回顾25年，在终端需求回暖及端侧AI创新初步落地下，消费电子板块Q1-3向上增长，但是Q3末开始震荡下行，因担忧存储涨价对终端需求的抑制，最终年初至今上涨47.5%，略跑输电子指数0.6pct。展望26年，尽管受存储涨价影响，消费电子板块基本面预期处于低位，但是26-27年AI端侧加速创新趋势明确，Apple、谷歌、OAI等大厂抓紧布局AI终端入口，来实现算力-终端-应用的闭环，我们认为存储逆风不改AI端侧大势，把握AI背景下巨头新品创新及优质供应链，尤其是优质果链将是北美AI硬件龙头需要抢夺的重要产业链资源，以及AI PC、穿戴、IoT、机器人、智能车等链条；手机方面，存储涨价对中低端安卓机影响更大而苹果影响可控，今年豆包AI手机实现浅层Agent，更深度需是AIOS和App底层功能融合，明年H1苹果AIOS升级值得重视，安卓也会百花齐放；PC方面，Win11换机驱动需求增长，26年关注AI PC及存储涨价对需求影响；IoT方面，26年重点关注AI耳机、眼镜、家居等新形态终端创新；人形机器人方面，26年关注量产节奏及设计变化，电子公司卡位机器人赛道的优势不容忽视；智能车方面，政策催化、技术升级下，预计26年高阶智驾将正式迈入商业化应用新阶段。

一、2025年行情回顾：年初至今，消费电子SW行业指数 47.5%，跑输电子SW行业指数0.6pct，跑赢沪深300指数29.1pcts。年初伴随DS-R1开源模型的横空出世，叠加市场预期端侧AI加速落地，板块稳步向上；4月中美关税战使得北美市场敞口大的消费电子板块超跌；5月开始伴随关税压力边际缓解，板块迎来修复；7-8月秋季新品进入密集发布期，板块进一步上行；9月伴随iPhone销量超预期，OAI等端侧AI布局引发关注，再叠加消费电子公司在算力、机器人等领域的卡位优势逐渐被市场挖掘，板块持续上行；但9月底开始至今，市场开始担忧存储等涨价对消费电子终端需求的抑制，板块表现出震荡下行趋势。细分板块看，PCB、消费电子零部件及组装板块跑赢电子行业指数，PCB主要系AI算力需求推动，消费电子零部件及组装板块跑赢主要系跨算力、机器人相关公司涨幅显著，而光学元件、被动元件、LED、面板、品牌消费电子板块明显跑输电子指数。

二、终端景气与创新跟踪：25年需求回暖，26年存储逆风不改创新大势。

1）手机：26年AIOS创新值得重视，关注存储涨价对大盘销量、格局影响。需求端，25全年手机出货预计同比增长低个位数，其中苹果表现超预期强劲；26年存储涨价或导致手机大盘下降，尤其对价格更为敏感的中低端安卓机，而iPhone需求受存储涨价影响总体可控，需求波动更多来自上下半年发布节奏切换。创新方面，目前AI手机主要是单App轻量级应用，而豆包AI手机是系统层面的简单授权，模拟屏幕点击来联网实现浅层Agent功能；未来更深度的来自于AIOS和各App底层功能融合，另外端侧模型本地快速离线处理、用户数据隐私都是未来关注点，我们认为Apple Intelligence考虑最全面，重视26年苹果如何做出超预期解法，安卓也有望百花齐放；此外26-27年折叠iPhone、全面玻璃iPhone预研项目等亦是创新看点。

2）PC/平板：Win11换机驱动需求增长，26年关注AI PC及存储涨价对需求影响。25全年PC出货延续增长，更多是来自Win11更新换机推动，预计Window系统更新驱动因素将延续至26年，同时关注存储涨价对需求端的影响。创新方面，AI PC是针对办公等特定场景的AI Agent载体，目前AI PC渗透率有所提升，但并非换机的核心因素，伴随硬件准备就绪和独立软件开发商越发提供本地AI功能，我们判断明年AI PC新品值得期待，预计AI换机驱动因素将在26-28年更为显著。

3）穿戴/IoT：26年关注AI耳机、眼镜、家居机器人等新形态终端创新。耳机方面，25年TWS需求温和向好，其中OWS需求更佳，积极关注26年H1苹果AI摄像头耳机发布；眼镜方面，AI眼镜25年销量不及年初乐观预期，但仍望同比大幅增长350%至700万，Meta贡献500万，26年仍可积极关注苹果/Meta/谷歌等大厂发布，AR 25年销量则同比 90%至95万，主因BB眼镜推动和Rokid/影目/阿里/Meta等AR AI眼镜新品推动；智能家居方面，AI赋能终端产品创新，尤其关注苹果26-27年家居机器人、音箱、IPC等；此外，OpenAI 26-27年望推出多款AI终端产品，我们认为其产品依托苹果基因的硬件设计及供应链体系具有创新看点，预计几千万台量级。

4）汽车：26年智驾商业化进展提速，robotaxi有望迎落地拐点。受以旧换新政策带动，25年国内汽车销量增速相对较高，1-11月销量同比 11.4%；预计26年高基数、新能源车购置税补贴退坡等将导致国内汽车销量增速下行。创新方面，政策催化、技术升级有望推动2026年智能驾驶商业化加速落地。政策端近期工信部正式批准两款车型L3级有条件自动驾驶准入许可，此外国内还有多家车企已获L3级测试牌照；产业端华为/蔚小理/小米/地平线/momenta等智驾软硬件持续迭代；海外特斯拉12月开始测试完全无人驾驶的Robotaxi；预计2026年高阶智驾将正式迈入商业化应用新阶段。

5）机器人：人形机器人处于0-1阶段，26年关注量产节奏及设计变化。全球科技企业近年来加速布局人形机器人，产业链处于0-1阶段，特斯拉量产节奏较乐观预期放缓，Figure开启新品量产，国内企业进展积极，预计25全年总体出货万台级别。展望26年，海外特斯拉26Q1预计推出Gen3的设计定型，关注T链供应商定点落地及明年供货指引，以及Figure 03规模量产节奏和设计变化，国内关注宇树、智元、优必选等头部企业IPO进展或商业化订单。

三、产业链跟踪：把握AI背景下，巨头新品创新及优质供应链。

1）品牌商：苹果、谷歌及OAI有望引领26年端侧AI创新落地，安卓品牌将面临存储涨价压力。苹果：存储价格上涨的影响总体可控，其在端侧AI软件和生态的创新在26年值得重视，并关注管理层迭代；谷歌：AI模型及商业化进展顺利，AI终端领域已形成软件-芯片-设备的完整布局，关注26年手机、穿戴、家居等布局；OAI：多款AI终端创新产品将于26-27年推出，其依托苹果基因体系叠加模型、用户等优势具有创新看点，预计几千万台量级；华为：26年原生鸿蒙有望在手机、PC持续渗透，L3级高阶智驾维持头部引领地位；小米：26年多策略积极应对存储涨价，汽车高阶智驾、车型矩阵拓展持续推进，开源大模型深度赋能人车家生态基座；影石：近期发布首款无人机，从全景角度切入与大疆形成差异化竞争。

2）整机组装：中长线把握AI端云侧创新大周期。多数台厂对云端AI服务器需求保持乐观，部分客户订单排产可看到27年；国内龙头26年将持续受益多个AI新品驱动和自身alpha，立讯精密无疑是AI端侧的绝对龙头，海内外龙头绝佳卡位，无论是OpenAI、苹果、谷歌、Meta，或者是阿里等，以及大量穿戴、IoT和AI PC厂商，且在AI算力和汽车电子的前瞻布局迎来收获期，未来几年潜在业绩弹性可观；比亚迪电子短期关注AI算力液冷、电源领域新品以及苹果AI新产品线的开拓进展，看好公司中长线A客户 汽车 算力三驾马车共驱成长；工业富联得益于服务器及高速交换机等AI业务持续放量增长，产品结构持续优化；歌尔股份主要关注其在AI穿戴、手机等端侧领域的布局进展；华勤技术各业务均保持快速增长趋势，PC及数据中心业务有望成为公司第二成长曲线，看好公司“3 N 3”产品矩阵战略。

3）端侧芯片：存储芯片周期向上，AI端侧应用驱动SoC中长期发展机遇。在存储板块，受益于供需格局改善带来的涨价趋势，国内模组和芯片厂商业绩预计边际持续改善。在SoC板块，受国补退坡、存储芯片价格上涨影响，预计25H2-26H1国内SoC公司增速趋缓；目前各厂商新品迭代和量产节奏仍在推进，把握端侧AI持续落地下的结构性行情。

4）光学：未来3年苹果、安卓高端光学创新趋势持续，智驾、可穿戴、运动影像等驱动行业新成长。25M10/M11头部光学大厂营收同环比下滑，大立光预计H2出货量将与往年大致相同。创新方面，建议关注26-28年苹果、安卓高端旗舰机型在潜望下沉、大像面、长焦、玻塑混合、8P镜头、WLG等创新趋势，关注智驾加速渗透对摄像头、激光雷达等光学传感器及上游零部件的带动，并关注ARVR、运动相机等新兴行业加速发展对相关元器件及模组的带动。产业链方面，摄像头模组厂商高伟电子、微棱镜厂商水晶光电/蓝特光学、镜头及模组厂商瑞声科技/舜宇光学望受益于行业创新及新品扩张；国内CIS厂商豪威集团/思特威新品持续突破，思特威手机芯片在重点客户持续国产替代，豪威汽车业务延续高增长。

5）结构及功能件：关注iPhone新机材质及格局变化，以及电子公司在机器人赛道的卡位优势。消费电子方面，金属件主要关注苹果体系AI iPhone及折叠iPhone潜在结构件材质及设计和供应商格局变化，液态金属、3D打印、MIM和碳纤维等技术的产业化趋势；功能件方面，终端AI化驱动新机散热升级，关注苹果体系VC散热板设计方案和供应商格局变化。机器人方面，立讯精密、长盈精密、领益智造为代表的消费电子公司卡位机器人赛道的优势不容忽视，例如长盈精密1-8月人形机器人零组件业务出货金额超8000万元，是少有形成几千万级别机器人收入贡献的国内公司。

6）显示：电视面板价格止跌，关注26Q1是否开始涨价。进入12月后品牌客户认为面板价格已在底部，也担心存储缺货与价格高涨问题将陆续扩至电视产品，且明年可能扩大发酵，因此持续将部分26Q1面板需求提前准备。目前电视面板需求仍维持稳定，面板厂的生产与稼动率仍持续维持在相对较高水准之下，面板价格因而获得一定的支撑基础。面板厂在需求维持不弱之下，也开始酝酿面板价格上涨的氛围，预估明年2月份农历新年及工作天数减少之下，部分需求会向1月份与3月份分流的前提下，1月份需求有机会仍维持不差，因此不排除1月份电视面板价格有机会开始上涨。

7）连接/充电：AI算力建设带动高速连接行业高景气，关注技术、客户、市场具备核心卡位的优质公司。安费诺25全年IT数通业务同比翻倍增长；泰科25财年AI营收同比增长三倍。受益于海内外算力建设持续扩张，预计立讯精密、汇聚科技等国内高速连接厂商发展可期。其中立讯精密在立讯技术电连接背板、CPC突破，光模块为北美大客户提供1.6T/800G高端产品解决方案；汇聚科技为谷歌光纤跳线MPO国内核心供应商，海内外产能扩张带来高业绩弹性。此外汽车领域26年国内高阶智驾商业化进程有望提速，预计电连技术、立讯精密等国内汽车高速连接厂商有望受益。

8）天线/射频：关注商业航天商业化、AI终端创新背景下，天线设计变化和需求提升。商业航天方面，无论是政策角度，还是技术及需求角度，商业化进展正在加速，明年及中长线增长动能充沛，有望拉动手机直连及地面终端泛射频领域的长期需求。消费电子方面，北美苹果、OAI等巨头引领手机、穿戴、家居等AI终端创新，天线有望重启创新趋势，带来新的天线设计变化及需求提升。信维通信25年主业修复，且26-27年天线、电池、结构件、MLCC等多个业务线有望受益AI浪潮及商业航天产业化趋势。射频建议关注滤波器、L-PAMiD等高端品类的国产替代；卓胜微业绩仍短期承压，但芯卓产线影响正逐步减弱；唯捷创芯受益WiFi 7、车规级产品增长驱动业绩改善，盈利能力稳步提升；昂瑞微上市，5G L-PAMiD和L-PAMiF产品性能比肩国际厂商水平。

9）电池：中长期关注终端AI化带动电池创新趋势。进入Q4，消费电池行业稼动率保持相对平稳，库存水平有所增加。展望后续，中长期关注AI终端创新带动电池技术升级趋势。珠海冠宇在终端AI升级下电池技术创新加速，下游客户资源优质且新品不断拓宽、份额不断提升，业绩表现已显示公司经营出现拐点。欣旺达盈利能力保持改善态势，看好公司消费电芯和动力电池的发展趋势。豪鹏科技业绩及盈利能力持续改善，前瞻布局AI 赛道有望打开新成长空间。

10）PCB：AI需求推动板块业绩改善，聚焦算力浪潮及端侧AI升级趋势。整体行业产能利用率接近满产，进入25年底，多数厂商订单能见度可看到3个月以上；苹果终端硬件AI化升级创新以及折叠屏手机望带动软硬板量价起升，头部厂商加大资本开支是重要的产业信号。鹏鼎控股积极扩张AI算力、AI端侧和低轨卫星等领域所需产能，26年有望迎来多点开花；东山精密26年核心关注光模块及AI PCB等AI算力相关业务进展，以及A客户软板业务增量和非核心业务的扭亏情况。CCL环节的生益科技AI算力建设推动CCL规格升级，高阶CCL供需紧张或保持较长时间，看好高速板材放量驱动公司持续高质量成长。

11）声学/马达/微传动：关注AI创新、轻薄机型驱动声学与马达升级趋势。消费电子方面，关注AI新形态终端创新下，声学与马达有望重新设计，如高信噪比、高性能麦克风的导入，以及超薄机型、折叠机驱动下，马达厚度减薄减重趋势。机器人方面，继续关注灵巧手方案设计变化对产业链创新的推动。

12）被动元件：AI需求持续拉动行业增长，高端MLCC、钽电容等市场空间广阔。村田表示26财年来自AI服务器的需求将持续旺盛，AI服务器、汽车市场将带动高容量MLCC需求持续提升。在钽电容市场，国巨宣布11月调涨钽电容部份规格产品价格，有望助力国巨后续利润增长，同时有利于国产厂商加速导入。国内方面，被动厂商业绩持续同比改善，顺络电子数据中心、AI 应用驱动成长，钽电容新品打开又一成长空间；三环集团MLCC产品保持良好增长态势，SOFC示范项目正式投产，有望打造新成长曲线；信维通信多款高端MLCC产品均已通过大客户测试，正逐步量产，高容、宽温等高端MLCC产品需求明显增长。

13）设备：AI PCB加速扩产升级，高端设备需求旺盛推动国产厂商份额快速提升。设备环节优先关注具有景气与创新趋势的PCB设备，本轮扩产核心由AI算力PCB/CCL规格提升驱动，国内设备厂有望受益PCB扩产周期 高端设备国产加速替代的发展机遇，重点关注钻孔、钻针等环节。在钻孔领域，高阶HDI、高多层相比普通板升级，机械和激光钻孔设备均有升级，大族数控机械钻孔领域绝佳卡位，超快激光迎0-1突破，适用SLP/CoWoP等新技术和M9/PTFE等新材料升级，且AI占比提升带动订单需求旺盛和盈利能力显著提升（Q3毛利率34%同比 7.2pcts）；大族激光经营拐点已至，25年苹果业务恢复增长且26-27年预研项目较多，同时有望分享子公司大族数控的业绩弹性。在钻针环节，PCB钻针量价齐升，鼎泰高科受益PCB钻针量价齐升，且M9新材料钻针项目进展顺利，产能加速扩张且具有设备自供能力。

四、2026年投资策略：存储逆风不改AI端侧大势，把握巨头新品创新及优质供应链。

尽管受存储涨价影响，消费电子板块基本面预期处于低位，但是AI终端经历过去2年硬件升级 软件生态初步搭建，AI软硬件打磨走向成熟，26-27年AI端侧加速创新趋势明确，无论是海外大模型厂如Google、OAI、Meta等还是国内阿里、字节等，以及终端品牌Apple、小米、荣耀以及各PC厂等，都在抓紧布局AI终端入口，来实现AI算力-终端-应用的闭环。我们认为26年存储逆风不改AI端侧大势，把握AI背景下巨头新品创新及优质供应链，尤其是优质果链将是北美AI硬件龙头需要抢夺的重要产业链资源，以及AI PC、穿戴、智能家居、机器人、智能车等链条。

风险提示：需求不及预期、AI发展不及预期、宏观经济下行、贸易摩擦加剧、行业竞争加剧。

一、2025年行情回顾

2025年年初至今（截至12月26日），消费电子SW行业指数 47.5%，跑输电子SW行业指数0.6pct，跑赢沪深300指数29.1pcts，年初伴随DS-R1开源模型的横空出世，市场预期端侧AI有望加速落地，板块稳步向上；4月中美关税战使得北美市场敞口大的消费电子板块超跌；伴随关税压力边际缓解，5月开始板块迎来修复；进入7-8月，伴随秋季新品进入密集发布期，板块持续向上增长；9月，伴随iPhone销量超预期，OAI等端侧AI布局引发关注，再叠加消费电子公司在算力、机器人等领域的卡位优势逐渐被市场挖掘，板块进一步向上增长；但9月底开始至今，市场开始担忧存储等涨价对消费电子终端需求的抑制，板块表现出震荡下行趋势。

从细分板块来看，PCB 145.9%、消费电子零部件及组装 55.8%，跑赢电子行业指数，光学元件 34.9%、被动元件 15.5%、LED 13.8%、面板-2.3%、品牌消费电子-8.7%，跑输电子行业指数。PCB 板块位列首位主要是 AI 算力需求推动，而消费电子零部件及组装板块跑赢主要是部分跨 AI 算力、机器人等相关公司涨幅显著，而与 AI 算力关联度降低的光学元件、被动元件、LED、面板、品牌消费电子等跑输电子指数。

二、终端景气与创新跟踪：25年需求回暖，26年存储逆风不改创新大势

随着AI等技术的渐臻成熟，电子产品的形态逐步发生转变，多个品类的智能终端在随身、生活、出行等场景中创新不断，正在以多点开花的形式遍布在我们生活当中。本章节，我们将对智能手机、PC/平板、穿戴/IoT（耳机、智能手表、智能眼镜、智能影像设备、智能家居）、智能汽车、机器人等终端的景气度与创新进行跟踪。

1、手机：26年AIOS创新值得重视，关注存储涨价对大盘销量、格局影响

智能手机行业处于存量调整期，2014年后行业集中度提升；2024年出货量经历两年下滑后重回增长。以iPhone4为起点，技术不断迭代创新，智能手机行业进入高速发展期。经过十余年的高速发展，目前智能手机行业处于存量调整期。2014年后行业集中度提升，目前主要玩家包括苹果、三星、小米、OPPO、vivo、华为、荣耀、传音等。据IDC，2024年全球智能手机出货量同比 6.4%至12.4亿部，Top5品牌分别为苹果、三星、小米、传音和OPPO，份额分别为18.7%、18.0%、13.6%、8.6%和8.5%。

25Q3全球智能手机出货量同比 2.6%，国内市场延续下滑。据IDC，全球市场25Q3智能手机出货量3.227亿部，同比 2.6%，主要系高端市场的带动下，智能手机市场延续复苏态势，创新的外观设计与更具性价比的AI智能手机吸引消费者升级设备，成为市场增长的关键动力。国内市场25Q3智能手机出货量6846万台，同比-0.5%，延续下降趋势，主要系部分需求已于上半年释放，Q3新品发布数量较少，且国补政策收紧的情况下，消费者需求更趋于理性。

分品牌看，苹果表现需求强劲。据IDC，苹果表现相对强劲，其最新产品鼓励消费者升级至高端市场，而新款价格亲民的AI智能手机也推动了价格更亲民的手机市场升级，出货量同比增长2.9%，苹果业绩会表示几款iPhone 16和17机型供不应求；除了苹果外，其他Top5厂商也实现同比正增长。

2025年全球智能手机出货回暖，2026年受存储价格影响或下降。IDC预计2025年全球智能手机出货量将同比增长1.5%，达到12.5亿部。这一预测高于此前1%的增幅，主要得益于苹果公司强劲表现、新兴市场的快速增长以及中国市场的企稳。苹果公司2025年的出货量预计将同比增长6.1%，有望在2025年创下出货量纪录。但是2025年由于零部件短缺和产品周期调整等因素，2026年的预期已从增长1.2%下调至下降0.9%。一方面，IDC预测苹果公司下一代入门级iPhone的发布时间或有调整，预计将导致明年iOS出货量下降，此外，持续的全球内存短缺预计将限制供应并推高价格，这对价格更为敏感的中低端安卓设备的影响将更为显著。Counterpoint预测在人工智能硬件需求推高芯片与存储器成本的背景下，全球智能手机市场在2026年将面临收缩，行业整体将呈现“量减价升”的态势，预计2026年全球智能手机出货量同比下降2.1%，较此前预测下修2.6个百分点。

创新方面，AI应用成为手机创新的下一个突破口，近期豆包AI手机正式发售，明年上半年苹果更智能的Siri系统值得重视，安卓也会百花齐放。AI与手机融合的想象空间广阔，或成为手机创新的下一个突破口。1）苹果：苹果Apple Inteligence 24M6重磅发布，10月苹果最新业绩会表示个性化Siri功能进展顺利，将于明年推出，正在大幅增加AI及产品路线图投资。2）谷歌：2025年11月发布Gemini 3.0，在推理能力、多模态输入、编程级交互体验等多领域获高度评价。谷歌将先进的AI模型和传感器技术集成到多样化的设备中，例如25年8月谷歌已发布以AI为核心的手机、折叠屏、智能手表、耳机，此外谷歌还有家庭与智能家居AI硬件、笔记本、眼镜等多样化终端硬件布局，实现从云到端的全方位智能体验。3）华为：2024年发布Harmony Intelligence鸿蒙原生智能，将AI与OS深度融合；2025年11月公布华为鸿蒙 HarmonyOS 6 正式版升级计划，系统级AI能力进一步提升。4）豆包：2025年12月1日，豆包手机助手以技术预览版正式亮相，搭载该功能的努比亚M153工程样机同步开售，售价3499元。该机将豆包大模型融入原生交互体系，可让AI直接控制系统、跨App执行任务、与硬件按键深度联动。同时，豆包手机助手团队表示在和多家手机厂商推进手机助手的合作落地。我们认为，豆包仅仅是系统层面的简单授权，就能通过模拟屏幕点击来联网实现浅层Agent功能。而更深度的来自于AIOS和各APP底层功能融合，另外端侧模型本地快速离线处理、用户数据隐私都是未来关注点，明年上半年苹果更智能的Siri系统值得重视，安卓也会百花齐放。

2、PC/平板：Win11换机驱动需求增长，26年关注AI PC及存储涨价对需求影响

2022-2023年PC需求逐步回落，2024年恢复增长略增1%至2.6亿台。随着疫情带来的短期需求释放，叠加全球通胀高企等因素，2022-2023年PC/平板需求回落，据IDC，2023年全球PC/平板出货量同比-13.9%/-20.5%至2.595/1.285亿台，2024年全球PC出货量同比略增1%至2.627亿台。

25Q3全球PC出货量同比 9.4%，现有装机量稳步更新。根据IDC，25Q3全球PC出货量同比增长9.4%，总量达7580万台，符合市场预期，表明在Windows 11升级与老旧设备换新潮的推动下，PC市场正保持稳健活力。细分区域差异显著，其中亚太地区（含日本与中国）在本季度表现突出，实现两位数增长；北美市场仍受进口关税政策与宏观经济不确定性的影响。

展望未来，2025年Win11换机驱动需求增长且有望延续至2026年，同时关注AI PC及存储涨价对2026年需求影响。IDC认为尽管对支持Windows 11的新型PC的需求依然存在，但这种需求可能会持续到2026年，同时我们建议关注存储涨价对需求端的影响。AI PC方面，Counterpoint 根据计算性能、相应应用场景和计算效率的不同，将AI笔记本电脑分为三类：AI基础型笔记本电脑、AI高级型笔记本电脑和AI功能型笔记本电脑。Counterpoint认为，目前市面上的AI 基础型笔记本电脑可以执行基本的生成式AI任务，并配备了专用的生成式AI 硬件和NPU，用于入门级AI应用。而这些笔记本电脑可以被更高级的AI和AI功能型笔记本电脑所取代，后者拥有足够的TOPS，并由NPU或GPU驱动，能够出色地执行高级生成式 AI 任务。Counterpoint预计AI PC渗透率将在2026年加速增长，主要系硬件准备就绪：下一代Windows笔记本电脑（以及苹果的M系列系统）配备了专为持续的设备上推理而设计的NPU，在越来越多的型号中满足或超过Copilot 的要求；软件拉动：独立软件开发商越来越多地提供本地人工智能功能（创作、协作、辅助工具），从而降低延迟并提高数据隐私；更新催化剂：Windows 10将于2025年10月14日停止支持，这将导致企业升级周期持续多个季度，直至2026年。

3、穿戴/IoT：26年关注AI耳机、眼镜、家居机器人等新形态终端创新

广义的可穿戴设备主要涵盖耳戴设备、智能手表、手环、XR以及衣物类等其他品类。其中TWS/OWS、智能手表是主要品类，同时衍生出智能眼镜、智能影像设备、佩针等新形态终端。

智能耳机、智能手表：a）耳机方面，25Q3全球TWS耳机出货同比微增，OWS出货同比增长显著突破1000万台。据Omdia，2025年第三季度，全球TWS出货量达到9260万台，同比微增0.33%。尽管整体增长有限，但开放式耳机（OWS，一种非入耳TWS设备）出货量突破1000万台，同比增长69%，弥补了传统TWS出货量下降4%的影响，传统TWS出货总量为8200万台。苹果依然保持全球领先地位，凭借其生态系统优势和高端定位占据了约一半的TWS市场价值。最新一代 AirPods Pro 3通过集成心率监测增强健康追踪，显示出在高端市场中生态系统粘性的重要性超越了单纯出货量。同时，小米位居第二，在拉美及其他新兴市场实现三位数增长，通过加速推出50美元以下产品线的功能创新，推动销量增长。b）腕带设备方面，25Q3全球可穿戴腕带设备出货量增长3%。据Omdia，2025年第三季度，可穿戴腕带设备市场小幅增长3%，出货量达到5460万台。尽管出货量增速有限，但市场价值却同比大涨12%，达到123亿美元，反映出消费者正加速转向更高端的可穿戴设备。ASP同比上涨9%，达到225美元，主要受到市场头部厂商的推动。前五大厂商小米、苹果、华为、三星和佳明合计占据了市场总价值的84%及出货量的63%。这种价值主导地位，加上其雄厚的资金和研发资源，使得中小厂商在价格竞争和用户获取方面面临越来越大的压力。

智能眼镜：a）AI智能眼镜：据wellsenn XR，2025年Q3全球AI智能眼镜销量165万台，同比增长达370%，Q3 销量增长主要来自于Ray Ban Meta智能眼镜的增长，销量112万台，第三季度小米、Rokid、雷鸟、等AI眼镜也贡献一定增量，全志V821方案等低价AI拍摄眼镜开始出货销售，贡献了15万台销量。上调2025年AI智能眼镜销量700万台预测，预计全年Meta 实现500万、小米20万销量，华强北白牌AI眼镜预计全年能达到30万-50万台销量，根据Meta在2025年给供应链下单1200万台的信息，以及音频眼镜逐步上线AI大模型，全年AI智能眼镜有望超700万更高预期的可能。b）VR：据wellsenn XR，2025年Q3全球VR销量为93万台，同比下降21%。以Quset 3/3S为主的VR出现销量乏力现象，产品力以及内容没有大的升级，存量用户更新意愿不强，缺乏新内容和用户，Meta 在VR的营销投入被AI眼镜分流，产品销量在持续下降，其他品牌VR/MR情况类似。预计2025年全年销量降至500万台，四季度没有重量级新品上市发售，仅靠Quest3/3S，Pico 4 ultra，PS VR2等产品支撑，预计到2026年Q3整体销量持续呈现出萎缩状态，VR/MR整体态势不佳。c）AR：2025年Q3全球AR销量为30.2万台，与去年同比增长180%，三季度AR眼镜销量大幅增长，主要原因来自几点：BB观影眼镜成本持续下探、场景逐渐深耕，越来越多的企业发布和销售类型的眼镜，企业融资到位，市场推广投放预算增加；光波导AR眼镜受益于AI眼镜的热度销量逐步走高；智能眼镜受关注度高头部企业融资到位，产品研发和销售投放重回正常轨道。将2025年全球AR销量预期提高至95万台，与去年同比增长90%，BB眼镜重回今年销量创新高，AR眼镜受益于AI眼镜的热度销量持续增长，Rokid、影目、阿里夸克、Meta等AR AI眼镜新产品持续发布和上市，为全年高增长贡献新增量，运动类AR眼镜今年预计也会有超预期的销量贡献。

智能影像设备：手持影像设备是快速发展的新兴赛道，除了传统的运动相机、全景相机产品线，穿戴相机、手持云台等新形态设备也开始兴起，我们判断随着运动人数增多及社媒视频分享的普及，远期市场有望达大几百到上千亿市场，较现在空间翻倍。航拍无人机主要用于航拍、跟拍等消费级场景，据ValuatesReport，23年市场规模71亿美元，预计30年增至122亿美元，CAGR为11.4%。

智能家居行业仍处于发展早期，AI大模型有望加速行业进入全面互联3.0阶段。智能家居正从2.0阶段向3.0阶段发展，当前存在交互体验不佳、个性化能力弱等痛点。而3.0阶段需要云计算、人工智能、机器学习等技术，提供更加个性化、人性化的服务，强调以用户为中心。随着AI大模型的出现，智能家居或将转型为“全能AI生活助手”，有望加速进入3.0阶段。

分品类来看，电视处于成熟期，同时关注AI玩具、AI家居机器人等新形态家居终端。据奥维睿沃，电脑2025年市场缺乏利好，出货预计小幅下降0.3%至2.051亿台，而2026年世界杯赛事对TV市场的拉动作用预计不敌存储涨价的负面影响，全球TV出货量同比下降0.3%至2.045亿台。此外，AI与各类IOT产品具备想象空间，例如苹果有望进军智能家居IP摄像机市场，同时或布局家用机器人赛道，关注苹果AI音箱、AI家用机器人、AI摄像头等家居生态布局。

创新方面，我们建议关注：1）耳机：建议关注融入AI功能并且带摄像头的TWS、OWS耳机创新趋势，尤其关注明年H1苹果AI摄像头耳机。2）手表：“腕上私人管理助手”，关注血糖、血压等功能中长线创新。3）眼镜：持续关注AI与不带显示的眼镜、AR眼镜融合趋势，各类AI应用体验有望优化，考虑到全球传统眼镜年出货量超10亿，未来传统眼镜用户向智能眼镜用户切换的空间较大，26年仍可积极关注苹果、Meta、谷歌等大厂眼镜新品发布。4）影像设备：新兴赛道，具备便携灵活、后期易处理优势，应用领域持续拓宽。5）智能家居机器人：26-27年苹果、OpenAI等新品望发布。

关于近期新品发布，1）夸克眼镜：夸克S1 AI AR眼镜的硬件架构与技术选型存在许多创新性设计，包括双电池架构、可拆卸更换 MiniMag 电池、7 层 FPC 以及倒置扬声器设计，为 AI 眼镜长久以来存在的续航、外观等痛点提供了新的解决方案，对行业具有重要参考意义。2）影石无人机：影石旗下影翎近期发布首款无人机，从全景角度切入与大疆形成差异化竞争。我们认为，影石全景无人机重塑操控与沉浸体验的飞行革命（全景“先拍摄、后取景”、易上手的自由体感操控、硅基OLED优质画质340g飞行眼镜）；飞控/避障/图传/影像/续航等基本指标总体与大疆竞品相接近，同时价格具有竞争力；另外，产品定位清晰，聚焦消费级市场，低于250g轻薄折叠机身，可实现在多数地区无需培训或考试即可使用。

4、汽车：26年智驾商业化进展提速，robotaxi有望迎落地拐点

全球汽车行业进入存量市场，新能源汽车渗透率持续提升，中国为最大的电动汽车市场。根据国际汽车制造协会（OICA）数据，2017年全球汽车市场销量见顶，近十年来全球汽车销量始终在8000~9000万辆上下浮动。细分赛道中新能源汽车渗透率持续提升，传统汽车产业正快速向智能化、电动化转型。2015年到2024年，全球新能源汽车销量从12.5万辆增至1603万辆，CAGR 46.4%，2024年中国大陆地区约占全球电动汽车总销量的70.4%。2024年中国以旧换新政策远超预期，叠加各类车型不断升级出新以及车价降低，多因素共振带动2024年国内汽车销量同比 4.5%达3143.6万辆，新能源车销量同比 35.5%至1286.6万辆，全年新能源车渗透率达40.9%，同比 9.3pct。

汽车：25H2销量总体维持两位数同比稳健增长，预计购置税补贴退坡将致26年销量增速下行。25H1国内汽车市场销量同比 13.8%；下半年车市经历7-8月传统淡季调整后，九十月份稳健增长。根据中汽协，25年7/8/9/10/11国内乘用车销量同比 14.7%/16.5%/13.2%/7.5%/1.2%。新能源车方面，新能源汽车全额免征购置税政策将于2025年12月31日截止，2026年1月1日起购置税将变为减半征收。我们预计受25年以旧换新带来的高基数、26年购置税补贴退坡影响，26年国内汽车销量增速将出现下行。

分品牌看，下半年国内新能源车企销量分化明显。11月新势力销量出现断层，零跑、鸿蒙智行持续向上突破，蔚来小鹏销量出现滑落。其中鸿蒙智行、零跑、极氪、小米销量分别以8.2/7.0/6.4/4.6万台销量位居新势力前四，蔚小理则处于3-4万台销量区间。

智能化方面，政策导向日趋完善，国内智能驾驶行业商业化持续迈进。

1）政策方面，9月工信部对《智能网联汽车组合驾驶辅助系统安全要求》强制性国家标准公开征求意见，L2级辅助驾驶强制性国标有望迎来加速落地；12月工信部正式公布长安深蓝和北汽极狐两款电动轿车获中国首批L3级有条件自动驾驶车型产品准入许可。除上述两款获正式准入许可的L3级自动驾驶车型，目前国内还有小鹏/问界/尊界/理想/比亚迪/广汽埃安/小米等多车企正在进行L3级自动驾驶测试。我们预计2026年L2 及L3级智能驾驶商业化落地将提速。

2）车企积极布局未来出行生态，其中华为乾崑智驾9月底搭载量已突破 100 万辆，合作上市车型达 28 款，覆盖鸿蒙智行五界、阿维塔、深蓝、岚图、猛士、广汽传祺、方程豹、奥迪等多个品牌，10月华为乾崑智驾 ADS 4上车。11月小鹏发布第二代VLA大模型、Robotaxi和全新一代IRON机器人；特斯拉FSD已获部分审批，预计26年2/3月获全面审批，12月马斯克宣布特斯拉已在奥斯汀街道上开始测试完全无人驾驶的Robotaxi，向真正无人驾驶商业化迈出重要一步。

3）本土核心供应商在技术合作、量产定点均取得重要进展。地平线9月与哈啰达成战略合作，加速 Robotaxi 商业化落地，11月与大众集团的合资公司酷睿程将在中国自主设计与研发系统级计算方案，为大众汽车集团提供支持，双方战略伙伴关系进一步深化。头部Robotaxi公司加速扩张，11月小马智行、文远知行港股同步上市。

5、机器人：人形机器人处于0-1阶段，26年关注量产节奏及设计变化

人形机器人有望成为继计算机、智能手机、新能源汽车后的又一大颠覆性产品，以特斯拉为首的全球科技企业纷纷加速布局。根据深企投产业研究院《2024年人形机器人行业研究报告》，人形机器人，也称为仿生人形机器人，一般认为是应当具有类人的外观、感知、决策、行为和交互能力，可以在生活、工作场景内如人类一般完成外界感知、自主运动、行为交互等一系列任务的机器人。全球主要发达国家近年来纷纷加强人形机器人的整机制造、核心零部件和人工智能等领域布局。2023年11月，工信部在《人形机器人创新发展指导意见》中明确指出：人形机器人集成人工智能、高端制造、新材料等先进技术，有望成为继计算机、智能手机、新能源汽车后的颠覆性产品，发展潜力大、应用前景广，是未来产业的新赛道。我国人形机器人产业前期已有一定基础，但在关键基础部件、操作系统、整机产品、领军企业和产业生态等方面仍存在短板弱项，需要加强政策引导，集聚资源推动关键技术创新，培育形成新质生产力。伴随特斯拉Optimus人形机器人快速迭代掀起热潮，国内外企业加速人形机器人领域布局。

2030年全球人形机器人市场规模有望达数百亿美元。根据2023年7月Markets and Markets报告，全球人形机器人市场规模预计将由2023年的18亿美元提升至2028年的138亿美元，年复合增速约50.2%。根据2024年4月首届中国人形机器人产业大会上发布的《人形机器人产业研究报告》预测，2024年中国人形机器人市场规模将达约27.6亿元，2026年达到104.71亿元，2029年达到750亿元，将占世界总量的32.7%，比例位居世界第一，到2035年有望达到3000 亿元规模。根据特斯拉官方微信公众号2022年10月1日发布的文章，特斯拉机器人预计将在3-5年内交付，产量将达到数百万台，价格可能不到2万美元，对应市场规模可达数百亿美元。

远期来看，人形机器人市场空间可达百万亿美元。根据深企投产业研究院《2024年人形机器人行业研究报告》，从机器换人的角度来看，由于人口老龄化、劳动力人口下降和人力成本上升等问题，人形机器人的应用前景广阔。人形机器人能够发挥类人能力，用类人的感知、决策、运动和执行能力来帮助人们面对生产生活中的各种问题。随着通用人工智能、感知和动力系统等方面取得了巨大进步，人形机器人性能得到全面提升，成本逐渐下降，部署步伐加快，相关应用场景也不断扩展，应用领域将全面覆盖从制造业到医疗、救援、服务业等各个领域。马斯克预测最终机器人：人的比例是1：1 甚至2：1，未来人形机器人需求量可达100亿台甚至以上，远期对应空间百万亿美元级别。

厂商近期动态：1）特斯拉：26Q1预计推出Gen3的设计定型，关注供应商定点情况和明年供货指引。2）Figure：Figure 02已在宝马集团参与生产了3万辆汽车，关注Figure 03后续规模量产准备进展。3）国内厂商：宇树完成IPO辅导工作报告；智元机器人迎第5000台人形机器人量产下线交付；优必选人形机器人再获1.43亿订单，截至25年11月底Walker系列人形机器人2025年全年订单总金额已达到13亿元。

三、产业链跟踪：把握AI背景下，巨头新品创新及优质供应链

消费电子产业链包括上游芯片、光学、显示、结构及功能件、充电/连接、射频/天线、电池、PCB、声学/马达/微传动、被动元件等零部件，中游整机组装，下游品牌商，以及相关设备厂商。消费电子的景气度往往会在整个产业链环节上进行传导，本章节，我们通过紧密跟踪各产业链环节的基本面变化、创新节奏来感知整个消费电子行业的景气度，同时对各产业链环节的核心公司进行分析。

1、品牌商：苹果、谷歌及OAI有望引领26年端侧AI创新落地，安卓品牌将面临存储涨价压力

（1）苹果：Q4业绩指引收入同增10-12%，存储价格上涨的影响总体可控：据管理层电话会信息，假设全球关税情况不变，并且全球宏观经济前景不再恶化，苹果预计12月季总收入将同比增长10-12%，高于市场预期，其中iPhone收入同比增长双位数，总收入及iPhone收入有望是苹果有史以来最好的一个季度，服务收入同比增速14%左右，毛利率区间47%-48%，含关税相关成本14亿美元，且尽管面临存储价格上涨但总体影响可控。

苹果3年AI硬件创新加速周期开始。1）26-27年创新：a）手机：折叠机有望明年落地，上下半年发布节奏切换，27年20周年项目；b）廉价版MacBook覆盖更广泛人群；c）可穿戴：明年H1AI耳机，以及手表健康功能中长线升级；d）家居：桌面机器人、音箱、IPC等项目进展；e）智能眼镜/XR：26年AI眼镜，27年AR眼镜和Vision更新。2）AI：关注Siri 2.0升级，Apple Intelligence和AIOS升级。3）关注管理层迭代。

（2）谷歌：AI终端领域已形成“软件-芯片-设备”三位一体的完整布局。系统软件布局：1）Android 16 AI增强，内置AI通知管理、智能推荐和隐私保护功能；2）Gemini模型家族：从云端到设备端，构建完整金字塔模型矩阵Google AI；3）TensorFlow Lite端侧AI引擎：统一NPU接口，消除厂商特定编译依赖，提升边缘设备推理效率。AI硬件布局：1）AI 手机标杆：Pixel 10系列搭载运行 Gemini Nano的3nm Tensor G5芯片；2）Nest智能家居矩阵：音箱、显示、安防等；3）穿戴与音频设备：Pixel Watch 4搭载骁龙 W5 Gen 2 芯片 专用AI协处理器，支持Gemini语音助手；AR/VR/AI眼镜布局：与XREAL合作的有线 XR 眼镜；AR眼镜；AI眼镜（无显示）；MR等。端侧AI专用芯片战略：Pixel专用AI芯片，集成NPU、TPU和ISP，实现计算摄影和实时AI处理。

（3）OpenAI：抢占AI终端入口是必然趋势，依托苹果体系基因值得期待。OpenAI模型能力领先，用户快速增长且粘性强，与产业链公司深度结盟加速算力基建，目前ChatGPT形成初步商业化规模，急切寻求更多变现渠道。OpenAI从苹果挖掘硬件、设计和供应链人才，包括前期AI硬件初创公司IO以65亿美元卖给OpenAI即是重要节点，25年内至少有25名苹果员工加入，覆盖用户界面、音频、穿戴和供应链等方向，我们判断OpenAI多款AI终端创新产品将于26-27年推出，预计为几千万台量级，其依托苹果基因的硬件设计及供应链体系，叠加模型、用户等天然优势，其AI终端战略布局值得重视。

（4）华为：11月底Mate80系列正式发布，9月尚界正式上市，下半年鸿蒙智行交付量持续走强。手机：11月28日发布华为Mate 80系列，首发搭载HarmonyOS 6.0操作系统，采用麒麟9020、麒麟9030和麒麟9030 Pro芯片，外观采用双环设计，Pro Max和RS非凡大师搭载双层OLED屏幕、配备双潜望长焦，售价4699元起，开售以来市场反馈较佳。汽车：8月以来鸿蒙智行销量持续增长，伴随9月23日尚界H5正式上市，鸿蒙智行在售车型增至5个子品牌，覆盖了从十几万元到百万元级别的广泛市场区间，进一步支撑了交付规模的扩大。25M11鸿蒙智行全系交付81864辆，当月交付再创历史新高。智能驾驶方面，公司预估高速L3规模商用或在2026年实现，而城区L4的商用将会在2027年实现，并且2027年L3级自动驾驶将迎来规模放量。11月20日华为举办2025华为乾崑生态大会，截至目前，华为乾崑智驾已合作33款量产车型，累计搭载量突破100万辆，城区领航辅助市场占有率国内领先。

（5）小米：25Q3高端化、全球化持续推进，汽车业务首度盈利。25Q3公司总营收1131亿元，同比 22.3%/环比-2.4%；毛利率22.9%，同比 2.5pct/环比 0.4pct；经调整净利润113亿元，同比 80.9%/环比 4.4%。手机：25Q3毛利率同环比小幅下滑，主要系零部件价格波动及国内市场竞争加剧所致；公司调整25全年出货目标至1.7亿部；成本方面，预计25Q4及明年存储涨价影响仍将持续，公司将从产品结构、库存管理、产业链合作等多角度布局以应对成本压力。IoT：国补退坡等致IoT Q3收入环比下滑，海外IoT业务收入创新高，我们认为短期国补节奏、季节性因素不改IoT业务中长线成长趋势，看好出海长期高成长空间。汽车：Q3经营收益7亿元，9/10月单月交付持续超4万台；我们预计25全年交付将达40万台，购置税补贴影响将于26H1释放完毕，26/27年公司新车发布、进军海外节奏依然稳健，持续打开汽车业务中长线空间。

（6）影石创新：近期发布全景无人机，从手持设备向无人机进军。影石创新是全景相机龙头，逐步向运动相机、穿戴相机、云台等智能影像设备延拓，同时从全景玩法切入无人机市场重塑飞行体验，软件业务亦开始布局，对应市场从几十亿的全景相机市场迈向各几百亿的运动相机和无人机市场。25Q1-3收入66.1亿同比 67.2%，归母净利7.9亿同比-6.0%，利润收入增速差异主要系费用投入大，研发、销售费用率合计同比 7.3pcts。我们认为，公司处于多品类拓展阶段，当前业绩更应该关注收入增速，而利润增速放缓，主要系战略性加大前置投入，为后续新品放量做准备。近期发布首款无人机，从全景角度切入与大疆形成差异化竞争。我们认为，影石全景无人机重塑操控与沉浸体验的飞行革命（全景“先拍摄、后取景”、易上手的自由体感操控、硅基OLED优质画质340g飞行眼镜）；飞控/避障/图传/影像/续航等基本指标总体与大疆竞品相接近，同时价格具有竞争力；另外，产品定位清晰，聚焦消费级市场，低于250g轻薄折叠机身，可实现在多数地区无需培训或考试即可使用。我们看好全景无人机成为公司切入消费级无人机市场的优质切入口，为后续增长奠定良好基础。

（7）传音：预计存储涨价压力仍将持续，公司将通过加强合作、灵活调价以降低影响。25Q3营收204.7亿元，同比 22.6%/环比 27.3%，归母净利润9.4亿元，同比-11.1%/环比 29.4%。归母净利润下滑主要系市场竞争以及存储成本综合影响，毛利额减少所致。目前行业存储供应相对紧张，公司将通过国内长鑫合作等保证LPDDR4X的基本供应，同时启动SoC接口改版，保证核心零部件供给。公司还将根据不同地区的竞争情况和自身市场地位调整新老产品的产品规划和价格水平，以实现量和利的平衡。关注后续手机大盘表现及公司新品规划及调价情况，同时关注公司在拓品类、互联网等新业务进展，以及AI应用趋势对公司端侧流量入口价值的持续释放。

2、整机组装：中长线把握AI端云侧创新大周期

整机组装环节，中长期主要关注：1）消费电子厂商纷纷积极布局AI数据中心、人形机器人等赛道，寻找新的增长点； 2）AI眼镜、AI耳机、AI玩具等AIoT新产品不断推出，AI大模型持续赋能可穿戴、智能家居、PC等各类消费终端设备，新品创新层出带来产业链新机遇；3）AI Agent将进入应用元年，渗透率有望迎来快速提升，此举有望持续推动新一轮硬件升级、换机需求的释放。

中国台湾代表厂商月度数据跟踪：从台股6家头部整机厂月度数据来看， 25Q3合计收入37418亿新台币同比 15%环比 7%，25M11月合计营收15348亿新台币同比 33%环比 3%，对于AI需求展望乐观且明确，客户需求持续旺盛，并加速北美地区的AI服务器产线的布局。从最新数据来看，1）鸿海：25Q3收入20574亿新台币同比 11%环比 14%，M11收入8443亿新台币同比 26%环比-6%，同比增长源于AI云端网络产品及元件类产品拉货动能强劲，消费智能产品受汇率影响同比下滑，电脑终端产品表现同比持平。公司认为25Q4 AI机柜出货持续放量，ICT产品进入下半年旺季，预计Q4有望实现同环比增长，但需要密切关注全球政经局势和汇率变化的影响。2）广达：25Q3收入4953亿新台币同比 17%环比-2%，M11收入1930亿新台币同比 37%环比 11%，公司表示目前积压的AI服务器订单已经排到2027年，因客户需求强劲，公司会继续扩产，预计2026年底公司AI服务器产能将实现翻倍增长，目前公司服务器营收占比70%，其中AI服务器占比70%，25年AI服务器收入已翻倍增长，预计26年该领域收入将再翻倍；3）纬创：25Q3收入5678亿新台币同比 108%环比 3%，M11营收2806亿新台币同比 195%环比 52%，公司表示25Q4 AI需求强劲，预计26Q1经营表现环比相当，预计26年全年可实现逐季增长；目前公司服务器业务占比超70%，其中AI服务器占95%，公司25年在交换机业务已实现突破，预计26年迎来放量。4）和硕：25Q3收入2579亿新台币同比-12%环比-4%，M11收入1018亿新台币同比-4%环比-14%，公司加速北美地区产能的扩张，目前墨西哥工厂25H2已投入量产（可生产从L1（零件制造）到L11（服务器整机系统）的制程的产品），美国德州工厂（负责L6（主机板组装）到L11）预计26Q1投产，届时将生成GB300或B300 AI服务器以满足北美市场的需求；5）仁宝：25Q3收入1871亿新台币同比-23%环比 4%，M11收入630亿新台币同比-21%环比 2%，服务器业务方面，仁宝已逐步从传统企业客户拓展至CSP客户，并持续深化与AMD的合作，AI服务器出货占比稳健提升；6）英业达：25Q3收入1763亿新台币同比 8%环比-6%，M11营收522亿新台币同比-14%环比-5%，预计Q4 NB出货与25Q1相当，全年NB出货望增长3-5%，AI服务器全年有望增长40%以上，业务占比提升至40-50%，其中H1出货主力为服务器机柜，H2出货以L6（主机板产品）为主，预计26年业务占比提升至50%以上。

国内龙头方面，估值水平处于历史底部，展望25-26年多个AI新品驱动，alpha明显。

1、立讯精密：逆势增长alpha凸显，消费电子、算力、汽车、智能制造全面发力。

消费电子：立讯全栈垂直整合 ODM/OEM协同布局，迎接26年多形态AI硬件爆发。公司认为AI时代消费电子从“生态 硬件”升级为“生态 硬件 大模型”。大模型快速进化，未来将呈通用 专用模型并存，并推动云端 端侧模型共生。AI硬件不再单一，而是多设备协同，并推动模组小型化、轻量化、精密化和一体化。优秀AI硬件需具备大脑 视觉 听觉 感知 交互的类人能力，预计2026年AI硬件多形态爆发，未来五年消费电子加速发展，25-29年终端出货量CAGR达5.2%，较19-24年1.9%提速。立讯目前在系统级产品中占全球约6%，精密零组件占约11%，仍有很大提升空间，立讯凭垂直一体化能力，将与头部生态型品牌共同成长，优势包括：1）底层技术 跨学科融合 跨产业复制的全栈能力和全球化前瞻布局：底层技术深度覆盖声/光/热/电/磁/SMT/互联/智能制造等领域，实现80%零组件垂直整合；具有跨学科融合创新能力，拥有100 研发团队，涵盖从基础材料、工艺到整机的全部研发能力，如全球最小SIP 天线方案；跨产业复制以“细致拆解 差异创新”为方法论，并通过“楼层理论”确保全球制造复制的一致性与高效率；未来5-10年前瞻布局，全球拥有105个生产基地。2）OEM ODM协同增长：以OEM为基础叠加ODM能力，通过OEM 规模化筑基&ODM 创新性溢价跨协同增长，形成1 1>2效应，从“单一制造”向“设计-生产-交付-维修-数据闭环”全链路渗透，推动客户与产品共同增长。3）AI终端覆盖全面：手机仍是AI核心载体，立讯通过新材料、新工艺、新模组与影像算法来创造智能化、轻薄化、长续航的消费者体验，具备手机产品全栈研发与精密制造能力；耳机将成为重要AI入口，立讯从零件、模组到整机与AI降噪算法深度布局；AI眼镜创新不断，立讯具有光学、声学、结构件等零件和整机一体化能力，推进轻量化与长续航，并与多家头部客户合作。

算力：立讯技术从铜/光/热/电源打造全面AI整机柜解决方案，争取5年成为行业领军玩家。公司认为AI基础设施正成为一个全新的、战略性的资产类别，其直接动力层为AI提供直接算力，包括计算芯片、网络连接和存储，支撑保障层使计算力成为可能，包括能源基石、冷却革命和物理设施，立讯技术在AI行业中的产品线布局主要涵盖三大领域：铜/光互连技术、热管理方案、电源技术，公司目前已经发布基于AI整机柜的解决方案。1）铜连接：已有全场景互连接口方案-轩辕平台，目前已经实现按PAM4设计的超百GHz频段的448G方案，其他明星产品还包括Cable Cartridge等，公司在铜互连领域的核心竞争力包括：整体解决方案（具备端到端的完整互连解决方案）、自研创新能力（自研界面）、业界领先技术（Koolio技术）、全球布局&垂直整合能力、自动化能力；2）光互连：近三年聚焦于800G/1.6T、硅光/EML平台等最新技术，已布局LPO/LRO/DRO/full DSP等技术，公司在光互连领域核心竞争力包括：智能制造、自动化、产业链协作（CPC/CPO光铜整体解决方案）、领先硅光工艺平台（深耕硅光方案，DPO/LRO/LPO/CPO多平台封装能力）、前沿技术突破（业界首款800G LRO产品，预研下一代448G、薄膜铌酸锂调制技术）等；3）热管理：已形成能够匹配AI需求的最新热管理全产品矩阵，未来液冷会从冷板到向微通道优化/芯片裸die散热/射流冲击冷却/浸没式冷却/两相流冷却等高端方案演进，公司已进行相关技术布局，公司也进行了金刚石铜复合材料相关研究；4）数据中心电源：产品家族包括一次电源你AC/DC、二次电源DC/DC、三次电源DC/DC，数据中心电源发展趋势包括垂直供电、高压直流供电、高功率密度/高效率/高功率等，公司电源团队已建立统一技术平台，将电源产品关键器件进行芯片化集成、标准功能电路模组化、整体产品集成化。对于立讯技术的五年发展规划，公司将以核心零部件及系统级设计制造双引擎，成为世界领先元器件及关键部件解决方案提供商，公司的目标是在所涉足的每个业务领域均达到行业前瞻地位，在每个领域进入客户供应链并占据一定份额，争取成为行业前三。

汽车：立讯持续内生外延扩充汽车业务产品线，剑指全球前五汽车零部件公司。立讯精密自上市起即切入汽车电子领域，通过内生 外延合作持续扩大业务布局，为客户提供汽车智能驾驶、智能座舱、动力及神经系统零部件全系列解决方案，近年来板块维持高速增长。1）连接器：2025年公司汽车连接器目录正式上线，涵盖全系低压/高压/高速连接器及结构件、母排等，是中国少有全系正向开发汽车连接器的厂商。公司在国内外市场同步拓展，预计27年将成为中国最大的汽车连接器厂商。2）线束：产品线覆盖整车低压线束、高压线束、告诉线束、特种线束、充电枪，今年将成为中国最大的汽车线束厂商。25年7月完成对全球第四大线束厂商莱尼的并购，整合速度和协同质量远超预期，25年莱尼新项目定点数同比 30%；未来立讯将与莱尼团队携手共筑全球最大的汽车线束厂商。3）智能控制：涵盖智能驾驶、智能座舱、智能底盘等。在智驾领域，可提供域控、雷达、摄像头等产品，目前100 TOPS智驾域控已量产，明后年500 TOPS以上高阶域控将开始批量供货。在座舱领域，智能座舱域控高通/联发科产品线并行，此外还包含AR-HUD、AI Box、显示屏等产品。公司亦前瞻布局智能底盘市场，覆盖转向/制动/域控等关键领域，目标全球10%市场份额。4）动力系统：提供CCS BMS、多合一动力总成、MCU、电芯结构件等，产品矩阵丰富，目前所有产品线均已实现0到1的关键突破，有望进入快速成长通道。公司将充分利用自身的声、光、电、磁、热及跨产品线研发能力、全球领先的智能制造体系、覆盖五大洲的全球化布局优势，充分打造差异化竞争优势，目标全球前五的汽车零部件公司。

智能制造：立讯内外部协同迎AI与机器人未来革命，机器人产业链布局全面并开始形成贡献。面对AI与机器人机遇，立讯以自身“确定性”应对行业“不确定性”，一方面深度推动内部AI化与机器人应用，另一方面布局机器人全产业链。内部应用方面，立讯正从内部制造体系全面引入AI与人形机器人，立讯既是应用场景也是孵化平台。外部方面，立讯认为AI不仅是工具，而且是产品，立讯也进入机器人全产业链，具有除了电池和关节模组外的关键零组件能力，具备结构开发、电子开发、软件系统和智能学习等方面的人才，如自研21自由度腱绳灵巧手，性能接近国际领先。此外，立讯已具备人形机器人整机制造能力，预计今年产出约3000台，明年初下一代“制造2.0”生产线实现从零件到整机全流程智能制造。另外，公司在高柔性线材、高精度机加工零件、通讯等方面也有所布局。

2、比亚迪电子：短期关注AI算力液冷、电源领域新品以及苹果AI新产品开拓进展。

展望26年，公司“AI端侧 智能车 算力”三驾马车，并关注Al机器人布局。1）消费电子：AI端侧公司核心卡位，A客户Pad且手机玻璃业务份额提升，手机机壳业务提质增效，并持续围绕A客户手机（含折叠机多料号）、多款智能家居、穿戴、笔电&Pad等产品线及上游结构件纵深拓展，望受益A客户三年向上周期，业务规模扩大空间仍大。2）汽车：伴随L3智驾逐步落地，公司智能座舱、热管理出货量持续增长，智驾系统迎来出货量和产品规格齐升，智能悬架产品进入放量增长阶段，推动单车价值量提升，汽车业务望迎来“量 价 份额”齐升的高速增长期，长线有望依靠母公司成长为国内领先的新型 Tier1 厂商。3）算力：公司在AI数据中心领域的扩展广度和深度可期，AI服务器以及液冷等算力新品26年望放量迎来高速增长，电源产品亦取得下游客户认证，并布局高速通讯新赛道，且公司与NV具有长期的合作基础，望带来新的增长动能。4）机器人：公司依托其在系统集成领域上丰富的经验，智能驾驶的传感器融合、软件算力等方面的深厚积累，将在AI机器人的传感器、执行器、控制器等多个核心零部件及系统总成进行全面布局。

3、工业富联：AI服务器及高速交换机等AI业务持续放量增长，产品结构持续优化。25Q3实现收入2432亿元同增43%环增21%，归母净利104亿元同增62%环增51%，扣非归母净利100亿同增61%环增 48%；毛利率7%同比持平环比 0.5pct，净利率4.3%同比 0.5pct环比 0.8pct。1）云计算业务：AI服务器成长显著，产品需求持续提升。2025年前三季度，公司云计算业务营业收入较上年同期增长超过65%，第三季度单季同比增长超过75%，主要受益于超大规模数据中心用AI机柜产品的规模交付及AI算力需求的持续旺盛。特别是云服务商业务表现亮眼，前三季度营业收入占比达云计算业务的70%，同比增长超过150%，第三季度单季同比增长逾2.1倍。其中，云服务商GPU AI服务器前三季度营业收入同比增长超过300%，第三季度单季环比增长逾90%、同比增长逾5倍。通用服务器出货亦保持稳健，整体云计算业务营收结构持续优化。2）通信及移动网络设备业务：AI提振需求表现，相关业务成长强劲。2025年前三季度，公司通信及移动网络设备业务表现稳健。其中，精密结构件业务受AI智能终端新品推出带动，客户换机需求上升，带动业务持续增长。另外，在交换机方面，因AI需求持续放量，交换机业务成长显著，三季度单季同比增长100%，其中800G交换机三季度单季同比增长超27倍。

4、歌尔股份：2025年总体业务发展符合预期，业绩持续改善。展望后续，公司在AI穿戴、AI手机等产品线具有卡位优势，有望受益于端侧AI创新浪潮。其精密零组件业务构建一站式解决方案能力，覆盖声学、光学、微电子及结构件四大方向，子公司歌尔光学通过取得上海奥来股权进一步完善AR光学等领域布局。同时智能硬件业务稳中有升，新兴产品线布局成效初显，业务涵盖VR/AR整机、智能可穿戴设备、智能游戏机及配件、智能家居等领域，服务Meta、索尼、华为等头部客户。

5、华勤技术：各业务来看，1）智能终端业务：2025年前三季度实现营收450亿元，同比增长84.4%；智能手机作为成熟业务保持稳健增长，受益于ODM渗透率提升及头部厂商份额集中趋势。智能穿戴产品因高技术门槛与高毛利特性，成为未来毛利率与毛利额增长的重要引擎。2）高性能计算（数据中心）业务：2025年前三季度收入实现翻倍增长，预计全年营收将突破400亿元；AI服务器实现倍数级增长，通用服务器与交换机同步高速增长，客户结构持续优化，头部互联网客户占比提升，行业客户与渠道客户覆盖加速，推动产品结构向高毛利品类倾斜。3）PC业务：2025年前三季度笔电收入同比增长超30%，预计全年收入将突破300亿元；出货量延续2024年1500万台基础上持续增长，未来有望保持高增速；产品线延伸至PC ，形成新增量。4）汽车电子业务：2025年预计收入首次突破10亿元，处于战略投入期；已在智能座舱、显示屏、智能辅助驾驶三大模块实现定点突破；采用JDM联合开发与CM制造服务模式，获得国内大客户认可，正加速向Tier1供应商转型。5）AIoT业务：2025年前三季度收入达55亿元，同比增长72.9%；产品线覆盖智能家居、游戏掌机、XR设备，为泛AIoT领域产品丰富度最高的ODM厂商之一；与北美头部科技客户及日本游戏厂商建立深度合作，技术协同效应显著。6）机器人业务：2025年初完成对昊勤机器人（拥有十余年经验）的收购，成立专项组织；当前聚焦人形机器人关键技术预研，同时关注扫地机器人等确定性增长赛道；公司以“软件 硬件 制造”三位一体能力构建内功，待产业拐点来临后快速商业化。

6、龙旗科技：持续拓展“1 2 X”产品版图，智能机、AIoT、AI PC、汽车电子等有望多点开花。25Q3公司智能手机业务实现收入76.82亿元，同比下降21.96%，环比上升5.50%，暑期档和发展中地区入门级智能手机产品的升级需求，对公司智能手机出货量有积极的拉动。平板电脑业务第三季度实现收入10.90亿元，同比上升23.30%，公司正持续加大对关键供应链的投入，推动平板电脑产品力及系统能力提升。AIoT产品业务第三季度实现收入22.82亿元，同比上升47.17%。在智能眼镜领域，公司进一步拓展了与全球互联网头部客户的合作维度，合作的首个智能眼镜盒项目已顺利进入量产阶段，运动版智能眼镜也成功上市并引发市场热潮；与此同时，国内外其他客户的眼镜项目均按计划推进设计与试产。AI PC领域，公司持续完善产品矩阵，两款自主研发新品上市，分别聚焦高性能需求与轻量化场景；客户拓展端，全球头部客户首个合作项目正式落地，后续将组建专项团队保障运维，为全球化布局奠定基础。汽车电子领域，车载移动智控平板持续向核心客户量产发货，并又顺利获得两家头部客户的项目定点；车载无线充项目也已进入量产及供货阶段。

3、端侧芯片：存储芯片周期向上，AI端侧应用驱动SoC中长期发展机遇

（1）存储芯片&模组：国内利基存储芯片&模组厂商持续受益于价格上涨趋势，利润逐季释放。

在需求侧，存储价格上涨对于手机和PC BOM压力提升，未来或降规、暂缓升级等应对压力。根据TrendForce，由于预期26Q1存储器价格将显著上涨，全球终端产品面临艰巨的成本考验，智能手机、笔电产业上修产品价格、调降规格，销量展望再度下修已难避免，资源优势将向少数龙头品牌高度集中。26Q1存储在整机BOM的占比将显著提升，不排除缩减或取消旧机降价幅度等措施。对于主要面向中低端市场的安卓手机，2026年品牌商或有上修新机定价动机，同时调整旧机价格或供应周期以减缓亏损。“缩减规格配置”或“暂缓升级”已成智能手机、笔电品牌平衡成本的一项必要手段，其中以成本占比较高的DRAM修正较明显。预料高阶、中阶产品的DRAM容量规格将分别向该市场的最低标准集中，放缓提升速度。至于低阶市场则是受创最深的价格带，以手机为例，2026年退回以4GB为主；低价笔电因受限于处理器搭配及操作系统需求，DRAM配置短期内难再下修。

在供给侧，海外原厂资本开支2026年持续提升，高价值产品支出优先。根据TrendForce材料，预计后续DRAM和NAND的资本开支将会持续上涨，但是对于2026年的产能助力有限，预计DRAM的capex在2025年将会达到537亿美元，2026年同比增长14%，NAND capex预计2025年达到211亿美元，2026年同比增长5%，投资重心逐步转向制程升级、高层数、混合键合等高附加值产品。在DRAM扩产中，美光预计2026年capex达135亿美元，同比增长23%，主要专注于1γ制程和TSV设备，海力士预计2026年capex达205亿美元，同比增长17%，主要系HBM4扩张，三星预计2026年capex 200亿美元，同比增长11%，主要是HBM的1C制程和增加晶圆产能。NAND扩产中，铠侠和闪迪预计2026年capex 45亿美元，同比增长41%，美光预计2026年微幅增加NAND产能，三星和海力士/Solidigm将缩减或限制NAND capex，优先投资HBM和DRAM领域。

存储模组行业

存储模组厂商25Q3毛利率和净利率均环比提升，利润环比扭亏为盈。存储模组厂商主要产品结构为消费级存储，并有少量企业级存储器产品，伴随着消费类需求不景气，各家模组厂商在2024-25H1持续去库存，盈利能力在25Q1-Q2逐步筑底；随着价格尤其是NAND Flash价格在25Q3起全面上涨，各家厂商利润开始逐季释放，展望25Q4整体利润有望同环比加速增长。

利基存储行业

利基存储价格温和上涨，中国台湾利基存储厂商收入同比持续加速。DDR4由于海外大厂将产能向DDR5等主流产品迁移，逐步淡出利基DRAM市场，短期内行业出现明显供给缺口，价格自3月开始出现上涨，二季度至今价格明显上升，三季度以来价格呈现加速上升态势，NOR、SLC NAND等品类价格维持温和增长态势。

国内部分利基存储芯片厂商持续受益于价格上涨趋势。兆易创新预期未来2年左右利基型DRAM市场仍将处于供应相对紧张的环境，价格有望在今年第四季度进一步上行，并在明年维持相对较好的水平；兆易表示，海外大厂在将重心从2D NAND向3D NAND迁移，从而带来2D NAND相对明显的短缺，公司的SLC NAND产品开始涨价；NOR Flash处于为温和涨价周期中，源于产能端的紧缺，公司顺应市场需求变化对价格做出适当调整，9月开始陆续落地。受益于利基存储芯片价格上涨，国内部分厂商如兆易、东芯、恒烁等毛利率和净利率逐季改善，东芯、恒烁等厂商亏损幅度进一步缩小。

（2）SoC：存储涨价、国补退坡导致国内SoC公司25H2-26H1业绩增速承压，关注AI端侧浪潮带动的结构性机遇及中长线成长空间。

手机：预计25Q4高通、联发科旗舰产品表现强劲，多元业务布局加速。

联发科：预计25Q4手机旗舰产品、GB10项目及汽车产品营收环比提升，毛利率指引低于预期。25Q3营收1421亿元新台币超此前指引，同比 7.8%/环比-5.5%，主要受益于天玑9500新品的强劲拉货。Q3净利润254.5亿元新台币，同比-0.5%/环比-9.3%，毛利率46.5%，同比-2.3pct/环比-2.6pct。公司与英伟达共同设计的边缘AI芯片GB10已开始大规模生产；首个AI加速器ASIC项目顺利，预计在2026年实现10亿美元云ASIC收入，2027年达数十亿美元；此外公司Q3还完成台积电首个2nm流片，将于2026年推出2nm产品。展望25Q4，预计公司合并营收1421-1506亿元新台币，环比25Q3持平~ 6%/同比-3%~ 9%，其中天玑9500、GB10项目和汽车座舱产品的营收成长将抵消Q4消费电子产品淡季的营收下降；毛利率44.5%~47.5%，下滑主要系产品组合变化所致。公司针对数据中心ASIC的TAM预测由400亿美元上调为至少500亿美元，目标未来两年实现10%-15%以上市场份额。

高通：25Q3高端手机业务表现强劲，非苹果QCT业务维持两位数同比增长。25Q3（FY25Q4）营收113亿美元，同比 10%/环比 9%，non-GAAP净利润33亿美元，毛利率55.3%，同比-1.1pct/环比-0.3pct。分业务看，25Q3 QCT/QTL营收分别98/14亿美元。单季度QCT部门营收环比 9%，其中手机/汽车/IoT业务营收分别为70/11/18亿美元，同比 14%/17%/7%，主要得益于由 Snapdragon 驱动的高端 Android 手机的强劲终端客户需求、汽车 Snapdragon Digital Chassis 的持续牵引以及工业、Wi-Fi 7 接入点、5G 固定无线和智能眼镜等 IoT 领域的增长。展望未来，公司预计25Q4（FY26Q1）营收118~126亿美元，non-GAAP稀释EPS 3.30~3.50美元，超市场预期。

汽车：11月地平线J6P正式上市，国内车企加速芯片自主化。

1）地平线机器人：11月首发搭载旗舰芯片J6P及HSD城区辅助驾驶系统的奇瑞星途ET5正式上市，标志着地平线HSD正式开启规模化量产。HSD目前获得国内外多达 10 家车企品牌，超20 款车型的定点合作。2）蔚来：自研5nm高阶智能驾驶芯片神玑 NX9031以替代4颗英伟达 Orin-X，目前已在 ET9、新款 ES6、EC6、ET5 等车型进行搭载；此外据晚点11月报道，蔚来自研高阶智能驾驶芯片神玑系列开始技术外供，向一家汽车芯片公司提供技术授权。3）小鹏：6月小鹏G7 Ultra首发搭载3颗图灵AI芯片，有效算力达2250TOPS；此外小鹏第二代VLA大模型将面向全球商业伙伴开源，11月公司宣布大众汽车成为小鹏第二代VLA首发战略合作伙伴，小鹏图灵AI芯片已获得大众汽车定点。4）小米：公司表示小米汽车芯片正在研发中，后续将很快推出。

IoT：受国补退坡、存储芯片价格上涨影响，25Q3国内SoC公司增速趋缓，目前各厂商新品迭代和量产节奏仍在推进，持续看好端侧AI落地趋势下的长线发展机遇。

1）瑞芯微：DDR4涨价短期影响需求节奏，中长期成长趋势不改。Q3收入放缓主要系DDR4存储芯片从供应短缺到价格暴涨，促使部分客户中高端AIoT产品向DDR5转型，影响短期需求；同时中高端需求短期受阻进一步影响毛利率水平。预计伴随方案调整完成，公司将重回快速增长轨道。公司7月发布RK182X系列协处理器芯片，可搭配主控芯片进行算力扩展；下一代旗舰芯片RK3688正在研发中，有望在汽车、机器人、高性能边缘计算等领域打开成长空间。2）恒玄科技：Q3营收增速略放缓，主要系国补边际效应递减，下游需求转弱；毛利率环比下降主要系新兴应用终端产品贡献增长带来的产品结构改变。新品方面，下一代可穿戴芯片 BES6000系列产品性能、ASP有望提升，预计将于26H1送样，未来有望在智能眼镜等可穿戴场景实现应用落地。3）中科蓝讯：公司产品在白牌市场具备竞争优势，同时进入小米、OPPO、realme、倍思等品牌供应体系；产品已拓展至以蓝牙耳机为主的十大产品线，积极布局音视频及AI功能的拓展。公司通过直接、间接方式合计持有摩尔线程总股本0.5%，预计摩尔线程上市表现将影响公司公允价值变动或其他综合收益。4）全志科技：Q3营收增长主要受益于公司汽车电子、扫地机、智能视觉等领域收入快速增长，叠加销管研费用投入稳定，带来费用率下降，净利润表现实现显著改善。5）乐鑫科技：Q3营收环比下滑主要系Q2国补导致基数相对较高；但得益于毛利率的提升，毛利额基本持平。Q3公司开发者生态进一步扩张，GitHub上的ESP32相关日均新增项目数达152个；Q3完成17.78亿的定增，用于Wi-Fi 7路由器芯片、Wi-Fi 7智能终端芯片、基于RISC-V自研IP的AI处理器芯片。

4、光学：未来3年苹果、安卓高端光学创新趋势持续，智驾、可穿戴、运动影像等驱动行业新成长

25M11台湾光学厂商营收同环比下滑，大立光预计下半年出货情况将与往年大致相同。

1）中国台湾光学厂商25Q3营收266亿元新台币，同比-4%/环比 49%，25M10营收89亿元新台币，同比 0%/环比-5%，25M11营收80亿元新台币，同比-5%/环比-10%。其中大立光25Q3营收同比-7%/环比 50%，毛利率47.2%环比下滑，主要系外购件增加及汇率影响，25M11营收53亿元新台币，同比-12%  /环比-15%，符合公司此前预期11月将较为衰退的预期。公司预计25H2出货量将与往年大致相同，Q4均价将取决于客户拉货结构，需关注良率回升及汇率变动影响。光学升级方面，公司预计26年多光圈及可变光圈将被手机品牌大幅采用，目前可变光圈良率具备挑战。

2）瑞声科技：在全球“AI 终端”加速演进的背景下，AAC已与国内外多家领先的大模型与智能终端企业开启深度协作，共同探索“AI 终端”创新路径。公司正为多款下一代AI手机、可穿戴设备（如AI眼镜）及全新形态的智能硬件提供关键感知方案，包括高性能扬声器、X轴线性马达、麦克风、光波导以及领先的散热系统等产品。光学方面，盈利水平有望持续改善，6P以上镜头、高端摄像模组占比有望继续提升，WLG良率和产能稳步提升，成功为客户旗舰机型独家量产供应基于WLG技术的超光棱镜解决方案，助力国内客户的高端旗舰机型的1G6P主摄升级，WLG有望打开光学板块新成长空间。与此同时，AAC持续深化在“AI 感知”领域的核心布局。此前，AAC宣布收购AR衍射光波导技术领军企业Dispelix Oy的股份及其他权益类证券，进一步强化公司在光学与XR领域的战略拓展。结合Dispelix行业领先的光波导技术与AAC在光学、精密制造和系统级集成方面数十年的深厚经验，双方将加速面向消费级和企业级可穿戴设备的光波导技术全球商业化进程。

3）舜宇光学科技：手机光学创新趋势持续，车载、XR、机器人发展动能强劲，与歌尔就AR光波导达成合作。1）手机：此前公司预计25年全球智能手机出货量增速同比微增0.2%至11.75亿部，中国市场同比 2.2%至2.84亿部。公司看好小型化、OIS摄像模组、长焦类摄像模组、玻塑混合等的需求增长。北美大客户总体发展情况良好，未来会有更多的业务。2）车载：镜头方面，公司预计2025年全球车载镜头总需求量超过4亿颗，公司25年市占率仍将较24年有所提升。车载摄像模组方面公司起步较晚，目前距离全球第一的13%市占率仍有差距和成长空间，未来将从环境感知拓展到智能座舱、从国内拓展到国际、技术创新等拓展。同时公司看好车载激光雷达应用前景，并积极在机器人和工业领域延伸。3）XR：公司预计2025-2026年MR头显及智能眼镜出货均将突破1000万台，市场初具规模；其中光学作为核心器件，BOM占比约在40%~60%/70%。10月公司与歌尔签署换股合并协议，认购事项完成后，宁波奥来将持有歌尔光学31.31%的股权，成为其第二大股东，有望加快双方微纳光学领域技术进展。4）机器人：公司2014年开始，逐步布局扫地机、无人机、室外配送机器人、清洁机器人、割草机等，并逐步由功能型机器人向具身智能机器人迈进。公司具备视觉传感和机器人整机方案能力，定位由机器人视觉方案提供商向基于视觉的机器人系统方案提供商升级，锚定客户需求进行延伸，目前已拿到超20亿项目订单。

光学仍为苹果、安卓手机创新主体。苹果：25H2 iPhone 17新机迎来超广角及潜望光学升级，未来几年苹果光学仍有可变光圈、玻塑混合、潜望新方案等诸多看点。安卓：安卓端高端化应用有望驱动手机光学硬件升级，呈现AI赋能光学影像（光谱相机、深度相机、AI去模糊化、高速拍摄等）、拍照效果专业化升级（如G P方案、眩光优化、AI 光圈、HDR提升等）、视频拍摄专业化演进（如视频防抖、稳态提升、广角升级等）、小型化模组（如主摄小型化、潜望小型化）等技术演进方向。

国内CIS龙头厂商新品持续突破，智驾渗透驱动车载CIS市场成长。国内豪威集团、思特威、格科微纷纷进军智能手机高端产品线，同时加速汽车电子、全景相机、ARVR等新业务布局。豪威集团25Q3营收及归母净利润同环比增长，主要受益于公司在汽车智能驾驶领域渗透率的快速提升，以及在全景与运动相机等智能影像终端应用市场的扩张；产品结构优化、供应链梳理助力毛利率改善。公司上半年推出的面向旗舰智能手机的OV50X近期已实现量产交付；下半年发布新产品OV50R面向手机、运动相机、vlog/便携相机等高端消费电子产品，期待后续在客户端应用上量及手机业务恢复。思特威前三季度业绩延续高增长，主要受益于下半年智能手机旺季，叠加汽车电子、智慧安防业务全面发力带动；同时盈利能力增强，净利润率显著提升。展望下半年及未来，公司与多家客户的合作全面加深，高端料号有性能优势，同时中端市场矩阵进一步扩充，驱动手机业绩未来长线增长；汽车电子领域应用于智能驾驶和舱内等新一代产品出货量同比大幅上升，有望持续受益于智驾渗透率提升；AI将打开机器视觉下游新市场，带动智慧安防业务新想象空间。

5、结构及功能件：关注iPhone新机材质及格局变化，以及电子公司在机器人赛道的卡位优势

市场目前主要关注AI iPhone及折叠iPhone潜在结构件材质及设计和供应商格局变化，此外还关注以人形机器人、AI眼镜为代表的AI端侧新品的产业化趋势下消费电子厂商的卡位和竞争优势。

长盈精密：展望25-26年，消费电子及新能源业务继续向上，叠加管理能力优化，望带动公司盈利进一步释放，关注公司与AI Figure、T客户以及国内重点客户机器人布局。Q3收入48.7亿同比 10.5%环比 14.7%，归母净利1.6亿同比 0.6%环比 23.4%，毛利率19.7%同比-0.3pct环比 1.2pccts，净利率3.8%同比-0.2pct环比 0.2pcts。Q3业绩基本符合预期，同比略增，主要系去年同期安卓业务需求旺盛带动，去年同期为业绩季度新高，而今年安卓业务相对平稳，但其他业务持续发力。A客户Mac、AI Phone、手表、AI眼镜等新项目新品类望带来新增量，且前瞻布局安卓3D打印创新赛道，同时新能源业务望持续向好，公司对内的提质增效和费用的严格管控有望收获成效，带来利润增量的弹性空间。机器人方面，据我们了解，公司在海外头部企业业务进展顺利，并获多个国产人形机器人品牌的量产订单。今年上半年，公司为少有形成几千万级别机器人收入贡献的核心公司，海外人形机器人收入超过3500万，而去年全年仅为1011万元，1-8月人形机器人零组件业务出货金额超8000万元，我们判断H2机器人收入环比有望增长，且明年机器人业务有望延续大幅增长。我们判断公司消费电子及新能源主业继续向上叠加管理优化望带动公司盈利进一步释放，同时看好公司在机器人赛道的绝佳卡位。

蓝思科技：公司在消费电子和新能源汽车两大赛道保持良好的发展态势，较强的垂直整合能力帮助公司实现结构件份额稳步提升以及智能终端整机及部件业务的显著增长，全年业绩有望保持较快速度增长。A客户方面，公司作为新一代iPhone玻璃和铝合金中框核心供应商受益份额及单机价值量双重提升，且26年苹果首代折叠屏有望发布，公司UTG玻璃、中框等供应ASP有望得到提升，受益北美大客户大创新周期。此外，公司在AI眼镜、人形机器人、AI PC等领域积极布局，与国内外头部品牌厂商均有整机、模组及零部件的合作，有望获得多重增长动能。汽车玻璃方面，公司与国内外头部新能源车企具备良好的合作业务基础，有望在明后年实现车窗玻璃、天幕玻璃等产品的放量，实现新的增长动能。此外，公司近期收购元拾科技，完善AI硬件布局。

领益智造：公司25年前三季度业绩持续向上，单季度来看，25Q3营收与利润连续五个季度同比双位数增长，实现营收140亿元同比 13%环比 15%；实现归母净利润10.1亿元同比 39%环比 177%。公司前三季度及单三季度业绩均创上市以来新高，受益于AI创新带来的散热、电池、快充等硬件升级趋势，盈利能力不断提升，未来机器人、AI眼镜、折叠屏、服务器四个领域有望进一步打开公司业绩成长空间。此外，领益近期公告收购立敏达，有利于公司深化AI算力赛道布局。

6、显示：电视面板价格止跌，关注26Q1是否开始涨价

价格方面，12月电视面板价格有望提前止跌。据WitsView，1）电视面板：据WitsView，进入12月后，品牌客户一方面认为面板价格已在底部，另一方面也担心存储缺货与价格高涨问题将陆续扩及电视产品，且明年可能扩大发酵，因此持续将部分1Q26面板需求提前准备。目前电视面板需求仍维持稳定，面板厂的生产与稼动率仍持续维持在相对较高水准之下，面板价格因而获得一定的支撑基础。面板厂在需求维持不弱之下，也开始酝酿面板价格上涨的氛围，目前预计本月电视面板价格包括32”至65”将全面持平，同时在预估明年2月份农历新年及工作天数减少之下，部分需求会向1月份与3月份分流的前提下，1月份需求有机会仍维持不差，因此不排除1月份电视面板价格有机会开始上涨。2）显示器面板：第四季显示器面板需求虽偏弱，但仍有少数客户增加需求，且面板厂因主流显示器面板长期处于亏损状态，因此也不愿意在面板价格上有更多让步，品牌客户目前也可接受价格维持稳定，因此预估12月的显示器面板价格走势大都维持持平。同时，面板厂预期电视面板价格开始酝酿上涨的氛围下，对拉抬显示器面板价格走势亦有帮助，也同步开始酝酿显示器面板价格上涨的气氛，不过届时仍须视实际需求走势及买卖双方议价状况而定。3）笔电面板：进入12月份，笔记本电脑面板需求受到内存缺货与价格大幅上涨的冲击正逐渐显现，部分品牌希望可以赶在明年正式调涨整机出厂价格前，增加对中低阶机种出货，因此也带动笔记本电脑面板短期需求的增温。因为明年的需求受到内存影响下不确定性更高，因此就算目前部分面板需求增加，面板厂对面板价格的态度却更加放软，仍是希望以维持客户关系为优先考量，在此前提下，预估12月份的笔记本电脑面板价格除了TN机种价格持平外，其余IPS机种皆下跌0.1~0.2美元不等。且在1Q26需求更加疲弱之下，不排除笔记本电脑面板价格仍将承受调整压力。

出货来看，10月全球TV面板出货同比增长8.6%。据奥维睿沃，10月全球电视面板出货量21.8M，同比上升8.6%，环比下降3.5%。其中，LCD电视面板出货21.0M，同比上升8.2%，环比下降4.0%；OLED电视面板出货0.8M，同比上升21.5%，环比上升15.5%。尺寸结构方面，中小尺寸32/50/55寸同比小幅上升但环比呈不同程度下滑，75/86寸出货量小幅下降，超大尺寸同环比温和增长。平均尺寸为52.2寸，同比上升0.1寸，环比上升0.3寸。出货面积为16.4Mm²，同比上升9.0%，环比下降2.4%。

近期动态：TCL科技：12月15日，TCL科技发布公告称，为进一步提升在优势显示产线的持股比例、提升盈利能力，并巩固公司在显示行业的核心竞争力及领先地位，公司控股子公司TCL华星光电技术有限公司（TCL华星）拟以现金60.45亿元购买深圳市重大产业发展一期基金有限公司持有的深圳市华星光电半导体显示技术有限公司（深圳华星半导体）10.7656%的股权。维信诺：12月18日，维信诺发布公告称，公司与合肥建翔、 合肥鑫城拟签署《合肥第8.6代柔性有源矩阵有机发光显示器件（AMOLED）生产线项目投资合作协议二》，各方同意启动“合肥国显科技有限公司”二期资本金出资工作，第二期资本金为94.43亿元，其中合肥建翔出资27.625亿元，出资后持股比例31.13%，合肥鑫城出资27.625亿元，出资后 持股比例31.13%，公司出资39.18亿元，出资后持股比例37.73%。

7、连接/充电：AI算力建设带动高速连接行业高景气，关注技术、客户、市场核心卡位公司

①连接：海外连接大厂看好AI应用带动，其中安费诺预计25全年IT数通业务同比翻倍增长，泰科25财年AI营收同比增长三倍。1）安费诺：25Q3业绩再创历史新高，营收、利润率、订单均超预期，其中AI应用持续驱动IT数据通信业务翻倍增长。展望未来，公司预计25Q4营收60~61亿美元，同比 39%~41%；经调整摊薄每股收益0.89~0.91美元，同比 62%~65%。全年预计营收226.6~227.6亿美元，同比 49%~50%；经调整EPS 3.26~3.28美元，同比 72%~74%。2）泰科：25Q3（FY25Q4）营收47.5亿美元，同比 16.7%/环比 4.7%，调整后EPS 2.44 美元，同比 25%超出预期。其中公司在工业部门的AI和能源基础设施应用领域实现了显著增长，FY25财年AI相关收入超9亿美元，同比较FY24财年的3亿美元增长3倍。公司预计FY26Q1营收将达45亿美元，同比 11%。

立讯精密：立讯技术从铜/光/热/电源打造全面AI整机柜解决方案，争取5年成为行业领军玩家。公司认为AI基础设施正成为一个全新的、战略性的资产类别，其直接动力层为AI提供直接算力，包括计算芯片、网络连接和存储，支撑保障层使计算力成为可能，包括能源基石、冷却革命和物理设施，立讯技术在AI行业中的产品线布局主要涵盖三大领域：铜/光互连技术、热管理方案、电源技术，公司目前已经发布基于AI整机柜的解决方案。1）铜连接：已有全场景互连接口方案-轩辕平台，目前已经实现按PAM4设计的超百GHz频段的448G方案，其他明星产品还包括Cable Cartridge等，公司在铜互连领域的核心竞争力包括：整体解决方案（具备端到端的完整互连解决方案）、自研创新能力（自研界面）、业界领先技术（Koolio技术）、全球布局&垂直整合能力、自动化能力；2）光互连：近三年聚焦于800G/1.6T、硅光/EML平台等最新技术，已布局LPO/LRO/DRO/full DSP等技术，公司在光互连领域核心竞争力包括：智能制造、自动化、产业链协作（CPC/CPO光铜整体解决方案）、领先硅光工艺平台（深耕硅光方案，DPO/LRO/LPO/CPO多平台封装能力）、前沿技术突破（业界首款800G LRO产品，预研下一代448G、薄膜铌酸锂调制技术）等；3）热管理：已形成能够匹配AI需求的最新热管理全产品矩阵，未来液冷会从冷板到向微通道优化/芯片裸die散热/射流冲击冷却/浸没式冷却/两相流冷却等高端方案演进，公司已进行相关技术布局，公司也进行了金刚石铜复合材料相关研究；4）数据中心电源：产品家族包括一次电源你AC/DC、二次电源DC/DC、三次电源DC/DC，数据中心电源发展趋势包括垂直供电、高压直流供电、高功率密度/高效率/高功率等，公司电源团队已建立统一技术平台，将电源产品关键器件进行芯片化集成、标准功能电路模组化、整体产品集成化。对于立讯技术的五年发展规划，公司将以核心零部件及系统级设计制造双引擎，成为世界领先元器件及关键部件解决方案提供商，公司的目标是在所涉足的每个业务领域均达到行业前瞻地位，在每个领域进入客户供应链并占据一定份额，争取成为行业前三。

汇聚科技：AI算力建设带动MPO需求高景气，产品朝向大芯数、高密度趋势演进。AI算力建设爆发推动光纤连接市场需求高速增长，密集连接技术持续迭代升级。目前公司光纤类产品以MPO和LC为主，其中MPO光纤跳线可配备 8/12/16/24/32等芯数；同时积极配合客户研发，单根最高已超1000芯；公司亦配合客户制造面向高端特殊领域的光纤镀膜产品。此外，伴随LC/MPO向SN/SN-MT演进，产品密度和性能实现显著改善，公司已有相关产品储备，预计未来有望驱动板块ASP及毛利率提升。海内外产能弹性储备可观，奠定全球化扩张坚实基础。公司产能弹性储备可观，于国内长三角、珠三角、江西及海外越南、墨西哥均有生产基地，此外Leoni Kable的收购完成亦为公司带来欧洲、亚太及美洲等26个国家的全球产能布局。在MPO业务方面，公司惠州工厂围绕大客户持续扩建产线，并可通过双班制灵活扩产；海外则通过在墨西哥、欧洲等地扩产增强全球化供应能力，为未来份额扩张和新客户拓展打下基础。

电连技术：25H2业绩短期承压，主要系管理人工成本上升所致。受汽车业务订单开始起量，吉利、奇瑞等自主品牌客户拉货显著，以及华为、BYD等客户迎来大规模拉货带动，Q3公司营收同环比改善。净利润短期承压，主要系经营规模扩大，管理人工成本上升，上半年搬迁带来新厂房折旧与原有租赁的费用阶段性叠加致使管理费用同比增加1亿元，此外利息收入减少亦有影响。

②充电：国内电动汽车充电基础设施快速发展，1-10月桩车增量比1:1.9。25年10月国内充电基础设施持续增长，截至2025年10月底，我国电动汽车充电基础设施（枪）总数达到1864.5万个，同比增长54.0%；广东、浙江、江苏、山东、上海、河南、四川、安徽、湖北、河北TOP10地区建设的公共充电设施占比达66.1%。2025年1-10月，充电基础设施增量为582.7万个，同比上升77.2%，充电基础设施与新能源汽车继续快速增长。桩车增量比为1: 1.9，充电基础设施建设能够基本满足新能源汽车的快速发展。

8、天线/射频：关注商业航天商业化、AI终端创新背景下，天线设计变化和需求提升

商业航天正进入加速发展阶段。商业航天的本质是可复用火箭显著降低进入太空的单位成本，使航天活动从低频、项目制的国家工程，转向高频、规模化、可商业化运行的空间基础设施体系，低轨卫星星座成为核心载体，通过通信、遥感等应用形成具备订阅属性和政府合同支撑的稳定现金流，并反哺运力与技术持续迭代，产业进入降本-放量-商业化兑现的正向循环阶段。商业航天正进入拐点清晰的加速发展阶段，海外以SpaceX为代表的可复用火箭将发射成本降低，履约周期缩短，显著提升低轨星座部署效率，同时Starlink在轨卫星和用户规模保持快速发展趋势。国内方面，政策层面，十五五规划首次将航天强国正式写入国家五年规划重点任务，明确提出加快建设航天强国，国家航天局于2025年11月29日正式成立商业航天司，同时国内企业加快推进商业航天加速落地。

关注商业航天商业化、AI终端创新背景下，天线设计变化和需求提升。伴随商业航天的规模化落地，有望拉动手机直连&地面终端长期需求。随着低轨卫星星座密集部署和天地融合通信逐步走向商用，手机直连卫星从应急通信向短信、语音等演进，推动终端侧天线方案升级；同时，用户接入需求加速地面终端由高价、定制化设备向消费级、车载、船载和航空等场景规模化渗透，天线、射频前端等单机价值量与出货量同步提升。同时关注北美苹果、OAI等巨头AI终端创新背景下，天线方案的设计变化。

信维通信：受益AI创新及商业航天带动天线设计变化，天线等主业迎来修复，多条业务线同步进入上行周期。2025年公司业绩持续修复，且2026年及中长线增长动能有望持续。消费电子方面，未来AI创新背景下，手机、穿戴、家居等终端天线有望重启创新，叠加钢壳电池等技术推广，公司作为深度参与者，天线、电池、无线充电、结构件等产品布局完善，在北美巨头供应链具有卡位优势，有望受益AI创新创新浪潮；商业航天方面，在商业卫星通信领域保持与现有客户的良好合作，新增北美客户预计2025年下半年实现批量供货，同时在国内市场积极拓展新势力商业卫星通信客户，把握行业发展机遇。受益于全球商业卫星通信连接需求的增加、低轨卫星星座的快速部署以及技术的持续创新，商业卫星通信领域预计迎来新一轮的增长期。被动元件业务方面，公司成功研发的多款高端MLCC产品均已通过大客户测试，正逐步量产，并在材料、配方、先进工艺和关键设备等方面获得专利60余项；随着智能汽车、AI服务器等新兴领域的发展，高容、宽温等高端MLCC产品需求明显增长，公司正逐步形成高端MLCC产品系列化布局。

Skyworks与Qorvo宣布合并，射频前端头部格局进一步集中，有望驱动国内厂商加速国产替代。10月Skyworks与Qorvo宣布合并，合并企业估值约220亿美元。交易完成后，Skyworks股东将持有合并公司约63%股份，Qorvo股东约持有37%股份。若能获得必要监管批准，预计合并于 2027 年初完成。合并后预计收入约77亿美元，调整后EBITDA约21亿美元；创建51亿美元移动业务，整合互补射频技术和产品，扩大移动市场机会。建立26亿美元的多元化广泛市场平台，聚焦于国防与航空航天、边缘物联网、AI数据中心及汽车等长期增长趋势、高毛利领域。Qorvo已连续多个季度退出低利润率业务、推进战略转型及产品结构升级；我们认为本次合并进一步彰显了海外巨头聚焦高端的发展战略，为国内厂商打开更大的中低端市场空间，同时高端市场的巨头份额集中有望刺激国内厂商的国产替代进程加速。

国内大厂短期盈利承压，市场竞争激烈，建议关注滤波器、L-PAMiD等高端品类的国产替代。1）卓胜微：Q3旺季需求景气度提升，利润承压原因仍为芯卓产线折旧、市场竞争及产品结构变化等因素影响。目前公司L-PAMiD模组已在多家品牌客户导入并交付，芯卓自产晶圆成本对毛利的影响环比有所改善，预计随着芯卓产能利用率的提升，自产晶圆成本对整体毛利率的负面影响将逐步减弱。2）唯捷创芯： WiFi 7、车规级产品带动增长，产品结构改善。公司Wi-Fi 7模组、车规级产品等规模扩大，以及Phase 7LE Plus、Phase8L等重点模组产品订单交付进度加快；同时产品结构改善助力盈利能力同比稳步提升。3）昂瑞微：12月16日于科创板上市，专注射频、模拟芯片领域的IC设计，产品覆盖 5G/4G/3G/2G 全系列射频前端芯片，5GL-PAMiD 和 L-PAMiF产品性能比肩国际厂商水平，客户覆盖荣耀、三星、vivo、小米、OPPO、联想、传音、realme 等知名智能终端厂商。

9、电池：中长期关注终端AI化带动电池创新趋势

进入Q4，消费电池行业稼动率保持相对平稳，库存水平有所增加。从中国台湾消费电池厂商月度和季度数据来看，25Q3营收539亿新台币同比-0.6%环比 13.1%，M11营收178亿新台币同比-10%环比-11%，月度数据显示下半年拉货动能走弱。库存方面，国内消费电池厂商25Q3库存同比 17.5%环比 12.9%，同环比提升源于两重因素：1）上游原材料涨价，中下游备货需求有所增加并提前；2）为应对关税的不确定性，下游客户提前备货推动库存走高。

欣旺达：盈利能力保持改善态势，看好公司消费电芯和动力电池的发展趋势。公司25年前三季度盈利能力保持改善态势。展望25-26年，在全球手机和PC在AI赋能的背景下预计迎来新一轮的换机周期，公司子公司锂威消费类电芯产品市场份额不断提升，进一步提高消费电芯自供率，提升产品附加值，带动盈利能力改善，且公司不断加大对消费锂电技术的投入，目前已切入北美大客户核心产品的电芯供应链，为满足北美大客户订单交付需求及加速国内外市场开拓进程，公司逐步推进落实国内外产能布局与扩充，其中24H1公司启动了越南基地建设，持续全球化基地布局，以满足战略客户需求，打开新的增长空间。动力电池进展持续向好，规模化优势逐步显现，在车厂客户的开拓方面，1）国内市场方面，公司与国内主流车企及新势力头部客户建立了更加成熟稳健的合作关系，量产交付了多个爆款车型；2）国际市场方面，新获多个全球知名车企项目的定点。此外，储能系统类业务保持高速增长态势，出海成绩显著，24年储能装机量8.88GWh同比 107%。公司预计未来2-3年动力及储能业务将进入正向循环，亏损逐步收窄。

珠海冠宇：公司25年前三季度业绩持续改善，公司作为全球领先的消费类电池厂商，在PC领域全球市占率保持第一，近期在手机领域持续拓展海外大客户并取得积极进展，手机领域市占率稳步提升，在AI可穿戴设备、消费无人机、机器人等领域布局前瞻，呈现放量向上增长态势。此外，公司近两年积极调整动力电池业务发展方向，聚焦新能车启停类电池、工业无人机电池等产品领域，经营向好并持续减亏。公司在固态电池等新兴领域亦有技术布局，在消费领域获得率先应用，技术卡位领先。综上，我们认为在消费终端AI升级的行业趋势下，电池领域技术创新加速，公司下游客户资源优质且新品不断拓宽、份额不断提升，25Q2-Q3业绩表现已显示公司经营出现拐点；而随着公司钢壳电池产线的扩建投产、大客户订单加速导入，动力电池业务持续减亏，公司未来有望迎来业绩快速增长。

德赛电池：收入规模稳步提升，盈利逐步修复，储能及SIP等新业务加速放量。公司将继续深耕锂电池电源管理系统及封装集成业务，巩固传统优势业务市场份额，强化优势产业；加速拓展储能电池与SIP先进封装等战略新兴领域，优化业务布局；夯实越南制造基地的综合能力，加快全球化布局，预计今年越南基地实现的收入将同比翻倍以上增长。

豪鹏科技：业绩及盈利能力持续改善，前瞻布局AI 赛道有望打开新成长空间。公司25年前三季度业绩及盈利能力持续改善。单Q3收入16.3亿同比增长11%，归母净利0.8亿同比增长57%，扣非归母净利0.8亿同比增长86%。公司坚持深耕消费类领域，不断提升公司产品市场竞争力和供应份额的同时，同步积极面向新兴领域，强化AI 端侧硬件（涵盖AI PC、AI耳机、AI眼镜、AI玩具）、AI服务器电源（BBU）、具身智能机器人、无人机及低空经济等新兴领域的战略布局和行业突破，目前已与多家新兴领域的头部品牌商建立了合作关系。依托跨领域技术协同创新，致力于持续提升产品的能量密度、续航能力、快充性能及安全性，保持强劲的技术竞争力，加速构建虚实融合的交互平台与智能装备解决方案，未来有望充分分享 AI 时代下的技术红利。

10、PCB：AI需求推动板块业绩改善，聚焦算力浪潮及端侧AI升级趋势

目前，AI云管端三侧技术创新推动高端产品需求持续向上，PCB行业与AI相关的高端产能处于相对紧缺态势，端侧需求受益国内消费国补政策延续，以及AI化的功能升级。中长期，我们总体认为，相较于19-21年的5G上升周期，此轮AI驱动的科技创新上升周期将持续更长时间且产生的市场需求也更广阔，国内 PCB 行业持续升级扩充中高端产能并布局海外产能，业绩释放具备持续性。我们看好此轮在需求持续复苏背景下的国内外AI算力浪潮驱动下的科技创新大势，并认为伴随着下游AI技术加速演进，持续赋能各类智能终端，未来PCB板块在算力、AI终端、汽车智能化、先进封装等领域的成长值得期待。

PCB库存方面，中国大陆及台股PCB厂商25Q3库存及周转均环比向上抬升，行业整体需求预期保持温和向上，其中AI领域需求非常旺盛。

产能利用率情况，国内头部厂商25H2产能利用率处于接近满产状态，进入Q4，多数厂商订单能见度依旧较长。据我们今年对各PCB厂商的跟踪情况来看，25H1多数厂商产能利用率保持在90%以上，呈现环比提升的趋势，显示淡季不淡，AI算力侧需求保持旺盛态势，带动行业整体景气度向好， H2头部PCB厂商多保持乐观，下游订单能见度普遍在3个月以上，并积极扩充高多层板、高阶厚HDI板等与算力相匹配的高端产能。

消费电子领域，苹果明年硬件AI化升级创新以及折叠屏手机望推动软硬板量价齐升。硬板方面，考虑到iPhone的AI化趋势带来的续航需求，且未来苹果亦有进一步轻薄化的趋势，钢壳电池在机内的空间占比会不可避免提升，挤占机内其他模组及主板的空间，我们认为iPhone主板未来的集成度将持续提升，主材、线路设计均有创新升级的需求。而根据REWA的拆解数据，iPhone17 Pro的主板采用传统双层叠板结构，布局更为紧凑，从原本右侧改为机身上方区块以横向排列，尺寸较16 Pro进一步缩小，集成度再一次提升。展望26-27年新机，我们预计一方面主板所用材料以及加工工艺均会继续升级，此外机内芯片的封装工艺亦可能有所变化从而带动主板的面积和线路设计亦有革新。软板方面，一方面受制于机内物理空间的压缩，软板层数将朝着更高层发展，从目前的2-3层向4-6层发展；另一方面，AI iPhone的功能模块越来越多，光学、声学、显示、马达等模组也在升级，数据传输要求提高，这些均会推动明年iPhone新机软板的升级迭代，再考虑到26年底或27年初有望发售的折叠屏iPhone，FPC的价值量有望得到较大提升。同时，高阶HDI/SLP在安卓旗舰的渗透率望逐步提升。从今年下半年安卓旗舰新机的发售来看，安卓高端机AI化功能越来越多，价格呈现逐步提升趋势，安卓高端机硬板有望逐步采用更高阶的HDI或SLP工艺。

鹏鼎控股：Q4利润恐受汇兑、降价及折旧多重因素拖累。展望26年，公司积极扩张AI算力、AI端侧和低轨卫星等领域所需产能，有望迎来多点开花。

43亿投资泰国基地扩产，海外AI PCB产能布局按下加速键。本次泰国投资计划在二期厂房建设完成基础在增加高阶HDI（含SLP）、HLC的设备投资，加速二期产能于26年底投产；同时增建泰国三期厂房建设，预计27年年中建成投产。届时公司泰国基地的AI PCB产能规模或将达到60亿以上的产值，为公司把握AI趋势浪潮，充分利用ONEAVARY的产品技术平台，进一步加快公司AI“云-管-端”全产业链布局，扩充公司AI产品线的产能布局，同时加快公司全球业务布局，提升公司在Ai算力领域的技术实力、量产能力及综合竞争力。

短期来看，根据公司近期月度经营快报，公司M10/M12收入42.2/38.2亿同比-3.1%/-5.6%，环比-0.8%/-9.7%，下滑源于客户备货节奏今年有所提前；而考虑到汇率逆风的因素，预计Q4业绩同比或将承压。AI算力领域，公司在淮安基地和泰国基地已经顺利通过N客户的审厂认证，并接受G客户验厂，后续公司积极配合N客户打样GB300及Rubin系列新品、配合G客户打样TPU系列新品，同时加速扩张AI-PCB高端产能，为未来业绩高增打下基础。

中长期来看，我们坚定认为A客户硬件创新与AI云管端共振驱动三年向上周期的大趋势不变。25-27年为A客户的创新大年，AI-iPhone、折叠机、AI眼镜等可穿戴类产品创新将带来软硬板设计理念和技术的革新，其工艺、材料、规格将持续升级，有望带动终端 AI 化驱动的新景气，此外公司亦积极布局人形机器人领域。围绕边缘AI端侧创新，公司将进入新一轮的资本开支扩张向上周期。同时公司在AI算力领域凭借此前在高阶HDI、SLP等产品积累下来的丰富生产经验，积极拓展GPU/ASIC终端客户，并持续加大对高阶HDI、HLC产能的扩张力度。我们认为需要重视未来“AI云管端”三侧需求持续释放推动鹏鼎业绩进入新一轮的增长机遇期。

东山精密：26年核心关注光模块及AI PCB等AI算力相关业务进展，以及A客户软板业务增量和非核心业务的扭亏情况。1）光模块：索尔思收购Q4落地并表，进军光通信领域，实现从光芯片设计到模块制造的全产业链布局，展望明年索尔思手握订单超百亿，将为集团公司带来弹性利润增量。2）算力PCB： Multek具有一定的产品技术实力，其在全球算力市场以及国内算力市场具备一定的竞争实力，目前积极配合NV打样测试正交背板方案，以及参与谷歌等ASIC客户的新算力平台新品打样，同时积极在泰国和国内扩充AI PCB产能；3）苹果软板业务：26年新机AI升级和折叠机方向清晰，将推动明后年业绩回升；4）汽车端：公司在车载领域前期进行多点布局，着重在拓展客户群，导入更多订单，提升产能稼动率，业务有望实现逐季好转趋势，同时加强与特斯拉和HW未来新品的合作，有望打开新的成长空间；5）LED及触控显示：今年LED减资计提，26年预计不再经营LED产品业务。公司“消费电子 新能源 AI算力”长线核心战略持续推进，有望在云管端三侧AI化大趋势下持续受益。

汽车智能化加速升级有望推动汽车板升级。传统汽车上所用PCB主要以8层以下的硬板和中低端软板为主，向电动化变革升级中增加了三电控制的硬板和厚铜板的需求以及电芯连接组件CCS的超长软板需求，而向智能化方面升级，车用PCB逐渐向小型化与高运算效能方向发展，包括智能座舱中电子智能产品的软硬板需求、智能驾驶领域中需要增加大量的超声波雷达、毫米波雷达、摄像头等传感器以及智驾域控等，其中所需的高多层板、软硬结合板和HDI板的需求大幅提升，从而带动汽车板价值量的进一步增加。根据Prismark的数据，2024年全球汽车用PCB市场规模约为92亿美金同比持平，出货面积提升但价格因竞争有所下滑，预计2025年市场规模增长至97亿美金，到2029年市场规模将增长至114亿美金，近5年CAGR达4.3%，其主要驱动力来自于电动车渗透率的提升以及ADAS应用的持续普及。

汽车板市场整体需求较弱，盈利能力恶化。汽车板厂敬鹏工业、定颖、耀华，其汽车板收入占比分别为80%/60 %/40 %，根据最新的月度收入情况来看，敬鹏、定颖、耀华1-11月的合计月度收入同比增速-2.9%。从毛利率角度，三家汽车板厂25年季度毛利率呈现环比下滑趋势。

世运电路：特斯拉Beta 再起叠加 AI 配储需求爆发，AI算力布局有望推动新一轮高速增长。公司深耕汽车电子领域多年，汽车业务占比超过50%，目前已实现对特斯拉、宝马、大众、保时捷、克莱斯勒、奔驰小鹏、广汽、长城等品牌新能源汽车的供货。公司与特斯拉的合作进一步加深，特斯拉自2019年起已成为公司最大的汽车终端客户，公司作为其核心PCB供应商，为其提供涵盖电动车三电领域关键零部件产品，同时基于技术同源发展进入其光伏、储能、人形机器人、星链、AI算力等新产品供应链。近期马斯克旗下xAI公司自研芯片AI5落地趋势愈发明朗，2026年小批量量产，27年预计大规模起量。AI5是马斯克AI商业版图最关键的战略卡点，Robotaxi、机器人、FSD 和数据中心都需要AI5的算力支撑。公司积极配合特斯拉在国内及泰国部署配套产能。此外，AI 数据中心建设加剧美国电力缺口，美国AI 配储需求迎来强劲爆发，公司配合特斯拉的储能业务发展，订单呈现爆发式增长。公司在PCB 埋嵌方案的技术卡位和产能布局领先，新能源、AI 电源等领域即将进入放量增长阶段。目前小鹏汽车800V 混合碳化硅方案、 AI 服务器三次电源方案、机器人电机驱动方案均将采用芯片和被动元件埋嵌的方案。公司已通过了小鹏、广达、台达、特斯拉等客户的技术认证，芯创智载产能规划前已有 8000 ㎡产能进入量产运行，具备规模化的量产能力。

景旺电子：Q4订单及稼动率较佳，汽车板成本及价格端或面临压力，智驾相关订单占比有望持续提升。据 Prismark 统计，公司已成为全球前三的汽车 PCB 供应商，汽车电子PCB业务收入占比超过一半。公司在博世、电装等汽车头部 T1 客户的高端产品开发均取得新的突破性进展，望持续收获高毛利订单，带动业绩快速增长。公司在智能驾驶领域，激光雷达板、毫米波雷达板（五代、六代）、各种域控制器PCB等产品稳定量产，技术难度更大、附加值更高的 HLC、HDI 产品获得更多客户认可，七代毫米波雷达板技术、线控底盘产品等匹配更高智能驾驶级别的多个项目正在加速导入和小批量生产。随着高级别智能驾驶的加速落地和AI 应用在车端的渗透率不断提升，公司在江西吉水基地、江西信丰基地、珠海金湾基地布局的产能有序释放，预计汽车业务未来仍有广阔的增长空间。

生益科技：公司长期逻辑清晰，产品高端化升级有望持续兑现，中长线具备超预期潜力。展望未来，公司经营有望穿越CCL行业短期波动，产品高端化不断取得新进展新突破，坚定看好生益科技长线成长逻辑。近期我们与公司深入交流各业务发展情况，我们发现公司诸多超市场预期的积极进展，总结如下：1）CCL涨价策略继续推进。近期上游铜价、玻纤布价格不断上涨，国内各主要行业协会均发出价格倡议函，呼吁“合理调整/调升产品价格”，市场对于 CCL及上游环节涨价预期的关注度持续提升。我们认为目前下游行业中AI 相关领域需求旺盛，其相关的高端产品对于PCB/CCL 产业链上下游各环节产能挤占较大，叠加上游铜价、铜箔、玻纤布等价格涨价预期不断增强，CCL行业价格将持续看涨。公司作为行业头部厂商，Q2对下游客户完成涨价策略（>5%)，H2 M10仍对下游进行了新一轮更高幅度、更快速的涨价，Q4盈利有望得到进一步的提升，且年底 CCL 行业价格可能还会进一步上涨。2）AI相关高速材料逐月放量向上增长，新客户有望不断认证导入，高速市场份额将持续提升。根据我们对生益科技的紧密跟踪，公司目前S8/S9高速材料伴随海外N客户GB300快速爬坡上量呈现逐月环比增长态势，份额方面已经实现某主料号的一供，后续凭借领先的技术能力及充足产能，25年及中长期在N客户体系有望取得更多高速材料的料号和份额，带动高速占比持续提升。此外，公司积极开拓AWS、谷歌、Meta等海外ASIC客户，潜力较大。我们认为公司技术能力领先，前瞻布局M9等级、PTFE等新材料的技术开发，其自身高速产能供给不存在瓶颈，将凭借其在算力头部客户的标杆效应，公司未来有潜力在ASIC领域斩获大单，高速材料市场份额持续提升。3）公司产能稳步扩张，产能供给不存在瓶颈。江西二期投产放量，公司月产能将增至接近千万张。26年为新的五年计划开局之年，将在广东再次进行新的产能扩建，将持续推进全球化产能布局，泰国基地有望26年扩产40w张/月。4）M9、PTFE 等新材料技术卡位靠前，在下游各终端客户的打样验证进展处于领先地位，我们认为全球视角下公司在AI高速材料领域技术能力不存在短板。25-27年公司在AI 算力（S8/S9/S10、PTFE）、 5G-A/6G网络、先进封装载板基材以及A客户消费电子板材等方面有望迎来超预期进展，子公司生益电子在AI服务器及800G交换机在国内国外两大市场将有超预期进展，有望迎来新一轮的成长曲线。

11、声学/马达/微传动：关注AI创新、轻薄机型驱动声学与马达升级趋势

声学、马达方面，关注AI、超薄&折叠机驱动硬件性能及价值量升级。AI对于语音交互的需求提升，会带来高信噪比、高性能麦克风的导入，预计麦克风价值量有望提升。如iPhone新机搭载四个录音棚级麦克风，录制品质更高，音频表现提升，这组麦克风录音时底噪更低，声音听起来更真实生动。同时，安卓端从23年年初的安卓声学降规逐渐向升规演进，AI驱动下安卓的声学创新也有望加速。同时，超薄手机、折叠机驱动马达厚度减薄减重。例如，三星最新Galaxy Z Fold7全球首发搭载AAC SuperSlim Engine超薄马达，刷新手机马达超薄纪录，薄至2.33mm，较上一代机型所搭载的超薄马达，厚度减少超22%，成为可能是目前手机领域最薄的X轴马达，且该款马达重量仅2.25g，对比上一代机型所搭载的超薄马达减重超19%。

机器人方面，人形机器人星辰大海，灵巧手为产业链核心环节。伴随特斯拉Optimus人形机器人快速迭代掀起热潮，全球科技企业近年来纷纷加强人形机器人领域布局。人形机器人集成人工智能、高端制造、新材料等先进技术，有望成为继计算机、智能手机、新能源汽车后的颠覆性产品，发展潜力大、应用前景广。根据Markets and Markets，全球人形机器人市场规模预计将由2023年的18亿美元提升至2028年的138亿美元，CAGR约50.2%。远期来看，市场空间可达百万亿美元。灵巧手为人形机器人与外界交互的重要媒介，是机器人功能性的直接体现，其价值量占比高，预计特斯拉Optimus灵巧手价值量占比14.0%。根据中商产业研究院，2023年全球机器人灵巧手市场规模达15亿美元，2030年将突破30亿美元，CAGR约10.3%。

瑞声科技：在全球“AI 终端”加速演进的背景下，AAC已与国内外多家领先的大模型与智能终端企业开启深度协作，共同探索“AI 终端”创新路径。公司正为多款下一代AI手机、可穿戴设备（如AI眼镜）及全新形态的智能硬件提供关键感知方案，包括高性能扬声器、X轴线性马达、麦克风、光波导以及领先的散热系统等产品。例如，近期AAC为vivo X300 Pro机型量身定制的超感振动马达，体积达到420mm³，在技术平台与材料方面迎来创新突破，成为vivo X系列有史以来体积最大、性能最强的X轴马达；AAC瑞声科技协同夸克团队开发了关键的拾音硬件方案：5颗高性能麦克风（MIC） 1颗骨传导麦克风（VPU），组成5麦克风阵列 骨传导的创新高精度拾音系统。

12、被动元件：AI需求持续拉动行业增长，高端MLCC、钽电容等市场空间广阔

AI需求持续拉动行业需求，高端MLCC、钽电容等迎发展机遇。村田预计26财年来自AI服务器的需求将持续旺盛，受益于AI服务器及汽车市场带动，未来高容量MLCC需求将持续提升；目前MLCC整体组件库存已基本正常化，公司将以略高于每年10%的增长的速度增加设备安装。TDK FY26Q2业绩同比高增超市场预期，主要受益于ICT（信息通信技术）和 HDD（硬盘驱动器）市场的强劲需求带动。此外，伴随AI需求持续拉动行业需求，国巨（基美）宣布11月调涨钽电容部份规格产品价格，涨幅达20%~30%，范围由代理商延伸至直销客户，结合基美在钽电容市场的领先市场地位，预计此举有望助力国巨后续营收及利润增长。

25Q3国内被动厂商业绩持续同比改善，关注AI手机等端侧应用、数据中心及AI服务器建设等对行业的带动。1）顺络电子Q3营收及净利润创历史新高，数据中心、AI 应用驱动成长，钽电容新品打开又一成长空间。25Q3营收18.1亿元，同比 20.2%/环比 2.5%，单季度收入首次突破18亿元，归母净利润2.8亿元，同比 10.6%/环比 12.1%，扣非归母净利润2.7亿元，同比 9.2%/环比 11.9%，毛利率36.8%，同比-1.08pct/环比 0.06pct，尽管Q3部分原材料采购价格及人工成本持续上涨，但公司通过扩大经营规模、提升工艺及生产效率等消化了上述因素对成本端的压力。细分来看，消费电子等传统市场应用受益于三季度传统旺季驱动；数据中心市场增速最快，主要受益于国产算力大模型的快速应用和海外客户对各类模块化电感方案的需求快速增长。展望未来，公司AI电感业务加速成长，第二位海外重量级功率半导体客户将于Q4放量，明年增速有望进一步加快；钽电容业务已导入消费电子、eSSD领域重要客户，期待未来在客户端加速放量。2）三环集团：MLCC产品客户认可度持续提升，保持良好增长态势，SOFC领域共建的光明区人民医院东院区 300 千瓦固体氧化物燃料电池（SOFC）示范项目正式投产。3）信维通信：成功研发的多款高端MLCC产品均已通过大客户测试，正逐步量产，并在材料、配方、先进工艺和关键设备等方面获得专利60余项；随着智能汽车、AI服务器等新兴领域的发展，高容、宽温等高端MLCC产品需求明显增长，公司正逐步形成高端MLCC产品系列化布局。

13、设备：AI PCB加速扩产升级，高端设备需求旺盛推动国产厂商份额快速提升

设备环节，建议优先关注具有景气与创新趋势的PCB设备链条。我们认为本轮扩产核心由AI算力PCB性能提升驱动，重点关注钻孔、曝光、电镀和钻针等环节，国内设备厂有望受益PCB扩产周期 高端设备国产加速替代的发展机遇。本轮扩产周期主要由算力PCB性能提升驱动，叠加PCB板厂在东南亚扩产贡献。算力PCB扩产以高阶HDI、高多层为主，相比中低端板子，层数增加、孔密度增加，对钻孔、曝光、电镀等设备有直接需求拉动，据Prismark，29年PCB专用设备市场规模将增至108亿美元，24-29年CAGR为8.7%，较20-23年的3.6%明显增长，其中钻孔、曝光、电镀设备增速高于平均增速，29年对应市场规模24/19/8亿美元，24-29年CAGR为10.3%/10.0%/9.8%。

高端PCB快速扩产下，海外高端设备供应紧张，国内设备企业有望加速高端设备国产替代，我们建议重点关注以下环节：

1）钻孔：高阶HDI、高多层项目投资占比最高环节，一般分别30%、20%左右，差异主要系随着HDI阶数升级，高阶HDI需多次激光打孔，激光钻孔设备需求提升。在机械钻孔领域，相比普通多层板，高多层板钻孔设备要求大幅提升，无论高速材料的变更，还是厚径比的上升，都导致机械钻孔机效率大幅降低，加工同样面积的AI PCB产品所需设备数量大幅增加。而信号完整的提高，背钻孔数提升的同时加工精度要求更高，对更高技术附加值的CCD机械钻孔机的需求量更多。大族数控占据机械钻孔领域全球绝大多数份额，其CCD背钻机优势突出，价值量较常规机械钻孔设备翻倍，海外包括德国Schmoll、中国台湾大量等。在激光钻孔领域，CO2激光钻孔日本三菱引领，产能偏紧，而大族超快激光产品技术领先，具有节省棕化/黑化&后处理除胶、盲孔加工品质更优、可加工扩层盲孔等优势，适用算力PCB领域SLP、CoWoP等新技术和M9/PTFE等新材料升级趋势，在良效率、综合成本等方面更优，大族超快激光钻孔设备进展顺利。

2）曝光：高多层需要增加曝光次数，项目投资占比15-20%左右，海外以色列Orbotech、日本ORC技术领先，国内芯碁微装设备性能接近，并具有交付周期短和价格的优势，大族亦有曝光设备产品布局。

3）电镀：项目投资占比15%左右，属于不可缺少环节，垂直电镀一般用于普通板，HDI需要配置水平电镀，国内东威科技垂直电镀份额领先，而水平电镀主要系德国安美特、德国SCHMID、日本JCU等海外企业。

4）钻针：PCB钻针是PCB钻孔工序中的核心工具，其能力和品质直接决定了电路板的精度、可靠性与性能上限。高品质的钻针能够确保孔径精确、孔壁光滑，从而实现层间电气连接的稳定性和信号完整性。因此，若钻针品质不佳，将导致孔偏、断针或孔壁缺陷，进而影响层间导通，甚至造成板件报废，从根本上限制PCB向更高技术层级演进。下游多元化的应用场景也对钻针的技术参数提出了不同的需求。普通PCB板、高多层PCB/HDI板及IC载板三大应用场景对钻针的要求呈现显著差异。其中，算力PCB以高多层PCB、高阶HDI为主，性能要求更高，缩短钻针寿命并推升钻针消耗与需求，且基材迭代倒逼钻针升级，驱动钻针量价齐升。PCB钻针领域鼎泰高科份额领先，还包括中钨高新（金洲精工）、日本佑能、中国台湾尖点等。

大族数控：AI类机械钻孔设备占比提升带动订单需求及盈利提升显著，超快激光设备有望取得突破性进展，看好公司设备高端化升级周期。机械钻孔龙头，AI PCB产品占比提升带动盈利优化（Q3毛利率34%同比 7.2pcts），超快激光钻孔设备技术领先。我们建议把握以下看点，看点1--机械钻孔主业：高多层板钻孔设备要求大幅提升，受益算力PCB扩产，以胜宏等多家客户潜在订单需求大；大族CCD背钻机优势突出，价值量翻倍，带动订单需求旺盛。看点2--高端新品0-1突破：公司超快激光产品技术领先，具有节省棕化/黑化&后处理除胶、盲孔加工品质更优、可加工扩层盲孔等优势，适用算力PCB领域SLP、CoWoP等新技术和M9/PTFE等新材料升级趋势，在良效率、综合成本等方面更优，有望取得突破性进展，打开公司高端产品成长空间。

大族激光：消费电子主业有望重回成长通道，并分享子公司大族数控业绩弹性。平台型激光设备龙头，过往几年业绩承压，经营拐点已至，有望迎来新一轮增长，我们建议把握以下看点，看点1--消费电子：苹果业务是体内优质资产，与苹果创新和销量相关性高，苹果3年创新周期望带动消费电子重回成长通道，25年恢复成长，26-27年预研项目多。看点2--PCB：下游算力PCB加速扩产及技术升级，PCB业务望迎新一轮高端化升级周期，有望分享子公司大族数控业绩弹性。

鼎泰高科：受益PCB钻针量价齐升，且M9新材料钻针项目进展顺利，产能加速扩张且设备具有自供能力。PCB钻针龙头，算力PCB升级带动钻针量价齐升，驱动公司盈利结构优化。需求端--PCB钻针量价齐升：算力PCB规格和CCL材料升级，带动钻孔量和消耗量提升，且随着原材料钨涨价，叠加更高端的高长径比钻针、高端涂层钻针占比提升，钻针单价持续增加，且针对未来的M9材料加工，鼎泰推荐使用性能匹配度更高的Ta-C涂层钻针产品，该系列产品在客户实际应用中表现稳定，且需求有望进一步提升。供给端—扩产趋势显著 设备具有自供能力：根据公司7月份公告，公司主营产品PCB钻针国内外生产基地合计月产能约为9400万支，且根据10月份公告，泰国扩充顺利，子公司钻针规划月产能为1500万支，目前设备产能及实际月产能为300万支，我们判断今年全年将至少突破1亿支，且明年扩产趋势明确；同时，公司设备具有自供能力，生产设备通常受较长的交付周期影响容易成为扩产瓶颈，但公司生产钻针所需的生产设备、检测设备、镀膜设备等自制，目前自制设备每月可交付的数量，折合成钻针可实现的月产能大约为每月500万支左右。

芯碁微装：PCB直接成像设备有望受益下游扩产，半导体直写光刻设备下游应用广泛。全球领先的PCB直接成像设备及半导体直写光刻设备供应商，根据灼识咨询，2024年公司以营收计在全球PCB直接成像设备行业中占据15.0%的市场份额，位列全球第一。2022年至2024年，公司PCB直接成像设备销售收入逐年增长，有望受益于PCB加速扩产。同时，公司半导体直写光刻设备适用于掩膜版制造、先进封装、IC载板、Micro/Mini LED及OLED面板生产，支持130nm至90nm制程节点。公司产品最小线宽可达350nm，优于传统PCB直接成像设备，满足更高精度需求。