回顾2025年消费电子行业，截止11月底，申万电子行业板块上涨超39%，同期沪深300指数17%，跑赢指数22%。

板块整体基本面呈现整体回暖的景气特征，在AI算力景气与国产替代的大的产业逻辑驱动下，电子行业实现了明显的戴维斯双击，业绩和股价都得到了大幅度提升。截至11月末，电子板块总市值达13.2万亿元,晋升为A股第二大行业。

图：电子行业营收/净利润情况

来源：Wind，九方金融研究所

截止2025年三季度，电子行业整体实现收入29,272亿，同比增长20.6%,实现归母净利润1458亿，同比增长41.8%。细分板块中，高景气赛道包含：AI算力链（PCB、存储芯片、国产算力）、半导体设备、汽车电子。

2025年前三季度PCB板块营收同比增长25.6%，净利润大增63.5%；半导体设备营收同比增长30.0%，净利润同比增长23.9%，国产替代逻辑强化。

消费电子在AI手机、AR/VR设备带动下边际回暖。被动组件、显示面板受库存周期和下游需求影响，上半年表现平淡，下半年随需求回暖逐步修复。

展望2026年，我们电子行业将在AI算力需求爆发、国产替代加速下，继续演绎结构性行情。

图：前三季度电子细分行业半导体和消费电子行业景气度

数据来源：九方金融研究所

二、AI资本开支景气高企下，PCB产业链行业性机会

AI应用增长不断催生新的算力需求。各大云服务商（CSP）持续加大投入，扩建AI相关基础设施，直接推高了各厂商的资本开支。

北美头部云厂商资本开支持续超预期，2025Q3微软资本开支193.94亿美元，同比增长30%；Meta资本开支188.29亿美元，同比增长128%；谷歌资本开支239.53亿美元，同比增长83%；Oracle资本开支85.02亿美元，同比增长269%；亚马逊预计资本开支319.47亿美元，同比增长41.23%。

五家总计1026.25亿美元，同比增长68%。根据彭博一致预期，2025年，北美四大云厂商加上甲骨文的资本开支合计4086亿美金，同比 79%；2026年预计合计达5000亿美金，同比 22%。

图：全球互联网大厂资本开支情况

数据来源：九方金融研究所

AI算力爆发正在把PCB这条“电子之母”赛道推向十年一遇的景气高点。

需求端，云厂商的资本开支刚刚进入“军备竞赛”：2025年八家全球CSP合计支出4306亿美元，同比跳增65%；2026年再提40%至6020亿美元。

增量资金几乎全部涌向GPU集群、交换机和光模块，对应的高端PCB——高多层板、18层以上超高层板、6阶HDI——出现硬性缺口。

8-16层板均价456美元/平米，18层以上冲到1538美元/平米，层数每增加一倍，单价翻三倍，ASP的阶梯式拉升直接兑现到利润表：2025年A股PCB板块收入增速30% ，利润增速70% ，毛利率普遍扩张3-5个百分点。

图：PCB行业营业收入/归母净利润

数据来源：九方金融研究所

供给端，国内龙头用“真金白银”锁定未来三年的订单话语权。沪电股份、胜宏科技、深南电路、鹏鼎控股、东山精密等七家上市公司已公告的扩产预算就超过320亿元，加上非上市主体，全行业新增投资逾400亿元，全部投向高端HDI、高多层板及AI服务器专用PCB。

新建工厂普遍规划18-24层生产线，激光钻孔机、曝光机、AOI检测设备的招标规模同比翻倍。按照18个月的建设周期测算，2026年起新增产能陆续释放，龙头公司收入规模有望再上一个台阶，行业真正“业绩大年”尚未到来，当前仍处于“产能即市值”的阶段。

图：2025年PCB行业新建扩产项目

数据来源：九方金融研究所

PCB产能竞赛同步点燃上游设备环节，形成“算力需求—高端PCB扩产—设备技术迭代—国产替代”的完整红利链。

2024年全球PCB设备市场510亿元，中国占296亿元，钻孔、曝光、检测三大工序价值量最高，合计占比超过50%。AI服务器用6阶24层HDI板需六次压合，盲孔、微孔数量比普通板增加5-8倍，机械钻孔机需求同步放大，激光钻孔机更是呈指数级增长。

以英伟达GB200方案测算，单台服务器PCB需钻孔20万孔以上，激光钻孔机单机产能瓶颈凸显，2025年订单已排至2026年三季度。

竞争格局看，机械钻孔由德国Schmoll、中国大族数控双寡头垄断；激光钻孔由日本三菱、大族数控、芯碁微装三分天下，国产厂商份额有望从2024年的35%提升至2026年的55%，实现“量价双升”的戴维斯双击。

PCB钻孔工艺示意图

展望2026年，云厂商资本开支继续高增，高端PCB产能释放叠加设备国产替代，两条主线共振：一条是拥有高端产能的PCB龙头，另一条是具备激光钻孔、曝光、检测核心技术的设备“卖铲人”。

胜宏科技、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股、东山精密等公司产能落地即订单，业绩增长能见度极高；大族数控、芯碁微装、东威科技、劲拓股份等设备厂商在手订单饱满，收入确认节奏明确。PCB行业正由“周期复苏”走向“超级景气”，2025年是序幕，2026年才是业绩与估值共振的主升浪，建议持续锁定龙头，分享AI算力基建的黄金三年。

HDI趋势下，钻孔工艺需求越多

三、 AI端侧硬件爆发下，soc芯片企业业绩景气高企

AI眼镜是端侧AI最佳硬件载体之一

眼镜是最靠近人体三大重要感官的穿戴设备，是端侧AI最佳硬件载体之一，可以非常直接和自然的实现声音、语言、视觉的输入和输出。AI眼镜是在普通眼镜的基础上，增加AI功能，拍照AI眼镜为当前主流形态。

AI眼镜的产品形态包括音频AI眼镜、拍照AI眼镜、AR AI眼镜；传统蓝牙音频眼镜接入AI大模型，是AI眼镜的基础形态，AI大模型通过语音交互方式提供基础的智能服务；拍照AI眼镜是在音频AI眼镜的基础上增加摄像头，AI大模型可通过摄像头感知周边环境，提供与当下环境具备交互能力的智能服务。

图：AI眼镜销量趋势

数据来源：九方金融研究所

2025年是AI眼镜元年。海外方面，Meta联合RayBan推出AI眼镜产品RayBanMeta，今年9月，Meta推出RayBanMeta 2代产品，相较于1代产品，2代产品在视频分辨率、续航等多个领域实现升级。

图：全球大厂AI眼镜布局

数据来源：九方金融研究所

国内方面，雷鸟、Rokid、小米，阿里等多家终端亦积极跟进并推出多款产品。

其中小米在今年6月推出的AI眼镜采用高通AR1 恒玄双芯片设计，有1个12MP摄像头，搭载超级小爱大模型，能够实现智能问答、同声传译、扫码支付、控制智能家居设备等多个功能，续航8.6小时。

阿里夸克AI眼镜正式发布，产品在影像、AI交互、显示、佩戴体验以及续航能力等核心维度上实现了多重突破。采用高通AR1 恒玄BES2800双芯架构，安卓/RTOS双系统。

我们认为多款AI眼镜新品放量在即，有望推动全球AI眼镜出货量快速增长。2024年全球AI眼镜销量为152万台，主要销量贡献来自于RayBanMeta智能眼镜；

预计2025年全球AI眼镜销量达到350万台，同比增长230%，主要受益于RayBanMeta的销量持续增长，以及华为、小米、三星、Meta、雷鸟等厂商的多款AI眼镜新品陆续上市。预计2026年全球AI眼镜销量将达到千万台，同比增速超200%。

芯片占AI眼镜成本大部分，关注AI眼镜产业链核心环节投资机会。根据wellsenn XR的数据，RayBanMeta AI眼镜成本总计174美元，主板芯片的成本约99.1美元，占比约56.95%，成本占比超一半；眼镜充电盒的成本约17.5美元，占比约10.06%；结构件的成本约16.9美元，占比约9.71%；OEM的成本约15美元，占比约8.62%。

图：AI眼镜结构

数据来源：九方金融研究所

AI眼镜主要芯片包括SoC、MCU、存储器、电源、射频等。SoC芯片是各类硬件设备的主控单元，承载着运算控制等核心功能，是硬件的“大脑”。

伴随DeepSeek等低成本、高性能、开源AI平台的推出，推动了推理芯片、训练芯片的进步，进而促进了AI端侧应用和硬件的发展，带动SoC芯片需求增长。我们认为，2026年，AI眼镜有望实现较高的行业增速，建议关注价值量较高的SoC（恒玄科技、瑞芯微）、存储模组（佰维存储）。

 四、 存储大周期来临，享受戴维斯双击

存储芯片是利用电能方式存储信息的半导体介质设备，其存储与读取过程体现为电子的存储或释放。

存储芯片一方面存储程序代码以处理各类数据，另一方面存储数据处理过程中产生的中间数据或最终结果。

存储芯片是现代信息产业中广泛应用的核心零部件，深入应用到生活及生产中的方方面面，广泛应用于内存、U盘、消费电子、智能终端、固态存储硬盘等领域。

半导体存储器按照是否需要持续通电以维持数据分为易失性存储和非易失性存储。根据Yole，目前市场上除DRAM、NAND Flash、NOR Flash，其他存储技术的市场份额合计仅2%。DRAM和NAND Flash是市场主流存储方案，占据存储芯片市场95%以上份额。

存储芯片是一个巨大的市场，也是半导体行业的先锋。所谓“春江水暖鸭先知”，今年以来，在AI算力持续增长带动下，半导体行业景气度持续上行。目前已经传到到存储芯片行业，我们认为存储芯片行业业绩已经到了拐点，相关企业进入爆发增长阶段。

存储芯片本身的景气周期，主要受到供给和需求影响。大厂资本开支降低，下游消费需求增长，供不应求，库存开始下降，景气/价格上升，行业进入上行周期；大厂资本开支增加，下游需求下降，供过于求，库存开始增长，价格下降，行业进入下行周期。

图：存储芯片周期

2025年11月份以来，存储市场维持普遍涨价的局势，主要受到原厂再次涨价的影响。闪迪11月大幅调涨NAND闪存合约价格，涨幅高达50%，而后三星电子、SK海力士与铠侠等原厂相继启动控货策略，主动削减供应量，并在内部酝酿新一轮价格上调，幅度预计在20%–30%以上。而三星，海力士，美光等停产DDR4等低端产品，会直接加速本轮存储芯片景气周期。

储存芯片涨价趋势

数据来源：Wind，九方金融研究所

与此同时，原厂2026年的产能已经排满，三大原厂对新产线投资更加谨慎，新增产线预计最快也要到2027年下半年才能就位，短时间内市场供应紧张的局势无法缓解。

DRAM与NAND Flash后续的资本支出仍显保守。根据TrendForce预测，随着存储器ASP持续提升，DRAM与NAND Flash后续的资本支出将会持续上涨，但对于2026年产出成长的助力有限。

根据TrendForce，预计DRAM产业的资本支出在2025年将达到537亿美元，预计在2026年进一步增长至613亿美元，年增率达14%；NAND Flash部分，预计资本支出在2025年为211亿美元，2026年预计小幅增长至222亿美元，年增约5%。

目前A股存储类上市公司，以模组生产和分销代理和利基芯片三类为主，前两者都有较大的存货规模，因此在存储价格上涨过程，业绩大概率会有明显提升。存储芯片公司会因为储存芯片价格的上涨而业绩好转。但是，2026年国内存储行业最重大的看点应该是长鑫存储和长江存储两大龙头的上市进程。

“两存”资本化进展备受关注

2026年，长鑫存储和长江存储两家公司的上市进程有望迎来决定性进展，成为资本市场瞩目的焦点。

长鑫存储的上市步伐更为清晰，其母公司长鑫科技集团股份有限公司已在2025年10月完成上市辅导验收。市场消息称，其目标估值高达2000亿至3000亿元人民币。

若成功上市，将成为A股“存储芯片第一股”。长江存储的上市计划也在紧锣密鼓地推进中，考虑最早于2026年在中国内地进行首次公开募股，寻求的估值同样可达2000亿至3000亿元。这两起潜在的巨额IPO，不仅是公司发展的里程碑，更将极大提振中国半导体产业自主可控的信心与资本关注度。

在技术与产能层面，两家公司正沿着不同的技术路径向全球第一梯队迈进。长江存储专注于NAND Flash领域。其近期已多次调整产品报价，部分规格成交价已接近海外大厂，策略从“以价换量”转向“控量稳价”。

目前，其在武汉的12英寸晶圆月产能已达约16万片。随着产能和良率提升，长江存储在全球NAND供应链中的角色，已从补充型供应商转变为能实质影响消费市场价格结构的关键力量。长鑫存储则在DRAM赛道加速奔跑。其月产能已达约28万片，并计划在2026年扩大至约30万片。

更值得关注的是其产品结构的升级：公司已推出DDR5/LPDDR5等先进产品，并计划在2025年底前交付HBM3样品，于2026年开始全面量产。市场机构预测，到2025年末，其DRAM出货量市场份额有望从年初的6%提升至8%。

“双子星”的崛起，为上下游产业链公司带来了确定性增长机会。其关联公司主要分为两类：

一类是直接或间接的参股方，如兆易创新、朗迪集团、正帆科技等。以兆易创新为例，其作为长鑫科技的股东，双方在技术研发与代工销售上深度协同。

另一类是核心设备、材料与封测供应商。产业链公司包括精智达（测试设备）、北方华创（刻蚀等设备）、华海清科（CMP设备）、拓荆科技/微导纳米（薄膜沉积与混合键合）等。这些公司已深度嵌入国产存储的供应链，并随着龙头扩产而获得订单。

五、 国产先进制程持续推进：产能、良率、核心设备

2026年，中国半导体产业在先进制程领域的发展，将呈现出一条在外部制约下，依靠系统级创新与产业链关键环节突破的独特路径。以华为昇腾AI芯片明确的三年技术路线图为核心牵引，整个产业的发展与投资重点将紧密围“扩大可用产能、攻克制造良率、以及突破核心设备材料”这三大主题展开。

华为昇腾芯片从2026年开始的密集迭代（950PR/950DT、960、970系列），对国内先进制程产能构成了最直接且迫切的需求。

这些芯片面向AI训练与推理，其算力几乎“一年翻一番”的演进目标，建立在持续流片与量产的基础之上。

然而，当前国内代工厂在7nm/5nm等效节点的产能仍较为有限。因此，2026年的首要发展重点便是加速扩产。以中芯国际为代表的代工厂，其N 2、N 3等先进节点的产能爬坡与新建产线计划，将成为关乎昇腾等高端芯片能否按时足量交付的关键。

与此同时，存储领域的长鑫存储、长江存储同样处于扩产周期，与逻辑芯片产能一同，构成了庞大的资本开支需求，这也使得国家集成电路产业投资基金（大基金）三期等资本力量的投向成为焦点。

在产能扩张的同时，良率的竞争是更底层、也更严峻的挑战，这直接决定了产品的成本竞争力与市场生存能力。

目前，国内在先进逻辑制程和存储芯片（如DDR5）的良率，与国际领先水平仍有显着差距。昇腾970等后续芯片规划的性能飞跃，不仅取决于设计，更依赖于制造端良率的稳步提升。

因此，2026年投资与研发的重点必然向制造工艺的优化、缺陷控制、以及生产环节的智能管控等“内功”领域倾斜。提升良率是国产先进制程从“能做”迈向“具有商业竞争力”的必经之路。

面对单芯片制程可能长期受限的现实，华为的路线图揭示了一条重要的突围策略：通过系统架构与核心设备的创新，弥补并超越单个芯片的短板。

一方面，华为大力投入“超节点 集群”的架构，通过自研的“灵衢”互联协议将数千甚至上万颗昇腾芯片高效整合为单一计算系统，以系统级算力优势参与竞争。

另一方面，在核心设备与材料上实现自主可控已刻不容缓。昇腾950系列搭载自研的HBM内存，正是这一方向的体现。更广泛的看，光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键设备的国产化验证与导入正在加速。

2026年，投资将重点关注那些在细分设备领域实现突破、并能成功进入主流晶圆厂供应链的国产厂商。

综上，2026年电子行业在AI浪潮的推动下将继续维持行业大年的格局。大厂资本开支继续高增成为AI基建持续增长的底牌；而随着AI应用逐步落地，端侧电子产品智能化加速渗透；存储大年延续，国产存储“双子星”IPO有望带动国产链更上台阶；国产先进制程有望在2026年实现质的突破，在产能、良率、核心设备上实现长足进步，带动国产芯片性能显著提升