“芯”闻摘要
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半导体封测项目迎新进展
封测是集成电路产业链不可或缺的后道环节。新岁交替之际，多个封测项目宣布新进展：通富微电拟募资44亿元加码高端封测、长电科技车规级封测工厂通线、京隆科技高阶测试新厂投用、和林微纳加码封测领域投资等一系列重大项目相继落地，覆盖车规级、高阶芯片、先进封装等多个核心赛道。此外，甬矽电子拟在马来西亚建封测基地也引发业界高度关注。
1月13日，甬矽电子公告称，公司拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目，投资总额不超过21亿元人民币，约占公司总资产的13.68%。
据公告披露，该项目落地马来西亚槟城，建设期为60个月。项目核心建设内容为系统级封装产品等封装产品，下游将覆盖AIoT、电源模组等热门应用领域。资金来源为公司自有资金及自筹资金，不涉及募集资金，投资主体为公司在马来西亚设立的子公司。【21亿元，甬矽电子拟在马来西亚建封测基地】
2026年1月9日，国内半导体封测龙头企业通富微电子股份有限公司（简称“通富微电”）发布公告，拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过44亿元，重点投向存储芯片、汽车电子、晶圆级封测及高性能计算与通信等核心领域的产能提升项目，同时预留部分资金补充流动资金及偿还银行贷款。根据公告披露的募资投向明细，四大产能提升项目合计拟投入募集资金31.7亿元，占募资总额的72%。【通富微电、长电科技等10个半导体封测项目迎来新进展】
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部分晶圆厂调涨8英寸代工价格
根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工调查，近期八英寸晶圆供需格局出现变化：在TSMC、Samsung两大厂逐步减产的背景下，AI相关Power IC需求稳健成长，加上消费产品担忧下半年IC成本提高、产能遭排挤而提前备货，除了中国大陆晶圆厂八英寸产能利用率自2025年已先回升至高水位，其他区域业者也已接获客户上修2026年订单，产能利用率同样上调，代工厂因此积极酝酿涨价。
在供给方面，TSMC已于2025年正式开始逐步减少八英寸产能，目标于2027年部分厂区全面停产。Samsung同样于2025年启动八英寸减产，态度更加积极。TrendForce集邦咨询预期，2025年全球八英寸产能将因此年减约0.3%，正式进入负成长局面。2026年尽管SMIC（中芯国际）、Vanguard（世界先进）等计划小幅扩产，仍不及两大厂减产幅度，预估产能年减程度将扩大至2.4%。
部分晶圆厂看好2026年八英寸产能将转为吃紧，已通知客户将调涨代工价格5-20%不等。TrendForce集邦咨询表示，与2025年仅针对部分旧制程或技术平台客户补涨不同，此次为不分客户、不分制程平台的全面调价。然而，基于消费性终端隐忧，以及存储器与先进制程涨价挤压外围IC成本等因素，八英寸晶圆价格的实际涨幅可能较为收敛。【台积电、三星减产，2026年部分晶圆厂调涨8英寸代工价格5-20%】
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HBM刻蚀设备迎超级周期！
存储行业正处于由人工智能（AI）深度驱动的爆发期，各大原厂不约而同地将战略重心转向高带宽、大容量与低功耗的AI专用存储解决方案，HBM需求水涨船高，部分厂商2026年HBM产能已经全部售罄。受此因素影响，HBM相关设备厂商迎来利好。
近期，半导体设备大厂东京电子（TEL）社长河合利树（Toshiki Kawai）对外表示，产业可能正在进入一个长期超级周期，预计存储制造商将从今年开始购买相关设备，以应对HBM供不应求的行情。
东京电子认为，HBM技术演进将明显推升相关刻蚀与制程设备的需求动能。上一财年东京电子已售出数千亿日元规模的DRAM互连刻蚀设备，该公司计划至2030财年累计相关设备销售额达5000亿日元。【HBM刻蚀设备迎超级周期！】
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近日，半导体设备大厂中微公司发布公告称，拟减持拓荆科技不超1.3%股份，预计交易金额13.93亿元。
根据公告，中微公司拟通过集中竞价交易及大宗交易的方式减持公司目前持有的拓荆科技股份有限公司（以下简称“拓荆科技”）股份数量不超过3,655,131股（占其总股本的比例不超过1.3%）。
资料显示，中微公司和拓荆科技均为国内半导体设备厂商。其中中微公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售，专注于刻蚀设备、薄膜沉积设备和MOCVD设备等产品研发和市场布局。【约14亿元，中微公司拟出售部分拓荆科技股份】
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兆易创新成功登陆港股
2026年1月13日，国内存储芯片厂商兆易创新正式登陆港股，实现“A H”双资本布局。
根据配发结果，兆易创新此次全球发售2891.58万股股份。其中，香港发售289.16万股，占10%，国际发售2602.42万股，占90%，最终发售价为每股162港元，通过全球发售所得款项总额约46.84亿港元，所得款项净额约为46.11亿港元。
兆易创新此次募集资金将用于持续提升研发能力、战略性行业相关投资及收购、全球战略扩张及加强全球影响力、提高营运效率、营运资金及其他一般企业用途。其中，战略投资与收购将重点关注与AI端侧及汽车应用相关领域的模拟芯片、SoC或符合产业发展趋势的其他集成电路设计企业。【兆易创新港股“上岸”，紫光国芯锁定北交所...多家半导体存储厂商IPO新进展披露】
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26年智能手机生产总数或年减7%
根据TrendForce集邦咨询最新智能手机研究，自2025年下半年起，手机市场面临存储器供给吃紧、价格飙涨的双重压力，导致终端产品价格上调、需求转弱等连锁反应。尽管各品牌目前尚未显著下修2026年第一季生产计划，但预估在此轮新机不堪成本压力而进行终端售价调涨的影响下，品牌生产表现将于第二季开始明显走弱。
TrendForce集邦咨询表示，尽管各智能手机品牌对市场前景多持保守态度，部分品牌甚至开始着手下修全年生产目标；然而，在存储器采购方面，各品牌并未同步缩减需求，仍以“锁定资源”为优先策略，避免后续面临更高采购成本或更严峻的供给紧缩。
在整体经济环境偏弱、消费行为转趋保守，且存储器价格持续攀升等多重因素影响下，TrendForce集邦咨询下调2026年智能手机生产总数预估，相较2025年11月发布的版本，年减幅度已由2%扩大至7%。至于后续是否仍需进一步下调预测，则将取决于存储器价格走势，以及品牌对终端售价的调整幅度、市场对价格调涨的实际接受程度。【新机调价影响销售需求，2026年第二季度起智能手机生产承压明显】
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