据上海证券报、界面新闻、科创板日报等媒体报道，中芯国际已向下游客户发布涨价通知，涨价幅度在10%左右。

此次涨价并非全面提价，核心集中在8英寸BCD工艺平台，不同客户的具体调价细节存在差异。

BCD是一种单片集成工艺技术，这种技术能够在同一芯片上集成功率、模拟和数字信号处理电路，大幅降低功率耗损，提高系统性能，节省电路的封装费用，并具有更好的可靠性，广泛应用于AI服务器电源芯片等领域，当前需求旺盛。

同期已有平台型芯片设计企业透露，除中芯国际外，他们近期也接到世界先进（VIS）等供应商的涨价通知，涨幅同样在10%左右，且主要是BCD平台。

截至2025年12月25日，中芯国际尚未发布涨价相关的正式公告。针对媒体问询，中芯国际官方回应为“对媒体新闻不做回复和评价”，但下游企业反馈已印证涨价事实。

中芯国际2025年第三季度财报显示，公司第三季度产能利用率达95.8%，环比增长3.3个百分点；联合首席执行官赵海军在11月14日的业绩说明会上明确表示，“当前公司产线仍处于供不应求状态，出货量还无法完全满足客户需求”，并给出第四季度“淡季不淡”、产线继续保持满载的指引。

行业观点分析，本次涨价原因有三：第一，AI产业爆发推动电源芯片等相关产品需求激增，叠加手机应用需求增长，带动半导体整体需求上涨。第二，行业龙头台积电已确认整合8英寸产线，并计划关停部分老旧生产线，进一步加剧市场对成熟制程产能趋紧的预期。第三，铜、金等半导体原材料价格维持高位运行，推高晶圆代工运营成本，涨价部分可覆盖硬性支出。

有业内人士认为，随着晶圆代工环节的提价，国内芯片设计公司明年或将遇到来自上下游的双重价格压力。在下游，由于存储价格年内经历暴涨，导致终端客户持续向其他类型的芯片厂商转嫁成本压力。