后摩尔时代，先进封装成为突破AI芯片性能瓶颈的关键路径，而玻璃基板凭借优异的物理化学性能（低CTE、高平整度、低介电损耗），成为解决先进封装翘曲和高频信号传输问题的理想方案，是后摩尔时代的重要技术方向。行业正处于从研发验证向小规模量产过渡的关键阶段，英特尔、三星等国际巨头引领进度，国内企业在材料、设备制造和基板制造环节已形成全链条布局，加速进口替代。

围绕玻璃基板行业，下面我们从其发展驱动因素及性能优势等方面展开讨论，对其发展现状、市场空间、新应用场景、国产替代、发展趋势等方面进行分析，对产业链及国内相关公司进行梳理，希望帮助大家更多了解玻璃基板行业发展情况。

01

发展驱动因素

1.先进封装产能紧缺，推动封装方案迭代升级

后摩尔时代先进封装需求景气。根据摩尔定律，芯片上的晶体管数量每18至24个月翻一倍。目前台积电已突破至2nm工艺，未来单纯依靠制程提升性能的空间越来越小。先进封装通过将不同功能的芯片立体集成，可以在不缩小制程的前提下，实现性能、功耗、密度的三重跃升。

根据Yole，2024年先进封装市场规模460亿美元，同比 19%，2030年规模预计将超过794亿美元，2024-2030年CAGR达9.5%。其中，直接服务于AI与数据中心需求的2.5D/3D先进封装增长最快，预计在2024至2030年间以约19%的年复合增长率，到2030年规模将接近350亿美元。

CoWoS封装是目前AI芯片的主流方案，其先将逻辑芯片与HBM安装在硅中介层上，晶圆被切割成大型矩形中介层，圆形边缘的废料区域被丢弃，透过中介层内部微小金属线来整合左右不同芯片的电子讯号，同时经由硅穿孔（TSV）来连接下方基板，将讯号导向下方，最终透过金属球与外部电路衔接，最终形成2.5D、3D的型态，可减少芯片的空间，同时减少功耗和成本。根据材料不同，CoWoS技术又分成CoWoS-R、CoWoS-L和CoWoS-S。

AI算力需求高增，先进封装产能不足，龙头积极推动封装方案迭代。当前全球先进封装产能短缺，台积电2024年月产能约3.5万片，2024全年约30–32万片，月产能有望在2026年底达到11.5万至14万片晶圆，并于2027年进一步提高至约17万片。虽然台积电积极扩产，但仍不能满足AIGPU、云厂ASIC与HBM的需求扩张。根据EpochAi数据，2025年英伟达、谷歌、AMD、亚马逊四家分别包揽90%/92%的CoWoS/HBM产能，台积电正在积极布局CoWoS-L、CoPoS及CoWoP等下一代封装方案。

2.先进封装带动IC载板需求增长

2024年，先进IC载板市场温和回升至142亿美元，同比增长1%。根据YoleGroup预测，受AI/HPC等应用带动，以及消费、汽车与国防等新兴领域的持续渗透，到2030年先进IC载板整体市场有望达到310亿美元。

02

概述

1.玻璃基板

玻璃基板为无机载板的一种，过去主要用于显示面板。封装载板按照基材种类不同可分为无机载板和有机载板，目前有机封装载板的产值约占整个封装载板总产值的80％以上，其中又以刚性载板为主。刚性载板主要包括BT载板与ABF载板，为半导体封装的关键材料，其介于芯片与PCB之间，主要解决信息传输、芯片散热、芯片保护与芯片支撑等功能。

玻璃基板CTE更接近硅，可避免翘曲问题。由于传统有机基板CTE高于硅芯片，容易产生翘曲问题，且面积越大越明显。对比来看，硅的CTE为2.7ppm/℃，有机材料FR-4CTE为16ppm/℃，Low-CTE玻璃的CTE为3.8ppm/℃，玻璃CTE更接近硅，有助于减少热循环过程中的应力和变形，避免翘曲问题。同时，玻璃基板具有优异的电气绝缘性能，能有效减少信号损耗和串扰，适合高频应用环境。玻璃基板还具备高机械强度和高平整度，能够实现高密度互连和精确的层间对准。

玻璃基板（Glass Substrate）是指采用高性能玻璃材料作为半导体、显示面板、封装载体等电子元器件的基底材料。玻璃基板最早应用于显示行业，随后随着先进封装技术的发展，玻璃基板开始进入半导体领域，特别是在晶圆级封装（WLP）、面板级封装（PLP）、2.5D/3D封装、射频（RF）应用以及先进光学器件等领域。目前玻璃基板被视为替代传统硅基板和有机基板（如PCB、BT基板）的重要材料之一，尤其在高密度互连、高频信号传输等应用中展现出独特优势。

2.技术关键

玻璃基板高密度互连的关键在于玻璃通孔（Through-GlassVia,TGV）技术。玻璃通孔（TGV）是指在玻璃基板上加工贯穿孔，并在孔内填充导电材料（如铜），以实现芯片之间的垂直互连。TGV技术使玻璃基板在2.5D/3D封装中具备类似硅通孔（TSV）的互连能力，同时保持低成本和优异的介电性能。

3.两大方案

在先进封装领域，玻璃基板基于物理架构与集成层次的差异分为玻璃转接板与玻璃芯板两大方案。1）TGV玻璃转接板（Interposer）：系实现芯片异构集成的核心中介组件，本质上是一种高密度布线基板，主要用于在单一平台上整合逻辑芯片与高带宽内存HBM等不同功能的芯粒。2）TGV玻璃芯板（GCS）：作为传统树脂封装基板的替代方案，系以玻璃为核心材料的新型IC封装基板。该架构直接承载裸芯片并向下连接PCB，旨在支撑更大尺寸的多芯粒系统化集成。产业化方面，不同厂商重点研发方向不同，如三星电机和LGInnotek重点聚焦玻璃芯基板（GCS），而三星显示和LGD则更为关注的玻璃转接板（Interposer）。

4.相关布局

目前英特尔、三星、英伟达、AMD、台积电等全球半导体巨头正加速布局玻璃基板技术，推动玻璃基板在AI芯片、高性能计算等领域的应用。以台积电CoPoS为例，CoPoS本质上是CoWoS-L和CoWoS-R的方形面板演变，将传统的圆形晶圆换成矩形基板，即CoPoS在以CoWoS为原型面板化后，由FOPLP与CoWoS结合的芯片排列于大型方形面板RDL层取代传统圆形硅中介层，达到转化圆型为方型的目标。CoPoS最大优势为将芯片直接排列于面板之上，矩形设计尺寸为310x310毫米，比传统圆形晶圆提供了更多的可用基板空间，从而提高了输出效率并降低了成本，实现更高效、更大规模、更低成本的封装，可大幅提高面积利用率、降低材料成本，尤其适合下一代HBM高频宽内存与AI加速芯片。

03

发展现状及市场空间

1.国际巨头玻璃基板产业化布局加速推进

国际巨头玻璃基板产业化布局加速推进，2026年有望成为玻璃基板进入小批量商业化出货的节点。1）台积电：4月13日，据中国台湾工商时报援引半导体产业链消息，台积电旗下采钰科技（VisEra）的CoPoS中试生产线已于2月启动设备交付，整条产线预计将于6月全面建成并投入工艺验证。2）苹果：根据韩国媒体TheElec于4月7日的报道，苹果公司已开始测试先进的玻璃基板，计划用于其内部代号为“Baltra”的自研AI服务器芯片。该芯片预计采用台积电3纳米N3E工艺和Chiplet架构。苹果采取了更为封闭的供应链策略，直接向三星电机采购T-glass玻璃基板进行评估。3）英特尔：据Wccftech报道，在2026年NEPCONJapan大会上，英特尔介绍了最新玻璃基板技术，其展示的方案是在78mmx77mm封装，面积达到了标准光罩尺寸的两倍。在垂直截面上，采用10-2-10堆叠架构，包括10层重布线层（RDL）、双层玻璃基板、以及10层堆叠层，利用玻璃材料特性实现了高密度布线，这是该方案的核心优势。

2026年有望成为玻璃基板商业化元年，Intel已展示实物样品，TSMC推进CoPoS试验线，三星电机计划2027年量产，预计2028年前后行业进入规模化渗透阶段。

2.市场规模方面

AI算力需求的爆发性增长为玻璃基板提供了广阔市场空间。据YoleGroup发布的半导体封装市场报告显示，2024年先进封装市场规模约为450亿美元，预计将以9.5%的强劲复合年增长率增长，到2030年达到约800亿美元。同时，2025年后玻璃基板封装市场将进入高速成长期，预计2029年封装基板市场规模将突破315亿美元，复合增长率超10%。行业迈入高速增长期，建议布局玻璃基板全产业链机会。

04

新应用场景分析

未来，玻璃基板在半导体领域、光通信及射频领域用途较为广泛。1）用于先进封装，如台积电CoPoS方案中取代硅中介层，未来可能同步替代ABF&BT载板；2）在共封装光学器件（CPO）中集成玻璃波导和TGV，实现更高的互连密度。3）用于6G通信领域。

1.场景一：在台积电CoPoS技术中替代硅中介层

CoPoS方案较CoWoS产出效率更高，玻璃基板在其中可解决翘曲问题。CoPoS为CoWoS封装技术和FOPLP技术的结合，本质是对CoWoS进行矩形变形的概念，将传统300毫米硅晶圆改为方形面板设计，尺寸包括310×310毫米、515×510毫米或750×620毫米等。

产出效率方面，随着算力芯片和中介层的面积增加，英伟达B200芯片在12英寸晶圆上仅能切割出约12颗完整中介层，单位产出效率下降。CoPoS采用的310×310mm方形面板，面积利用率可提升至81%，未来扩展至515×510mm甚至750×620mm超大面板时，仍能保持同等利用率水平，单次产出相当于12英寸晶圆的4-8倍，可提升先进封装产能。

翘曲控制方面，使用玻璃基板可解决翘曲问题。传统有机载板与硅芯片的热膨胀系数差异较大，当芯片尺寸超过800mm²时，翘曲变形会导致良率大幅下降。根据台积电26Q1法说会，CoPoS将采用玻璃取代硅中介层，其热膨胀系数与硅芯片高度匹配，可将封装翘曲量控制在50μm以内，同时具备更高的表面平整度和更低的介电常数，能够支持更精细的电路布线和更高的信号传输速度。

从发展节奏来看，2026/4/16，台积电董事长暨总裁魏哲家在公司2026年一季报业绩说明会上表示，正在搭建CoPoS（Chipon Panel on Substrate）封装技术的试点产线，预估几年后可进入量产阶段。

2.场景二：成为CPO技术的新载体

CPO技术（光电共封装）较传统可插拔方案具备多重优势。CPO技术通过将传统可插拔光模块中的光引擎（OE）从PCB上的插槽移动到更靠近ASIC的位置，形成一种全新的光电芯粒封装，具备高带宽、低延时、低功耗、小尺寸优势。

玻璃基板有望替代硅集光电集成。目前CPO主要解决方案为硅光子集成技术，硅光利用硅和硅基衬底材料（如SiGe/Si、SOI等）作为光学介质，通过集成电路工艺来制造相应的光子器件和光电器件，但受限于硅的高介电常数和损耗正切，在高频应用中会带来较大的损耗。此外，硅基的加工成本较高，并且晶圆级或面板级硅片极易受到翘曲和开裂风险。玻璃基板依托低介电损耗以及更接近硅的热膨胀系数，表现出更好的热稳定性，提升电气性能，降低寄生效应。同时，玻璃基板还可实现光波导功能，使光在集成玻璃波导中高效传输，并耦合至光纤或硅光子芯片，让玻璃成为先进CPO的理想材料。

3.场景三：用于高频、高速通信射频组件（5G/6G）

“十五五”有望实现6G从技术突破到产业落地。6G被列入十五五规划中的重点发展领域，相较于5G，6G是全方位的范式变革，主要体现在以下4个维度：

第一，性能指标的大幅提升。6G的关键性能参数预计将比5G提升10到100倍。具体而言，其峰值速率预计将达到Tbps（太比特每秒）级别，用户体验速率稳定超过1Gbps，这意味着下载一部4K超高清电影可能不到1秒；端到端时延缩短至亚毫秒级（0.1ms），为极致实时交互奠定基础；同时，连接密度提升至每平方公里千万台设备，足以支撑海量物联网设备的并发接入。

第二，从连接到通感智算一体。5G主要解决“连接”问题，而6G网络则像具备“手眼大脑”一样，原生融合了四大能力：传输数据（通）、感知识别环境（感）、进行计算（算）和作出智能决策（智）。这使得6G基站不仅是通信节点，还能像雷达一样实现厘米级高精度感知。

第三，网络架构与覆盖范围的颠覆性扩展。5G主要是地面网络，而6G将构建空、天、地、海一体化的立体网络。

第四，AI能力深度融合。在5G中，人工智能多作为外部优化工具。而在6G中，AI将作为内生核心能力深度融入网络的每一层。这意味着6G网络本身具备本地AI计算能力，能够独立“思考”，实现资源的智能分配、故障的自我诊断与修复，并能主动提供个性化服务玻璃基板具备低介电损耗优势，适配6G需求。传统射频前端模组多采用有机基板或硅基IPD方案，其中，有机基板受限于介电损耗较高及尺寸稳定性不足，在毫米波及更高频段应用中易出现信号完整性下降与器件性能衰减；硅基IPD虽然具备一定集成优势，但硅材料较高的介电常数与损耗正切，同样制约其在高频场景下的性能上限。

相比之下，玻璃基板凭借低介电损耗、优异尺寸稳定性及较好的高频电气特性，叠加TGV（玻璃通孔）与PSPI再布线工艺，有望在晶圆级实现电感、电容等关键无源结构的三维集成，并推动传统平面电感向3D螺线管结构演进，从而有效降低高频传输损耗、提升器件Q值。根据长电科技近期披露的TGV射频IPD工艺验证结果，其3D电感在Q值等关键指标上较同等电感值的平面结构提升接近50%，整体性能优于传统硅基IPD技术路线。

05

产业链及企业布局

玻璃基板全链条包括：原片采购→减薄磨抛→激光改性→腐蚀打孔→PVD溅射种子层→电镀/化镀填孔制成芯板→涂胶曝光做线路→多层积层（可制作2/4/6/8层板）→成品供应给封测厂→终端厂商。上游为生产、原料、设备环节，中游为技术、封装检测环节，下游为应用环节。玻璃基板市场空间广阔，上游原片是产业链最核心环节，中游TGV通孔成型与填充是核心工艺瓶颈。当前产业链核心瓶颈集中在上游配方与均匀性、中游深孔填充及多层布线，国内企业有望在2026年商业化窗口期实现从0到1的突破。

1.上游

上游是玻璃基板原料环节，材料与设备是产业链基础，材料端主要由海外巨头美国康宁、德国肖特等玻璃厂商供应，国内厂商如戈碧迦正在实现突破。设备端国内帝尔激光、大族激光、德龙激光等占据一定地位。

（1）材料

玻璃基板的材料属性决定了它可同时兼具有机基板的面板级封装尺寸和硅基板的半导体薄膜工艺。作为非晶材料，玻璃的物化性质可通过掺杂特定元素来调控，可以根据应用场景的要求制备各种常规或特殊玻璃，如高膨胀玻璃、低损耗玻璃、无碱玻璃等。玻璃基板的工艺技术与其材料组分必然密切相关，丰富的玻璃种类可实现集成部件之间物化属性的高度匹配，从而使集成模组具备高可靠性，但挑战在于难以形成统一的工艺策略，需要做针对性工艺开发，导致前期的开发成本高。

玻璃基板材料属性决定其能够同时兼具有机基板的大尺寸面板封装能力和硅基板的垂直互连优势。并且，玻璃的物理化学性能可通过掺杂特定元素来实现精准调控。从组成与特性的角度来看，目前芯片封装中常用的玻璃基板主要包括硼硅酸盐玻璃、铝硅酸盐玻璃、无碱铝硼硅玻璃。

（2）设备

根据艾邦半导体网，国内一条510×515mm玻璃基板产线投资额约13-15亿元（单条产线满负荷年产能约为8-10万平米），设备价值量分布如下：激光打孔及腐蚀线：占比30%，含激光设备（100万-1000万元/台）及氢氟酸蚀刻槽；PVD及黄光设备：占比50%，含PVD镀膜机、曝光机（光刻机）等核心设备；其他环节：清洗、烘烤等湿法设备占比约20%。

2.中游

中游为玻璃基板制造领域，制造与加工工艺是核心环节，国外主要有康宁、三星、LG以及AGC等巨头公司；国内的京东方、沃格光电等是目前少数掌握TGV技术的企业，在玻璃薄化、双面镀铜以及微电路图形化技术方面具有行业领先地位。国内厂商厦门云天半导体也开发了先进TGV激光刻蚀技术。

TGV是玻璃基板先进封装中的核心互连技术。其核心作用是通过在玻璃基板上制备贯穿式垂直微孔，并填充金属铜等导电材料，实现芯片间的高密度电气互连。TGV的出现，旨在解决传统TSV转接板中由于硅衬底的高损耗问题所引发的高频或高速信号传输性能下降，以及硅材料成本较高、工艺复杂等挑战。

钻孔是TGV的主要环节之一，激光诱导刻蚀（LIDE）是当前实现大尺寸、高密度TGV批量制造的最优技术路径。

TGV通孔填充工艺中，金属化填充与布线是决定玻璃基板电气连接质量的关键环节。通孔金属化是指在已成型的微孔内填充导电金属，从而构建垂直方向的电连接。

06

国产替代情况及面临挑战

玻璃基板行业的国产替代进程正在加速，国内企业已在上游材料、中游设备制造及基板制造环节形成全链条布局。

1.国产替代的背景与必要性

进口依赖现状：我国在玻璃基板等高端半导体材料领域长期存在进口依赖，核心原材料（如高纯石英玻璃）和关键设备主要被美国康宁、德国肖特、日本旭硝子等海外巨头垄断。

市场机遇：中国拥有全球最大的半导体消费市场和封测产能，为玻璃基板本土化提供了土壤。随着AI算力芯片、5G/6G通信对高性能封装需求的爆发，实现自主可控已成为明确的产业趋势。

替代空间：全球玻璃基板供应集中于美日，国内厂商若能突破技术瓶颈，国产替代空间广阔。特别是在TGV（玻璃通孔）激光加工、电镀液、湿电子化学品等环节，国内企业正积极参与客户验证。

2.产业链国产替代分析

（1）玻璃原片与核心材料

玻璃原片是产业链的基础，技术壁垒极高，目前主要由海外巨头供应，但国内企业正在实现突破。

戈碧迦：公司半导体应用领域开发了多款产品，经下游客户加工后的产品已通过部分知名半导体厂商验证，2025年下半年开始将持续获得产品销售收入。其纳米微晶玻璃已对标美国康宁，应用在华为昆仑玻璃等手机盖板产品上。

凯盛科技：持续开展芯片封装用TGV通孔玻璃技术研发，重点突破介电、膨胀系数控制等技术难点，逐步形成具有自主知识产权的半导体封装用TGV通孔玻璃产品。力诺药包、旗滨集团：也在布局玻璃原片领域，试图打破海外垄断。

关于高纯石英砂：国内企业正努力实现技术突破，以解决原材料依赖问题。

（2）核心设备与工艺

TGV工艺涉及激光打孔、金属化填充、电镀等关键环节，国内设备厂商在部分环节已具备竞争力。

激光加工设备（TGV打孔）：帝尔激光：已将TGV激光微孔设备作为研发和拓展方向之一，积极参与客户验证。大族激光、德龙激光、联赢激光：在激光打孔/腐蚀环节占据一定地位，国内厂商在此环节占比约30%。

芯碁微装、洪田股份：在PVD/黄光/光刻环节有所布局，其中洪田股份涉及微纳直写光刻。

电镀与湿法设备：东威科技、捷佳伟创：在电镀/湿法环节（占比约20%）具备相关技术储备。

天承科技：在TGV填孔电镀液领域实现国产替代。公司产品涵盖应用于TGV等关键工艺的电镀液添加剂，2025年半导体电镀液实现数百万销售额，在AR=10～15的TGV填孔电镀加工效率和良率等关键指标获得较好反馈，能够有效替代美国英特格、杜邦等国际厂商产品。

湿电子化学品（蚀刻与清洗）：江化微：围绕TGV蚀刻相关的湿法材料体系，现有产品已覆盖氢氟酸、氟化铵溶液/腐蚀液、硅腐蚀液及清洗剂等关键品类。已成功导入多家8–12寸半导体客户，显示出在先进蚀刻与清洗材料环节的强配套能力。

封装材料（键合胶）：德邦科技：在半导体封装材料领域持续突破。2025年9月获得专利《一种玻璃基板封装用光固化胶及其制备方法与应用》，晶圆划片膜已应用于CIS芯片的玻璃基板封装工艺。

（3）基板制造与封装

国内少数企业已掌握TGV核心技术，并在玻璃薄化、双面镀铜及微电路图形化方面处于行业领先地位。

沃格光电：地位：国内玻璃基板制造的量产先行者，全球少数掌握TGV全制程能力和制备装备的企业。

进展：投资建设玻璃基板产线，推动技术产业化。具备年产10万平方米智能化产线（湖北通格微）。其1.6T光模块玻璃基载板已完成小批量送样，在玻璃薄化、双面镀铜以及微电路图形化技术方面具有行业领先地位。

京东方(BOE)：地位：中国大陆首家从显示领域转型先进封装玻璃基板的企业。进展：2024年启动中试线，2025年6月底设备进场。在BOEIPC2024展出了玻璃基面板级封装载板，利用其在显示面板领域的深厚积累加速玻璃基板产业化。

蓝思科技：地位：TGV HDD双线突破。进展：布局TGV玻璃基板和HDD玻璃基板。HDD玻璃基板用于支持HAMR硬盘，单盘容量30TB ，正在推进客户验证。参与制定TGV工艺技术规范团体标准。

云天半导体：进展：开发了先进TGV激光刻蚀技术，截至2024年，实现深宽比70:1加工，支持200*200mm晶圆级先进封装，突破2.5D高密度玻璃中介层技术。

三叠纪：进展：率先提出TGV3.0，突破亚10微米通孔和填充技术，是天承科技电镀液的核心客户之一。

3.国产替代面临的挑战与风险

尽管进展迅速，但国产替代仍面临以下挑战：

技术难点尚待突破：玻璃基板对工艺要求极高，包括原片制造、TGV打孔以及孔内填充。目前高深宽比通孔及金属化填充良率仍需进一步提升，若技术迭代不及预期，可能导致导入进展放缓。

核心原材料依赖：目前玻璃原片供应商仍主要为外资（康宁、肖特等），国内厂商仍需技术迭代以获取份额。若产品送样效果不佳，可能导致国内企业难以受益。

国际竞争激烈：英特尔、三星、台积电等国际巨头在专利、工艺、产能方面具有先发优势，国产企业面临激烈竞争。

产业链协同不足：虽然国内已形成全链条布局，但上下游协同验证仍需时间，特别是从实验室走向规模化量产的过程中，良率和成本控制是关键。

玻璃基板的国产替代正处于从“技术突破”向“产业化落地”加速过渡的关键时期。戈碧迦在材料端、沃格光电和京东方在制造端、帝尔激光和天承科技在设备与材料端均取得了实质性进展。随着国内产线建设的推进和客户验证的通过，预计未来2-3年将是国产玻璃基板产业链放量增长的重要窗口期。

07

发展趋势

1.玻璃通孔TGV是板级封装未来在AI芯片等高端市场突破的关键

三大类厂商（封测厂、晶圆代工厂、面板厂）积极布局FOPLP。扇出型封装份额上，板级封装仍是小众，占比10%以内，近些年来多家大厂投入研发，积极攻克大板翘曲、芯片组装精确度、设备材料等产业化瓶颈，除群创等面板大厂跨界外，老牌封测大厂（日月光、力成科技等）均积极布局，日月光23年底宣布扩张并投资产线，产线预计25年底完成试产，26年起送样客户进行认证。根据TrendForce，AMD已与日月光接洽讨论以FOPLP封装PC处理器，高通则与日月光洽谈将电源管理IC采用FOPLP。此外，根据Digitimes报道，马斯克同样正筹划在美国建造FOPLP新厂，最快26年三季度底正式量产。

基板材料向玻璃升级，是FOPLP产业升级关键，预计未来1-3年内有望陆续在CPU、AI/GPU等领域实现量产。群创光电目前已量产的Chip-First版本，线宽约为10μm，以低端应用为主，后续若想突破进军高端市场，工艺、材料的升级尤为关键，玻璃通孔TGV技术因支持更高密度的布线尤为关键。力成科技表示预计2027年起FOPLP可逐步对高阶CPU/AI应用贡献营收。

2.台积电CoPoS或有望接棒CoWoS

AI芯片推动台积电CoWoS需求高增长。台积电作为全球晶圆代工龙头，24年营收高达920亿美元，其中先进封装业务占比达8%，从CoWoS产能看，据CounterpointResearch预测，24年产能4万片，预计25年、26年将分别达7.5、10万片，受产能及英伟达等下游客户需求推动，预计25年先进封装收入占比将超10%。

CoPoS或有望接棒CoWoS，预计2028-29年量产。CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）是在CoWoS基础上的面板级封装技术，核心“圆形晶圆变为方形面板”，用矩形的大面积基板替代硅中介层。CoPoS最大优势在于更高的面积利用率与成本效益，较大的封装空间允许集成更多芯片与HBMs，从而提升单个封装的性能和I/O密度。据Digitimes报道，台积电已规划26年设立首条试验线，量产据点为嘉义AP7的P4、P5厂，最快28年底至29年上半年量产。

3.英特尔引领，美国政府补贴Absolics

英特尔计划2026-30年实现玻璃基板商用，作为芯片巨头，其在20世纪90年代主导推出了当前先进封装主流采用的ABF载板，随着后摩尔时代，有机载板逐步逼近物理极限，23年9月，公司向业界展示了玻璃基板样品，发布了玻璃基板技术路线图，并在其亚利桑那州工厂建立了玻璃基板研发线和供应链，拟在2026-30年实现量产。

Absolics公司玻璃基板项目获美政府补贴，其是韩国SKC子公司（与佐治亚理工大学3D封装研究中心有合作），在2024年被美国商务部依据《芯片与科学法案》授予高达7500万美元的补贴用于工厂建设，计划在2025年底前完成量产准备。

08

国内相关公司

1.宏和科技

AI算力等新兴市场需求持续增长，高端特种布迎来高速发展。2025年公司E布/特种电子布/电子纱收入分别为9.4/1.8/0.5亿元，同比 22.5%/ 1327%/-13.6%。2025年公司的高端产品迎来高速发展，下游大客户包括生益科技、联茂电子、台光集团、台燿科技、南亚新材等，客户批量应用也带来电子布销售的量价齐升，2025年公司电子布合计销售2.1亿米，同比增长0.77%，均价5.32元/米（不含税价格），同比 42.3%。在AI等新兴市场需求的带动下，低介电常数、低热膨胀系数等特种电子布市场需求快速增长，公司根据客户订单需求进行持续研发、生产和产能扩充，以满足市场不断增长的需求，持续提升在特种电子布高端产品的市场占有率。

高端特种布带动盈利能力显著增强。2025年公司毛利率35.6%，同比 18.2pct，25Q4毛利率43.5%%，同比 23.5pct。其中E布/特种电子布/电子纱毛利率分别为31.4%/61.3%/24.1%，分别同比 12.5/25.5/33.0pct。受AI算力硬件迭代驱动，高附加值的高端特种布需求大幅增长带动盈利能力显著增强。子公司黄石宏和全年净利润7663万元，现已具备生产3微米极细电子级玻璃纤维纱线的能力，随着产能释放、规模化率提升，盈利水平或将进一步提高。2025年公司期间费用率16.3%，同比-0.95pct，费控效果良好。公司经营性现金流2.9亿元，经营现金充沛。

2.沃格光电

传统玻璃精加工贡献稳定利润，G8.6AMOLED推动传统业务未来成长曲线。成立初始，公司主营业务为FPD液晶显示面板精加工业务，产品主要应用于智能显示行业。2018年上市之后，公司制定并致力于“产品化转型”战略发展方向，基于原有面板业务进行多元化探索，拓宽相关产品线，在玻璃精加工领域位于行业前三。成都沃格配套B客户G8.6AMOLED预计2025Q4开始试生产，2026年量产，带动传统业务成长曲线。该项目将推动公司ECI技术在大尺寸AMOLED领域的首次产业化，巩固公司在玻璃精加工技术的领先地位，并为后续拓展国内外先进面板厂G8AMOLED市场奠定基础。

加码布局新型显示与半导体先进封装，“一体两翼”策略拓展玻璃基技术平台。随着新一代半导体技术的发展，公司于2022年正式提出“一体两翼”五年发展战略规划：一体即沃格坚守显示行业，两翼即同时在半导体封装领域、新能源（如电池、光伏）寻找新的增长点，围绕江西德虹与湖北通格微两大实施主体布局新型显示与泛半导体业务。其中：1）江西德虹：MiniLED2025年玻璃基线路板进入批量生产，预计2026年产能持续放量。2）湖北通格微：其为公司泛半导体行业产品的经营主体，包括5G-A,6G、卫星通讯领域射频通信、光通讯领域光模块/CPO、半导体先进封装领域Chiplet先进封装载板及其封装技术开发和应用：商业航天领域，公司具备CPI浆料-制膜-镀膜一体化能力，未面向柔性太阳翼应用开发的CPI（透明聚酰亚胺）材料以及特种光学镀膜，2025年向客户进行小批样品交付及在轨测试；光模块/CPO玻璃基封装载板方向，目前处于批量送样验证阶段；大算力芯片先进封装用全玻璃基载板方向，公司配合半导体行业客户进行全玻璃基封装技术的方案验证与联合攻关；在玻璃基RF射频器件方向，产品涵盖5G-A/6G通信射频天线振子等高频信号传输场景，利用其低介电损耗与高散热特性提供底层架构，目前正与特定科研院所及下游客户进行合作打样。

3.戈碧迦

2025年光学玻璃稳健增长，特种功能玻璃短期承压、高端突破可期。2025年公司光学玻璃实现营收4.35亿元（yoy 16.32%），毛利率同比增加2.27pcts，延续较稳健增长，且公司积极开发高端牌号新品及拓展光学玻璃的新应用领域，推进生产线技术改造及工艺优化等工作，其产品结构优化明显；特种功能玻璃收入同比下滑34.68%至1.09亿元，毛利率同比下降18.22pcts，主要是公司新拓展的特种功能玻璃客户尚处于导入期导致出货量不及预期；但公司开发了多款玻璃纤维材料，最终产品主要应用于5G/6G通信、AI服务器、AI眼镜及AIPC等领域，有望显著降低通信部件的介电损耗和热胀冷缩带来的影响，可有效提升高频信号传输效率，同时具备低发热、低延迟、低功耗、高可靠性和微型化等核心优势；且半导体载板/基板玻璃已通过知名厂商验证并小批量销售，奠定高端市场准入基础，或将驱动后续增量；受托业务加工实现营收424.20万元（yoy-80.76%），主要是公司与定制化产品的客户的合同于2025年3月履行完毕。

半导体载板等通过验证 特种玻纤新品布局等多轮驱动，研发或驱动高端玻璃国产替代提速。截至2025年末，戈碧迦及其子公司累计取得80项处于生效中的专利，其中发明专利39项，实用新型专利41项。1）半导体与特种玻璃技术/产品持续突破：公司完成多款半导体载板/基板玻璃研发并通过头部客户验证，RD068UTG涂层技术结项提升抗冲击性，特种玻纤聚焦5G/6G与AI服务器降低介电损耗；2）在纳米微晶领域积极推进拥有自主知识产权的微晶玻璃产品研发，整合从原片到终端的全产业链布局；3）聚焦光学与特种功能玻璃配方、工艺优化与窑炉创新，推进零膨胀微晶玻璃、核辐射防护、高硬度透明微晶玻璃、高损伤阈值氟磷玻璃、耐高温/指定热膨胀率玻璃、电子产品用锂铝硅系微晶玻璃、纳米微晶颜色玻璃、多组分光纤玻璃、半导体封装玻璃材料、组成晶体透明微晶玻璃等多项在研新型玻璃项目，或将多方向突破国外垄断，支撑高端赛道国产替代。

4.京东方

业绩稳步增长，LCD面板出货量全球第一。公司发布2025年年报，2025年实现营收2045.9亿元，同增3.1%，归母净利润58.6亿元，同增10%，业绩稳步，毛利率为15.6%，同增0.4PP，净利率为2.5%，同增0.4PP。2026年第一季度营收510亿元，同增0.8%，归母净利润为17.1亿元，同增5.8%，毛利率为15.6%，净利率为3.4%。公司LCD五大主流及车载应用面板出货量连续多年稳居全球第一，柔性OLED器件出货量实现稳定增长；北京第6代新型显示器件生产线、越南智慧终端二期项目顺利量产，成都第8.6代AMOLED生产线首款产品提前点亮，玻璃基封装载板研发及产业化试验线实现工艺通线；钙钛矿光伏组件效率刷新四项世界纪录。

与康宁签订合作备忘录，“第N曲线”加速战略升维进程。2026年5月20日，公司与康宁公司签订合作备忘录，备忘录内容为：公司在显示器件、显示模组、先进制造、工艺开发、应用创新及产业化落地等方面具备领先能力，康宁公司在玻璃材料、半导体应用先进材料与解决方案等方面具有显著优势，双方基于上述情况将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。此次备忘录的签订，有助于双方建立长期、稳定、互信的战略合作伙伴关系，围绕双方擅长领域开展全方位合作，共同提升双方在全球相关产业中的竞争力和影响力。

1 4 N战略多点开花，拥抱AI深度变革。在AI 制造领域，行业首发京东方AI工厂，以自研蓝鲸显示大模型持续赋能制造效能升级；在AI 产品领域，打造“器件-整机-系统-场景”全链条创新模式；在AI 运营领域，聚焦市场洞察、生产计划、集成供应等核心环节，持续赋能提质增效。公司持续推进半导体显示技术、物联网创新技术、传感器件技术三大技术策源地高速发展，全面搭建“屏之物联”技术架构：涵盖器件层、终端层、平台层及应用层，全面开花。

5.帝尔激光

净利率大幅改善，主业短期承压不改公司成长弹性：2026年第一季度，公司实现毛利率47.49%，同比下降0.4PCT，环比下降1.73PCT，毛利率符合季度间正常波动；实现净利率38.73%，同比提升9.66PCT，环比提升29.56PCT，主要由于一季度计提减值损失规模显著改善，同时政府补助及理财收益对净利润形成正向补充。2026年第一季度，公司合同负债12.23亿元，存货为14.78亿元，环比25Q4均小幅下滑，主要受到光伏行业扩产放缓的影响，随着公司在半导体先进封装和新型显示领域的新产品开拓，后续订单增长趋势回暖可期。

推进国际化与资本优化，财务健康度稳步提升：2026年第一季度，公司深入推进国际化战略布局并筹划发行H股赴港上市，以构建多元化资本平台，提高经营韧性和成长性。根据港股招股说明书，公司拟募集资金用于：1）加强高效光伏电池及组件设备与半导体设备的研发，开发前沿核心技术，并增强研发体系及数控智能能力；2）对从事激光相关应用解决方案的目标企业，以及对先进封装、化合物半导体、新型显示和其他新兴领域的目标企业的并购；3）研发平台全球技术品牌建设、渠道拓展及产业生态拓展；4）补充营运资金和一般公司用途。财务稳健性来看，截至2026年一季度末，公司经营性现金流量净额为2.4亿元，较2025年底提升107.8%；资产负债率达到39.5%，较2025年底下降1.6PCT，2024年以来保持逐季下降态势，预计港股上市后，除了强化公司在光伏、半导体及新型显示领域的产品竞争力外，还有望提升公司的现金流韧性，进一步降低公司资产负债率。

6.宇环数控

消费电子、汽车零件两大业务稳健增长。2025年，公司在深耕消费电子、汽车零部件两大核心市场的同时，积极拓展新兴产业赛道，实现经营业务多元发展。其中，消费电子制造业收入达2.05亿元，同比增长0.92%；汽车零配件制造业收入1.0亿元，同比增长9.86%，两大传统优势领域保持稳健增长势头。同时，公司在航空航天、半导体、新材料、机器人等新兴领域发力见效，海外市场也成功开拓土耳其、马来西亚等新兴区域，客户、收入及业务区域结构更趋均衡，抗周期波动能力显著提升。

技术创新持续发力，产品矩阵不断完善。公司坚持以技术创新为核心，全年技术研发投入达4572.79万元，占营业收入比例11.14%，聚焦数控机床产业“卡脖子”技术攻坚。报告期内，公司牵头承担的湖南省重点研发计划项目顺利通过验收，13款新产品通过省级鉴定，2款产品通过部级鉴定，高端复合立磨、圆弧端齿磨等中高端产品成功落地推广，磨削、拉削技术同步创新，进一步完善产品矩阵，核心竞争力持续增强。

资本布局不断优化，子公司与募投项目成效显著。公司加大对子公司的资本投入与资源赋能，完成对宇环精密、宇环国际的增资工作，激发子公司经营活力。其中，宇环精密全年营业收入同比增长47.96%，实现净利润1057.89万元；南方机床营业收入同比增长32.59%，实现净利润1198.64万元，子公司成为公司业绩增长的重要支撑。同时，公司调整募投项目方向，高标准推进高端数控磨床研发中心建设，完成主体工程竣工，为后续技术成果转化和产能提升奠定基础。

7.其他相关公司

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参考研报

1.国金证券-玻璃基板行业深度：封装破局，玻璃为基

2.广发证券-建筑材料行业：电子布高景气持续，玻璃基板产业化加速

3.广发证券-机械设备行业：康宁 京东方推进玻璃基板产业化，华为发表韬定律

4.中泰证券-玻璃基板行业专题研究：后摩尔时代封装革命，玻璃基板迎产业化元年

5.西部证券-玻璃基板行业深度研究报告：后摩尔时代，玻璃基板或开启新一轮“材料革命”

6.西部证券-封装基板行业深度报告：传统基板高景气下供不应求，玻璃基板、CoWoP新技术革故鼎新

7.方正证券-机械设备行业深度报告：玻璃基板产业进展加速，关注TGV加工设备投资机会