随着5G通信、激光器、功率电子及第三代半导体产业的快速发展，高功率电子器件的散热需求日益严苛。传统热管理材料在导热率、绝缘性、热匹配性等方面的局限日益突出，高端氮化铝陶瓷热沉长期依赖进口，成为制约我国相关产业链自主可控的关键环节之一。

本次获得登记的“5745高导热氮化铝陶瓷热沉”项目，正是池州昀冢针对上述行业痛点展开的专项攻关。项目在现有研发基础上，进一步优化了高导热氮化铝陶瓷热沉的综合性能，聚焦高功率电子器件对高效散热的核心需求。项目研发团队创新性地采用DPC（直接镀铜）金属化工艺与高精度预制金锡工艺深度集成，从而系统解决了各工艺环节性能相互制约以及金属化层在高温环境下易剥离等关键技术难题。

通过持续优化核心工艺技术与产品制造流程，池州昀冢成功突破了国内同类产品在导热率、金属化结合力等方面的性能瓶颈，实现了“基板—电路—焊料”一体化高性能制造。开发出的“5745高导热氮化铝陶瓷热沉”，兼具高导热率、高绝缘性与优异机械性能，可广泛用于激光器、5G通信基站、光模块及其他高功率电子器件领域，为行业提供了可靠的热管理解决方案。

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该产品的成功研制，不仅填补了高端氮化铝陶瓷热沉国产化的空白，更对我国高端激光装备与第三代半导体产业的自主可控发展具有重要意义。凭借一体化设计与稳定可靠的性能，“5745高导热氮化铝陶瓷热沉”已具备与国际主流产品同台竞争的能力，为客户提供了更具性价比与供应链安全优势的国产化选择。

作为科创板上市公司苏州昀冢电子科技股份有限公司的直接控股子公司，池州昀冢始终坚持以技术创新为核心驱动力，持续加大研发投入，聚焦行业关键材料与核心工艺技术攻关。此次获得省级科技成果登记认证，不仅是对公司研发实力与技术创新能力的权威肯定，也为该技术成果的后续产业化推广、市场应用及行业合作奠定了坚实基础。未来，池州昀冢将继续立足电子陶瓷业务领域，深耕技术创新，加速科技成果转化，以更多高性能、高可靠性的创新产品，助力电子信息产业高质量发展，为客户创造更大价值。