从技术演进看，电子布已经历三次重大变革：

1）第一代电子布：采用E玻纤，介电常数约4.8-4.9，主要用于普通消费电子产品；

2）第二代电子布：采用低介电玻纤，介电常数降至4.2-4.3，适用于5G基站、服务器等领域；

3）第三代石英电子布（Q布）：将介电常数大幅降至2.2-2.3，介电损耗因子仅0.001-0.003，耐温性能高达600℃以上，完美适配高频高速应用场景。

随着AI服务器等向更高性能迈进，有望加速Q布应用。

电子布介电常数每降低10%，信号传输速度可实现翻倍提升。Q布凭借其极低的介电常数和介电损耗，能够显著减少高频信号传输过程中的衰减和失真，为AI算力设备提供更加稳定和高速的信号传输通道。

以英伟达GB300服务器为例，其PCB层数增至16层以上，单机Q布用量达18-24米，较传统服务器提升5倍。而下一代光模块（1.6T/3.2T）和交换机（224G）更需要Q布来保障信号完整性。

Q布生产、进入下游供应链壁垒高，有望为相关公司带来较高利润率。

Q布行业进入门槛高，具体体现在拉丝（石英纤维玻璃丝脆性大，拉丝时容易断裂；窑炉温度需高达2000℃，远高于传统玻纤的1300℃，对工艺控制要求高）等工艺、设备（织布机依赖日本进口，交期长）和客户认证周期长（通常需2-3年）。

Q布较高的生产、进入供应链壁垒，也带来了较高单价和利润率，一代布单价约30元/米，二代布约120元/米，而Q布高达200-400元/米，毛利率超过60%。

相关标的：

看好AI服务器发展对上游电子布需求量和产品迭代的促进，特别是高壁垒、高利润率的Q布，推荐石英纱/石英布工艺迭代完善，后续有望进一步向上游延伸的标的。