当前，新能源汽车普及、智能驾驶技术应用、消费电子产品迭代、AI服务器及通信基站升级等多重因素，正显著拉动MLCC（多层陶瓷电容器）的需求数量。与此同时，工艺进步推动MLCC向微型化、高容化、高频化、高可靠度及高压化等方向发展，带动产品平均售价（ASP）提升，进一步打开了MLCC未来的市场空间。

从全球竞争格局来看，MLCC市场高度集中，日韩厂商占据主导地位。国内风华高科、三环集团等企业研发与产能持续突破，国产替代稳步推进。展望未来，国内MLCC企业有望借助服务器等新兴市场机遇逆势追赶，突破高端材料与工艺瓶颈，缩小与日韩企业的差距。

以下内容我们就聚焦MLCC行业，对相关问题展开分析梳理。首先，我们将从基本面视角梳理MLCC的市场概况、历史复盘、工艺流程及技术壁垒；其次，将从产业链角度对MLCC的产业链结构、市场格局及相关企业进行分析；继而，将在此基础上，对MLCC行业的后续发展趋势进行展望，以帮助大家从上述问题，加深对MLCC行业的了解。

01

MLCC行业概况

1、MLCC是现代电子设备的关键组件，装备信息化转型背景下不可或缺

电容器，与电阻器、电感器作为三大被动电子元件，是电子线路中必不可少的基础电子元件。其通过静电的形式储存和释放电能，在两极导电物质间以介质隔离，并将电能储存其间，主要作用为电荷储存、交流滤波或旁路、切断或阻止直流电压、提供调谐及振荡等。电容器储存的电荷量为电容器的电压与电容器的电容的乘积，其中电容器的电容大小C与电容器的材料与结构有关，即与电容器的电极面积、平板之间的距离、电容器电极之间电介质的介电常数有关。

MLCC使用高介电常数的材料来达到高电容量的效果，是现代电子设备的关键组件。多层陶瓷电容器（Multi-layer Ceramic Capacitors，MLCC）由内电极的陶瓷介质膜片通过错位叠合技术制造的，通过一次性的高温烧结过程形成陶瓷芯片，并在芯片两侧覆盖外电极，可看作数万个具有介电特性的微电容并联。通过交替地在金属内电极和陶瓷介质上叠加，能够确定电极板的正对面积，常用的材料包括镍、铜等。金属的外部电极负责将内部电极与外部电路连接起来，当在MLCC两端施加电压时，电荷在电极上积累，从而实现电能的储存；当电压变化时，电荷释放完成储能与放电的过程。

随着电子信息科技的快速进步，电子产品也在持续升级，因此对电子元器件的需求也越加明显，电容器在电子元器件中起着至关重要的作用。在众多电容器中，多层陶瓷电容器的应用范围最广，在市场上的份额大约是所有电容器的一半。在航空航天、电子信息、武器、船舶、新型能源、汽车电子、通信、轨道交通、人工智能、消费电子以及石油探索等多个领域都有广泛的应用。

2、MLCC产品是世界上用量最大、发展最快的片式元器件之一

在整个电子工业中，电容、电阻和电感是共同组成了电子电路的三大基础被动元件，分别承担电荷存储、电流限制和电磁转换的核心功能，其中以电容为最大宗，占被动元件比例达约65%。而MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitor）多层陶瓷电容器，则在整个电容器领域市场规模占比最高。因其在电子产品中极其广泛且不可或缺的应用，和最大用量的被动元件，被称为“工业大米”。

从结构原理来看，电容器的基本结构是由两块导体极板和中间的电介质（绝缘体）组成，以静电的形式储存和释放电能，工作原理是当电荷受电场作用力移动时，电容器中的电介质会阻碍电荷继续移动，进而造成正负电荷在电容器两极板累积，具有“通交流、阻直流”的特性。根据介质的不同，电容器可分为陶瓷电容器、铝电解电容器、钽电解电容器、薄膜电容器等。其中，在小型化的发展趋势下，陶瓷电容器因体积小、电压范围大、价格相对便宜等特点，早期在整个电容器领域中占比达到50%左右。但随着MLCC在整体需求中的占比持续提升，陶瓷电容在整个电容家族中的实际占比逐步提升。

MLCC市场规模占陶瓷电容器市场的90%以上。陶瓷电容器可进一步分为单层陶瓷电容器（SLCC）、多层陶瓷电容器（MLCC）和引线式多层陶瓷电容器。其中MLCC是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过高温烧结一次性形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体。MLCC凭借其容体比大、结构致密、介质损耗小等优点，下游应用较为广泛，市场规模占整个陶瓷电容器的90%以上。

MLCC的结构主要包括陶瓷介质、金属内电极和金属外电极三大部分。陶瓷介质是实现电容功能的关键部分，通常采用具有高介电常数的材料，如钛酸钡、钛酸锶等，以实现高电容值。金属内电极与陶瓷介质交替叠层，提供电极板正对面积，常用的材料有镍、铜等。金属外电极则起到连接内电极和外部电路的作用，一般为银、铜等金属。

MLCC凭借其物理特性上的综合优势——极致的小型化（满足电子设备轻薄需求）、优异的超高频性能和极低的ESR/ESL、天然的无极性、卓越的可靠性和长寿命（契合车规/工业要求），以及SMT工艺兼容性，叠加巨大的生产规模和成本优势，完美契合了电子下游终端产品需求持续向小型化、智能化、高频率和高可靠性和低成本方向发展趋势，使其在几乎所有电子领域成为基础且不可替代的元件，从而在整个电容家族中的用量占比持续攀升。

3、服务器需求释放新机遇，MLCC产业呈现分化增长态势

当前整体服务器数据中心的电源系统面临多重挑战，短缺问题不仅体现在主电源及能源发电侧，更随着人工智能产业的快速发展，因服务器功耗大幅增长而进一步加剧。这一趋势下，高效能、高可靠性、高密度的MLCC类被动元器件成为关键支撑，其在电子设备电路中承担着稳定供电、滤除干扰信号的核心作用，而AI服务器对MLCC的需求量更是达到普通服务器的3倍以上，直接导致行业供需陷入紧张局面。

在服务器电源系统中，MLCC的应用场景与电源链紧密相关，典型的电源链流程为：UPS（不间断电源）→PSU（交流电转换为48V等电压）→IBC（48V转换为12V等电压）→VRM（进一步转换为CPU/GPU所需电压）。

随着服务器密度和输出功率的不断提升，电源系统的设计面临两大核心考量——降低PSU阶段的能耗与散热压力、提升IBC阶段的功率传输效率，而这一需求恰好需要额定电压为100V、450V及以上的MLCC来满足，凸显了其在电源系统中的不可或缺性。

AI产业的迅速发展，成为MLCC需求大幅增长的核心驱动力。一方面，AI发展拉动GPU销量大幅提升且迭代速度加快，直接引发芯片电源模块对批量供应和性能升级的双重需求；另一方面，GPU算力需求的持续提升，使得MLCC成为保障高算力设备稳定运行的关键组件。AI服务器所采用的CPU、GPU、TPU等高性能IC在高速运算过程中，会出现瞬时大电流波动，而超高容MLCC能够最大限度抑制电压下降、快速补偿电流波动，有效保障电源稳定性，支撑设备高效运转。

但与此同时，当前MLCC产业呈现出极端分化的发展格局。AI服务器催生的高端需求，推动耐高温、大容量的高端MLCC需求逆势增长；与之形成鲜明对比的是，中低端MLCC受消费电子需求持续下滑影响，面临需求疲软和成本上涨的困境。

根据TrendForce报告显示，2026年第一季度，受益于AI应用的持续落地，高端MLCC需求实现逆势增长；而中低端MLCC则受行业淡季效应、原材料成本上涨等因素冲击，叠加传统消费电子产品需求疲软，相关制造商面临较大的营运压力。

02

MLCC历史复盘

1、MLCC发展阶段

（1）2007-2011年——功能机向智能机迭代（电子周期上行初期）：MLCC需求觉醒，库存低位平衡

在iPhone诞生前，电子行业处于功能机主导的平稳周期，诺基亚、摩托罗拉等龙头占据全球手机市场40%以上份额，功能机的核心需求是通话、短信，对电子元器件的集成度、小型化要求极低。彼时MLCC主要应用于功能机的基础电路滤波、供电稳定，单机MLCC用量仅20-50颗，且以低容、低端型号为主，需求增长平缓，行业整体处于“低需求、低供给、低波动”的稳态。

2007年初代iPhone发布，以多点触控、全屏幕交互颠覆功能机格局，开启智能手机替代浪潮。与功能机相比，iPhone的单机MLCC用量实现量级跃升——初代iPhone单机用量达100-150颗，后续iPhone4推出视网膜屏、3G网络功能后，用量进一步提升至200颗以上，核心原因是智能手机新增的触控、联网、音频视频等功能，均需要大量MLCC实现信号滤波、电源decoupling（去耦）。这种需求的突然爆发，成为电子行业上行周期的核心驱动力，也打破了MLCC行业的稳态。

此阶段的MLCC库存呈现“低位平衡、逐步收紧”的特征：一方面，前期功能机时代需求平缓，MLCC厂商（主要是村田、三星电机等日韩企业）扩产意愿不强，行业库存维持在1.5-2个月的健康低位；另一方面，智能手机渗透率快速提升（从2007年不足1%升至2011年超过30%），MLCC需求持续放量，下游整机厂商（苹果、三星等）为保障供货，开始小幅备货，推动MLCC库存逐步收紧，但未出现明显缺货，价格也保持平稳——核心原因是MLCC的产能释放周期（12-18个月）与智能手机初期需求增速匹配，供需矛盾尚未凸显。

这一阶段的核心逻辑是：iPhone主导的智能机替代，开启电子行业上行周期，带动MLCC需求从“刚需平缓”向“快速增长”转型，库存随需求放量同步收紧，MLCC与电子周期初步形成“需求联动、库存跟随”的关联。

（2）2012-2016年——智能手机爆发（电子周期上行峰值）：MLCC供需失衡，库存紧缺与价格暴涨

2012年后，智能手机进入爆发式增长期，iPhone5、三星Galaxy系列等机型推动智能机渗透率快速突破50%，全球手机出货量年均增速超过20%，电子行业进入上行周期峰值。与此同时，智能手机的功能迭代加速，4G网络、指纹识别、高清摄像头等功能逐步普及，单机MLCC用量持续攀升——旗舰机型（如iPhone6/6Plus）单机用量突破400颗，中低端机型也达到200-300颗，MLCC的需求迎来“量级爆发”。

此时，MLCC行业的供需矛盾彻底凸显，成为电子周期上行的“放大器”：一方面，智能手机需求的爆发式增长超出MLCC厂商的预期，而MLCC扩产周期长、投资巨大（单条产线数亿美元），厂商无法快速响应需求；另一方面，MLCC的核心原材料（银、镍等）价格上涨，推高制造成本，进一步限制了厂商的产能释放。叠加2016年前后，村田、三星电机等龙头厂商开始战略退出中低端MLCC市场，将产能转向车规、高端消费电子领域，导致中低端MLCC供给进一步收缩。

供需失衡直接引发MLCC库存与价格的剧烈波动：2014年起，MLCC库存快速降至1个月以下，出现严重缺货，下游整机厂商、分销商恐慌性囤货，进一步加剧库存紧缺；2015-2016年，MLCC价格迎来第一轮暴涨，中低端型号价格涨幅达3-10倍，高端型号涨幅也超过50%。此阶段的库存呈现“极致紧缺—恐慌囤货—进一步紧缺”的恶性循环，而MLCC的价格暴涨也成为电子行业上行周期的重要标志——其本质是“电子周期上行带动需求爆发，MLCC供给刚性导致供需失衡，库存成为供需矛盾的直观体现”。

值得注意的是，此阶段电子周期的上行，完全依赖智能手机需求的拉动，而MLCC作为核心被动元件，其库存与价格的波动幅度，远超电子行业整体波动，成为电子周期上行阶段“需求景气度”的核心风向标。

（3）2017-2020年——智能手机饱和 新兴需求萌芽（电子周期下行 调整期）：MLCC产能过剩，库存高企与价格回落

2017年后，全球智能手机出货量增速放缓，逐步进入饱和期，电子行业上行周期结束，进入下行调整期——核心特征是传统消费电子需求疲软，新兴需求（5G、新能源汽车）尚未形成规模。与此同时，MLCC厂商在2015-2016年的缺货潮后，纷纷大幅扩产，村田、三星电机、风华高科等厂商均启动百亿级扩产计划，行业产能快速释放。

产能释放与需求疲软的叠加，导致MLCC行业进入“供需反转”，库存与价格呈现反向波动：2017年底开始，MLCC库存逐步累积，从紧缺状态快速升至3个月以上，部分中低端型号库存甚至达到6个月；2018-2019年，MLCC价格持续回落，中低端型号价格跌回2015年暴涨前水平，部分型号甚至出现价格倒挂（售价低于生产成本）。这一过程中，MLCC的库存波动成为电子周期下行的“预警信号”——库存的持续高企，反映出下游消费电子需求的疲软，进一步印证电子行业进入调整期。

2020年疫情爆发，成为这一阶段的转折点：疫情初期，全球电子产业链停工停产，下游整机厂商停工，MLCC需求短暂下滑，库存进一步攀升；但随着疫情防控常态化，远程办公、线上娱乐需求爆发，笔记本电脑、平板电脑、智能家居等产品需求增长，带动MLCC需求小幅回升，库存逐步去化，价格趋于平稳。此时，5G、新能源汽车等新兴需求开始萌芽，MLCC的需求结构逐步从“单一智能手机主导”向“多领域协同”转型，为电子周期的下一轮上行与MLCC库存的平衡奠定基础。

此阶段的核心逻辑是：电子周期下行（智能手机饱和）导致MLCC需求疲软，前期扩产形成的产能过剩引发库存高企、价格回落，MLCC的库存波动与电子周期下行形成“共振”；而新兴需求的萌芽，为二者的复苏埋下伏笔。

（4）2021年至今——AI服务器与车规双轮驱动（传统周期弱化），新兴需求爆发，MLCC结构升级

2021年后，电子行业进入复苏上行周期，核心驱动力从传统消费电子转向新兴领域——5G手机、新能源汽车、AI服务器、物联网设备等需求爆发，推动电子行业进入“多领域驱动”的新上行周期。与此同时，MLCC的需求结构也发生根本性变化，不再依赖单一智能手机，而是形成“消费电子 汽车电子 AI/物联网”的多元需求格局。

从需求端来看，新能源汽车的普及、智能驾驶技术的应用，带动车规级MLCC需求爆发（单车MLCC用量达1000-3000颗，是智能手机的3-5倍）；AI服务器、5G基站的升级，推动高端高容MLCC需求增长；消费电子虽处于存量市场，但单机MLCC用量仍在提升（iPhone14 Pro等旗舰机型单机用量突破600颗）。多元需求的爆发，带动MLCC行业进入温和复苏周期，也推动电子周期持续上行。

从库存来看，2021-2022年，新兴需求爆发带动MLCC库存快速去化，行业库存从3个月以上逐步回落至1.5-2个月的健康水平；2023-2024年，MLCC厂商根据多元需求的增长节奏，适度扩产，库存维持在合理区间，未出现明显紧缺或高企。价格方面，行业告别了此前的剧烈波动，呈现“温和上行、稳中有涨”的态势——核心原因是多元需求的增长较为平稳，厂商扩产节奏更加理性，供需关系趋于平衡。

截至2026年5月，MLCC行业已告别低迷，整体自周期底部企稳回升，复苏趋势明确。从MLCC全球龙头财报及经营数据来看，行业自2023年起逐步走出周期底部，2025年Q3则处于新一轮景气上行通道。行业上一轮景气高点出现在2021年年中，此后受消费电子终端需求走弱、渠道持续去库存双重影响，MLCC行业景气度逐级下行，龙头企业营收增速明显放缓，整体步入周期低谷。2023年上半年成为行业拐点，产业链库存逐步回归合理区间，下游厂商逐月恢复拉货节奏，行业复苏信号持续显现。从季度走势看，2023年Q1为近年营收增速底部，此后龙头营收逐季修复回升；2025年Q3行业伴随人工智能的爆发同比增速触及9%，高景气度仍在延续。

此阶段的核心逻辑是：电子周期进入人工智能驱动的爆发期，MLCC需求结构升级，高端MLCC供不应求，价格温和上涨，二者形成“多元需求联动、库存平稳、周期同步复苏”的良性关联。

2、历史规律总结

通过总结历史规律来看，MLCC与电子周期、库存的核心关联规律始终围绕“需求驱动、库存传导、供需放大”的逻辑展开，二者相互绑定、同步波动。其运行的核心规律可概括为以下三点：

电子周期决定MLCC需求方向与增速。电子周期的上行/下行，核心由下游终端需求（智能机、5G、新能源汽车等）驱动，而MLCC作为“工业大米”，需求与电子周期完全同步——电子周期上行（需求爆发），MLCC需求放量；电子周期下行（需求疲软），MLCC需求收缩，iPhone替代诺基亚正是这一逻辑的起点，开启了二者联动的全新阶段。

由于MLCC的产能刚性（扩产周期12-18个月），使得其库存周期波动略微滞后电子周期。在电子周期上行开始，由于其产能原因，MLCC补库会略微滞后于电子周期；而当电子周期回落时，MLCC去库同样会略微滞后，而由于其位于上游，库存变动剧烈程度则会远大于下游的半导体。

MLCC周期呈现出较为明显的十五年波动，人工智能革命有望扩大周期振幅。根据村田公告，村田制作所的经营呈现出约15年为周期的成长波动特征：公司营收规模与营业利润率的周期性共振，分别对应了1980年代消费电子普及、2000年代通信设备升级、2010年代智能手机红利三轮景气浪潮。当前，随着AI服务器、新能源车等下游需求爆发，行业正开启新一轮成长周期，公司营收与利润率中枢有望随高端MLCC产品结构升级持续抬升，预计2030年前将进入新一轮盈利扩张通道。

从多重微观指标来看，高端MLCC呈现出供不应求的现象，主营高端MLCC的三星电机与村田体现出淡季不淡的现象。2026订单出货比（BBRatio）是研判行业价格走势的核心观测指标之一，根据Trendforce提供的定义，该指标回升且突破1时，行业产品价格具备上行动力；若指标持续走低，则行业整体进入去库存周期，价格走势趋于平稳甚至承压下行。一旦BBRatio触底回暖并维持高位运行，意味着行业库存已充分出清，价格具备回暖上涨基础。值得注意的是，该指标具有明确季节性，通常Q1偏弱，Q3达峰。从数值维度来看，比值维持在1以下时，下游需求整体平稳，行业缺乏明显涨价驱动力，产品价格多保持平稳；比值突破1后，代表行业供给偏紧、市场需求景气度抬升，价格有望迎来上行空间，同时原厂同步开启主动补库动作。伴随着AI与自动驾驶需求爆发，从厂商订单出货比维度可以看出主营高端MLCC的村田和三星电机都体现出明显淡季不淡的现象。从库存角度观察，截至2025年12月，部分厂商MLCC已呈现库存短缺。从产能利用率角度来说，2026年Q1MLCC行业平均产能利用率已达87%-88%，村田、三星电机等一线龙头产能利用率已高于90%（行业阈值：产能利用率突破90%即进入价格上行通道），预计未来1-2个季度全行业涨价节奏将进一步明确。

03

MLCC工艺流程及技术壁垒

MLCC工艺流程复杂。MLCC制造涉及多个工艺流程，包括调浆、瓷膜成型、印刷、堆栈、均压、切割、去胶、烧结等数十道步骤，核心包括材料技术、叠层印刷技术和共烧技术等技术，相关技术直接影响产品最终性能。

陶瓷材料：从MLCC成本构成来看，陶瓷材料占比较高，在低容MLCC中占比为20%-25%，在高容MLCC中占比达到35%-45%。陶瓷粉体材料主要包括基础粉以及配方粉，由于钛酸钡具有高介电常数、低介电损耗等特点，被广泛用于制造陶瓷敏感元件的基础粉。钛酸钡主要有固相法、共沉淀法、溶胶-凝胶法、水热法等制备方法，不同方法将影响颗粒的微细度、均匀度等参数，从而影响MLCC产品性能，其中水热法制备的钛酸钡颗粒细且均匀，能够用于高端MLCC产品生产，但成本也相应较高，目前日本堺化学、国瓷材料已具备批量生产销售的能力。

陶瓷材料由于制备工艺复杂、研发周期长、下游客户验证壁垒等，全球竞争格局较为集中，CR5达到81%，且主要被日本、美国公司所垄断，其中日本堺化学、美国Ferro公司的市场份额分别达到28%和20%。随着技术水平不断提升、国产替代进程加速，国内生产陶瓷材料的企业逐渐增多、产量不断提升，包括国瓷、风华、三环等企业，其中国瓷材料凭借多年的技术积累，实现了所有类型的基础粉和配方粉的全面覆盖，下游客户包括三星电机、国巨、风华等。在高端领域，我国高端陶瓷粉体的技术仍有待进一步突破，目前日本企业钛酸钡的平均粒径能够做到80-100nm，而国内企业能够做到的钛酸钡平均粒径为120-150nm。

叠层技术：MLCC要提升电容量，除了可以改良陶瓷材料外，还可以通过降低介质厚度、增加MLCC内部叠层数实现。目前日本企业能够在单层0.5-0.6μm的薄膜介质实现1,200层叠层，其中日本村田最高能够达到1,600层，而内资企业平均能够在单层介质厚度为1-2μm的薄膜实现800层叠层，相较于海外仍然存在相当的技术差距，在同样尺寸下，内资企业所生产的MLCC电容要低于日系厂商。目前内资领军企业风华、三环MLCC产品的堆叠层数已经达到1,000层以上。

共烧技术：MLCC元件包括陶瓷介质、内电极金属层和外电极三层金属层，是由多层陶瓷介质印刷内电极浆料，叠合共烧而成。为此，不可避免地要解决不同收缩率的陶瓷介质和内电极金属如何在高温烧成后不会分层、开裂，即陶瓷粉料和金属电极共烧问题。共烧技术就是解决这一难题的关键技术，掌握好的共烧技术可以生产出更薄介质、更高层数的MLCC。现阶段日本公司在MLCC烧结专用设备技术方面领先，不仅有各式氮气氛窑炉（钟罩炉和隧道炉），而且在设备自动化、精度方面有明显的优势。

04

产业链分析

1、MLCC产业链概况

从MLCC产业链结构来看，其整体可分为上游原材料、中游产品制造与下游应用三大环节。上游核心原材料主要包括陶瓷粉体、电极材料、改性添加剂及其他辅助材料，其中陶瓷粉体的粒径、均匀度、介电性能与一致性，直接决定了下游MLCC产品的尺寸、电容量及性能稳定性；中游则聚焦MLCC的生产制造；作为关键基础电子元器件，MLCC下游应用覆盖消费电子、移动通信、防务、汽车等众多领域，下游需求趋势亦反向驱动元器件技术发展，例如国防信息化对耐高温、耐高压提出更高要求，而手机等消费电子在外观与性能上的升级，则推动MLCC朝着小体积、大容量方向演进。

2、上游原材料粉体是MLCC核心，高端MLCC需求爆发带动粉体高增

上游原材料粉体是MLCC核心之一，壁垒高。上游原材料中，主要包含两类主要原材料，一类是陶瓷粉（钛酸钡、氧化钛、钛酸镁等），另一类是内电极金属粉体（镍）与外电极金属粉体（铜）。陶瓷粉料是MLCC核心材料之一，其质量和配比对MLCC性能影响较大，目前高端陶瓷粉料技术主要由日本和美国厂商主导，国内厂商正加速突破。电极材料则包括金属电极和导电浆料，纳米镍粉、铜粉是MLCC电极重要材料，对MLCC的电性能有重要影响。

纳米镍粉生产壁垒高，细粒级纳米镍粉生产商稀缺。MLCC小型化、高容量、高频率等趋势，要求镍粉球形度好、振实密度高、电导率高、电迁移率小、对焊料的耐蚀性和耐热性好、烧结温度较高、与陶瓷介质材料的高温共烧性好等诸多细节指标。目前全球范围内电子专用高端金属粉体材料行业内生产企业数量有限，全球范围内能工业化量产MLCC用镍粉企业较少，除了国内博迁新材外其余均为日本企业，博迁新材规模量产的-80nm级别镍粉已经达到全球顶尖水平，高端电子浆料用新型小粒径镍粉相关产品已成功导入海外主要客户的供应链体系并形成批量销售，进入三星电机、台湾华新科、台湾国巨等知名MLCC生产商产业链。

AI推动高端MLCC及高端纳米镍粉需求增长，纳米镍粉粒径需求越来越细。电子元器件行业核心驱动因素在于终端市场的产品迭代和需求升级，每一轮产品升级都带动了MLCC需求的不断扩大。AI浪潮下，GPU、CPU对高算力需求迫切，小体积、大容量MLCC需求快速增长，对纳米镍粉的需求越来越细。

陶瓷料、内外电极粉体是MLCC成本重要构成。MLCC成本主要由陶瓷粉料、内电极、外电极、包装材料、人工成本、折旧设备及其他构成。其中，上游粉体材料是MLCC产品制造的主要成本，陶瓷料在低容MLCC中占比20%-25%，高容MLCC占比35%-45%。内电极和外电极金属材料成本分别占到MLCC的5%-10%。

3、下游应用场景持续拓展，高端MLCC需求增多

下游需求方面，随着5G基站、物联网技术规模化普及，AI服务器与汽车电子已成长为MLCC最核心的增量应用场景，尤其是AI服务器对高端MLCC产生了显著的“产能乘数效应”。根据村田的公告，AI服务器在2027年相比2025年有望翻倍。2025年，AI服务器按颗数仅占全球1.1%，却占用7.5%产能，结构性紧缺格局确立。与此同时，Microsoft,Amazon Web Services,Google与MetaPlatforms等北美CSP持续扩大ASIC与CoWoS先进封装订单，使日、韩MLCC厂商将更多高端产能转向AI应用，进一步压缩消费规格MLCC。伴随英伟达平台不断更新(H100到GB200到GB300到VR200)跨越30个月，每代MLCC含量提升 50-60%，结构性能见度大幅提升。由于高端MLCC规格准入门槛极高，AI服务器与汽车类高端MLCC供应商集中在村田、三星电机、太阳诱电三家。议价权向供应商集中，引发结构性价格上调，高端品种涨幅达15-35%。此外，轨道交通、射频电源等高端工业场景，也对MLCC存在稳定且刚性的采购需求。

从国内应用结构来看，下游应用覆盖信息技术、消费电子、通信设备、新能源、工业控制等众多领域。据中国电子元件行业协会统计，2021年我国MLCC下游第一大应用为移动终端，占比达33.4%，高端装备、汽车电子分列第二、三位，三者合计占比高达63.2%。整体来看，以移动终端、汽车电子为代表的高端领域，已成为驱动MLCC行业需求持续扩容的核心主力。

05

市场格局

1、海外龙头企业在高端领域占据主导，国内企业加速追赶

（1）全球市场

全球MLCC产能主要分布在日本、韩国、中国台湾地区和中国大陆。日本企业依靠领先的技术工艺主导高端市场，产品广泛服务于智能手机、汽车电子、通信基站等领域。韩国三星电机凭借规模优势在产能与市场份额上占据重要地位，以高性价比产品形成一定的竞争力。中国台湾厂商如国巨、华新科则深耕中低端市场，通过规模化生产和成本控制赢得一定份额。大陆企业风华高科、三环集团、火炬电子和鸿远电子近年来快速崛起，持续加大研发投入提升产能和品质，加速推进高端MLCC的国产化替代进程。

根据中国电子元件行业协会信息中心统计，全球MLCC供给端前五大厂商占据超过80%的市场份额。2023年，份额最大的厂商为日本村田（Murata）占比约31%，韩国三星电机（SEMCO）市场份额约为23%，日本太阳诱电（TaiyoYuden）位列第三，市场份额约为10%。

日本村田（Murata）当前一方面不断强化车规级MLCC的高可靠性和高性能优势；另一方面高度重视AI与数据中心的扩容给高性能MLCC带来的机会；同时公司通过材料创新，积极满足5G/6G通信设备对MLCC进一步小型化、高频化的要求。当下公司的竞争策略为保持全球40%的市场份额（汽车领域达50%），同时通过技术领先抵御竞争对手的追赶。产能方面，村田陆续推进在泰国、越南、菲律宾的MLCC工厂建设（2023-2026年投产），以应对汽车/服务器需求增长；并在日本本土工厂聚焦高端产品的研发（如车规级MLCC）。

三星电机（SEMCO）的MLCC业务占其整体营收40%以上，将投资重点押注在汽车MLCC领域，主要面对高温、高压场景，并将竞争策略放在提高车用MLCC的市占率上。公司依托中国天津工厂，响应亚太电动车企的需求，同时能够结合三星集团电池、半导体等资源，提供车载电源管理整合方案。

太阳诱电（Taiyo Yuden）31%的MLCC业务来自于智能手机，汽车业务（占比30%）和信息基础设施（占比18%）是目前增量较大的两个市场。公司在10uF以上容量的MLCC市场，公司在全球排名第二位。太阳诱电45%的销售市场来自于中国，并在韩国、中国、马来西亚、菲律宾都有大规模的工厂，以充分抵御供应链风险。

（2）国内市场

国内的MLCC市场分为民用和军用两大领域。民用领域中，国际龙头企业多在国内设有生产基地并维持领先市场份额；而军用领域则因资质门槛与高可靠性要求，主要包括宏明电子、火炬电子、鸿远电子等少数本土企业。出于防务装备对电子元器件选型的严苛标准和技术状态管控需求，产品定型后通常会延续使用固定供应商，这使军用市场的竞争格局呈现高度稳定性。

国内企业中能够高端化布局的MLCC企业主要包括三环集团、风华高科等。

三环集团电子元件及材料产品主要包括MLCC（其中主要为常规MLCC）、陶瓷基片、电阻、陶瓷基体。公司的MLCC主要聚焦于5G通信、AI服务器、汽车电子方向，目前已覆盖0201至2220尺寸常规产品及中高压产品、车规产品，同时在高容产品领域也不断取得重大突破。三环集团凭借高端产品占比提升以及自研粉体实现自供带动降本，整体盈利能力优于风华高科。

风华高科主要产品包括片式电容器、片式电阻器、电感器、FPC线路板等，主要应用于消费电子、通讯、计算机及智能终端等领域，其中电容器占比30%左右。公司在MLCC领域以中低端通用型为基础，目前向车规高压产品进行拓展，已进入比亚迪等主机厂供应链体系。

另外还有一些未上市公司，如广东微容等，通过大量研发投入，在超微型、高容量和车规MLCC等高端市场上持续发力，逐步在国内MLCC市场上取得不错的市场份额。

鸿远电子、宏明电子、火炬电子是国内防务MLCC领域的核心企业，三家占据了军用市场的主要份额，市场规模和格局相对稳定。军工行业客户对电子元器件高可靠性要求高，因此从事军用MLCC的厂商毛利率一般较高，市场空间相对比较稳定。

近年来国内主要厂商的整体固定资产规模在持续向上走，但从国内厂商在资本支出上历年的现金投入上可以看出，2022年以来，行业资产扩张速度有所放缓。相关人士认为是因为经历了2020年至2023年的行业洗牌，目前行业投资整体趋于理性，同时随着中低端MLCC基本上实现了自主可控，目前新建产能更加聚焦于中高端领域。

2、日韩龙头产能利用率高企，高端产能偏紧

日韩厂商产能利用率处于较高水平，高端MLCC供给紧张。根据村田业绩会，得益于旺盛的AI服务器需求，其MLCC产能利用率在2H25处于90~95%高水平，在1Q26传统消费电子淡季中，公司计划积累AI服务器MLCC的库存，预计产能利用率将维持90~95%。截至3Q25，服务器在村田MLCC收入中的占比接近10%，结合竞争格局来看，估计AI服务器的占比约5~10%，随着英伟达Rubin系列升级以及谷歌TPU等ASIC芯片的快速起量，预计AI服务器在村田MLCC收入中的占比有望进一步提升，而AI服务器MLCC占用更多产能，或将推动村田的产能利用率高企。同样地，三星MLCC产能利用率已接近饱满，太诱MLCC产能利用率处于高位。高端MLCC供给紧张的情况在将来或进一步加剧。

日韩厂商扩产节奏通常稳定，聚焦于高端MLCC。根据各公司的扩产规划，大部分厂商规划以10~15%的行业增速来扩大产能，且重点布局用于AI服务器和汽车的高端MLCC，从历史经验来看，日韩厂商通常维持稳定的扩产节奏以保证较高产能利用率，若供不应求则可能采取减少低端产能的策略（如2017~18年）。尽管从整个MLCC市场来看，存储对消费电子需求的影响可能使得2026年行业总增速放缓，但聚焦AI服务器MLCC领域的龙头厂商来看，其下游构成中汽车和高端消费电子占比较大，考虑到高端消费电子需求受存储影响相对小，车规MLCC单车用量持续提升，叠加AI服务器MLCC需求的高速成长，相关人士认为不排除扩产后高端MLCC仍供不应求并挤占常规品产能的可能性。

设备和材料为核心资产，龙头厂商以自研自制为主，第三方供应商分布日本和欧美。高端MLCC扩产过程中，涉及的关键设备主要为流延机、叠层机等，关键材料主要为高纯度、细粒径陶瓷粉末等。村田坚持“材料、工艺、设备”内部开发，以设备为例，负责流程和设备开发的生产技术部门从新产品开发的早期阶段就开始通力合作，开发并制造特有内部设备。村田的扩产节奏主要取决于其内部研发进展以及厂房建设，根据其公告，菲律宾工厂和日本出云工厂分别于2025年10月/2026年3月竣工。对于外购设备的MLCC厂商而言，其扩产节奏与第三方设备供应商的供应能力有关，相关厂商主要分布在日本和欧美。根据流延机供应商Hirano Tecseed（平野）公告，FY1Q25-FY3Q25其产业机械部门的在手订单快速增加，主要受到聚酰亚胺薄膜和MLCC涂布设备的推动。

3、MLCC高可靠应用市场国内参与者较少，竞争格局稳定

MLCC高可靠应用市场国内竞争格局稳定，工业/商业级产品应用市场主要由海外头部厂商垄断。高可靠产品应用市场：在高可靠产品应用市场，由于资质壁垒及产品高可靠性等要求，产品均为国内企业生产且参与者较少，主要厂商为宏明电子、火炬电子、鸿远电子等。由于防务领域对电子元器件选型要求高，技术状态变更严谨，定型后对电子元器件及供应商的选择具有延续性，因此市场竞争格局相对较为稳定。工业/商业级产品应用市场：在工业/商业级产品应用市场，海外头部厂商布局较早，在材料配方、制程工艺、产品一致性等方面构建起较强竞争壁垒，于全球市场长期占据主导地位。由于MLCC在电子整机中的使用量巨大，电子整机头部品牌用户为了确保其生产的稳定性，在采购MLCC时会优先考虑供应商的产能。同时，由于工业/商业级MLCC价格大多数仅有几厘至几分钱，在电子整机的成本比重有限，大型整机企业对MLCC的价格敏感度不高，因此，拥有巨大产能且品牌知名度较高的日韩MLCC企业优势巨大，尤其在高端智能手机、汽车等市场，几乎形成垄断。但近几年，伴随国内电子信息产业蓬勃发展，工业控制、新能源、智能装备等领域对MLCC性能与品类需求持续拓展，国内本土企业正通过技术攻关、产线升级等路径突破，在中高端市场逐步发力，虽面临较长的国产替代进程，但也孕育着广阔的发展空间，有望重塑全球市场竞争格局。

06

相关公司

1、国瓷材料：公司有望受益于MLCC景气向好

AI需求旺盛下高端MLCC供需偏紧，消费类MLCC有所涨价。据TrendForce，英伟达GB200单板搭载约6500颗MLCC，下一代Rubin因热设计功耗翻倍、电源管理复杂度大幅提升，单板MLCC用量接近翻倍至12000颗左右，高端MLCC供应偏紧，日韩主要供应商将MLCC产能向AI用倾斜，压缩消费类MLCC供货。消费类MLCC供应偏紧下，部分代理商展开预防性囤购，部分供应商调价，26年4月太阳诱电率先调涨消费类低容及车用MLCC价格，涨幅约6%-13%。

公司为全球MLCC粉体头部供应商之一，或将充分受益。据5月15日投资者关系管理信息公告，公司是全球领先的MLCC介质粉体生产企业，客户涵盖国内及国际头部企业，包括三星电机、国巨、风华高科等，公司正加快车规级、AI服务器MLCC粉体的产能扩产。相关人士认为公司消费级MLCC粉体有望跟随下游供应偏紧共同涨价，AI用MLCC粉体等有望伴随下游景气持续放量。

新领域有序推进，未来有望陆续增厚公司利润。据25年报、4月20日及5月15日投资者关系管理信息公告，商业航天方面，公司通讯射频微系统芯片封装管壳凭借技术领先优势，已成为低轨卫星射频芯片的主流封装方案，市场开发取得重大突破，25年陶瓷管壳销售收入实现快速增长，26年公司将进一步开拓市场；固态电池方面，公司已建成硫化物固态电解质自动化生产线，后期将根据行业情况进一步扩产，产品性能已获得客户高度认可，26年将进一步密切配合下游重点客户的产业化进程；PCB及光模块方面，公司现已完成球形氧化硅、球形及角形氧化钛等关键产品战略布局，产品性能可满足M7、M8、M9等高端高速覆铜板的应用需求。公司自主研发的新一代中空球硅材料，具备高纯度、超低损耗及更优介电常数等核心优势，目前已进入下游客户验证阶段。子公司国瓷赛创具有光模块用陶瓷基板的技术储备，部分客户实现小批量销售，部分新客户仍在推进产品验证。

2、三环集团：MLCC高端化与国产替代共振，SOFC快速增长

MLCC景气上行，公司1Q26业绩亮眼。三环集团2025年实现营业收入90.07亿元（YoY 22.13%），实现归母净利润26.18亿元（YoY 19.54%），双双实现高质量稳健增长。1Q26公司实现营收26.81亿元（YoY 46.25%，QoQ 7.29%），归母净利润7.91亿元（YoY 48.48%,QoQ 19.86%），扣非归母净利润7.22亿元（YoY 60.82%，QoQ 33.04%）。整体来看，得益于下游核心领域需求回暖及公司产品结构优化，公司在复杂的宏观环境下展现了较强的经营韧性。

高端MLCC供需紧张，高容产品持续放量优化产品结构。公司2025年MLCC实现营收33.08亿元。公司依托材料基因，在MLCC领域不断加大研发创新与高端化布局，报告期高容产品持续扩产。公司产品线已全面覆盖从0201至2220尺寸的各规格产品，并针对数据中心及服务器领域成功推出高容MLCC；在汽车电子方向，车规级MLCC产品正逐步切入新能源汽车的电源、电机驱动及信息娱乐等核心系统，市场份额有望进一步提升，持续优化产品结构，增强整体盈利能力。展望今年，全球地缘政治关系紧张，全球能源、航运受阻，MLCC国产化加速，与公司高端化共振。

光通信与精密陶瓷业务受益AI需求，动能强劲。受益于全球算力基础设施建设进程加快，公司光通信及半导体精密陶瓷业务迎来显著发展机遇。公司在高精度、高稳定性光纤对接方案（MT插芯 导针）、光芯片封装用高可靠性陶瓷管壳等领域具备显著技术领先优势，相关产品已进入主流客户供应链并实现批量交付。

SOFC业务受益AI浪潮，打开全新成长空间。AI技术发展驱动数据中心算力需求激增，导致北美电力供应紧张，为SOFC（固体氧化物燃料电池）作为新型现场能源带来巨大发展机遇。公司作为全球SOFC龙头Bloom Energy（BE）的陶瓷隔膜板核心供应商，深度受益于BE的快速增长。同时公司在SOFC整机系统领域也已布局并实现商业化示范项目落地，形成“核心部件 系统”双轮驱动，为长期增长注入强劲动力。

3、宏明电子：全国领先特种MLCC厂商，拓展商业航天、低空经济等新兴领域

宏明电子持续扩产以巩固在高可靠MLCC行业地位。在电子元器件领域，公司主要从事阻容元器件、滤波/连接器、微波器件等被动元件的设计、研发、制造和销售。按产品类别分类，公司阻容元器件产品收入占电子元器件产品收入超80%，阻容元器件产品收入以MLCC产品为主。按照下游应用场景分为高可靠产品和工业/商业级产品。高可靠产品主要应用于航空航天、武器装备、船舶、核工业等防务领域，工业/商业级产品主要应用于消费电子、汽车电子等民用领域。公司高可靠产品收入占电子元器件收入占比为90%左右，而高可靠产品又以高可靠MLCC产品为主。公司拟投资超8亿元进行新型电子元器件及集成电路生产项目建设，二期项目建成后将形成年产4亿只高可靠高容体比多层瓷介电容器产能。

宏明电子重视拓展民用市场，涉猎商业航天、低空经济、新能源汽车等新兴领域。伴随商业航天、低空经济、新能源汽车、5G等领域的快速发展，高容体比MLCC具有小型化、高容体比、高可靠、成本低等特点，可满足航天设备、低空飞行器、车载仪器等装备轻量化、高效能等未来新兴领域发展需求。公司积极布局以上领域，2024年子公司宏科电子通过了IATF16949车规体系认证，开展高容体比MLCC产品生产线扩能建设。

公司在技术、品牌、质量管控、客户维度均有竞争优势。专利数量丰富，技术优势显著。截至2025年6月30日，公司拥有各项专利1,275项，其中发明专利239项，技术优势显著。品牌优势。公司作为历史悠久的电子元器件品牌，长期以来承接了多项关键元器件的研制任务，积累了航天系统、武器装备领域丰富的客户资源。在精密零组件领域，凭借先进的研发能力和多年的业务基础，成为苹果公司产业链重要供应商之一。质量管控优势。2000年，建成多层陶瓷电容器（MLCC）国军标生产线，2015年升级为全国第一条宇航级生产线；2010年，建成国内第一条抗电磁干扰滤波器国军标生产线；2020年，建成非线性精密电位器国军标生产线。在精密零组件方面，目前已拥有ISO9001、IATF16949等完整的质量管理体系。客户优质。公司前五大客户主要为航天科工、中国电科、航空工业、航天科技等防务领域集团公司下属单位，以及鸿海集团、达功电脑等苹果公司产业链的一级或总成供应商，主要客户结构及占营业收入的比重总体稳定。

4、博迁新材：AI用MLCC镍粉及光伏铜粉驱动业绩新高，超细粉体供不应求拟再次扩产

量价齐升，一季度营收利润双双创下历史新高。公司2025年四季度及2026年一季度累计新建1800吨镍粉（按原粉计）并投产，同时AI服务器需求激增带动120nm镍粉需求量快速增长，公司产品结构继续优化。一季度毛利率29.93%，同比下降2.45pcts，环比下降5.07pcts，一季度春节季节性影响、汇率波动，叠加新产线投产爬产、效率逐步提升等因素，毛利率水平略有下滑，但随着新产线逐步达产，效率提升，AI需求刺激下的产品出货结构继续优化，公司盈利能力将回升并有望再上台阶。

景气度持续向上，公司产能再扩张，拟再建640吨超细粉体 800吨高性能超细铜粉。公司PVD工艺粉体性能优势突出，具有超高纯度、低氧低杂质、球形度好、流动性好、分散性好等诸多特点，用于包覆可做到包覆层均匀致密、结合力强不脱落等优势，在AI服务器高端MLCC用超细镍粉、光伏银包铜、光伏铜代银等高景气赛道领域需求激增。公司在去年新建1800吨超细镍粉基础上，今年再建640吨超细粉体和800吨高性能超细铜粉，合计再增1440吨粉体产能，以满足当前市场激增的AI用MLCC镍粉和光伏铜粉需求。

启动H股上市筹备，加速国际化资本布局。公司启动境外发行股份（H股）并在香港联合交易所上市的筹备工作，旨在加快海外业务发展，搭建国际化资本运作平台，优化资本结构，拓展多元化融资渠道，提升综合竞争力。此举有望继续深度绑定三星电机，巩固全球供应链地位，实现全球龙头地位的进一步夯实。

5、风华高科：AI驱动高端转型，产品进度稳步推进

AI驱动高端转型，构筑发展新引擎。公司已形成智能终端、工控、汽车电子、家电四大核心市场布局，同时持续深耕并大力开拓AI算力、低空经济、储能等新兴应用领域，通过持续加大研发投入、优化产品结构，推动高端品与特殊品占比稳步提升，加速企业高端化转型。当前AI技术驱动电子信息产业迎来全方位革新，AI应用正由软件端逐步向端侧延伸，一方面终端换机需求直接拉动全球电子元器件需求增长，另一方面AI深度应用推高终端算力与功耗需求，带动MLCC、电阻器、电感器等电子元件单机搭载量显著提升，行业整体需求有望稳步增长。公司聚焦AI算力核心赛道，以市场为导向加快产品研发，着力培育新的业绩增长点，现已导入国内AI服务器头部客户供应链并持续加深合作。

产品进度稳步推进，市场开拓成效凸显。AI算力方面，公司快速响应下游需求，针对性推出系列适配产品：MLCC领域，公司推出IM、AE、AM、AS等全系列片式陶瓷电容，具备低等效串联电阻、中高压环境供电稳定及105℃以上高温长期可靠性等特点，广泛应用于AI服务器多相供电模块；合金电阻领域，布局MF、MI、MT、MG、MS等系列产品，凭借超低阻值、低温漂及高功率密度特性，精准匹配AI基础设施大功率、高电流、高密度发展趋势，可满足高功耗、高精度电流检测及高集成主板等不同场景需求；电感器领域，推出新一代热压工艺TLVR电感，采用先进金属磁性材料与超高压热压平台，相较传统电感体积更小、电流承载更高、直流电阻更低，契合高功率密度算力服务器发展趋势。汽车电子业务方面，公司主营产品均完成AECQ200车规级认证与IATF16949车用体系认证，车规品已从车载周边渗透至电驱、BMS、OBC、电控等车身核心关键系统，推出几十余款车规级被动元器件产品系列，物料规格与交付能力持续提升，下游覆盖整车厂及Tier1厂商，并成功开拓欧洲、日本、韩国等海外Tier1客户供应链，全球化布局持续推进。

07

行业发展趋势和展望

1、量：AI创新及汽车电子打开MLCC需求空间

从下游应用端来看，新能源和自动驾驶渗透率仍在快速提升，机器人及AI产业也将带来爆发式的增量需求，消费电子终端不断升级，工业自动化、智能家居等领域也处于向上的确定性趋势，都有望对MLCC从需求端形成较强的支撑：

汽车电动化、智能化与网联化趋势显著提升了车载电子系统的复杂性，推动MLCC需求量激增。传统燃油车的动力控制、安全防护、舒适配置及娱乐系统均需大量MLCC支撑，而电动车与自动驾驶车辆因新增电池管理系统、电驱控制系统及智能驾驶模块等电子单元，对MLCC的需求量进一步攀升。传统燃油车单车用量约3000-5000颗，插电混动车增至约12000颗，纯电动车需求可高达18000颗。

消费电子产品的持续迭代升级为MLCC市场带来增长动力。其中智能手机的升级换代显著提升了MLCC的单机用量与性能门槛，当前普通机型用量约800颗，高端机型需求可达1200颗。当前为适应终端设备轻薄化趋势，MLCC加速向小型化、高容值方向演进：01005微型规格已在手机领域广泛应用，更微型的008004产品正蓄势待发。消费电子对MLCC的海量需求有望为行业增长提供动力，其中既有终端周期性换机带来的更新需求，也包含设备创新升级驱动的单机价值量提升潜力。

AI服务器有望拉动高阶MLCC元件的需求。一台普通服务器所需MLCC数量约为2000颗，但AI服务器因需要更多GPU，MLCC用量可飙升到2万颗以上。搭载GB200的NVL机柜，所需的MLCC量级则更大，据日电贸数据，NVL36需要23.4万颗高阶MLCC，而NVL72则需要44.1万颗高阶MLCC，是一般AI服务器用量的21倍以上，分别是传统AI服务器用量的10倍和21倍以上，带动MLCC的单机价值可达2500-4600美元。

在通信领域，MLCC主要用于基站、卫星通信等设施。其中5G基站对MLCC的需求来自基带和天线单元，随5G通信技术的革新，大规模天线阵列技术的应用显著增加了射频通道数量，推动MLCC需求量激增。5G基站内部基带与天线单元对MLCC的需求量预计超过4G基站的3倍。同时5G技术对MLCC的高频稳定性及运行可靠性提出更严苛标准。通信领域的技术革新为MLCC带来了新的机遇。

2、价：工艺进步和发展带动单价提升

下游应用领域的不断发展，也对MLCC工艺提出了更高的要求，目前MLCC正朝着微型化、高容化、高频化、高可靠度、高压化等方向发展。

在微型化方面，尺寸不断缩小，如01005、008004等超小型规格的MLCC逐渐成为市场主流，以满足电子产品小型化、轻薄化的需求。MLCC从早期1206、0805规格逐步缩小至0402、0201、01005等规格，2024年村田发布更小的006003（0.16mmx0.08mm）规格产品，相较于008004体积缩小约75%；

高容化上，随着电子终端的功能不断增加，电池容量增长，对大容量电池进行稳定快速的充电，需要配置大容量、高品质的MLCC。此外，随着MLCC电容值的不断增加，对电源电路中的电解电容器形成替代趋势，在此推动下，MLCC的高容化需求更加旺盛。

高频化进程中，从通讯角度出发，为了提高通讯品质和传输容量，探索更高的频段是必然的趋势，从2G到5G的发展，频段越来越高，MLCC的工作频率也随之升高，目前已进入到毫米波频段范围。

高可靠度和高压化方面，在汽车电子、工业控制等领域，对MLCC的可靠性和耐压性能提出了更高要求，以确保在恶劣环境下长期稳定运行。

因此总结来看，下游多领域需求量确定性增长，以及技术规格提升带来的单位价值量提升，是支撑MLCC市场规模未来持续增长的重要因素。一方面，各领域在AI升级的带动下，硬件端不断迭代带动单机MLCC配套量的增加；另一方面，AI需求的爆发又带来下游新的增量领域，且对MLCC配套量有了更高的需求。例如智能手机、笔电、可穿戴等传统消费电子终端单机配套约200-800颗，AI服务器单台对MLCC的配套需求大概在万颗以上；同时，MLCC在技术进步带动下向微型化、高容化、高频化等方向发展，带动ASP提升，进一步打开了MLCC未来的市场空间。

根据中国电子元件行业协会信息中心预测，随着终端电子产品需求复苏，新能源汽车、光伏等新能源行业继续高速增长，2024年全球MLCC需求量增长至4.90万亿只，同比增长6.3%，市场规模约为1,042亿元，同比增长7.0%。预计到2028年，全球MLCC需求量约为5.95万亿只，市场规模将达到1,408亿元。

从国内市场来看，在新能源类产品及车用电子产品高速发展的刺激下，以及中国MLCC内外资企业新增产能的释放，预计中国MLCC产销规模将保持平稳增长态势。2028年中国市场MLCC需求量将达到3.65万亿只，市场规模约691亿元，2023-2028年五年平均增长率分别为5.1%和7.4%。

3、国内供应链发展逻辑和关注重点

通过承接日韩产业转移，中国在全球中低端MLCC市场确立了相对优势并带动贸易逆差持续收窄。然而在高端陶瓷电容领域，尤其是高容值、高可靠性的MLCC产品产业化进程相对滞后，导致国内市场仍高度依赖进口。例如在汽车电子领域，本土企业因入局较晚面临三重挑战：车规认证壁垒高、既有供应链格局固化、以及国际厂商的规模与价格压制，使得国产替代过程承压。当前本土厂商已实现中低端产品突破，高端领域替代正加速推进，未来行业竞争核心将聚焦于产品技术规格与下游应用的开发能力，兼具高容技术实力且车规产品占比突出的厂商，有望在结构性增长中赢得更广阔的成长空间。

上游陶瓷粉体及高端生产设备的核心技术仍由海外企业主导。陶瓷材料领域因制备工艺复杂、技术难度大且下游客户验证流程严格，全球市场被日本和美国企业高度垄断；同时高端MLCC性能也受制于精密制造设备水平。尽管我国已在倒角、电镀、测试等环节设备实现显著国产突破，但流延机、叠层机、烧结炉等中高端关键设备尚未完全自主化，仍存在广阔的进口替代空间。未来具备"设备-材料-工艺"全链整合能力的企业将占据更大竞争优势。

08

参考研报

1.东莞证券-MLCC行业深度报告：供需矛盾加剧，高阶MLCC价格有望上扬

2.爱建证券-电子行业跟踪报告：MLCC或迎来涨价周期

3.中信建投-有色金属行业：迎接MLCC超级周期，重视产业链投资机遇

4.国联民生证券-电子行业AIDC系列四：北美缺电重塑格局，聚焦SOFC和MLCC新机遇

5.国元证券-MLCC行业研究报告：行业进入温和复苏周期，国内厂商高端化加速布局

6.中金公司-科技硬件行业：MLCC周期复盘与展望，算力增长重构供需，结构性提价渐行渐近

7.华泰证券-国瓷材料-300285-公司有望受益于MLCC景气向好

8.国信证券-三环集团-300408-MLCC高端化与国产替代共振，SOFC快速增长

9.中信建投-博迁新材-605376-AI用MLCC镍粉及光伏铜粉驱动业绩新高，超细粉体供不应求拟再次扩产

10.中邮证券-风华高科-000636-持续高景气