本次展会，帝科DKEM®聚焦玻璃化学欧姆接触突破、有机无机协同超细线化，重点展示了其高性能导电浆料赋能TOPCon 3.0与TBC技术高效发展的产业实践成果。

- TOPCon：DK72E激光增强烧结导电银浆，聚焦超高方阻p 发射极欧姆接触改善、Uoc潜力挖掘，率先突破<5um网版开口超细线印刷技术，强化低湿重下的多维可靠性，支撑边缘钝化技术产业化。DK95E n-PolySi导电银浆引领PolyFinger、PolyStack技术发展，和钢版网细线印刷技术大规模量产。DK82E主栅银浆持续优化成本结构，赋能稳健可靠的焊接互联。

- TBC：DK95H n-PolySi银浆、DK73K p-PolySi银浆玻璃与银粉协同，重点突破超低湿重下欧姆接触挑战，持续改进EL/PL良率；有机与银粉协同，实现钢版网技术的进一步细线化发展。DK82B主栅银浆显著优化成本结构与提效潜力。

本次展会，帝科DKEM®系统性展示了其光伏电池少银金属化技术路线图与创新解决方案。除了超细线技术之外，重点展示：

- 银镍浆技术：DK95M n-PolySi银镍浆，在合理掺镍比例下已在部分TOPCon领先客户实现稳定量产应用，相关产品设计理念已扩展并量产用于TBC龙头客户，进一步降低用银成本。

- 银包铜浆料技术：DK61F持续引领HJT银包铜浆料从~50%银含到~10%超低银含各技术节点的产业化。创新推出的DK62T高铜浆料（可靠性增强型银包铜技术）协同DK95S种子层银浆两次印刷、两次烧结的TOPCon背面少银金属化方案，已经率先在行业龙头客户处实现大规模量产，并突破性地兼容边缘钝化技术，实现了显著的银耗下降，并展现了灵活的高效潜力。基于帝科DKEM®高铜浆料金属化方案的高功率TOPCon组件展品，吸引了众多行业同仁驻足热议。

- 纯铜浆技术：首次全面展示了自主开发的纯铜浆料技术在体电阻率、烧结窗口、印刷窗口、可量产性等方面的卓越优势。进一步，在“可靠性优先”原则下，系统展示了面向TOPCon、TBC、HJT、HTBC等高效电池的纯铜浆金属化方案的产业化进展与展望。基于帝科DKEM®纯铜浆料金属化方案的TOPCon组件、TBC组件，成为了2.2H材料展馆的明星展品。

铜基金属化、钙钛矿基电池、高电压全面屏组件等光伏新技术发展，对于组件高可靠性互联封装提出了新的要求。据此，帝科DKEM®专门展示了其互联封装材料产品线：

- 高绝缘高阻水丁基密封胶：更低的水汽透过率、更高的体电阻率，卓越的抗胶膜挤出、抗穿刺性能，提供桶装胶、预成型胶带、预成型垫片等多种产品形态。基于DM270x丁基密封胶的TOPCon与TBC铜浆金属化组件展品，向业内外传递了帝科DKEM®“可靠性优先”的系统性铜基金属化思考。

- 其他电池/组件功能性胶黏剂：DM280x xBC绝缘胶、DM290x 0BB结构胶等。

目前，光伏产业正处于破茧成蝶的关键期，帝科DKEM®作为全球领先的光伏材料供应商，将以终为始，通过金属化材料与封装材料协同创新，践行既要引领技术创新，也要守护技术创新的坚实承诺。