近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“国家大基金三期”）的一则投资动态引发业界广泛关注。旗下国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）（以下简称“国投集新”）入股了IC载板公司安捷利美维电子（厦门）有限责任公司（简称“安捷利美维”）。

天眼查信息显示，安捷利美维于12月11日发生工商变更，原股东安捷利（番禺）电子实业有限公司退出，新增国投集新、国新投资、广州产投集团、北方工业科技有限公司、深圳远致星火私募基金、国风投新智股权投资基金等为股东。其中，国投集新、国新发展均隶属于大基金三期。

图片来源：天眼查

资料显示，安捷利美维成立于2019年，注册资本达45亿元，是中国知名的封装基板与高端PCB领域厂商，专注于载板、类载板、高阶及任意层互连HDI、软硬结合板及软板、贴片及组装及动力电池模块技术，产品应用于手机、消费电子、汽车、5G等领域，是全球PCB业界排名前20的企业。

安捷利美维是国家大基金三期成立以来为数不多投资的企业之一。国家大基金三期成立于2024年5月，注册资本高达3440亿元，重点投向先进制造、高端芯片设计、关键材料/设备、第三代半导体等“卡脖子”环节，强调“强链补链”与“产业链协同”。

截至目前，国家大基金三期尚未直接对外投资半导体企业，而是通过旗下投资基金进行投资，对外投资数量亦是屈指可数。

据天眼查信息显示，国家大基金三期通过旗下国投集新投资了4家企业，除了安捷利美维之外，还包括南通晶体、长飞石英以及拓荆科技子公司拓荆键科。此外，还通过国家人工智能产投基金投资了高性能算力芯片企业上海东方算芯。

国投集新对外投资厂商

（图片来源：天眼查）

此次入股安捷利美维不仅意味着国家大基金三期对其技术实力的认可，也彰显了国家大基金三期对IC封装载板产业发展的信心。

IC封装基板又称IC载板，起到在芯片与常规印制电路板（多为主板、母板、背板等）的不同线路之间提供电气连接（过渡），同时为芯片提供保护、支撑和散热的通道，以及达到符合标准安装尺寸的功效。封装基板在可实现多引脚化、缩小封装产品面积、改善电性能和散热性、实现布线高密度化等方面，都表现出突出的优势。

作为连接芯片与印制电路板的关键核心组件，封装载板技术壁垒高且当前国产化率较低，是半导体产业链的重要环节。

目前，国内IC封装载板领域以深南电路、兴森科技、红板科技、安捷利美维等厂商为代表，已展现出强劲的发展势头。

近年来受益于国产化浪潮推动，加上人工智能、高速网络等行业的发展，PCB相关产品领域延续较高景气度，尤其 18 层及以上 PCB 板、高阶 HDI 板等细分市场迎来强劲的增长，封装基板行业景气度逐步回暖，相关厂商业绩实现显著增长。

财报显示，2025年上半年，兴森科技实现营收34.26亿元，同比增长18.91%，净利润2883.29万元，同比增长47.85%，扣非净利润4673.94万元，同比增长62.50%；深南电路实现营收104.53亿元，同比增长25.63%，净利润13.6亿元，同比增长37.75%，扣非净利润12.65亿元，同比增长39.98%。

尽管当前国内IC封装载板行业仍面临技术壁垒高、国产化率有待提升等挑战，但在国产化浪潮的推动以及人工智能、高速网络等新兴行业的助力下，行业景气度正逐步回暖。未来，随着技术的持续突破与市场的进一步拓展，国内IC封装载板行业有望在全球竞争中占据更重要的地位，实现更大的突破与发展。