村田制作所今（4 日）针对车用动力系统/安全设备，开发出全球首款0805英寸（2,012毫米）、额定电压100Vdc下，能达到最大电容值2.2μF的新产品，并已正式启动量产。

村田制作所表示，这款全新车用高容值软端子积层陶瓷电容不但拥有小型化、高容值及高耐压特性，树脂材料亦能有效降低基板弯曲可能引发的裂纹（Crack），有助于提升可靠度。

随着近年AD/ADAS功能持续升级，以及车辆电动化持续发展，所需搭载的元件数量不断增加，使电路板空间日益受限。此外，车辆电动化带动电力需求上升，48V电源系统的导入也逐步扩大，因此应用于相关电路的车用MLCC需兼顾小型化、高容值与高耐压等特性。另一方面，车辆行驶时产生的振动与温度变化可能使基板弯曲，进而导致元件产生裂纹。

为此，村田运用自主研发的陶瓷材料，结合微粒化与均匀化技术进行研发，开发出此款车用软端子MLCC，在0805英寸、额定电压100Vdc下，最大电容值可达2.2μF。

相较于过去类似产品最小尺寸为1206英寸，新产品成功缩小至0805英寸，相较于村田既有的额定电压100Vdc /电容值2.2μF产品，实装面积可大幅缩减约51%。此外，与0805英寸的村田既有产品（额定电压100Vdc /电容值1.0μF）相比，电容值也提升至约2.2倍。

村田表示，未来将持续推动车用积层陶瓷电容技术发展，开发兼具小型化、高容值、高耐压及高可靠度的车用MLCC，透过扩充产品阵容，为汽车高性能化与多功能化提供关键支援。