25Q4展望保守。营收成长主要受惠于电源管理产品需求持续上升，带动晶圆出货量较上季增加约7%，ASP季增约2%，公司表示第四季受到季节性需求趋缓与供应链年底库存调整影响，在新台币兑美元汇率假设30.2元的情况下，公司预期晶圆出货量将季减约6%至8%，ASP可望季增4%至6%，毛利率则介于26.5%至28.5%之间。

晶合集成25Q3营收同环比增长，产能利用率仍处于高位水平，持续推进90nm PMIC研发，55nm堆栈式CIS芯片已实现全流程生产、逻辑芯片实现小批量生产，40nm开始贡献收入，高压OLED显示驱动芯片实现批量生产；28nm逻辑芯片持续流片。

安卓手机链代工厂稳懋和宏捷11月收入同比加速增长。稳懋11月营收同比 29.6%，宏捷11月营收同比 66.79%，同比增速明显恢复。

3、封测：国际先进封装需求26年持续乐观，关注国内算力和存储类增量需求

国际封测大厂日月光对先进封装业务预期乐观，CoWoS产能端上修2026年供给计划。根据日月光股东会信息表示，ATM 业务方面，受益于整体市场的持续复苏，主流业务的增长势头超出预期。前沿业务营收有望按计划达到16亿美元。总体而言，预计2025年 ATM 业务全年营收（以美元计价）将超出目标，同比增长超过 20%。资本支出方面，为满足客户需求并支持2026年的业务增长势头，日月光预计全年资本支出将再增加数亿美元。新增支出主要用于AI 和非 AI 芯片的晶圆探针测试、整体产能扩张以及2026年的部分新举措。安靠25Q3所有终端市场均实现环比增长，其中计算业务环比增长12%（同比 25%），预计25Q4通信业务收入将环比下滑，主要因iOS 业务增长放缓，Android 业务的持续强劲表现将部分抵消这一影响；同比25Q4通信业务收入预计增长超20%；汽车与工业业务收入预计环比持平，同比增长约20%；消费业务25Q4业务收入将进一步下滑，传统消费应用领域也将出现小幅下降；同比来看，消费业务收入预计下滑中双位数百分比。

根据DIGITIMES信息表示，台积电近期再度上修2026年CoWoS月产能（2026年底可达12.7万片），非台积电原来预期2026年月产能2.6万片，现在已经上修近5成达到近4万片。英伟达持续预定台积电CoWoS过半产能，估计全年80-85万片，2027年产能增加但是比重不变。博通和AMD分列二三名，博通2026年取得约24万片产能，联发科取得近2万片产能。此外根据博通25Q4季报电话会信息表示，博通在新加坡建厂确保先进封装的内部供应能力。

国内封测公司表示25Q4稼动率整体趋势维持或提升，关注存储和算力增量。根据各公司公告，长电科技表示工业和汽车电子整体保持复苏态势，公司依托晟碟以及长电科技多工厂布局的存储类业务，进一步提升企业级SSD的市场份额，公司国内工厂的高产能利用率预计将持续一段时间，海外工厂下半年进入旺季，整体产能利用率已提升至8成左右，国内外工厂毛利水平持续改善。通富微电预计25Q4本部业务产能利用率环比基本持平，营收或略有增长，JV业务Q4产能利用率环比略有提升，游戏类和图形处理器类占比提升/消费类和服务器产品占比略有下降。通富表示Q4及后续预计车载芯片需求相对强劲，工业和新能源需求稳健，手机类需求略有增长，消费类产品基本持平。华天科技表示存储和汽车领域增长超预期，公司2025年资本开支超出规划主要系存储市场增长优于预期，公司加大了相关领域的投资力度，先进封装业务2026年会产生部分营收。颀中科技预计25Q4稼动率环比维持相对稳定，大尺寸产能供不应求。甬矽电子预计25Q4营收保持继续增长，海外大客户持续追加订单，PA客户需求Q3/Q4回暖，公司或在适当时机向客户传导成本压力。伟测科技表示25Q4产能利用率预计维持在高位。汇成股份通过对鑫丰科技进行战略投资及与华东科技建立战略合作关系的方式布局DRAM封测业务，并持续拓展以3D DRAM为主的存储芯片先进封装业务。

4、设备、零部件和材料：26-27年存储厂有望持续扩产，关注卡位良好及份额较高的存储设备

（1）设备：预计存储厂有望持续扩产，关注卡位良好的设备公司

设备公司正处于景气上行周期，本轮核心驱动因素系AI带动先进制程需求增长同时成熟制程逐步复苏，2025年先进逻辑持续拉货，设备公司订单持续向好，同时头部设备公司不断放量，国产化率持续提升。展望25-27年，全球半导体设备市场空间持续增长，国内设备技术水平持续突破，国产化率迎来1-N阶段大规模提升，伴随下游先进存储持续扩产，卡位良好及份额较高的存储设备公司有望充分受益。

SEMI上调25年全球WFE预测，并对26-27年持续保持乐观。SEMI上调2025年WFE预测至1157亿美元，YOY 11%，核心驱动力为DRAM与HBM投资超预期及中国持续扩产。2026-2027年将续增9.0%和7.3%，达1352亿美元，厂商将加大先进逻辑与存储技术投入。后端设备延续复苏态势，2025年测试设备销售额激增48.1%至112亿美元，封装设备增长19.6%至64亿美元，后续两年仍保持稳健增长，增长动力来自器件架构升级、先进封装渗透及AI与HBM的性能需求，消费等领域需求疲软形成部分抵消。Foundry与Logic应用WFE 2025年预计增9.8%至666亿美元，2027年达752亿美元，行业将推进2nm GAA节点量产。存储设备市场受AI与HBM需求拉动，2025年NAND设备增长45.4%至140亿美元，DRAM设备增长15.4%至225亿美元，2026-2027年持续增长，技术迭代与产能扩张为主要支撑。

25Q3全球半导体设备出货金额336.6亿美元，同比增长11%/环比增长2%。今年以来全球半导体设备出货金额已接近1000亿美元，出货金额增长得益于对先进技术的强劲投资，特别是在支持人工智能计算的先进逻辑、DRAM和封装解决方案方面；对中国地区的设备出货量显著增加，也为整体积极趋势做出了贡献。分板块看，中国大陆25Q3半导体设备市场销售额为145.6亿美元，同比增长13%/环比增长28%；中国台湾销售额为82.1亿美元，同比增长75%/环比下滑6%；韩国销售额为50.7亿美元，同比增长12%/环比下滑14%；北美销售额为21.1亿美元，同比下滑52%/环比下滑24%。

从海外头部半导体厂看，2026年预计逻辑及存储资本开支均会持续增长，数据中心建设带动远期设备空间乐观。①ASML 25Q3逻辑签单同比增长但环比下降，存储签单同环比大幅增长，同时EUV签单同环比高增，DUV签单同比增长但环比下降。表示AI带动先进逻辑及DRAM客户投资，2026年收入指引超此前预期，但中国大陆地区收入相较于2024-2025年明显下降。②LAM 25Q3存储收入占比环比下降系客户投资计划时间所致，AI推动HBM投资及向1b、1c节点转型升级，逻辑收入占比环比增长系先进制程投资以及中国市场成熟制程支出，指引2026年设备支出有望保持强劲态势，中国区收入占比下滑，1000亿美元数据中心投入对应80亿美元半导体前道设备投资。③KLA指引25Q4用于逻辑收入同环比下降，存储同环比增长，2026年设备支出增长，整体维持积极观点，中国大陆业务占比下滑至25%。预计纳入先进封装后1000亿美元数据中心投入对应100亿美元设备投资。

国内半导体设备公司25Q3收入和业绩增长较好，2026年订单增长将持续受益于下游先进制程和存储产线扩产。国内多数半导体设备公司25Q3业绩增长向好，如北方华创25Q3收入恢复健康增长，中微公司、拓荆科技等25Q3利润环比增长明显，盛美上海截至25Q3末在手订单总金额为90.72亿元，同比增加34.1%，后道厂商中，长川科技、华峰测控、金海通等25Q3业绩表现亮眼，主要系下游封测行业景气度复苏，叠加各家产品加速放量。展望2026年，国内前道先进逻辑和存储产线扩产有望同比加速，后道测试机、分选机等将持续受益于下游先进封装扩产趋势并逐步拓展至算力领域，整体半导体设备厂商签单和业绩增长趋势向好。

（2）零部件：设备零部件去美化持续推进，关注光刻机零部件进展

富创精密：匀气盘、气体传输系统等订单快速增长，折旧和人员费用等影响短期利润表现。公司上半年营收稳健增长，新品类放量和签单增长均较快，公司利润短期同比承压，主要系公司提前进行产能布局，折旧费用增加，同时公司提前引入人才，整体人工成本上升。

在匀气盘领域，公司螺纹斜孔匀气盘已实现规模化量产，成功应用于PEALD机台；加热匀气盘完成研发并加速推进客户验证，可适配CVD、ETCH等核心机台；交叉孔焊接匀气盘具有复杂结构并对焊接工艺具有超高要求，公司成功实现量产突破，主要配套ALD、PVD设备。25H1公司部分大客户匀气盘订单同比增速分别达74%和236%。

公司联合战略投资人共同收购国际品牌Compart股权，Compart拥有35年行业经验，客户包括全球半导体设备龙头厂商，通过本次收购，公司增强了在气体传输领域的能力。25H1公司气体传输系统业务订单同比增长53%，营收同比增长21%；

北京亦盛新签订单、营业收入同比增长50%以上，单季度利润由负转正，公司将在北京亦盛盈利5000万或连续6个月单月盈利400万后启动收购审计评估程序。

新莱应材：真空产品“AdvanTorr”包括真空和超高真空的法兰、管件、钢瓶、传输阀、铝合金与不锈钢闸阀、角阀、腔室、加热带、视窗、无氧铜垫片等，可在半导体领域可用于蒸发、溅射、PECVD、MOCVD、ALD等；公司半导体产品使用量约占Fab厂总投入3-5%左右，约占半导体设备厂原材料采购额的5-10%，部分产品已在国内Fab和设备厂商内实现对日本、美国等厂商的部分替代。

公司在液冷业务方面主要通过一家控股70%的子公司开展相关业务，目前获得部分测试订单和零部件出货。目前液冷产品主要包括两类：第一类是CDU（冷却液分配装置），分为机柜式（In-Row）和机架式（In-Rack），包含控制器、换热器、循环泵等部件；第二类是与液冷服务器相关的连接部件，如快速接头（UQD）、液冷分流歧管（manifold）、阀门、管路等，属于公司传统优势产品。在CDU方面，公司和合作伙伴在设计、组装、测试及客户拓展方面展开合作。

正帆科技：公司半导体业务和OPEX业务收入占比持续提升，折旧和价格策略影响毛利率和利润表现。公司25H1半导体业务收入占比提升至57%，OPEX业务收入占比提升至37%。由于产能集中落地，固定资产折旧加大，同时公司为应对市场竞争而采取积极价格策略，以锁定市场份额和客户，利润表现同比承压。

公司对汉京半导体的股权交易已完成全部股权变更。在客户拓展方面，汉京半导体是最早获得TEL和KE认证的国内供应商；在产能方面，汉京半导体的扩产计划已经接近尾声，聚焦石英、碳化硅等硬脆材料零部件，新建产能是其现有产能的2-3倍，部分新建产能将于今年10月起开始投入使用。

公司铜陵二期前驱体和混气项目已建设完成，目前处于试生产阶段；丽水特种气体项目的一期已投产，目前正处于产能爬坡阶段，预计2025年下半年至2026年产能将逐步提升；太仓生物医药项目已进入最后收官阶段，预计2025年年底可以投入使用。

珂玛科技：25H1先进陶瓷材料零部件收入为4.77亿元，同比增长40%，其中来自半导体设备的先进陶瓷材料零部件收入为4.37亿元，同比 43.3%。公司绑定北方华创、中微公司、拓荆科技、上海微电子等龙头企业，部分陶瓷加热器产品已量产并大量应用于晶圆的薄膜沉积生产工艺流程，实现国产替代。

汉钟精机：公司制冷压缩机可用于数据中心制冷环节，25H1用于数据中心用的螺杆、磁浮离心式压缩机均有所成长；公司真空产品已获部分国内芯片制造商认可，开启小批量供货，覆盖新产线扩产及老旧真空泵汰换。同时，公司配合部分新客户及新工艺进行测试验证。

国内光刻机产业链上市公司主要聚焦光学、工作台、浸液系统和相关零部件，自主可控需求赋能长期成长。国家于2008年启动02专项即“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项，以建立自主的高端光刻技术和产业发展能力，聚焦28nm浸没式光刻机和极紫外光刻技术，针对不同细分环节，“02专项”设立了如光源、曝光光学系统、双工作台系统、浸液系统、核心零部件等的子项目。在光刻机项目群中，整机项目由上海微电子承接，各关键系统项目最早由中科院微电子研究所、长春光机所、上海光机所等研究院所承接，并联合清华大学、哈工大、华科、北理工等高校进行攻关。随着国内光刻机整机制程不断推进，关键的光学、工作台、浸液系统等技术均取得突破，国内科研院所、高校纷纷成立产业基地或公司来推动研究成果产业化落地，例如科益虹源背靠中科院微电子所和北京经开区，是“准分子激光器”项目产业化基地；国望光学、国科精密背靠长春光机所和上海光机所，团队曾承接“高端光刻机曝光光学系统”项目；华卓精科由清华大学朱煜团队成立，实现了“光刻机双工作台系统样机研发”项目产业化；启尔机电前身为浙江大学流体动力与机电系统国家重点实验室启尔团队，由“光刻机浸液系统”项目孵化。考虑到国内光刻机各技术环节逐步突破，关键子系统和核心零部件自主可控需求迫切，我们建议重点关注1）国内光刻机系统厂商如科益虹源、国望光学、国科精密、华卓精科、启尔机电（均未上市）等；2）国内上市关键零部件厂商如福晶科技、腾景科技、炬光科技、茂莱光学、福光股份、波长光电、晶方科技、赛微电子、苏大维格、奥普光电等；3）光刻机配套检测服务等厂商如东方晶源（未上市）等。

（3）材料：业绩伴随整体稼动率情况，持续关注拓品进展速度

国内材料大多数品类竞争格局良好，公司质地优异。材料业绩与稼动率相关，国内头部晶圆厂稼动率自23Q4开始持续复苏，材料公司业绩同样伴随提升，但考虑到一季度和四季度系流片传统淡季以及存储价格持续上行，整体需要进一步观察需求端压力及向上游传导情况。同时，材料公司标杆产品技术水平达到国际先进，在国内代工厂份额相对较高，公司均拓品其他材料类别，持续观察能否开启第二增长曲线。

300mm大硅片景气旺盛，刻蚀用硅材料受益于存储大周期

2025年全球硅晶圆出货量将反弹 5.4%，增长势头有望延续至2028年。25Q3全球硅晶圆出货量达到3313百万平方英寸（MSI），同比 3.1%/环比-0.4%，外延晶圆等领域在复苏过程中仍存在疲软迹象，先进逻辑、云基础设施和存储需求的300mm晶圆出货量的增长。人工智能推动了对先进工艺的大规模投资，进而带动了晶圆需求的增长。预计2025年全球硅晶圆出货规模预计将同比提升5.4%，总量突破12824百万平方英寸（MSI），增长势头有望持续至2028年，届时市场出货量或将创下15485百万平方英寸（MSI）的行业新峰值。

11月部分硅片厂商月度收入同比下滑环比上涨。11月环球晶圆实现营收47.1亿新台币，同比-8%/环比 10%；中美晶11月实现营收62.8亿新台币，同比-0.1%/环比 4%

SUMCO表示，200mm硅片受中国本土化替代、应用向300mm迁移及宏观疲软影响，需求持续下滑且无复苏迹象；300mm硅片受益于AI驱动的7nm以下逻辑芯片和HBM内存需求，成为增长核心，但整体市场因客户高库存，真实需求复苏缓慢。供给端，行业产能扩张接近尾声，200mm产能面临结构性过剩，300mm高端产能仍受限于客户扩产节奏。价格方面，LTA支撑300mm价格基本稳定，年涨幅2%-3%，但200mm及现货市场价格承压；客户库存高企导致现货价暂未触底，短期难有上涨动力。

2026年需求端预计AI仍为核心驱动力，300mm硅片需求随客户产能释放逐步回升，NAND内存因层数提升带动硅片投入增长，非中国市场有望恢复；200mm需求持续萎缩。供给端，行业产能增速放缓，SUMCO等企业聚焦300mm产能优化，200mm产能逐步退出。价格端，LTA谈判或更谨慎，300mm价格有望维持稳定，200mm价格或继续疲软。

神工股份第一大业务硅零部件已经进入长江存储、福建晋华等供应链，同时配合北方华创、中微公司等原厂开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，受益于国内存储厂CAPEX增长；第二大业务硅材料毛利率环比继续提升，受益于存储上行周期，下游终端存储芯片制造厂的开工率提升及资本开支增加带来新需求增厚公司订单及业绩。

沪硅表示200mm硅片业务由于应用端仍处于相对低迷状态，需关注消费端去库存情况，产能利用率回升仍然较慢，300mm硅片明显好于200mm硅片，目前产能利用率较高；300mm硅片的量虽然有所上涨，但因为国内竞争态势价格也仍有一定压力，原有的LTA仍在持续执行中，有些产品价格执行有压力。此外公司70亿收购案落地，标的公司均为沪硅产业300mm硅片二期项目的实施主体，覆盖300mm半导体硅片拉晶、切磨抛与外延相关业务，此次收购也意味着公司将全面整合300mm硅片业务。

立昂微表示受益于下游需求回暖，公司硅片出货量持续创出新高。另一方面，产品结构变化，低电阻率的重掺大尺寸硅片产品出货量增加更多，硅片平均出货价格环比持续提升。

六氟化钨涨价70%-90%，部分特气及大宗气毛利率环比提升

25M10硅烷、氨气、三氟化氮等电子特气价格持平；高纯氙气、高纯氪气、高纯氖气等电子大宗气价格整体稳定；液氧、液氩、液氮等工业气体价格上涨。

六氟化钨涨价70%-90%。10月28日，韩媒报道称，受钨价上涨带来的成本压力影响，韩国主要六氟化钨供应商SK Specialties、Foosung以及日本关东电化，已分别向三星电子、SK海力士等半导体厂商提出自2026年起供应单价上调70%-90%的方案。六氟化钨是CVD工艺核心气体，在沉积机腔室内与等离子体和氢气发生反应，转化为金属钨，用于3D NAND、DRAM及逻辑芯片制造。

 掩模版公司收入向好，整体景气度较为旺盛

从景气度看，掩模版下游需求旺盛，生产接近满载，订单相对强劲。

按市值排序，①路维光电2025年前三季度公司平板显示掩膜版与半导体掩膜版均实现了良好的增长态势。前三季度公司采购设备正陆续安装调试并投产，部分设备将在四季度安装调试并贡献产能。两条250-130mm半导体掩模版产线及两条G8.6代及以下高精度平板显示掩模版产线预计在2025年完成新增产线建设并逐步释放产能；厦门计划建设11条高端光掩膜版产线，重点研发生产G8.6及以下AMOLED/LTPO/LTPS/FMM用高精度光掩膜版，项目已于2025年7月完成奠基仪式，并开启一期5条产线设备采购，预计26H2贡献收入；路芯一期项目电子束光刻机等设备已到厂投产，25H1送样90nm、25H2试产40nm，2025年可以投产贡献收入，40-28nm节点预计在2026-2027年推进建设，指引随着半导体掩模版占比提升对毛利率起到正向拉动，同时计划布局14nm节点。

②清溢光电25M4佛山清溢首台高精度掩膜版用曝光机搬入，并正式进入设备安装调试阶段，未来新增设备将陆续到场，持续释放新产能；25M11佛山基地正式投产，该基地核心产能将专注于市场需求巨大且技术门槛极高的8.6代及以下高精度FPD掩膜版，并在产品线上将全面覆盖a-Si、LTPS等主流技术，并重点攻坚AMOLED、LTPO及代表未来的MicroLED用掩膜版。公司半导体掩模版150nm节点已实现小批量，持续推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。

③龙图光罩针对部分客户进行了策略性降价，增加研发投入和业务开拓力度导致期间费用上升，同时珠海新厂投产前期折旧金额增加，部分客户由于经营场地调整，订单量暂时性减少。研发费用显著增长，主要集中于高端制程突破与核心工艺优化升级，高端制成突破重点攻坚PSM技术，工艺优化升级针对电子束光刻、干法刻蚀等环节提升良率并控制成本。公司珠海项目顺利投产，第三代掩模版PSM产品取得显著进展，KrF-PSM和ArF-PSM陆续送往部分客户进行测试验证，其中90nm PSM产品已实现小批量量产，65nm产品已开始送样验证，并已完成40nm工艺节点的生产设备布局；更高制程节点的产品已在某全球领先的晶圆代工厂完成产品流片，将可覆盖该客户三分之一以上的产品需求，更高等级的产品预计下半年将开始流片验证；同时，公司预计珠海二期项目主体厂房已于2025年9月完成封顶，目前正处于产能爬坡阶段，未来公司将进一步加速珠海工厂产能释放，重点提升高端产品的供给能力。

25M10大部分湿电子化学品价格保持稳定

根据百川盈孚，25M10部分电子级硫酸、电子级硝酸、电子级氨水、电子级双氧水、电子级氢氟酸、显影液、蚀刻液、电子级盐酸、电子级氟化铵、电子级异丙醇等价格均保持稳定，电子级磷酸价格下跌。

①上海新阳晶圆制造用电镀液及添加剂系列产品的市场份额持续扩张，集成电路制造用清洗、蚀刻系列产品在客户端的应用进展顺利，销售额持续攀升。公司目前松江本部有1.9万吨/年产能；合肥新阳一期部分产能已投产；合肥新阳规划扩充至4.35万吨/年，新增产能正在建设中，预计2027年能完成；松江本部128亩新建项目规划设计产能5万吨/年，项目已取得土地证，已开工建设，预计2027年建成；上海化学工业区规划设计产能3.05万吨/年，目前项目在正常推进中。②兴福电子拟投资4.8亿元建设年产4万吨的电子级磷酸项目，计划于2025年12月15日正式开工，建设期约13个月。公司核心产品销量增长强劲，电子级磷酸、电子级双氧水持续放量，电子级硫酸加大先进制程客户攻关力度，功能湿电子化学品品类不断丰富，业绩中枢保持稳健增长。

靶材突破产能平衡有望加速放量

江丰电子拟通过定增募集资金19.48亿元，加速靶材及零部件布局，其中10亿资金用于年产5100个静电吸盘、2.7亿资金用于年产12300个超高纯金属靶材，其余资金用于研发及技术服务中心、补充流动资金及偿还借款；公司国内外客户订单持续增加，黄湖靶材工厂设备逐步调试，零部件加速静电卡盘等新品布局，后续有望加速放量；有研新材德州基地满负荷运转后，预计靶材产能将提升至7.3万块/年，目标 2025 年靶材营收占比提升至 34%，进一步缩小与海外巨头的差距。

 CMP材料受益于下游扩产

安集科技营收同环比增长但毛利率同环比下降，公司表示综合毛利率受产品结构影响，不同成熟度和节点的产品毛利率差异较大，随着其上量节奏的不同会导致整体毛利率小幅波动，公司所服务的客户主要为晶圆制造及先进封装领域Fab厂，产能扩展积极，对于下游市场需求持谨慎乐观态度。

 封装材料收入利润向好，产品系列不断丰富

①艾森股份布局先进封装领域产品涉及光刻胶及配套试剂、电镀液及配套试剂，负性光刻胶已覆盖多家主流封装厂，正性PSPI光刻胶成功获得主流晶圆厂首个国产化订单；公司传统封装电镀液产品已完成全面国产化替代；先进封装电镀铜基液在华天科技、通富微电稳定供应，电镀锡银添加剂在长电科技小批量量产，超低α锡阳极在客户端验证。②德邦科技布局晶圆UV膜、DAF/CDAF、AD胶、U胶、TIM材料，公司产品系列不断丰富、新的应用点持续突破。

5、EDA/IP：芯原股份收购芯来智融已终止

芯原收购芯来智融终止。根据公司公告，芯原股份原计划通过发行股份及支付现金的方式收购芯来智融97.0070%的股权，并募集配套资金，由于标的公司管理层及交易对方提出的核心诉求与市场环境、政策要求及公司股东利益存在偏差，芯原股份接到其终止交易的通知。经董事会审慎研究，决定终止本次重大资产重组，以维护公司及全体股东利益。

四、行业政策、动态及重要公司公告

1、产业政策

2、行业动态

11月7日消息，据路透社报道，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在当地时间本周四的特斯拉年度股东大会上表示，特斯拉可能必须建造“一个巨型的芯片工厂”，以满足其人工智能和机器人技术的需求。马斯克还公开表示，特斯拉可以与英特尔进行合作。本周四，股东们批准了其未来十年1万亿美元的薪酬方案，认可了他将这家电动汽车制造商转变为人工智能和机器人巨头的愿景。马斯克表示：“借助人工智能和机器人技术可以将全球经济提高10倍，甚至100倍。”但是这需要大量的高性能芯片来提供支撑。目前，特斯拉正在设计其第五代人工智能芯片AI5，以驱动其自动驾驶技术。而AI5芯片的制造则计划分别交由台积电和三星共同制造。马斯克本周二曾在“X”平台上表示，少量AI5芯片将在2026年生产，只有在2027年才能大批量生产，AI6将使用相同的晶圆厂，预计2028年中期量产，但性能大约是上代的两倍。（芯智讯）

11月9日消息，据Digi Times报道，存储芯片大厂闪迪已将其11月份的NAND Flash闪存合约价格提高了惊人的50%的涨幅。闪迪此举凸显了在AI数据中心对于存储芯片需求持续增长以及存储晶圆供应日趋紧张趋势下，存储市场供应缺口和价格波动正越来越大。也直接导致了下游多家存储模组厂商暂停报价和出货。此前三星电子、SK海力士、美光等DRAM原厂相继暂停DDR5合约报价，导致DRAM供应链面临严重的供货中断，迫使有急需的客户只能转向现货市场抢货，进一步导致DDR5现货价格一周内大涨了25%。闪迪此举促使创见、宜鼎和宇瞻科技等存储模组制造商暂停出货并重新评估报价。（芯智讯）

近日，宏泰科技与全球领先的高性能半导体公司ADI正式签署合作备忘录，双方将在半导体测试与精密信号测量领域展开持续深度合作，共同推动高性能测试系统的技术创新与市场应用落地。此次合作中，宏泰科技率先将ADI高性能量测芯片六位半电压测量模块应用于其SoC测试平台MS8000的新一代高精度电源板卡AVI32上。该款六位半电压测量模块体积小，采用10V、1V和0.1V三档设置，提供1KSPS的数据速率和准确测量，通过UART接口控制，支持SCPI协议，可轻松实现高效、稳定、可靠的生产测试测量设计。正是得益于ADI量测芯片的高性能精度与卓越的长期稳定度，其成功集成助力宏泰科技在高精度源板的测试稳定性与测量精度方面具备了业界优秀的能力。此次合作备忘录的签署标志着宏泰科技与ADI在精密信号测量领域的战略协作迈出了关键一步。基于现有成果，后续双方将进一步发挥各自的创新优势，共同围绕高性能信号链优化、系统级验证和新产品联合开发等方向展开持续探索，为客户提供更具竞争力的高精度测量与测试解决方案。（半导体行业观察）

随着日本首相高市早苗最近的言论进一步加剧了日中关系紧张，如今有传言称日本已经收紧了对光刻胶的出口控制，多家日本公司被指与限制对华出口有关。据报道，占据全球约80%市场份额的信越化学和东京应化已暂停向部分中国晶圆厂供应ArF光刻胶。但业内人士指出，这一传言可能源于信越化学因KrF产能有限而限制向规模较小的中国晶圆厂供货。（天天IC）

2025年12月9日，美国总统特朗普批准英伟达向中国出口H200人工智能芯片，要求抽取25%销售分成，销售对象仅限“获准客户”，英特尔、AMD等芯片制造商也有资格参与，此举被视为英伟达此前力推更先进的Blackwell芯片对华出口的妥协方案，也是其游说的重大胜利，有望帮助其挽回中国市场数十亿美元业务；特朗普强调将保护美国国家安全、创造就业并保持AI领域领先地位，指出英伟达更先进的Blackwell芯片和即将推出的Rubin芯片不包含在本次交易中，其内阁部分成员也不赞成出售Blackwell芯片，而此前特朗普曾提出的英伟达、AMD向美政府支付在华AI芯片销售收入15%的安排，因缺乏相关法规合法化未产生实际付款；英伟达一直致力于推动美国放松出口管制，黄仁勋曾表示出口限制会扶持中国本土企业，不确定中国是否会接受H200芯片且不能降低芯片性能，该公司2025年夏天已获准对华出口性能稍逊的H20芯片，中国市场对其价值500亿美元，但目前已将中国数据中心收入排除在财务预测之外，近期英伟达还通过国会游说阻止了国防法案中限制其向中国等国出售先进AI芯片的条款。（天天IC）

近日，深圳市时创意电子股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案获证监会披露，辅导机构为中信证券。此举标志着这家国家专精特新重点“小巨人”企业正式开启IPO进程，向资本市场迈出关键一步。时创意成立于2008年，是一家集芯片设计、软固件研发、封装测试、模组生产及应用于一体的国家高新技术企业。公司业务涵盖嵌入式存储、固态硬盘、内存模组及移动存储，致力于为全球客户提供一站式存储解决方案与定制化服务。公司自2017年正式启动SSD固态硬盘研发以来，持续实现关键技术突破：年内完成国内首颗256GB microSD量产；2019年与深圳大学共建联合实验室，同年实现eMMC量产及512GB microSD出货；2020-2021年相继完成DRAM模组量产、256GB eMMC国内首发、LPDDR量产等里程碑，并率先实现基于长存128层TAS颗粒的eMMC量产出货。随着全球存储市场逐步回暖，以及国内半导体产业链自主化趋势的深化，具备芯片设计、封装测试到模组制造全链条能力的时创意，有望在细分市场中进一步巩固技术优势与市场地位。此次启动上市辅导，被视为公司迈向规模化、国际化发展的关键一步。（天天IC）

SK海力士正式披露龙仁半导体集群投资计划，总规模达600万亿韩元。该计划原拟投资120万亿韩元建设四座晶圆厂，但当前首座晶圆厂投资额已攀升至120万亿韩元，与原总预算持平。首厂于今年2月动工，预计2027年5月竣工，后续三座晶圆厂将根据需求在2050年前分阶段建设。投资激增主要源于龙仁市将工业区容积率从350%提升至490%，使洁净室面积扩大50%以上，叠加极紫外光光刻设备等高成本设施需求。行业分析指出，受通胀及汇率波动影响，后续晶圆厂建设成本将递增，第四座晶圆厂投资或超150万亿韩元。产能扩张目标明确：清州M15X晶圆厂明年投产后，DRAM月产能将提升5万片；龙仁首厂2030年全面运营后，月产能再增20万片，至2030年实现DRAM月产70万片体系，缩小与三星电子（月产65万片）的差距。投资规模扩大源于两方面：一是龙仁市政策调整推动厂房面积扩张50%，二是半导体设备（如EUV光刻机）成本持续攀升。SK海力士董事长崔泰源提出的600万亿韩元预算，已纳入长期成本上涨预期。该投资将显著提升SK海力士在AI半导体领域的竞争力。当前其DRAM月产能为45万片，达三星的70%，若按计划推进，2030年产能有望持平甚至超越对手，避免在AI芯片市场失去主导地位。（天天IC）

亚马逊（Amazon）旗下云端服务供应商AWS发表新一代自研人工智能晶片Trainium 3，首度采用3制程，运算效能比前一代提升4.4倍，可协助企业以更低成本加速AI模型训练；AWS另推出AI工厂，并宣布与英伟达扩大合作，加速AI基础设施部署。为了摆脱对传统芯片供应商的依赖，并降低云端运算成本与提高效能，亚马逊旗下AWS（Amazon Web Services）发展一系列自研芯片，Trainium 3为最新一代专为训练大型模型并进行大规模推论而设计的芯片。AWS也公布正在开发下一代自研芯片Trainium 4，运算效能将提升至少6倍。此外，AWS今天发表4款全新的Nova 2模型，包括高性价比推理模型Nova 2 Lite、最智能的推理模型Nova 2 Pro、即时语音对话模型Nova 2 Sonic、多模态模型Nova 2 Omni，印证AWS正从平台提供者转型为模型创造者，在生成式AI竞赛中迈向新阶段。另一款新发表模型Nova Forge提供开放式训练，被视为AWS重要的差异化策略。相较于竞争对手的模型多数仅开放企业进行微调，AWS允许企业深入模型训练过程，对于金融及医疗等受到高度监管的产业而言极具价值。（天天IC）

西安奕材于12月3日公告，与光谷半导体产投签署协议，投资125亿元建设武汉硅材料基地项目。该项目选址武汉东湖高新区，专注于生产12英寸集成电路用硅片，规划产能为50万片/月。项目资本金总额85亿元，其中光谷半导体产投承担15亿元，西安奕材承担70亿元；剩余40亿元拟通过贷款解决。光谷半导体产投作为武汉光谷金控全资子公司，2024年净资产为7.94亿元，曾参与西安奕材战略配售。协议明确了双方出资节奏、股权结构（最终西安奕材持股82.35%）及光谷半导体产投的股权退出机制。为落实武汉硅材料基地项目，西安奕材同日公告，拟以5亿元自有资金新设子公司。具体方案为先设立武汉奕斯伟材料科技，再由其设立武汉奕斯伟硅片技术。该事项已获董事会通过，尚待股东会审议。公告提示子公司设立及经营存在相关风险。本次事件基于西安奕材的战略扩张需求，旨在通过建设武汉硅材料基地项目，提升12英寸电子级硅片产能，满足电子通讯、新能源汽车等领域对存储芯片、逻辑芯片等产品的需求。（天天IC）

3、公司公告

拓荆科技（11月28日）：公司披露了2025年度向特定对象发行A股股票预案（修订稿），主要对发行方案进行两项调整，一是因限制性股票归属导致总股本增加，将发行数量上限由83,918,735股调整为84,349,179股（均不超过发行前总股本30%），二是将“前沿技术研发中心建设项目”拟投资总额由200,129.38万元调整为209,208.19万元，募集资金总额仍不超过460,000万元，扣除发行费用后拟投入高端半导体设备产业化基地建设等项目。

艾为电子（11月14日）：公司披露向不特定对象发行可转换公司债券申请文件审核问询函回复的提示性公告，已就上交所相关审核问询事项作出专项回复，回复内容真实准确且无虚假记载。后续该发行事项于12月4日获上交所上市审核委员会审议通过，符合发行、上市条件及信息披露要求，尚需中国证监会同意注册后方可实施。

德明利（11月26日）：公司披露2025年度向特定对象发行股票预案，本次发行事项已通过第二届董事会第三十七次会议审议，尚需股东会审议、深交所审核及中国证监会同意注册后方可实施。发行对象不超过35名特定对象，均以现金认购；定价基准日为发行期首日，发行价不低于基准日前20个交易日股票均价的80%；发行数量不超过68,065,881股，募集资金总额不超320,000万元。

艾为电子（11月13日）：公司披露向不特定对象发行可转换公司债券申请文件审核问询函回复的提示性公告，已就上交所问询事项作出专项回复，本次可转债拟募集资金不超19.01亿元，投向全球研发中心建设、端侧AI及配套芯片研发等四大项目，各项目聚焦数模混合信号芯片等主业升级，且已储备核心技术与头部客户资源。

芯海科技（11月8日）：公司披露关于不向下修正“芯海转债”转股价格的公告，截至11月7日，公司股票已触发转股价格向下修正条款。经第四届董事会第十三次会议审议通过，公司决定本次不向下修正转股价格（当前为55.22元/股），且未来六个月内若再次触发修正条件，亦不提出修正方案，后续将自2026年5月9日重新起算触发期间。

东芯股份（11月21日）：公司于2024年7月9日至2024年10月8日期间累计回购公司股份5,506,814股，占公司总股本的1.2452%。前述回购的股份用于维护公司价值及股东权益，将在披露回购结果暨股份变动公告12个月后采用集中竞价交易方式出售。如公司未能在股份回购结果暨股份变动公告日后三年内出售完毕已回购股份，尚未出售的已回购股份将予以注销。截至本公告披露日，公司尚未减持或转让前述股份。

路维光电（11月25日）：公司向不特定对象发行人民币615,000,000.00元的可转换公司债券，期限6年，每张面值人民币100元，发行数量6,150,000张，募集资金总额为人民币615,000,000.00元

五、估值及投资建议

1、估值分析

目前，半导体板块整体估值高于历史中位数，半导体设备板块显著低于历史中位，集成电路封测、半导体设备材料板块接近历史中位水平。SW数字芯片设计板块当前PE-TTM约106倍，历史中位数约89倍，最大值169倍，最小值30倍；SW模拟芯片设计板块当前PE-TTM约131倍，历史中位数约85倍，最大值364倍，最小值33倍；SW集成电路封测板块当前PE-TTM约54倍，历史中位数约57倍，最大值200倍，最小值15倍；SW半导体设备板块当前PE-TTM约67倍，历史中位数约122倍，最大值514倍，最小值36倍；SW半导体材料板块当前PE-TTM约100倍，历史中位数约99倍，最大值257倍，最小值45倍；SW分立器件板块当前PE-TTM约96倍，历史中位数约67倍，最大值167倍，最小值29倍。

2、投资建议

英伟达和AMD等对AI预期展望乐观，英伟达预计Blackwell和Rubin系列产品将在未来五个季度贡献5000亿美元营收。AMD 25Q3单季营收创历史新高，预计未来数据中心业务营收CAGR超60%；存储周期全面上行，在AI时代需求加速上行背景下，供需缺口持续扩大，10月价格加速上涨；国内自主可控进程加速，同时将持续受益于2026年国内先进逻辑和存储产线扩产趋势。建议关注景气周期持续上行的存储板块、受益于下游扩产趋势的设备/材料等板块、需求展望乐观的算力板块等。

1） 算力产业链：建议关注国产自主算力大芯片厂商以及受益于边际复苏及AI服务器需求提升的标的如****、****、****、****、****等；

2） 设备&材料&零部件：我们预计2026年国内先进逻辑产线扩产有望提速，同时伴随着长存三期公司成立，偏先进存储扩产可期，国内上游厂商将受益于下游扩产和自身新品突破。建议关注①设备：半导体设备龙头****、****、****、****等，以及国产化率较低的****、****、****、****、****、****等；②零部件：设备零部件龙头****、****、****、****、****等，以及光刻机零部件产业链的****、****、****、****、****等；③材料：国产化率持续突破的标的如****、****、****、****、****、****、****、****、****、****、****、****等；

3） 存储芯片&模组&主控：受益于供需格局改善带来的涨价趋势，国内模组和芯片厂商25Q4业绩预计边际持续改善。关注存储芯片厂商****、****、****、****、****等，以及存储模组和主控厂商****、****、****、****、****等；

4） 制造和封测：关注国内制程布局领先的****，新产能持续释放的****，关注在先进封测领域布局的****、****、****、****、****以及有望受益于行业整体复苏的****、****、****、****、****、****等；

5） 模拟芯片：建议关注2025年经营改善或业绩持续增长的****、****、****、****、****、****、****、****、****等；

6） 消费类IC：SoC类建议关注受益于端侧AI落地、下游需求景气，同时新品迭代和量产进度加速落地的****、****、****、****、****等。同时建议关注受益于高端新品持续突破、国产替代加速的****、****、****、****、****等；

7） EDA/IP：关注国产EDA软件自主可控的****、****、****和有望受益于ASIC行业趋势的****等；

8） 特种IC：行业景气度逐步触底反弹，各公司新品持续突破放量，建议关注****、****、****、****、****、****等；

9） MCU：关注有望受益于景气复苏，叠加新品和新应用放量的****、****、****、****、****、****等；

10） 功率半导体：长期关注功率在AI数据中心领域中的应用如****等，关注下游需求逐步复苏的****、****等，建议关注受行业竞争格局变化影响的****、****、****、****、****等。

风险提示

1） 终端需求不及预期。当前消费类/汽车/工业等领域半导体客户库存去化较好，但需求复苏比较缓慢，假如整体需求回暖不及预期，半导体行业增速可能受到一定不利影响；

2） 半导体国产替代进程不及预期。伴随美国数轮出口管制政策出台，国产替代迎来新契机，但假如国内半导体因产能、良率等受限，国产替代进程可能受到一定阻碍；

3） 行业竞争加剧。在如功率、模拟、MCU等偏成熟制程领域，由于下游需求复苏缓慢，叠加行业玩家增多，竞争有所加剧。假如行业竞争不能有效缓解，行业内玩家价格和盈利能力可能持续承压。