摘要

1. 为什么看好Q布

1.1 电子布是PCB的关键原料，目前已迭代到第三代石英电子布（Q布）

电子布是指用于电子工业的电子级玻璃纤维布的总称，是PCB的核心基材之一，与树脂 (如环氧树脂)复合后形成覆铜板(CCL)，再通过蚀刻、钻孔等工艺制成PCB。

从技术演进看，电子布已经历三次重大变革。

• 第一代电子布采用E玻纤，介电常数约4.8-4.9，主要用于普通消费电子产品。

  
  

• 第二代电子布采用低介电玻纤，介电常数降至4.2-4.3，适用于5G基站、服务器等领域。

  
  

• 第三代石英电子布（Q布）则将介电常数大幅降至2.2-2.3，介电损耗因子仅0.001-0.003，耐温性能高达600℃以上，完美适配高频高速应用场景。

1.2 电子布中高端市场日企占主导地位，国内企业加速突破中

根据共研产业咨询的数据，2024年全球电子布市场规模约为25亿美元，预计2033年电子布市场规模将达到48亿美元，2026年到2033年的年复合增长率为7.8%。

全球电子布市场呈现出明显的梯队化竞争格局。日本企业在高端市场占据主导地位，日东纺、旭化成等企业在超薄布、低介电布领域具有明显优势。中国台湾地区的企业如富乔、台玻等在中端市场具有较强竞争力。中国大陆企业正加速追赶，通过技术突破和产能扩张提升市场地位。

1.3 AI算力服务器升级趋势下，加速Q布应用拓展

随着AI服务器、高速网络设备等算力基础设施向更高性能迈进，对信号传输速率的要求也日益提高。

• 当前AI服务器正从传统的CPU架构向GPU集群架构升级，PCB板层数从14-24层增加至20-30层，对基材材料的性能要求也随之提升。

  
  

• 以英伟达GB300服务器为例，其PCB层数增至16层以上，单机Q布用量达18-24米，较传统服务器提升5倍。而下一代光模块（1.6T/3.2T）和交换机（224G）更需要Q布来保障信号完整性。没有Q布的低损耗特性，这些高速设备的性能将大打折扣。

Q布介电常数、介电损耗、热膨胀系数低，在AI算力、先进封装领域应用优势显著。

• 电子布介电常数每降低10%，信号传输速度可实现翻倍提升。Q布凭借其极低的介电常数和介电损耗，能够显著减少高频信号传输过程中的衰减和失真，为AI算力设备提供更加稳定和高速的信号传输通道。

  
  

• 在先进封装领域，随着芯片制程不断微缩，芯片与基板之间的热膨胀系数匹配问题日益突出。Q布具有极低的热膨胀系数（CTE≤3.0ppm/℃），能够有效降低因温度变化导致的材料变形，提高芯片封装的可靠性和稳定性。特别是在HBM（高带宽内存）等先进封装技术中，Q布的作用更为关键。

  
  

1.4 Q布生产、进入下游供应链壁垒高，有望为相关公司带来较高利润率

石英电子布（Q布）是一种以高纯石英纤维（SiO₂纯度≥99.95%，高端产品达99.99%以上）为原料制成的电子级玻璃纤维布。

Q布行业进入门槛高，具体体现在拉丝等工艺、设备和客户认证周期长。

• 原材料：Q布需使用纯度≥99.998%（4N8级）的高纯石英砂，而全球仅3-4家企业能够稳定供应这一级别的石英砂。

  
  

• 工艺：石英纤维的拉丝、织布等环节难度极大，石英纤维玻璃丝脆性大，拉丝时容易断裂；窑炉温度需高达2000℃（远高于传统玻纤的1300℃），对工艺控制要求高。

  
  

• 设备依赖进口，交期长：Q布的生产还需要专用的织布机。目前国内大部分特种电子布生产依赖进口丰田的JAT910型织布机，单台织布机月有效产量约0.7万米，设备交货周期也成为产能扩张的瓶颈之一。

  
  

• 认证壁垒：Q布上下游认证周期长（通常需2-3年），新进入者难以快速突破。

  
  

Q布单米售价远高于前两代产品，毛利率有望高达60%。一代布单价约30元/米，二代布约120元/米，而Q布高达200-400元/米，毛利率超过60%。

2. 相关标的

2.1 菲利华:拥有Q布全产业链生产能力，产能、客户、团队建设进展良好

公司拥有从上游石英砂(核心提纯工艺)到石英棒(电熔制棒)到石英纤维(设备自制)最后到石英电子布，全产业环节垂直一体化的研发和生产能力。公司从1979年开始配套航空航天用石英纤维，是航空航天领域用石英纤维的主导供应商，同时公司自2017年起开始研发石英电子布。

产能规划：公司全资子公司湖北鼎益新材料有限公司正新投建1,000吨产能的石英电子纱生产线。

客户进展：公司自2017年研发石英电子布以来，开拓了一批优质的全球覆铜板厂商客户，并与下游国际知名企业建立了稳定合作关系。公司 2025 年上半年石英电子布实现销售收入1,312.48 万元。石英电子布目前处于客户端小批量测试及终端客户的认证阶段。

团队建设：2025年9月，为了抢抓电子布战略机遇，降低人才流失的风险，保护公司核心利益，公司通过引入核心团队成员及公司管理层参与子公司中益新材增资扩股，以维护团队稳定性和保持人才优势。此次增资中，核心团队成员出资占比达68.91%，核心团队成员通过参与增资成为子公司股东，从而更紧密地凝聚人才，持续激发创新活力，共享发展成果。

2.2 平安电工：石英纱/石英布工艺迭代完善，后续有望进一步向上游延伸

工艺迭代完善 客户送样推进，产能扩充进行时。2023年，公司组建研发团队着力于石英纱/布的研发。目前工艺迭代完善和客户送样正同步积极推进，产能扩充亦在武汉基地高效推进中，且后续有望进一步向上延伸完善全产业链布局。

石英布进展：石英布项目目前进展顺利，相关产品已向目标客户进行送样验证，整体反馈积极。

公司以云母业务为基石，拓展上下游，并从单一云母到解决方案。玻纤布作为PCB的核心基材之一，有望开启新增长曲线。

3. 风险提示

AI服务器发展不及预期：本文所述电子布下游核心是AI服务器，若AI服务器发展不及预期，将影响全文的逻辑推演。

股价波动较大风险：AI板块热度高，股价波动较大。 

技术发展不如预期：本文对电子布的发展有升级迭代预期，若Q布技术发展，以及下游的应用不及预期，将影响我们的判断。

Q布产能释放不及预期：Q布生产难度大，若实际生产不及预期，将影响我们的判断。