过去几年，中国汽车产业的竞争逻辑正在发生深刻变化。从“缺芯”倒逼下的国产替代，到智能化、电动化浪潮推动电子电气架构重构，汽车芯片已从配套环节走向核心能力。尤其是在嵌入式 CPU 等关键基础芯片领域，能否形成稳定、可持续的国产供给体系，正成为衡量产业成熟度的重要标志。

在这一背景下，持续深耕国产嵌入式 CPU 的国芯科技，正在汽车电子芯片赛道上走出一条相对清晰的路径。截至 2025 年 9 月 30 日，国芯科技汽车电子芯片累计出货量突破 2000 万颗。这个数字背后，并非单点产品的突破，而是公司在中高端汽车电子芯片领域长期技术投入、产品迭代与客户验证的结果，也为中国汽车供应链提供了一套经得起规模化考验的“国芯方案”。

在中国汽车芯片产业创新战略联盟2025年全体成员大会期间，半导体行业观察有幸与苏州国芯科技股份有限公司总经理肖佐楠展开了展开深度对话，从他的视角来剖析国芯能在汽车芯片赛道迅速崛起的真正原因。

对国芯科技而言，RISC-V 并非一次突兀的技术转向，而是在长期 CPU 架构积累基础上的顺势选择。

早在二十年前，国芯科技就通过与摩托罗拉的合作，引入并掌握了 M·Core相关技术，在国内高端嵌入式 CPU 尚属空白的阶段，完成了从技术引进到自主消化的关键跨越，并在信息安全等领域实现规模化应用。

进入 2010 年前后，随着汽车电子、工业控制等领域对国产可控、高可靠 CPU 的需求快速增长，国芯科技继续沿着兼容主流架构的路径推进 PowerPC 产品布局。依托成熟的指令集体系和完备的生态，又经自身多年的技术攻关和产品研发，国芯科技基于PowerPC架构的芯片产品在信创和信息安全、汽车电子和工控领域获得了广泛应用，为国产汽车电子产业提供了稳定、可持续的基础支撑。

在此基础上，面对2017 年后快速崛起的 RISC-V 架构，国芯科技察觉到其开放性更强、生态参与者更广、演进速度更快的特性，可能将在未来更广泛的应用领域里展现出独特优势。对已经具备深厚架构积累和产业化经验的国芯科技而言，RISC-V 不只是技术选择，更是顺应产业开放化、平台化发展趋势的必然延伸。

“国芯科技在架构上的选择，会根据不同阶段的应用需求、生态建设和发展需求动态调整，也是长期并存发展的过程。以成熟的CPU和生态作为基础，同时推动面向未来的CPU架构在现有产品基础上持续迭代，二者形成互补，就能更好地提升产品的竞争力，”肖佐楠总结道，“像 RISC-V 这样的开源架构带来的是创新合力与共同发展，从底层的编译器、基础软件到工具链，国内外主流厂家都在积极参与，前景非常广阔。”

值得关注的是，国芯科技基于PowerPC架构的CCFC3007BC／CCFC3008PC等中高端MCU已经量产并获得德国莱茵TÜV颁发的ISO26262 ASIL-D功能安全认证，在域控制、线控底盘、动力总成等领域实现批量供货。而国芯科技正在流片的CCFC3009PT芯片是最新基于RISC-V架构设计的高端AI MCU。这款芯片采用22nm RRAM先进工艺与RISC-V架构多核CRV6 CPU（6主核 6锁步核，支持灵活配置），运行频率达500MHz，预计算力超10000DMIPS。

多架构的互补发展，是国芯科技能在汽车芯片市场站稳脚跟的技术底气。

基于在CPU指令集架构方面的深厚技术积累，国芯科技目前已形成12条车规级芯片产品线，覆盖域控制、动力、BMS、车联网等领域。谈到这些产品线之间的协同关系时，肖佐楠详细阐述了背后的战略考量。

“作为芯片公司，针对汽车领域，一定要把产品系列打造得够全面。”肖佐楠解释说，一方面，从经济角度，靠某几个点的产品很难让公司获得持续正向发展，“因为汽车芯片领域导入周期长，回报需要久久为功。”

另一方面，从客户角度看，“主机厂或Tier1厂商希望有全面的、面向应用的方案性产品系列，不只是MCU，还包括围绕MCU的传感器、驱动类执行器芯片，甚至数字信号处理的DSP等。”

肖佐楠进一步解释：“这样他们做方案的代价、维护和开发成本最低，因为不用换一个架构就重新开发很多基础内容，可重用性提高了。所以我们构造了12条产品线，核心是打造方案竞争力，构建MCU、混合信号、DSP等多维矩阵，实现场景全覆盖，这样才能提升自身竞争力。”

具体而言，12条产品线包括：汽车域控制芯片、辅助驾驶处理芯片、主动降噪专用DSP芯片、动力总成控制芯片、新能源电池管理芯片、线控底盘芯片、车身和网关控制芯片、车联网安全芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、数模混合信号类芯片和智能传感芯片等，构建起“基础控制—高端智能”、“MCU芯片—数模混合芯片—DSP芯片”的完整产品矩阵。

在实际应用中，国芯科技推出了多个“MCU ”套片方案。比如在安全气囊领域，公司提供“MCU（CCFC2012BC／2016BC／3008PC） 点火驱动（CCL1600B／1600BL） 加速度传感器（CMA2100B）”的全栈国产化方案。今年6月，公司更是推出全球首款48V安全气囊点火芯片CCL1800B，填补了该领域的技术空白。

而在域控制领域，国芯科技以CCFC3007BC为核心域控芯片，搭配通信接口与存储单元，按Grade1／Evita-Full／ASIL-D标准设计，内置大容量存储，支持硬件AB Swap与无感OTA升级，已进入多家客户域融合控制器开发项目。

覆盖多场景的汽车芯片产品线，让国芯科技成为了这一赛道中少有的“全面型选手”。

谈到主机厂和Tier1在选择国产车规芯片方面的变化，肖佐楠的观察非常敏锐：“经过过去几年的发展，他们至少认可国产芯片有一定的能力和可用性。”

但更重要的变化在于需求的转变。“现在主机厂、Tier1、Tier2厂商要适应新能源汽车的快速发展，没有可遵循的路径，产品需要快速适应前沿发展，要有新产品。”他说。

“国产芯片在这方面有优势，我们最接近客户，服务响应更快、更周到。在产品定义上，现在可以自主、快速响应客户需求进行开发，这和前几年不一样了。”肖佐楠强调，“他们开始对国产芯片寄予创新性要求，不再只是选择国外芯片的简单替代品。因为现在国外芯片的成本、价格也在持续下降，原有吸引力减弱，更强的吸引力在于芯片能否适应架构迭代创新，他们愿意和这样的国产芯片厂商交流合作，这对国产芯片是很好的机会。”

这种转变在实际合作中体现得非常明显。肖佐楠举例说：“比如国芯科技新开发的的基于RISC-V架构的产品，客户积极性很高，会明确提出对I／O、功能、通信性能、通信接口、资源等方面的具体要求。我们新一代的3009芯片就是根据客户需求定制开发的，这就发挥了我们快速响应、服务客户的优势。”

据了解，CCFC3009PT这款芯片精准适配雷达信号处理、电池管理系统、电机控制、域／区域控制器等核心车载场景，契合新能源汽车智能化、域集成化升级下对高算力、高可靠性芯片的需求。芯片内置独立NPU子系统，通过“硬件加速 工具链适配”深度整合，大幅降低车载AI功能开发门槛。

目前，国芯科技已进入比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、一汽、东风、长安、长城、北汽等传统车企，以及小鹏、理想、赛力斯等新势力车企供应链，产品广泛应用于各厂商主流车型。

深刻理解客户需求，让国芯科技迅速在传统车企和新势力之中得到人口。

在架构、产品和客户之外，国芯科技还有着其他汽车芯片厂商所不具备的独特优势——安全。

据了解，经过二十余年的技术发展，国芯科技已构建了覆盖“云-边-端”全场景的自主可控高安全、高性能密码芯片体系，产品涵盖云安全芯片、端安全芯片、RAID 存储控制芯片、量子安全芯片等，可服务于云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制、金融电子等关键领域。目前，国芯科技相关终端安全芯片在视频安防、物联网安全、金融 POS 机及 5G 手机等场景已经实现大批量应用。

肖佐楠强调：“未来安全会植入到每一颗控制类、运算类芯片中，成为必备功能。我们在信息安全领域20多年的积累，包括对前沿技术的探索，非常有助于我们在未来汽车芯片中融入相关技术，满足软件定义汽车时代对安全性、智能化的更高要求，这也是我们的技术优势所在。”

在CCFC3009PT等新一代车载芯片中，国芯科技搭载的HSM子系统不仅显著提升基础加解密性能，更集成了符合FIPS 203、FIPS 204标准的抗量子密码算法，构建起面向未来的全方位车载安全防护体系。

信息安全，是国芯科技区别于其他汽车芯片厂商的底层能力之一。

目前，国产汽车芯片与国际巨头之间仍存在不小差距。谈及国芯科技自身的优势与短板时，肖佐楠的态度显得格外坦诚。

“首先要补足产品系列。比如我们今年推出了用于主动降噪、高阶音效的DSP产品，还推出了全球业界第一款48伏安全气囊点火芯片。从公司角度，我们不再进行低水平重复，而是面向未来，开发具有前瞻性的产品，补足产品系列的不足。”他表示。

肖佐楠还特别强调了体系建设的重要性：“另外一方面，在产品质量体系建设上，要更多向国际巨头学习，做好体系建设，包括管理流程等，这样才能保证高质量产品的产出。这是一个长期需要打磨的硬功夫。”

“我们会不断推动这方面工作，截至今年三季度末，我们的产品已经实现2000万颗的出货量。随着规模的进一步增加，在体系建设的同时，通过大量应用实践，结合自身特点完善管理和质量体系，这样才能具备更强的竞争力。”他说道。

据了解，国芯科技目前在线控底盘控制应用方面，CCFC2012BC已在换挡器、ABS、EPB等应用中实现批量供货；在车身和网关控制应用方面，覆盖整车控制、车身网关、安全气囊、无钥匙启动、T-BOX以及空调、座椅和车灯控制等场景；安全气囊MCU单点装车超400万颗，车规级信息安全芯片装车超400万颗。

在高端技术场景，CCFC3007PT在头部主机厂ZCU和车身域控、CCFC3008PT在VCU、CCL1600B在安全气囊点火驱动均实现批量出货，逐步打破国外厂商在高端技术场景的垄断。

通过体系建设，国芯科技正在不断缩小与国际巨头的差距。

在与苏州国芯科技股份有限公司总经理肖佐楠的交流中，我们可以明显感受到，国产汽车芯片的叙事正在发生变化：关注点不再停留在单一器件或指令集本身，而是更多回到创新能力、系统价值以及在产业困局中的现实解法。这种变化，本身就意味着产业心态的成熟。

从 2022 年获得百万级订单起步，到单颗芯片年出货量突破千万，再到汽车电子芯片累计出货超过 2000 万颗，国芯科技的节奏，折射出国产汽车芯片从“填补空白”走向“规模化替代”的关键阶段。订单、出货和应用场景的同步放量，正在成为国产芯片站稳汽车市场的基础。

随着 CCFC3009PT 等对标国际旗舰产品的芯片逐步落地，国产汽车电子 MCU 的竞争维度也在发生变化——从对标主流产品，迈向对标旗舰平台，并在部分特征能力上形成差异化优势。

国产汽车芯片的真正机会，已不再只是“有没有替代”，而在于能否在新一轮技术与架构演进中，参与定义标准、引导方向。这也标志着国产汽车芯片，正在跨过从替代到引领的关键门槛。