AI 存力大战！国产企业级SSD加码！

从前段时间公布的2025年第三季度存储厂商业绩数据可以看到，国内存储厂商随行就市，实现了营收和净利的大幅增长。这其中，存储价格的上涨是较为有利的因素。而下一阶段，厂商们将竞相布局高价值、有潜力的产品和市场，以提高综合实力。

德明利扩产SSD

11月26日，德明利披露2025年度定增预案，拟向不超过35名特定对象发行A股股票，募资总额不超过32亿元。公告显示，扣除发行费用后，资金将用于四大方向：固态硬盘（SSD）扩产项目拟投9.84亿元，内存产品（DRAM）扩产项目拟投6.64亿元，智能存储管理及研发总部基地项目拟投6.52亿元，补充流动资金9亿元。

德明利表示，通过本次募投项目的协同落地推进，公司将进一步巩固从存储主控芯片研发到存储模组方案交付的全链条技术能力，推动产品结构向高附加值领域升级，这不仅有助于公司业绩的持续增长，也将推动国产存储技术的升级和应用。

存储模组厂是存储行业的重要一环，其凭借灵活的存储解决方案与供应链管理能力，能够更好地实现存储晶圆在不同场景的应用，满足下游客户规模化、定制化的存储需求。随着存储解决方案能力的不断拓展、整体规模的持续提升，存储模组厂与上下游在技术研发、供应链管理等方面的合作将不断深入，其在产业链中的重要性与影响力也将持续增强。

从公开信息来看，目前原厂主要通过调整、升级现有产线的方式，向高价值产品倾斜。考虑到产能建设存在一定的周期滞后效应，且新产能达产后仍需一定周期实现满产及稳定供给，短期内行业产能提升将较为有限。此外，AI驱动下数据存储需求的爆发式增长，也将为存储行业注入长期发展动力。

AI驱动下的数据存储需求增长仍在持续影响存储价格，头部云服务商向存储原厂抛出巨额采购订单，进一步加剧了原厂将有限产能向服务器存储倾斜的趋势，非服务器市场因此面临供应紧缺。CFM闪存市场预计2026年一季度将延续上行趋势，Mobile eMMC/UFS涨幅将达25%-30%，LPDDR4X/5X涨幅或达30%-35%；PC端DDR5/LPDDR5X涨幅将达30%-35%，cSSD上涨25%-30%。公司也将紧密跟踪行业价格走势，积极调整经营策略。

江波龙重点投入企业级PCIe SSD与RDIMM产品

12月初，江波龙公告称，公司董事会审议通过2025年度向特定对象发行A股股票预案。本次定增拟发行股票数量不超过约1.26亿股，募集资金总额不超过37亿元。

从募集资金用途来看，资金将分别用于面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目、半导体存储主控芯片系列研发项目、半导体存储高端封测建设项目，以及补充流动资金，预计投资金额合计38.5亿元。

江波龙表示，此次定增旨在应对AI时代服务器与端侧存储需求的升级，公司拟通过本次研发项目重点投入企业级PCIe SSD与RDIMM产品，进一步巩固在企业级存储市场的地位，增强对客户供应链的稳定支持。同时，面对AI终端对存储性能要求的提升，公司将通过研发高端消费级PCIe SSD与内存产品，快速响应AI PC等设备对高速、大容量存储的需求。

从第三方机构信息来看，AI技术应用持续推升云服务商对高效能TLC eSSD、QLC eSSD的需求，叠加HDD供应短缺促使云服务商转单至SSD，NAND Flash需求迎来爆发；受过往周期影响，主要原厂维持审慎的产能扩张策略，若后续资本开支回升，受制于产能建设周期的滞后性，其对2026年位元产出的增量贡献也将较为有限。

江波龙已与全球主要存储晶圆原厂建立了超越常规采购关系的长期直接合作，在存储晶圆供应链方面具备领先同业的优势。公司通过签署长期供货协议（LTA）或商业合作备忘录（MOU），能有效确保存储晶圆的持续稳定供应。近年来，公司在高端存储、海外业务以及自研主控芯片等方面持续取得突破，内生性成长因素将更直接、持续地驱动公司盈利能力的提升。

大普微创业板成功过会，聚焦数据中心SSD

12月25日，深交所上市委审议通过深圳大普微IPO申请，该公司成为创业板首家未盈利过会企业。

大普微深度聚焦数据中心存储场景，是国内极少数具备数据中心企业级“主控芯片固件算法模组”全栈自研能力并实现批量出货的半导体存储产品提供商。公司多款产品在顺序读写速度、随机读写速度、延迟等核心指标上已达国际先进水平，并已实现SCM SSD和可计算存储SSD等新形态产品的量产交付，是全球少数同时具备这些能力的厂商之一。

2022年至2024年，大普微分别实现营业收入5.57亿元、5.19亿元、9.62亿元；2025年公司营收预计攀升至21.58亿元，同比增幅达124%，并计划于2026年实现整体扭亏为盈。

大普微专注数据中心企业级SSD，产品代际覆盖PCIe 3.0到5.0，可充分满足各类型客户的产品需求。报告期内，公司企业级SSD累计出货量达4900PB以上，其中搭载自研主控芯片的出货比例达75%以上。根据IDC数据，最近三年国内企业级SSD市场中，公司占有率稳居市场前列，不过国际厂商仍占据主导地位。

公司的下游客户和最终使用方已覆盖国内头部互联网企业、头部服务器厂商、三大通信运营商、知名金融和电力企业等，海外市场已实现对Google的销售。2025年，公司已通过Nvidia、xAI两家全球AI头部前沿公司的测试导入，后续有望逐步放量，形成了明显的客户资源优势。

大普微PCIe 4.0 SSD搭载自研主控芯片DP600，与知名厂商相同外形（U.2）及接口协议（PCIe4×4）的同代际产品对比情况如下：

公司PCIe 4.0 SSD产品在读写速度以及随机读写延迟方面的表现，优于国际和国内厂商的同代际产品或处于接近水平。

最新一代PCIe 5.0 SSD搭载自研主控芯片DP800，在极大提升读写性能的同时，还能显著降低延迟和功耗，与知名厂商相同外形（U.2）及接口协议（PCIe5×4）的同代际产品对比情况如下：

公司PCIe 5.0 SSD产品在顺序读写速度、随机读写速度以及随机读写延迟方面的表现，优于国际和国内厂商的同代际产品或处于接近水平。

大容量QLC SSD作为一种前沿企业级SSD产品，非常适配低功耗、大容量、高密度的存储场景。公司大容量QLC SSD产品与知名厂商相同外形（U.2）及接口协议（PCIe4×4）的可比产品对比情况如下：

公司大容量QLC SSD产品在读写速度以及延迟方面的表现，优于国际厂商竞品或处于接近水平。

公司自主研发了SCM SSD产品Xlenstor和Xlenstor2系列。SCM SSD是一种性能指标介于传统内存介质（如DRAM）与闪存介质（如TLC NAND Flash）之间的产品，主要对标英特尔的Optane系列产品，具备极低延时、超长使用寿命、超高性能、端到端数据保护等企业级产品特性，专为大型、复杂的数据集而生，应用于热数据缓存层以提升存储系统性能。公司Xlenstor2与知名厂商相同容量（800GB）的SCM SSD产品对比情况如下：

公司SCM SSD产品在顺序读写、随机读取速度方面的表现，优于国际厂商竞品。

据招股书显示，大普微拟募集资金187785.22万元，扣除本次发行费用后，将分别用于下一代主控芯片及企业级SSD研发及产业化项目、企业级SSD模组量产测试基地项目、补充流动资金。

该项目拟通过购置软硬件设备，组建专业研发团队，开展PCIe 6.0企业级SSD主控芯片、固件算法及模组的设计和研发工作，实现对下一代新产品的提前布局。项目计划投资总额95828.37万元，其中，PCIe 6.0企业级主控芯片研发项目51298.41万元，PCIe 6.0企业级SSD研发及产业化项目44529.95万元，预计建设期为4年。

同时，公司紧跟行业代际演进步伐，在研发活动中持续对透明压缩算法、大容量SSD设计、可计算SSD主控芯片架构等核心技术进行优化与迭代。