2025年12月5日，公司确认战略布局自主研发关键ASIC芯片，芯片技术与CP、高速FT测试机共享积累。公司2025年前三季度实现营收7.53亿元，同比增长33.00%；归母净利润0.41亿元，同比下降19.29%。其中Q3单季度营收3.09亿元，同比增长51.23%，环比增长6.14%；归母净利润0.11亿元，扣非归母净利润0.10亿元。

营收端加速放量，表观利润短期承压。前三季度营收高增主要系半导体测试设备业务爆发，其营收贡献已达56.2%，正式确立“半导体 显示”双主业格局。2025年Q3归母净利同比下滑，主要系股份支付费用摊销影响，剔除该因素后真实盈利能力显著修复。毛利率受产品结构变化及会计准则影响短期波动，但随着高毛利半导体设备占比持续提升，综合盈利中枢有望上移。

存储测试业务倍增，产品矩阵纵深拓展。该板块前三季度营收达4.2亿元，同比增长220.5%，主要受益于国内存储大厂扩产周期与设备国产化率提升的共振。公司深度绑定长鑫存储等头部客户，FT测试机已进入量产交付阶段，高速FT测试机9月完成交付，KGSD CP测试机验证工作稳步推进，核心零部件9Gbps高速接口芯片完成验证，技术壁垒显著筑高。此外，公司前瞻性布局NAND及SoC测试机，研发规格对标国际一线竞品，随着MEMS探针卡等耗材产品通过验证并获取订单，公司正从单一设备商向“设备 耗材”全栈方案商进化。

面板检测稳健增长，中尺寸产线构筑新基石。受益于OLED中尺寸渗透率提升及IT面板产线建设浪潮，公司成功斩获G8.6代线关键检测设备超2亿元订单，充分验证其在Cell/Module段的技术统治力。在微显示领域，公司紧抓XR行业复苏机遇，与海外头部终端厂商深化战略合作，多款定制化光学及电学检测设备已落地并小批量交付。

盈利预测与投资评级：考虑到公司半导体业务放量速度超预期，且股份支付费用短期压制表观利润，预计公司2025-2027年归母净利润分别为1.59/2.61/3.65亿元，对应PE分别为116/71/51倍。鉴于公司半导体营收占比持续提升，估值体系有望由面板设备向半导体设备切换，首次覆盖给予“增持”评级。

风险提示：晶圆厂扩产不及预期、竞争格局恶化、新品验证不及预期