从CoWoS到CoPoS：台积电给出2-3年放量期，玻璃基板量产前夜已至

电子发烧友网综合报道在6月4日的台积电股东会上，董事长兼总裁魏哲家针对备受瞩目的先进封装技术给出了明确的最新表态。他直言：“先进封装与新材料技术发展没有捷径。”

同时，他透露了CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技术的量产时间线：目前台积电已建设完成CoPoS试产线，但预计还需要2至3年的时间，产量才能达到相当大的规模。这一表态标志着该技术正式从实验室迈向产业化前夜，但也意味着距离大规模商业化仍需耐心等待良率爬坡。

在这场由CoWoS向CoPoS演进的产业变革中，玻璃基板被业界誉为“AI时代先进封装的新一代底座”。相较于传统的硅中介层或有机基板，它展现出了全方位的压倒性优势。

首先是卓越的热稳定性与平整度，其热膨胀系数可精准控制在3~9 ppm/℃，与硅芯片高度匹配，能减少70%以上的高温翘曲问题。其次是超高互连密度与低信号损耗，其表面比有机材料光滑5000倍，支持微米级超精细布线，高频传输功耗可降低约50%，完美适配高算力芯片长时间稳定运行及光电共封装（CPO）的需求。

此外，通过采用大型矩形面板替代传统圆形晶圆，不仅大幅提升了面积利用率，还预计能将单位面积的封装成本大幅降低。

面对这一巨大的技术红利，全球半导体巨头正加速布局，行业正处于从“技术验证”向“商业化落地”跨越的关键拐点。英特尔采取自主量产路线，此前已在亚利桑那州累计投入超10亿美元建设专属研发与量产线，2026年1月正式宣布玻璃基板技术进入大规模量产阶段。

SK集团旗下的Absolics在美国佐治亚州建成了全球首座玻璃基板专用工厂，有望在2026年底启动全球首条商业化量产；三星电机则持续向苹果提供玻璃基板样品进行测试，计划于2027年后实现量产。

在国内产业链方面，京东方A与康宁签署合作备忘录，推进玻璃基板技术量产；沃格光电、长电科技等企业也在TGV工艺和下游封测应用上取得了阶段性突破，力争在2028年的规模化渗透期抢占先机。

然而，魏哲家强调的没有捷径，正是源于CoPoS目前面临的严峻工艺挑战。首先是均匀度与翘曲控制难题，由于面板尺寸远大于传统晶圆，多种材料结合产生的热应力极易导致严重的变形，这不仅会影响曝光对位精度，还会限制最小线宽与通孔尺寸。

其次是TGV 通孔良率的考验，TGV 成孔精度、孔内无缺陷填充及铜层附着力是决定量产的核心瓶颈。适配 CoPoS 大面板架构的全新 TGV 试产线起步良率仅 10%~30%，常规成熟试样产线良率可达 60%~80%；面对单基板百万级通孔的严苛可靠性要求，量产落地需要综合良率稳定突破 90%。

最后，从晶圆级跨越“面板级，整个工艺链条和设备体系都需要重塑。高精度面板曝光设备、压平吸附设备等尚处于开发验证阶段，供应链门槛极高。

基于上述瓶颈，台积电的战略重心十分清晰。在CoPoS还需2-3年才能放量的背景下，现有的CoWoS和SoIC技术生命周期将显著延长。未来两年内，台积电的CoWoS产能已全部被英伟达等客户预订一空，将继续作为支撑AI算力需求的核心支柱。

与此同时，台积电正与英伟达等首批战略合作伙伴进行紧密的共同验证，以确保未来的量产效率与良率表现。